CIP 2015 : H05K 1/03 : Empleo de materiales para realizar el sustrato.

CIP2015HH05H05KH05K 1/00H05K 1/03[2] › Empleo de materiales para realizar el sustrato.

H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00).

H05K 1/03 · · Empleo de materiales para realizar el sustrato.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Composición de resina epoxi y sustrato de circuito electrónico de alta frecuencia fabricado usando la misma.

(08/05/2019) Una composición de resina epoxi, que comprende los siguientes componentes sólidos: (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero, (B) éster activo, que comprende un éster activo de la siguiente fórmula estructural:**Fórmula** en donde X es un anillo de benceno o un anillo de naftaleno, j es 0 o 1, k es 0 o 1, n significa la unidad media de repetición y es 0,25-1,25; y (C) resina epoxi que contiene estructura de naftol que tiene la siguiente fórmula estructural:**Fórmula** en donde m y n son 1 o 2, respectivamente, q es un número entero entre 1 y 10, R es H o un grupo alquilo que tiene 1-5 átomos de carbono; basada en las partes en peso de los componentes…

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido.

(08/05/2019). Solicitante/s: GEMALTO SA. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, SEBAN,Frédérick.

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas: - realización del hilo de interconexión mediante el depósito de un hilo individual continuo mediante técnica alámbrica en el sustrato (2, 2f, 2b) de acuerdo con un motivo de interconexión predefinido, comprendiendo dicho hilo al menos una parte terminal de conexión expuesta en el sustrato, - transferencia de al menos un contacto de uno de los componentes (C1, C3) en oposición a la parte terminal (7b, 8b) y conexión del contacto a esta parte terminal.

PDF original: ES-2711957_T3.pdf

Monitor de potencia no intrusivo.

(11/04/2019). Solicitante/s: POWER MEASUREMENT LTD. Inventor/es: GUNN,COLIN N, LIGHTBODY,SIMON H, TEACHMAN,MICHAEL E, HUBER,BENEDIKT T.

Un sistema de monitorización de potencia para monitorizar características eléctricas de un conductor a través del cual se suministra potencia eléctrica a una carga, comprendiendo el sistema: un circuito flexible que tiene una pluralidad de capas, en el cual el circuito flexible es operativo para ser acoplado con un conductor de tal manera que una pluralidad de trazas en el circuito flexible forman una estructura de bobina alrededor del conductor; y un módulo que recibe señales producidas por el circuito flexible, en el cual el módulo procesa las señales para determinar al menos una de una tensión, una corriente, y una cantidad de energía proporcionada a una carga a través del conductor.

PDF original: ES-2708837_T3.pdf

Papel destinado en particular a la impresión de una capa electroconductora.

(30/01/2019). Solicitante/s: ARJO WIGGINS FINE PAPERS LIMITED. Inventor/es: DEPRES,Gael.

Papel que consta de un sustrato fibroso que comprende al menos una cara recubierta con al menos una capa, comprendiendo o consistiendo dicha capa en: - 100 partes en peso seco de pigmentos, - de 5 a 50 partes en peso seco de uno o varios aglutinantes acrílicos cuya temperatura de transición vítrea es inferior o igual a 20 °C, preferentemente inferior o igual a 10 °C, - de 0 a 15 partes en peso seco de agente viscosante, tal como, por ejemplo, alcohol polivinílico, caracterizado por que el sustrato fibroso consta del 70 al 90 % en peso seco de fibras celulósicas cortas, de longitud media comprendida en un intervalo de 0,5 a 1,5 mm, tales como fibras de madera, en particular fibras de madera provenientes de una pasta química blanqueada de eucalipto y del 10 al 30 % en peso de al menos una carga mineral, preferentemente carbonato de calcio, caolín o dióxido de titanio.

PDF original: ES-2721949_T3.pdf

Método y disposición para transferir material conductor de electricidad en forma fluida sobre un sustrato a imprimir.

(06/11/2018) Un método para transferir material conductor de electricidad que comprende metal o su aleación en forma fluida sobre un sustrato , que comprende: - precalentar dicho sustrato a una primera temperatura, - calentar dicho material conductor de electricidad que comprende dicho metal o su aleación a una segunda temperatura, que es más alta que un punto de fusión de dicho material conductor de electricidad, produciendo así un material conductor de electricidad fluido, - pulverizar dicho material conductor de electricidad fluido sobre el sustrato precalentado para formar un patrón de tipo predeterminado,…

Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas.

