CIP-2021 : H05K 1/00 : Circuitos impresos.

CIP-2021HH05H05KH05K 1/00[m] › Circuitos impresos.

H05K 1/02 · Detalles.

H05K 1/03 · · Empleo de materiales para realizar el sustrato.

H05K 1/05 · · · Sustratos de metal aislado.

H05K 1/09 · · Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.

H05K 1/11 · · Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

H05K 1/14 · · Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00).

H05K 1/16 · incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.

H05K 1/18 · Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

LUMINARIA.

(21/07/2020). Solicitante/s: SIMON, S.A.U. Inventor/es: JORDANA CASAMITJANA,Francesc.

La presente invención concierne a una luminaria, que comprende: - una carcasa (H); - una o más unidades de iluminación alojadas en su interior, donde cada unidad de iluminación comprende: - LEDs emisores de luz blanca (V, W) para proporcionar una emisión de luz blanca con una distribución espectral de energía lumínica a compensar; y - uno o más LEDs (CHI-CH4) emisor(es) de luz de color saturado parcial o totalmente; y - un sistema de alimentación de los LEDs para que la unidad de iluminación emita luz con una o más componentes espectrales compensadas con respecto a la emitida por los LEDs emisores de luz blanca (V, W). Sobre un plano de proyección, el LED o LEDs (CH1-CH4) emisor(es) de luz de color se proyecta(n) entre las proyecciones de los LEDs emisores de luz blanca (V, W).

PDF original: ES-2774625_A1.pdf

Procedimiento de fabricación de un módulo optoelectrónico que tiene un soporte que comprende un sustrato metálico, un recubrimiento dieléctrico y una capa conductora.

(12/02/2020) Procedimiento de fabricación de un módulo optoelectrónico que comprende un soporte y una capa suplementaria situada en el soporte , estando el soporte constituido por un conjunto desprovisto de propiedades optoelectrónicas, comprendiendo el conjunto sucesivamente un sustrato metálico , un recubrimiento dieléctrico situado en el sustrato metálico y una capa eléctricamente conductora situada en el recubrimiento dieléctrico , incluyendo el procedimiento de fabricación al menos, en este orden: - una etapa de suministro del soporte , por ejemplo en deslizamiento, y de aplicación de un procedimiento de control del soporte ,…

Dispositivo de comunicación modular.

(02/10/2019) Dispositivo de comunicación modular que comprende - un elemento maestro que comprende una unidad de control apta para generar señales eléctricas de tipo en serie, que comprende además N entradas-salidas de control eléctricas bidireccionales, cada una conectada eléctricamente a la unidad de control, - una serie de elementos modulares, comprendiendo cada elemento : o una interfaz de conexión aguas arriba que comprende o una serie de N terminales de entrada-salida aguas arriba dispuestos en emplazamientos que forman un patrón predeterminado, o una interfaz de conexión aguas abajo que comprende una serie de N terminales de entrada-salida aguas abajo…

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido.

(08/05/2019). Solicitante/s: GEMALTO SA. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, SEBAN,Frédérick.

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas: - realización del hilo de interconexión mediante el depósito de un hilo individual continuo mediante técnica alámbrica en el sustrato (2, 2f, 2b) de acuerdo con un motivo de interconexión predefinido, comprendiendo dicho hilo al menos una parte terminal de conexión expuesta en el sustrato, - transferencia de al menos un contacto de uno de los componentes (C1, C3) en oposición a la parte terminal (7b, 8b) y conexión del contacto a esta parte terminal.

PDF original: ES-2711957_T3.pdf

Panel de conexión de mitad de vano con circuito de compensación para equipo de terminal de datos, inserción de alimentación y recogida de datos.

