CIP-2021 : H01J 37/32 : Tubos de descarga en atmósfera gaseosa (calefacción por descarga H05B).

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H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01J TUBOS DE DESCARGA ELECTRICA O LAMPARAS DE DESCARGA ELECTRICA (espinterómetros H01T; lámparas de arco, con electrodos consumibles H05B; aceleradores de partículas H05H).

H01J 37/00 Tubos de descarga provistos de medios o de un material para ser expuestos a la descarga, p. ej. con el propósito de sufrir un examen o tratamiento (H01J 33/00, H01J 40/00, H01J 41/00, H01J 47/00, H01J 49/00 tienen prioridad).

H01J 37/32 · Tubos de descarga en atmósfera gaseosa (calefacción por descarga H05B).

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Fuente de evaporación por arco voltaico al vacío, así como una cámara de evaporación por arco voltaico con una fuente de evaporación por arco voltaico al vacío.

(23/08/2017) Fuente de evaporación por arco voltaico al vacío que comprende una fuente de campo magnético con forma de anillo y un cuerpo de cátodo con un material de evaporación como cátodo para la generación de una descarga por arco voltaico sobre una superficie de evaporación del cátodo , en cuyo caso el cuerpo de cátodo se limita en una primera dirección axial de una base de cátodo y en una segunda dirección axial de la superficie de evaporación en dirección axial, y la fuente de campo magnético con forma de anillo se polariza en paralelo o antiparalelo hacia una normal superficial de la superficie de evaporación y se dispone de modo concéntrico hacia la normal…

Dispositivo para proporcionar un flujo de plasma.

(14/06/2017) Un dispositivo para formar a una presión atmosférica ambiental un plasma gaseoso que comprende especies activas para el tratamiento de una región de tratamiento, comprendiendo el dispositivo : al menos una célula de plasma para formar dicho plasma gaseoso para tratar la región de tratamiento, comprendiendo la al menos una célula de plasma : una entrada para recibir gas desde una fuente y una salida para descargar especies activas generadas en la célula; un sustrato dieléctrico encerrado alrededor de una trayectoria de flujo para gas transportado desde la entrada hasta la salida ; un electrodo formado sobre o en el sustrato…

Aparato y método de producción de diamantes.

(14/06/2017) Un aparato para producir diamantes y realizar un análisis in situ y en tiempo real, que comprende: un alojamiento , una cámara de reacción , estando la cámara de reacción conectada estructuralmente al alojamiento , comprendiendo la cámara de reacción un área cerrada adaptada para alojar el crecimiento de diamantes, un medio de radiación , estando el medio de radiación montado por encima de la cámara de reacción dentro del alojamiento , el medio de radiación adaptado para emitir microondas en la cámara de reacción para efectuar el crecimiento de los diamantes dentro de la cámara de reacción , un medio de grabación montado por encima de la cámara de reacción , una cubierta dieléctrica proporcionada en la parte superior de la cámara de reacción y dispuesta entre el área cerrada…

Instalación de vacío, en particular instalación de plasma, con un perfil extrudido de cámara completamente cerrado.

(24/05/2017). Solicitante/s: Diener, Christof-Herbert. Inventor/es: DIENER,CHRISTOF-HERBERT.

Instalación de vacío con una cámara de vacío , en la que el lado exterior de la cámara de vacío que discurre paralelamente al eje longitudinal central de cámara de vacío está formado de una sola pieza de un perfil extrudido de cámara , caracterizada por que el perfil extrudido de cámara está formado de manera completamente cerrada transversalmente al eje longitudinal central de cámara de vacío y presenta una puerta en el lado frontal reversible que se puede abrir y cerrar, presentando la cámara de vacío en un lado frontal una puerta pivotante que se puede abrir y cerrar, presentando el perfil extrudido de cámara en su lado exterior un saliente de bisagra que discurre paralelamente al eje longitudinal central de cámara de vacío y en el que está dispuesta una bisagra para la unión pivotante entre puerta y perfil extrudido de cámara.

PDF original: ES-2670703_T3.pdf

Aparato generador de plasma y procedimiento de fabricación de dispositivos con patrones usando procesamiento de plasma resuelto espacialmente.