(02/05/2018). Solicitante/s: INTERPANE ENTWICKLUNGS- UND BERATUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. KG. Inventor/es: SCHMIDT, STEFFEN, PAUL,ALEXANDER, BEREK,HARRY, HERLITZE,LOTHAR, WEIS,HANSJÖRG, HÄUSER,KARL.

Sistema de capas con elemento de contacto , que comprende un sustrato , un sistema multicapas dispuesto sobre el sustrato con al menos una capa superior y una capa inferior , caracterizado un elemento de contacto está aplicado por medio de inyección de gas frío y la atraviesa al menos una capa superior y contacta con la capa inferior.

PDF original: ES-2669070_T3.pdf

Papel aislante eléctrico.

(28/03/2018). Solicitante/s: TEIJIN ARAMID B.V.. Inventor/es: ROLINK,BEN GERHARDUS ANTONIUS, VISSER,RICHARD, DIEDERING,FRANK.

Un método para fabricar un papel aislante eléctrico con una densidad aparente de al menos 0,7 g/cm3, que comprende 80-100% en peso de partículas de fibrillas en forma de película de aramida, en el que el papel que se obtiene en un aparato de fabricación de papel después del secado se calandra, caracterizado porque las partículas de fibrillas tipo película de aramida son partículas de fibrillas tipo película de para-aramida en las que la paraaramida tiene al menos un 95% de enlaces para entre los restos aromáticos.

PDF original: ES-2668652_T3.pdf

Soporte plano hidrófobo.

(28/02/2018). Solicitante/s: ARJO WIGGINS FINE PAPERS LIMITED. Inventor/es: DEPRES,Gael, VAU,JEAN-MARIE.

Soporte plano hidrófobo, caracterizado por que comprende una manta fibrosa a base de fibras celulósicas y de una resina fluorada que confiere propiedades hidrófobas a la manta fibrosa, estando revestida al menos una superficie de la manta fibrosa, al menos en parte, con un revestimiento cuya energía superficial es superior a la de la manta fibrosa.

PDF original: ES-2666118_T3.pdf

Procedimiento de fabricación de una lámina.

(25/10/2017) Procedimiento de fabricación de una lámina que incluye al menos una capa electroconductora, incluyendo esta lámina un sustrato , en particular de papel, del que al menos una cara está recubierta al menos en parte de una capa o de varias capas superpuestas entre las cuales la capa electroconductora citada anteriormente, comprendiendo el procedimiento las etapas que consisten en: a/ preparar o aportar una estructura multicapa que comprende al menos, o constituida por, una película de plástico , un revestimiento antiadherente , y una capa de base , estando el revestimiento antiadherente interpuesto entre una cara de la película de plástico y la capa de base, b/ encolar una cara del sustrato y/o la cara de la estructura multicapa situada en el lado opuesto a la película de plástico, y aplicar la cara citada anteriormente del…

Estratificación individual con funcionalidad adicional apilada mediante orificios pasantes chapados para placas de circuito impreso multicapa.

(04/01/2017) Un método de fabricación de al menos una porción de una placa de circuito impreso , comprendiendo el método: unir una pluralidad de subconjuntos (100, 100') entre sí después de procesar al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100'), en donde cada uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') comprende una pluralidad de capas de circuito, y el procesamiento del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') comprende: formar al menos un orificio que tenga un primer diámetro y una primera profundidad, desde un primer lado del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') y hacia dentro del al…

Composiciones retardantes del fuego que usan siloxanos.

(07/09/2016). Solicitante/s: Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH. Inventor/es: LEWIS, KATHRINE, J., JUN,KATHY M.

Composición retardante del fuego curable, que comprende: (a) un monómero, oligómero o polímero, o cualquier mezcla de los mismos; (b) un siloxano compatible; y (c) opcionalmente, un aditivo retardante del fuego adicional, en la que la composición está en forma líquida a 25ºC, y en la que el componente (a) es una mezcla de resinas epoxídicas seleccionadas del grupo que consiste en diglicidil éteres de bisfenol A, bisfenol A hidrogenado, diglicidil éteres de bisfenol F, bisfenol F hidrogenado, epoxi-novolaca, resinas epoxídicas cicloalifáticas y aminas terciarias glicidil-funcionales tri y tetrafuncionales.

PDF original: ES-2606060_T3.pdf

Piezas de material compuesto electro-estructural.