(26/04/2019) Un panel de conexión de características avanzadas de compensación que puede incluir componentes electrónicos extraíbles modulares o fijos , en el que el panel de conexión proporciona niveles de rendimiento mejorados, incluyendo dicho panel de conexión una placa de circuito impreso de panel de conexión que comprende: un circuito de comunicación acoplado eléctricamente entre un conector de desplazamiento de aislamiento (IDC) en un extremo de usuario/PD y un conector RJ45 en un extremo de equipo de telecomunicación; y al menos uno de un componente electrónico extraíble modular o fijo acoplado eléctricamente con dicho circuito de comunicación , comprendiendo dicho componente al menos un…

Dispositivo de iluminación de emergencia de tecnología led o equivalente, base para la iluminación común.

(15/04/2019) 1. Dispositivo de iluminación de emergencia de tecnología led o equivalente, base para la iluminación común, de los que comprenden una base PCB esencialmente caracterizado porque en ella se alojan: - una fuente de alimentación conmutada, - una batería, - un relé de conmutación de alimentación, - un circuito integrado de gestión de carga, - un condensador, - un microcontrolador, - un octocoplador, - fusibles, - un varistor, - un mosfet, - un PLC, - sensores, - puertos de comunicación, -diodos led y - ledes indicadores, provistos los componentes convenientes del software de programación necesario para la gestión, control y seguridad del sistema de iluminación, incluyendo la posibilidad de ofrecer una ventana gráfica o panel de…

Monitor de potencia no intrusivo.

(11/04/2019). Solicitante/s: POWER MEASUREMENT LTD. Inventor/es: GUNN,COLIN N, LIGHTBODY,SIMON H, TEACHMAN,MICHAEL E, HUBER,BENEDIKT T.

Un sistema de monitorización de potencia para monitorizar características eléctricas de un conductor a través del cual se suministra potencia eléctrica a una carga, comprendiendo el sistema: un circuito flexible que tiene una pluralidad de capas, en el cual el circuito flexible es operativo para ser acoplado con un conductor de tal manera que una pluralidad de trazas en el circuito flexible forman una estructura de bobina alrededor del conductor; y un módulo que recibe señales producidas por el circuito flexible, en el cual el módulo procesa las señales para determinar al menos una de una tensión, una corriente, y una cantidad de energía proporcionada a una carga a través del conductor.

PDF original: ES-2708837_T3.pdf

INTERFAZ USB AISLADA PARA CONEXIÓN DE INSTRUMENTACIÓN MÉDICA CON COMPUTADORA Y SENSOR DE VELOCIDAD USB.

(25/10/2018) La invención se refiere a un una interfaz USB aislada para conexión de instrumentación médica con computadora y sensor de velocidad USB, conformado por una placa de circuito impreso (PBC) que define un lado primario y un lado secundario, con un puerto de conexión USB en cada lado para conectar una computadora personal y un equipo médico que monitorea y/o controla bioseñales de un paciente, caracterizada porque entre dichos lado primario y secundario se comprende una primera barrera de aislamiento definida por un aislador digital de datos bidireccional para el aislamiento entre los datos D+ y D-; una segunda barrera definida por un aislador de potencia que integra un…

Material compuesto y sustrato de circuito de alta frecuencia fabricado con el material compuesto y el método de fabricación del mismo.

(11/10/2017) Un material compuesto que comprende: 20-70 partes en peso de mezcla termoendurecible, incluyendo la mezcla termoendurecible más de una resina de vinilo que son líquidas a temperatura ambiente con un peso molecular medio numérico inferior a 10.000 que contienen grupos funcionales polares, e incluye una resina de éter de polifenileno con un peso molecular medio numérico inferior a 5.000 que contiene dobles enlaces insaturados en el terminal de la molécula; 10-60 partes en peso de tejido de fibra de vidrio; 0-55 partes en peso de material de carga en polvo; 1-3 partes en peso de iniciador de curado; 0-35 partes en peso de retardante de llama, en donde las resinas de vinilo líquidas…

Método para la fabricación de etiquetas RFID.

(05/10/2016). Solicitante/s: AVERY DENNISON CORPORATION. Inventor/es: GREEN, ALAN, BENOIT,DENNIS RENE.