(01/03/2017) Aparato generador de plasma para fabricar dispositivos con patrones que comprende: - una cámara de reactor de plasma; - un conjunto de alimentación de gas para introducir un gas de entrada en la cámara del reactor de plasma a una presión elegida (P); - un primer conjunto de electrodos y un segundo conjunto de electrodos colocados en la cámara de reactor de plasma, estando el primer conjunto de electrodos dispuesto para separarse del segundo conjunto de electrodos por un volumen entre electrodos, y - una fuente de alimentación eléctrica para generar una diferencia de tensión entre el primer conjunto de electrodos y el segundo conjunto de electrodos ; en el que - el primer conjunto de electrodos comprende…

Procedimiento de tratamiento por microondas de una carga.

(22/02/2017) Procedimiento de tratamiento por microondas de una carga, que comprende las siguientes etapas: - generar por lo menos una onda electromagnética en el campo de las microondas mediante por lo menos un generador del tipo de estado sólido; - guiar la o cada onda electromagnética con destino a por lo menos un dispositivo de aplicación de la onda electromagnética; - aplicar mediante el o mediante cada dispositivo de aplicación la o cada onda electromagnética sobre la carga; - una etapa de ajuste automatizado de la frecuencia de la o de cada onda electromagnética con el fin de minimizar la potencia reflejada PR(i) en el o en cada dispositivo de aplicación para garantizar una adaptación de impedancia que permite optimizar la transferencia de la…

Fuente de plasma.

(15/02/2017) Dispositivo de generación de plasma, comprendiendo una fuente de plasma con cuerpo hueco fuente de plasma y una unidad de emisión de electrones que hace posible emitir electrones libres en el cuerpo hueco fuente de plasma , en donde el cuerpo hueco fuente de plasma presenta una primera entrada de gas (7a) y una abertura de fuente de plasma que forma una abertura que lleva a una cámara de vacío, así como un ánodo con cuerpo hueco de ánodo , en donde el cuerpo hueco de ánodo presenta una segunda entrada de gas (7b) y una abertura de ánodo , y una fuente de tensión cuyo polo negativo está unido con la unidad de emisión de electrones y cuyo polo positivo está unido con el cuerpo hueco de ánodo , en donde el polo positivo…

Sistema de plasma.

(01/02/2017) Un sistema de plasma para la deposición química de vapor asistida por plasma, comprendiendo el sistema: una cámara de vacío , al menos dos electrodos, un sustrato, y una materia a ionizar para depositarse sobre al menos una superficie deseada del sustrato, en el que el sustrato comprende una pieza de trabajo tubular que tiene dos extremos , siendo al menos uno de los dos extremos un extremo abierto que se cierra por una tapa de extremo extraíble de manera que la cámara de vacío se define por la pieza de trabajo y la tapa , y en el que la pieza de trabajo define uno de los electrodos extendiéndose el otro electrodo (3, 3a, 3b) a través de la tapa de extremo y al interior de la pieza de trabajo , y siendo al menos una superficie deseada del sustrato definida por una superficie interior de la pieza de trabajo tubular…

Procedimiento de tratamiento de superficie de al menos una pieza mediante fuentes elementales de plasma por resonancia ciclotrónica electrónica.

(01/02/2017). Solicitante/s: H.E.F. Inventor/es: SCHMIDT, BEAT, HEAU, CHRISTOPHE, MAURIN-PERRIER, PHILIPPE.

Procedimiento de tratamiento de superficie de al menos una pieza mediante fuentes elementales de plasma por resonancia ciclotrónica electrónica, que consiste en someter la(s) pieza(s) a al menos un movimiento de revolución con respecto a al menos una fila lineal fija de fuentes elementales , estando la o dichas filas lineales de fuentes elementales dispuesta(s) de manera paralela al eje o a los ejes de revolución de la o de las piezas, caracterizado por que la distancia Dmáx entre fuentes se determina mediante la fórmula:**Fórmula** fórmula en la que: Rmáxo es aproximadamente 5 cm, Po 2,10-3 mbar, siendo P la presión de trabajo en mbar.

PDF original: ES-2621164_T3.pdf

Dispositivo y método para el tratamiento superficial con plasma.

(28/12/2016). Solicitante/s: MASCHINENFABRIK REINHAUSEN GMBH. Inventor/es: NETTESHEIM,STEFAN, FORSTER,KLAUS, KORZEC,DARIUSZ.