(31/08/2016) Pieza estructural rígida de estructura portante de aeronave de material compuesto estratificado, que incorpora cables eléctricamente conductores caracterizada por que la citada pieza estructural comprende: - al menos tres capas estructurales que comprenden fibras mantenidas por una matriz realizada a partir de una resina termoendurecible o termoplástica, - al menos una capa conductora de red situada entre dos de las citadas al menos tres capas estructurales, comprendiendo la citada al menos una capa conductora de red una red de cables eléctricamente conductores (151a - 151c) , estando dispuestos los citados cables eléctricamente conectores en toda la pieza estructural de manera sensiblemente regular y estando aislados eléctricamente…

Elemento de fusible.

(17/02/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHURTER AG. Inventor/es: RAMOS,JOSE, BLÄTTLER,HANS-PETER, STRAUB,PETER.

Elemento de fusible , especialmente adecuado para el empleo en circuitos eléctricos y/o electrónicos construidos en la técnica multicapa, que comprende un material de placa de circuitos impresos eléctricamente aislante que puede emplearse especialmente en la técnica multicapa, que está recubierto de un metal o de una aleación de de metal , a partir del que o la que se genera el fusible por medio de técnicas de ilustración fotolitográficas y/o de la técnica de la impresión y procesos posteriores de ataque químico o grabado, caracterizado por que el material de soporte de placa de circuitos impresos se compone al menos de un laminado de cerámica/hidrocarburo reforzado con fibra de vidrio, endurecido por calor, o se compone de un laminado de resina epoxi, conductor de temperatura, enriquecido con cerámica, estando el metal o la aleación de metal en contacto directo con el material de placa de circuitos impresos.

PDF original: ES-2563170_T3.pdf

Elemento laminado funcional.

(24/06/2015) Elemento laminado funcional , que comprende por lo menos un componente eléctricamente conductor (2.1, 2.1', 2.2), en particular una bobina de antena o una pista, dispuesto sobre un sustrato no tejido poroso caracterizado por que el sustrato no tejido poroso presenta un gramaje inferior 5 a 10 g/m2.

Dispositivo semiconductor de película fina y procedimiento de fabricación de un dispositivo semiconductor de película fina.

(17/06/2015) Un MS-FET de película fina o dispositivo semiconductor de célula fotovoltaica que comprende: i) un substrato que comprende celulosa; ii) una primera capa que consiste en una capa conductora metálica en contacto con el substrato; iii) una segunda capa semiconductora que comprende silicio nanocristalino coloidal y un aglutinante en contacto con la primera capa; iv) una tercera capa que consiste en el caso de un MS-FET, en una capa conductora metálica o, en el caso de una célula fotovoltaica, en un conductor tipo-p transparente en contacto con la segunda capa.

Resina de poliamida, material laminar metálico flexible, incoloro y transparente obtenido a partir de la misma y placa de circuitos.

(23/04/2014) Una resina de poliamidaimida, que se caracteriza por tener una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por la siguiente fórmula :**Fórmula** en la que la resina tiene una viscosidad inherente de 0,8 dl/g o más y 2,5 dl/g o menos, determinada a 30ºC, y a una concentración de polímero de 0,5 g/dl en N-metil-2-pirrolidona.

Procedimiento para unir cuerpos cerámicos crudos empleando una cinta de transferencia y transformar estos cuerpos crudos pegados en un cuerpo cerámico.

(27/08/2013) Procedimiento para la producción de un cuerpo cerámico crudo (verde) a partir por lo menos de dos cuerposcerámicos crudos, pegados entre sí, para ello en primer lugar se pega una cinta de transferencia por lo menos enparte de su superficie y por lo menos por una de sus caras sobre un primer cuerpo cerámico crudo, cinta que estáformada por una película adhesiva monolítica depositada sobre un soporte antiadhesivo (release liner), se quita (searranca) el soporte antiadhesivo, se pega el primer cuerpo cerámico crudo con el segundo cuerpo cerámico crudo,dicha película adhesiva está formada por copolímeros de acrilatos y metacrilatos, a saber, de una mezcla de: a) derivados de ácido acrílico y/o ácido metacrílico que se ajustan a la fórmula general: CH2≥CH(R1)(COOR2) en…

Película, cinta o cubierta de peso ligero, de alta temperatura y de alto rendimiento para aislamiento de alambres.