Un método de formar un dispositivo RFID, cuyo método comprende: proporcionar un material polímero en banda RFID que tiene una agrupación de chips RFID ; proporcionar una banda de antenas que tiene antenas separadas en ella; dividir el material en banda RFID en una pluralidad de secciones , incluyendo cada una de las secciones uno o más de los chips RFID y una parte del material polímero; ajustar o indexar el paso de las secciones RFID de una densidad elevada en el material en banda RFID a una densidad relativamente baja; y unir las secciones a la banda de antenas en un proceso continuo automático, de forma que cada una de las secciones RFID se encuentre junto a una de las antenas y acoplada a ella, para formar así un material con inserciones RFID.

PDF original: ES-2270072_T5.pdf

PDF original: ES-2270072_T3.pdf

Piezas de material compuesto electro-estructural.

(31/08/2016) Pieza estructural rígida de estructura portante de aeronave de material compuesto estratificado, que incorpora cables eléctricamente conductores caracterizada por que la citada pieza estructural comprende: - al menos tres capas estructurales que comprenden fibras mantenidas por una matriz realizada a partir de una resina termoendurecible o termoplástica, - al menos una capa conductora de red situada entre dos de las citadas al menos tres capas estructurales, comprendiendo la citada al menos una capa conductora de red una red de cables eléctricamente conductores (151a - 151c) , estando dispuestos los citados cables eléctricamente conectores en toda la pieza estructural de manera sensiblemente regular y estando aislados eléctricamente…

Método para la fabricación de etiquetas de RFID.

(10/08/2016) Método de formación de artículos de RFID, incluyendo el método un proceso de fabricación de rollo a rollo que comprende las etapas de: proporcionar un material en banda con microelectrónica de RFID , en el que el material en banda con microelectrónica de RFID incluye una pluralidad de chips de RFID ; separar el material en banda con microelectrónica de RFID en una pluralidad de secciones, en el que cada una de las secciones incluye uno o más de los chips de RFID ; enganchar las secciones separadas mediante un miembro de transporte (A), en el que el miembro de transporte (A) incluye un rodillo, y en el que el enganche incluye retener las secciones por medio de un soporte de vacío en el rodillo; transportar las secciones sobre el miembro…

PANEL DE MANDOS PERFECCIONADO CON CIRCUITO FLEXIBLE INTEGRADO.

(21/01/2016) 1. Panel de mandos perfeccionado con circuito flexible integrado, de los configurados para ser aplicado en cualquier tipo de maquinaria, estando conformada como un cuerpo de cualquier tipo de contorno geométrico preferentemente rectangular , caracterizado por comprender, una carátula constituida de material de poliéster y serigrafiada por el reverso, mostrando una serie de pulsadores de burbuja conformados y una pantalla o display , una lámina espaciadora de material de policarbonato que presenta troqueles coincidentes con los pulsadores de burbuja conformados de la carátula , un circuito eléctrico flexible impreso constituido sobre una base de sustrato de poliéster serigrafiado con tinta portadora de plata, separado de la carátula mediante la lámina espaciadora y una lámina adhesiva de material acrílico que permite la incorporación…

PLACA CIRCUITO IMPRESO PARA MONTAR SISTEMA DE ILUMINACIÓN LED REPARABLES CON PCB LED ESTÁNDAR.

(29/06/2015) 1. Placa circuito impreso para montar sistemas de iluminación Led reparables con PCB Led estándar caracterizado por incorporar huecos, agujeros (Figura 3) para los PCB, así como la lengüeta metálica o fáston (Figura 4), anclado a la placa mediante unos agujeros (Figura 5 (figura 4)) soldados a la misma. 2. Placa circuito impreso para montar sistemas de iluminación Led reparables con PCB Led estándar, según reivindicación 1 caracterizado por utilizar un tornillo (Figura 5) que sirve de forma simultanea como anclaje y paso eléctrico del circuito. 3. Placa circuito impreso para montar sistemas de iluminación Led…

Módulo de alimentación de antena.