Dispositivo para el tratamiento con plasma de superficies de al menos una pieza , que comprende: • al menos una fuente de plasma que va unida a una fuente de energía para generar un plasma ; • un espacio cerrado ; • al menos una aspiración para establecer una diferencia de presión (Δp) entre al menos una fuente de plasma y el espacio cerrado ; donde • cada fuente de plasma está en conexión fluida a través de un solo orificio con un respectivo elemento distribuidor de plasma situado dentro del espacio cerrado ; y • cada elemento distribuidor de plasma presenta una serie de orificios de salida de plasma ; caracterizado porque el orificio de al menos una fuente de plasma tiene forma de boquilla o válvula regulable.

PDF original: ES-2617239_T3.pdf

Bloque de extremo para diana giratoria con conexión eléctrica entre colector y rotor a presión inferior a la presión atmosférica.

(23/11/2016) Un aparato de pulverización catódica que comprende: una diana de pulverización catódica cilíndrica giratoria ; al menos un bloque de extremo para soportar un extremo de la diana de pulverización catódica cilíndrica giratoria , incluyendo el bloque de extremo un colector conductor fijo y un rotor conductor giratorio dispuesto para girar con la diana de pulverización catódica cilíndrica durante las operaciones de pulverización catódica; el bloque de extremo que incluye además una estructura de transferencia de energía eléctrica situada entre el colector conductor fijo y el rotor giratorio y dispuesta para…

Dispositivo y procedimiento de producción y/o de confinamiento de un plasma.

(27/07/2016). Solicitante/s: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS). Inventor/es: PELLETIER, JACQUES, LACOSTE,ANA, BECHU,STÉPHANE, BES,ALEXANDRE.

Dispositivo de producción y/o de confinamiento de un plasma , que comprende un recinto en cuyo volumen se produce y/o se confina el plasma, comprendiendo dicho recinto una pared que define una envuelta interior al recinto y que abarca el volumen, comprendiendo dicho dispositivo a continuación - por lo menos un conjunto de producción y/o de confinamiento del plasma, estando cada conjunto compuesto por imanes únicamente de dirección de imantación axial, y hundido en la pared que define la envuelta, de manera que la dirección de imantación de todos los imanes que componen cada conjunto sea sustancialmente perpendicular a la envuelta definida por la pared , estando dicho dispositivo caracterizado por que el conjunto es sustancialmente simétrico con respecto a la envuelta, no atravesando las líneas de campo magnético la pared del recinto.

PDF original: ES-2600252_T8.pdf

PDF original: ES-2600252_T3.pdf

Dispositivo y procedimiento de producción y/o de confinamiento de un plasma.

(01/06/2016). Solicitante/s: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS). Inventor/es: PELLETIER, JACQUES, LACOSTE,ANA, BECHU,STÉPHANE.

Dispositivo de producción y/o de confinamiento de un plasma , que comprende: - un recinto en cuyo volumen se produce o se confina el plasma, comprendiendo dicho recinto una pared que define una envuelta interior al recinto y que engloba el volumen, - una pluralidad de imanes anulares , centrados sobre una normal a la envuelta, de dirección de imantación radial y dispuestos en la proximidad de la pared que define la envuelta que soporta la normal, de modo que la dirección de imantación sea sustancialmente perpendicular a dicha normal a la envuelta; caracterizado por que dichos imanes anulares están dispuestos de manera no concéntrica a nivel de la pared para formar una red bidimensional o tridimensional.

PDF original: ES-2589109_T3.pdf

Fuente de evaporación en vacío de arco voltaico, así como una cámara de evaporación en vacío de arco voltaico con una fuente de evaporación en vacío de arco voltaico.

(18/05/2016) Fuente de evaporación en vacío de arco voltaico, que comprende una fuente de campo magnético en forma de anillo y un cuerpo de cátodo con un material de evaporación como cátodo para la generación de una descarga de arco voltaico sobre una superficie de evaporación del cátodo , en la que el cuerpo del cátodo está limitado en una primera dirección axial por un fondo del cátodo y en una segunda dirección axial por la superficie de evaporación en dirección axial, y la fuente de campo magnético en forma de anillo está polarizada paralela o antiparalela a una normal superficial de la superficie de evaporación y está dispuesta concéntricamente a la normal superficial de la superficie de evaporación , en la que un anillo de amplificación del campo magnético…

Capa de material duro.

(04/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: Oerlikon Surface Solutions AG, Trübbach. Inventor/es: KALSS,WOLFGANG, Ramm,Juergen,Dr, Widrig,Beno.