(12/07/2013) Un alambre o cable que comprende un núcleo y una cubierta polimérica aislante, en el que dicha cubierta incluyeuna capa interna de politetrafluoroetileno (PTFE) que tiene un espesor de 12 a 100 μm, una capa intermedia alrededor de la capa interna que comprende un polímero que contiene anillos aromáticos y heterocíclicos, con unespesor de 12 a 100 μm, y una capa externa sinterizada de PTFE que tiene un espesor de 12 a 100 μm.

Procedimiento para producir resina epoxi modificada.

(12/07/2013) Un procedimiento para producir una composición de resina epoxi que tiene partículas poliméricas similares alcaucho (B) dispersadas en una resina epoxi (A), que comprende poner en contacto un medio orgánico (C), quemuestra solubilidad parcial en agua, con un látex acuoso de partículas poliméricas similares al caucho (B), ponerdespués en contacto con el mismo un medio orgánico (D), que tiene menor solubilidad parcial en agua que la de (C),y extraer las partículas poliméricas similares al caucho (B) como una dispersión (F) que tiene las partículaspoliméricas similares al caucho (B) dispersadas en una capa formada por los medios orgánicos (C) y (D) paraseparar una capa acuosa sustancialmente de las partículas poliméricas…

Composición de resina termoendurecible para estratificados de alta eficiencia.

(06/06/2012) Una composición de resina termoendurecible que comprende: al menos un elastómero; al menos un éster; y al menos un retardante de la llama.

Montaje en contacto con presión con un módulo de semiconductor de potencia.

(16/05/2012) Una instalación en contacto con presión con una tarjeta de circuito impreso , un módulo de semiconductor de potencia y un dispositivo de refrigeración , en la que la tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de material aislante y vías de conducción instaladas en el mismo o en su interior, en la que el módulo de semiconductor de potencia tiene un alojamiento de plástico aislante en forma de un bastidor, con una primera superficie de cubierta que tiene orificios , un sustrato que forma la segunda superficie de cubierta del alojamiento con por lo menos una vía de conducción y por lo menos un componente del semiconductor de potencia dispuesto en la misma y conectado de acuerdo con el circuito en cuestión y también resortes de contacto , los cuales pasan a través de los orificios del alojamiento…

Fibras celulósicas que tienen propiedades térmicas reversibles mejoradas y métodos para su fabricación.

(02/04/2012) Fibra celulósica tipo lyocell que tiene unas propiedades térmicas reversibles mejoradas, y que comprende: un cuerpo de fibra formado por uno o más elementos alargados 2, 6, 15, 16, 35-58, 63, 64, 71-75), al menos un elemento alargado que incluye un material celulósico y un material regulador de la temperatura que incluye un material de cambio de fase en una estructura de contención, estando el material regulador de la temperatura disperso básicamente de forma uniforme por todo el material celulósico y teniendo el material de cambio de fase una temperatura de transición entre 22ºC y 40ºC.

Composición de resina retardante de llama libre de halógenos y preimpregnado, laminado y laminado para circuito impreso fabricados a partir de la misma.

(14/03/2012) Una composición de resina retardante de llama libre de halógenos calculada de acuerdo con las partes en pesode sólidos orgánicos que comprende: (A) 40-80 partes en peso de una mezcla de un compuesto de fenoxifosfaceno (A1) y un compuesto que contieneanillo de dihidrobenzoxacina (A2), en la que la proporción en peso entre el compuesto de fenoxifosfaceno (A1) y elcompuesto que contiene anillo de dihidrobenzoxacina (A2) está entre 1:10 y 1:2; (B) 15-45 partes en peso de un compuesto de poliepoxi; (C) 5-25 partes en peso de un endurecedor de tipo de resina fenólica; y (D) 0,1-1 partes en peso de un compuesto de tipo imidazol como un acelerador de curado.

PROCEDIMIENTO DE APLICACION DE UN METAL SOBRE PAPEL.

(17/11/2009). Solicitante/s: LINEA TERGI, LTD. Inventor/es: HULT, ANDERS, LARSSON,KARL-GUNNAR.

Un procedimiento para la aplicación de un primer metal sobre papel, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de: a. aplicación de al menos una imprimación a dicho papel, seleccionándose dicha imprimación del grupo que consta de un polifenileno, una poliolefina cicloalifática y poli(4-metil-1-penteno), b. producción de polímeros sobre la superficie de dicho papel, comprendiendo dichos polímeros grupos carboxílicos e iones adsorbidos de al menos un segundo metal, siendo adsorbidos dichos iones a un pH superior a 7, c. reducción de dichos iones al segundo metal, y d. deposición de dicho primer metal sobre los iones reducidos de dicho segundo metal.