(11/02/2015) Antena de red que comprende: una red sustancialmente planar de elementos de antena ; y un módulo de alimentación que comprende una estructura de tipo placa de circuito impreso, PCI, multicapa que comprende una parte de cuerpo y partes extendidas en forma de pilares , estando cada parte extendida destinada a conectarse a un elemento de antena , comprendiendo la parte de cuerpo y las partes extendidas múltiples capas de PCI, incorporando la parte de cuerpo de la estructura de tipo (PCI) multicapa componentes de acoplamiento y secciones de línea para enlazar una pluralidad de primeros puntos de conexión del módulo de alimentación con una pluralidad correspondiente de segundos puntos de conexión previstos en las partes extendidas para su conexión con elementos de antena correspondientes…

Dispositivo electrónico flexible.

(11/06/2014) Un dispositivo que puede llevar puesto una persona o instalarse en un aparato para supervisar, detectar o controlar uno o más parámetros tales como, pero en modo alguno limitados a, la humedad, la temperatura, el ritmo cardíaco, la frecuencia de la respiración, la deformación, el movimiento, la intensidad de la luz, el sonido, la presión o las fuerzas de impacto, o una función eléctrica, en donde el dispositivo incluye: a) un sustrato flexible que puede llevar puesto una persona o acoplarse a un aparato, en donde el sustrato flexible requiere su eliminación o sustitución con un nuevo sustrato flexible o requiere un mantenimiento que evite un uso continuo del sustrato flexible;…

Disposición de circuito eléctrico con capacidades de solapamiento.

(13/11/2013) Filtro con al menos una disposición de circuito eléctrico, disponiendo la disposición de circuito eléctrico de unsustrato y al menos cuatro superficies conductoras , estandodispuestas al menos dos superficies conductoras de las al menos cuatrosuperficies conductoras sobre la superficie de dos lados opuestosdiferentes del sustrato y formando éstas una capacidad , estando dispuestas al menos dossuperficies conductoras adicionales en cada caso sobre uno de estos lados diferentes del sustrato conuna distancia ocupada mediante sólo un espacio hueco con respecto al sustrato y formando éstas con almenos la superficie conductora dispuesta sobre la superficie del respectivo ladodel sustrato en cada caso una capacidad , estando…

Sistema y procedimiento de recubrimiento de protección ambiental.

(18/10/2013) Un conjunto de placa de circuito que comprende: una placa de circuito que tiene una superficie exterior; estando la superficie exterior configurada con unapluralidad de componentes eléctricos discretos que son fabricados independientemente unos de otros.una primera capa dieléctrica protectora superpuesta a la superficie exterior y caracterizada por unasegunda capa dieléctrica superponiendo la primera capa dieléctrica protectora y la pluralidad de loscomponentes eléctricos discretos, la segunda capa dieléctrica comprende un material dieléctrico conun módulo de elasticidad inferior a 3.5 Giga-Pascales(GPa), una constante dieléctrica…

Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad.

(01/06/2012) Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad, que comprende las etapas siguientes: - preparar un sustrato de circuitos impresos de doble cara con orificios pasantes metalizados, estando preparado este sustrato mediante puesta en práctica de técnicas tradicionales de fabricación de circuitos impresos; - adherir íntimamente a una cara de dicho sustrato, por medio de un adhesivo epoxídico líquido de dos fases polimerizable, una capa adicional formada por una película de resina de poliimida, de la que una cara está revestida de una película metálica, adhiriéndose dicha capa por la cara no metalizada de la película; - decapar selectivamente dicha película metálica de la capa adicional para retirar el metal en emplazamientos predeterminados previstos por los microorificios…

Sustrato de soporte para componentes electrónicos.