Capa de material duro como capa funcional de PVD en arco con conglomerados no completamente reaccionados que forman partes metálicas en la capa, depositada sobre una pieza de trabajo , comprendiendo la capa funcional una capa que está formada como un óxido eléctricamente aislante, a partir de al menos uno de los metales (Me) de los metales de transición de los subgrupos IV, V, VI del sistema periódico y Al, Si, Fe, Co, Ni, Y, presentando la capa funcional un contenido de gas noble de menos del 2%, caracterizada por que la capa funcional está configurada como un sistema de capas múltiples , y entre la capa funcional y la pieza de trabajo está dispuesta otra capa que forma una capa intermedia y ésta forma especialmente una capa de adhesión y ésta contiene preferiblemente uno de los metales de los subgrupos IV, V y VI del sistema periódico y/o Al, Si, Fe, Co, Ni, Y o una mezcla de éstos.

PDF original: ES-2562454_T3.pdf

Depósito en fase de vapor de recubrimiento por inmersión en un plasma de arco a baja presión y tratamiento iónico.

(30/12/2015) Un sistema de recubrimiento que comprende: una cámara de vacío; y un montaje de recubrimiento que incluye: una fuente de vapor que tiene una cara de objetivo con una dimensión larga de fuente de vapor y una dimensión corta de fuente de vapor; un soporte de sustrato para sostener sustratos que van a revestirse de modo que los sustratos estén posicionados en frente de la fuente de vapor, y el soporte de sustrato tiene una dimensión de soporte lineal; un ánodo remoto eléctricamente acoplado al objetivo catódico, y el ánodo remoto tiene una dimensión de ánodo remoto lineal, y la fuente de vapor tiene una dimensión de fuente de vapor lineal; un montaje de cámara catódica que incluye un objetivo catódico,…

Fuente de plasma.

(16/12/2015) Fuente de plasma destinada al depósito de un revestimiento sobre un sustrato y apta para estar unida a una fuente de energía (P) que comprende: a) Un electrodo que delimita una cavidad de descarga que desemboca en una apertura enfrente de la cual puede estar posicionado dicho sustrato, comprendiendo la sección transversal de dicho electrodo una primera y una segunda pared lateral situadas a ambos lados de un fondo provisto de una parte central que sobresale en dicha cavidad de descarga, comprendiendo dicha parte central una primera y una segunda pared central y una punta que une las dos paredes centrales, b) un conjunto magnético situado en la periferia de dicho electrodo y que comprende un conjunto de imanes unidos entre sí por un soporte magnético , comprendiendo cada uno de dichos imanes un polo expuesto girado hacia…

Procedimiento y dispositivo para el tratamiento con plasma por el lado interior de cuerpos huecos.

(30/06/2015) Procedimiento para el tratamiento con plasma de unas piezas de trabajo en forma de cuerpos huecos, en el que dentro de una cámara del reactor es puesta en vacío por lo menos parcialmente una zona de tratamiento, un gas de proceso se introduce en la zona de tratamiento, en particular en la pieza de trabajo, y mediante una energía electromagnética irradiada se genera un plasma en el entorno de por lo menos una parte de la superficie de la pieza de trabajo, caracterizado por que el plasma durante una excitación de un gas mediante una descarga de efluvios se inflama en un recinto separado de la cámara del reactor mediante…

Dispositivo protector para sistemas de fijación de electrodos en unos reactores de CVD.

(20/05/2015) Un dispositivo destinado a la protección de unos sistemas de fijación de electrodos en unos reactores de CVD, que comprende un electrodo apropiado para el alojamiento de una barra filamentosa, que está situado sobre un sistema de fijación de un electrodo hecho a base de un material conductivo de la electricidad, que está colocado dentro de un rebajo de una placa de fondo, siendo estanqueizado con un material de estanqueidad un espacio intermedio existente entre el sistema de fijación de un electrodo y la placa de fondo y siendo protegido el material de estanqueidad por medio de un cuerpo protector constituido por una o múltiples piezas, que está dispuesto en forma anular en torno al sistema de fijación de un electrodo,…

Procedimiento para hacer funcionar una fuente pulsante de arcos eléctricos.