COMPOSICIONES TERMOENDURECIBLES DE POLI(FENILEN ETER).

(16/03/2006). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: YEAGER, GARY WILLIAM, PAN, YIQUN, TRACY, JAMES ESTEL.

LA PRESENTE INVENCION DESCRIBE COMPOSICIONES TERMOENDURECIBLES A BASE DE POLI(FENILEN - ETER) (PPE) QUE COMPRENDE UN PPE, UN COMPUESTO ALILICO, AL MENOS UNO DE UN COMPUESTO EPOXIDO BROMADO Y UNA MEZCLA DE UN COMPUESTO EPOXIDO BROMADO Y NO BROMADO, Y AL MENOS UNO ENTRE UN CATALIZADOR DE ENDURECIMIENTO O UN AGENTE DE ENDURECIMIENTO. ESTAS COMPOSICIONES SON ENDURECIBLES, PIRORRESISTENTES Y PUEDEN UTILIZARSE EN APLICACIONES ELECTRICAS, POR EJEMPLO EN PLACAS DE CIRCUITO. SE EXPONEN TAMBIEN COMPOSICIONES ELABORABLES EN ESTADO FUNDIDO.

PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR CONDENSADOS DE FENIL-DICARBONILO CON FLUORESCENCIA INCREMENTADA, RESINAS EPOXI, SISTEMAS DE RESINAS EPOXI Y ESTRATIFICADOS PREPARADOS CON LOS MISMOS.

(01/10/2004). Solicitante/s: RESOLUTION RESEARCH NEDERLAND B.V. Inventor/es: CORLEY, LARRY, STEVEN, PIGNERI, ANTHONY, MICHAEL.

Un procedimiento para producir condensados de fenol-dicarbonilo de gran fluorescencia, comprendiendo dicho procedimiento la reacción de uno o más compuestos fenólicos con uno o más compuestos 1, 2-dicarbonilo en presencia de un catalizador seleccionado de uno o más ácido o ácidos carboxílicos o el precursor o los precursores del ácido carboxílico, caracterizado porque los ácidos carboxílicos se seleccionan de ácidos dicarboxílicos insaturados y ácidos aromáticos que contienen grupos hidroxilo en el anillo aromático, y porque el catalizador ácido está presente en una relación de equivalentes de ácido a moles de compuesto fenólico, en el intervalo de 0, 001 a 0, 50.

SUSTRATO DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/05/2004). Solicitante/s: M-RAD ELECTROMAGNETIC TECHNOLOGY LTD. FRIEDMAN, MARK, M. Inventor/es: MAOZ, JOSEPH, KADISHEVITZ, MICHAEL.

UNA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS QUE TIENE SUSTRATOS ALVEOLARES DE CONSTANTE DIELETRICA BAJA Y BAJO FACTOR DE DISIPACION, Y TECNICAS PARA HACER PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, Y CIRCUITOS IMPRESOS QUE USAN TALES SUSTRATOS. EL SUSTRATO TIENE UNA CONSTANTE DIELECTRICA MENOR DE 1'5, Y UN FACTOR DE DISIPACION MENOR DE 10-2, MAS PREFERENTEMENTE POLIMETILACRILIMIDA. SE COLOCA UNA CAPA CONDUCTORA SOBRE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, USANDO DEPOSICION QUIMICA O MEDIANTE EL USO DE ADHESIVOS ADECUADOS. EL CIRCUITO IMPRESO PUEDE IMPRIMIRSE MEDIANTE TECNICAS CONVENCIONALES TALES COMO ATAQUE QUIMICO, CON MATERIALES MORDIENTES ADECUADOS.

REFUERZO TEXTIL PARA OPTIMIZAR LA ESTABILIDAD DIMENSIONA DE ESTRUCTURAS COMPUESTAS LAMINADAS, INCLUYENDO PRODUCTOS PARA APLICACIONES ELECTRICAS Y ELECTRONICAS.

(01/04/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GIVIDI ITALIA S.P.A. Inventor/es: SCARI\', DIEGO, SCARI\', MARCO.