(14/01/2015) Procedimiento para hacer funcionar una fuente de arcos eléctricos, realizándose que una descarga eléctrica de chispas se enciende o respectivamente se hace funcionar dentro de una atmósfera que comprende un gas reactivo, sobre una superficie de una diana , siendo alimentada la descarga de chispas al mismo tiempo con una corriente continua así como también con una corriente pulsante o respectivamente alterna, caracterizado porque la superficie de la diana es cubierta por lo menos parcialmente mediante un recubrimiento aislante que se forma a partir de una reacción entre el gas reactivo y el material de la diana, realizándose que mediante el recubrimiento aislante se da lugar a un aumento de la proporción de CC de la tensión eléctrica de la fuente, de por lo menos un 10 %, de manera preferida de por lo menos un 20 %, en comparación…

Dispositivo de esterilización por plasma gaseoso.

(17/12/2014) Dispositivo de esterilización por un plasma gaseoso obtenido mediante la ionización de un gas, comprendiendo dicho dispositivo una fuente de microondas de potencia nominal (Pn) determinada, que comprende un magnetrón , un circuito de alimentación, una cavidad resonante y un guiaondas , uniendo el guiaondas el magnetrón a la cavidad resonante , y recibiendo el magnetrón su energía eléctrica del circuito de alimentación, caracterizado por que el magnetrón presenta una potencia nominal de aproximadamente 800 W y necesita un pico de tensión del orden de 3 a 4 kV para el cebado, y por que el circuito de alimentación…

Electrodo para la generación de un plasma, cámara de plasma con este electrodo y procedimiento para el análisis in situ o procesamiento in situ de una capa o de un plasma.

(24/09/2014) rf-electrodo para la generación de un plasma en una cámara de plasma, con al menos un orificio de paso óptico, en el que el rf-electrodo es una ducha de gas, caracterizado por un embudo cónico, que reviste de forma hermética al gas el orificio de paso óptico de la ducha de gas.

Sistema de bobinas parciales para la simulación de bobinas circulares para dispositivos de vacío.

(23/04/2014) Cámara de tratamiento por vacío con disposición de bobinas para crear un campo magnético en la cámara en donde la disposición de bobinas comprende como mínimo una primera bobina parcial y una segunda bobina parcial, en donde la primera bobina parcial y la segunda bobina parcial se encuentran en sección transversal una junto a otra, preferentemente en un plano, de tal manera que como mínimo cada una zona parcial de la primera bobina sigue esencialmente el trayecto de una zona parcial de la segunda bobina, en donde la distancia de la primera zona parcial a la segunda zona parcial es como mínimo un tamaño aproximado menor que la sección transversal de una bobina parcial y en…

Aparato para procesamiento de plasma en áreas grandes.

(26/03/2014) Aparato para procesamiento de plasma que comprende: a. al menos una antena plana (A), b. al menos un generador de radiofrecuencia para excitar dicha antena (A), c. un sistema de inyección de gas y difusor, d. una cámara de procesamiento en las proximidades de dicha antena (A), e. en el que dicha antena plana (A) comprende una pluralidad de circuitos en forma de malla resonantes elementales interconectados (M1, M2, M3), comprendiendo cada malla (M1, M2, M3) al menos dos ramas conductoras y al menos dos condensadores , de modo que dicha antena (A) presente una pluralidad de frecuencias resonantes, f. y caracterizado porque dicho generador de radiofrecuencia está adaptado para excitar dicha antena (A) por lo menos una de sus frecuencias sea resonante.

Procedimiento para el funcionamiento de una fuente de arco y procedimiento para separar capas aislantes eléctricas.

(06/11/2013) Procedimiento para el funcionamiento de una fuente de arco, cebando, respectivamente haciendo funcionar unadescarga eléctrica de chispa sobre la superficie de un blanco y alimentando al mismo tiempo la descarga de chispacon una corriente continua a la que se asigna una tensión (DV) continua así como con una corriente pulsatoria aplicadaperiódicamente, caracterizado porque se genera una señal de tensión pulsada con una tensión (PV) del impulso ycon una longitud (Tp) del impulso de varios microsegundos.

Dispositivo para CVD por plasma.

(11/09/2013) Aparato de CVD por plasma, que comprende; una primera y una segunda cámara de vacío conectadas a través de una válvula decompuerta, estando equipada cada cámara de vacío con una abertura (31, 31', 41) de suministrode gas y una abertura de escape, una disposición de electrodos en la que una pluralidad de electrodos (33, 33', 33", 43) acoplados de manerainductiva con una parte (34, 34') de alimentación de potencia y una parte puesta a tierra estándispuestos en paralelo entre sí formando un plano, estando dispuestas dichas disposiciones de electrodosen N capas (donde N es el número natural 2 o superior) en dicha primera cámara de vacío (o dichasegunda…

Dispositivo de encendido para fuentes de arco.