Un tejido de refuerzo para placas de circuitos impresos de construcción ortogonal con un peso por unidad de superficie de hasta 190 gramos por metro cuadrado, teniendo hilos de urdimbre y de trama, caracterizado porque comprende un cierto número de hilos de urdimbre el cual es superior al 55% del número total de hilos de urdimbre y de trama por unidad de superficie, el número de cruces entre hilos de urdimbre e hilos de trama está entre 200 y 315 cruces por centímetro cuadrado, teniendo el mencionado tejido una disposición de hilos de urdimbre y/o trama tal que aproximadamente el 50% del número de hilos de urdimbre y/o de trama tiene torsión en sentido horario de entre aproximadamente 0, 4 y 40 vueltas por metro, y aproximadamente el 50% del número de hilos de urdimbre y/o de trama tiene torsión en sentido antihorario de la misma magnitud.

COMPONENTE ELECTROMECANICO.

(01/02/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: DEUTSCHE THOMSON-BRANDT GMBH. Inventor/es: STRUBEL, VOLKER, HALLER, HANS-OTTO.

Componente electromecánico, que presenta al menos una capa de soporte con un lado superior y un lado inferior, donde al menos uno de estos lados está recubierto por una capa de cubierta, que está unida fijamente con la capa de soporte y que lleva material conductor eléctrico, caracterizado porque la capa de cubierta y la capa de soporte están fabricadas del mismo material de plástico difícilmente inflamable.

LAMINADO PARA CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/12/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: MARTINSWERK GMBH FUR CHEMISCHE UND METALLURGISCHE PRODUKTION. Inventor/es: BROWN, NEIL, AGGLETON, MICHAEL.

ESTA INVENCION SE REFIERE A UNOS LAMINADOS PARA TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS QUE SE CARACTERIZAN POR SU ESTABILIDAD TERMICA MEJORADA. SE ATRIBUYEN ESTAS PROPIEDADES MEJORADAS AL USO DE UN NUEVO HIDROXIDO DE ALUMINIO QUE SE DESCRIBE POR LA FORMULA MOLECULAR: AL 2 O 3 . NH 2 O EN LA C UAL N > 2,6 Y < 2,9.

METODO PARA AÑADIR CAPAS A UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO QUE PRODUCE ALTOS NIVELES DE ADHESION DEL COBRE AL MATERIAL DIELECTRICO.

(01/09/2002). Solicitante/s: ENTHONE-OMI, INC.. Inventor/es: CONROD, JAY, B., CHIEM, VAN, K., MENKIN, PAUL.

SE EXPONE UN POLIMERO DIELECTRICO LIQUIDO FOTOSENSIBLE, PERMANENTE Y ENDURECIBLE, PARA REALIZAR PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE COBRE QUE TENGAN AL MENOS UNA CAPA DE POLIMERO DIELECTRICO FOTOSENSIBLE QUE INCLUYA EN LA MISMA VIAS Y CIRCUITOS, CARACTERIZADA PORQUE LA CAPA POLIMERICA TIENE UNA MEJOR ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO. LA COMPOSICION DIELECTRICA COMPRENDE PREFERENTEMENTE UN EPOXIDO ACRILATADO Y UNA CANTIDAD EFECTIVA DE SILICE AMORFA PARA LA ADHERENCIA AL METAL. SE EXPONEN IGUALMENTE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS REALIZADAS CON EL USO DEL POLIMERO DIELECTRICO FOTODEFINIBLE Y UN PROCEDIMIENTO PARA REALIZAR LAS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS. PARA MEJORAR AUN MAS LA ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO SE UTILIZA TAMBIEN PREFERENTEMENTE UN PROCEDIMIENTO DE TEXTURADO DE LA SUPERFICIE DIELECTRICA POR MEDIO DE ATAQUE CON PERMANGANATO, QUE SE REALIZA DOS VECES.

MATERIAL LAMINAR COMPUESTO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/09/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: AISMALIBAR, S.A.. Inventor/es: BALSELLS COCA,FELIP, RODRIGUEZ SIURANA,ANTONIO.

Material laminar compuesto, para placas de circuito impreso. Comprende dos hojas exteriores de tejido de vidrio de filamentos continuos y un núcleo de vidrio no tejido, formado por hojas de papel de vidrio, estando todas las hojas impregnadas con resina epoxi, y que presenta por lo menos una lámina de material conductor , en una o ambas caras exteriores; se caracteriza por el hecho de que incorpora en el núcleo de vidrio no tejido por lo menos una hoja intermedia de tejido de vidrio impregnado con resina. Permite fabricar circuitos impresos fiables incluso cuando se utilizan componentes de montaje superficial, y al mismo tiempo de coste relativamente reducido; es particularmente adecuado para el campo de la electrónica de consumo y semi-profesional.

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