(14/08/2013) Fuente de ARCO con un primer objetivo y con un segundo objetivo , en el que el primero y el segundoobjetivos se encuentran esencialmente en un primer plano, y está previsto un dispositivo de encendido para elencendido de una chispa en el primer objetivo y en el segundo objetivo, en la que el dispositivo de encendidocomprende un linguete de disparo montado móvil, de tal manera que están revistos medios para elmovimiento de la punta de linguete del linguete de disparo hacia la superficie del primer objetivo y hacia lasuperficie del segundo objetivo, en el que los medios para la realización del movimiento comprenden unaccionamiento del grupo de accionamiento lineal o accionamiento giratorio, caracterizada porque…

DISPOSITIVO, SISTEMA Y MÉTODO DE INTRODUCCIÓN DE MUESTRAS GASEOSAS EN PLASMAS CONTENIDOS EN TUBOS DIELÉCTRICOS.

(07/05/2013) Dispositivo, sistema y método de introducción de muestras gaseosas en plasmas contenidos en tubos dieléctricos que comprende un tubo dieléctrico y unos medios de acoplamiento de energía electromagnética a la descarga, y donde la descarga, generada en el interior de un tubo dieléctrico atraviesa los medios de acoplamiento de energía electromagnética en donde dicha energía ha sido generada mediante un gas plasmógeno y que se caracteriza porque comprende al menos una entrada lateral angulada respecto del tubo dieléctrico para la entrada de la muestra en estado gaseoso, forzada mediante un flujo adicional de gas portador, en donde dicho gas portador no forma parte…

Generador de plasma en vacío.

(18/04/2013) Generador de plasma en vacío con una salida del generador (9, 9') para la alimentación de una descarga de plasma para el tratamiento de piezas en una cámara de vacío con una conexión a la red de corriente alterna (6a),una disposición de rectificador de red para la conversión de la corriente alterna de red a una corriente continua, uncondensador de alisado (6b), una primera etapa como convertidor de voltaje CC-CC sincronizado con elementospara el ajuste del voltaje CC de salida que forma un voltaje de circuito intermedio (Uz), comprendiendo un conmutadorde corriente (7a) controlado que alimenta el arrollamiento primario de un transformador , cuyo arrollamientosecundario…

Aparato de recubrimiento iónico por arco.

(18/04/2013) Un aparato de recubrimiento iónico por arco, que comprende: una cámara de vacío ; un miembro móvil para mover un sustrato cargado dentro de dicha cámara de vacío , estando dichomiembro móvil provisto dentro de dicha cámara de vacío ; una fuente de evaporación por arco para bombardeo (9A) para irradiar iones metálicos evaporados mediantedescarga en arco con la superficie de dicho sustrato para limpiar la superficie, estando dicha fuente deevaporación por arco para bombardeo (9A) provista dentro de dicha cámara de vacío ; una pluralidad de fuentes de evaporación por arco para deposición (7A) para depositar iones metálicosevaporados mediante descarga…

Sistema para la deposición química en fase de vapor asistida por plasma de baja energía.

(17/05/2012) Un sistema para la deposición química en fase de vapor asistida por plasma de baja energía adecuado para el crecimiento epitaxial de capas semiconductoras uniformes sobre sustratos de 300 mm de tamaño, comprendiendo el sistema: (a) una fuente de plasma de área amplia; (b) una cámara de deposición; y (c) un sistema de distribución de gas, en el que la fuente de plasma comprende un recinto , al menos dos cátodos termoiónicos adaptados para ser operados independientemente el uno del otro e incluidos en una cámara catódica, y un cabezal de ducha que tiene varios orificios ; y en el que la…

Sistema de recubirmiento por metalización por bombardeo atómico y procedimiento de revistimiento por metalización por bombardeo atómico.

(09/05/2012) Un sistema de recubrimiento por metalización por bombardeo atómico que comprende: una cámara de vacío; unos medios para generar un vacío en la cámara de vacío; un sistema de alimentación de gas acoplado a la cámara de vacío; un sistema para confinar y guiar un plasma de gas en el interior de la cámara de vacío; un conjunto objetivo de metalización por bombardeo atómico ubicado en el interior de dicha cámara, teniendo el conjunto objetivo una sección transversal externa circular o no circular definida por una superficie exterior del conjunto objetivo; un sistema de formación de plasma de gas para formar el plasma…

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