(24/04/2012) Componente electrónico, particularmente módulo LED que comprende - un sustrato de soporte para elementos electrónicos, particularmente medios luminosos, que se aplican sobre una superficie del sustrato de soporte con - un sustrato transparente así como - una capa conductora aplicada sobre el sustrato transparente, donde la capa conductora es transparente o prácticamente transparente en el intervalo de longitud de onda de luz visible y se puede estructurar de cualquier forma; - el componente comprende al menos un sustrato transparente adicional y los medios luminosos, que se aplican sobre el sustrato de soporte, se sitúan entre el sustrato de soporte y el sustrato transparente adicional; y - el sustrato transparente es un sustrato de vidrio; caracterizado - porque el sustrato de vidrio es un…

PANEL PARA OPERACION DE EQUIPO.

(01/11/2002) UN PANEL DE OPERACION DE EQUIPO CAPAZ DE MONTARSE FACILMENTE SOBRE UNA CARA EXTERNA DEL EQUIPO Y QUE FACILITA LA CONEXION DEL MISMO A UNA UNIDAD DE CONTROL DEL EQUIPO. UNA PRIMERA PLACA FLEXIBLE DEL EQUIPO ESTA FORMADA SOBRE UNA SUPERFICIE FRONTAL CON CONTACTOS (W11) DE LOS CONMUTADORES Y UN CONTACTO DE UNA RESISTENCIA VARIABLE PROVISTA SOBRE LA MISMA CON UNOS DIODOS EMISORES DE LUZ (LED1-LED9). LA PRIMERA PLACA DE CIRCUITO FLEXIBLE INCLUYE UNA SECCION (7B) DE SALIDA DE LA CUAL SALE UN CONJUNTO DE HILOS DE CONEXION. UNA CAPA SEPARADORA ESTA LAMINADA SOBRE LA PLACA DE CIRCUITO. UNA SEGUNDA PLACA DE CIRCUITO FLEXIBLE ESTA LAMINADA SOBRE LA CAPA SEPARADORA Y DISPUESTA SOBRE LA MISMA CON UNOS CONTACTOS (SW21) DE CONMUTADORES Y UN ELECTRODO DESPLAZABLE LATERALMENTE DE LA RESISTENCIA VARIABLE. UN MIEMBRO DE CHAPA DE COBERTURA ESTA LAMINADO…

METODO PARA AÑADIR CAPAS A UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO QUE PRODUCE ALTOS NIVELES DE ADHESION DEL COBRE AL MATERIAL DIELECTRICO.

(01/09/2002). Solicitante/s: ENTHONE-OMI, INC.. Inventor/es: CONROD, JAY, B., CHIEM, VAN, K., MENKIN, PAUL.

SE EXPONE UN POLIMERO DIELECTRICO LIQUIDO FOTOSENSIBLE, PERMANENTE Y ENDURECIBLE, PARA REALIZAR PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE COBRE QUE TENGAN AL MENOS UNA CAPA DE POLIMERO DIELECTRICO FOTOSENSIBLE QUE INCLUYA EN LA MISMA VIAS Y CIRCUITOS, CARACTERIZADA PORQUE LA CAPA POLIMERICA TIENE UNA MEJOR ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO. LA COMPOSICION DIELECTRICA COMPRENDE PREFERENTEMENTE UN EPOXIDO ACRILATADO Y UNA CANTIDAD EFECTIVA DE SILICE AMORFA PARA LA ADHERENCIA AL METAL. SE EXPONEN IGUALMENTE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS REALIZADAS CON EL USO DEL POLIMERO DIELECTRICO FOTODEFINIBLE Y UN PROCEDIMIENTO PARA REALIZAR LAS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS. PARA MEJORAR AUN MAS LA ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO SE UTILIZA TAMBIEN PREFERENTEMENTE UN PROCEDIMIENTO DE TEXTURADO DE LA SUPERFICIE DIELECTRICA POR MEDIO DE ATAQUE CON PERMANGANATO, QUE SE REALIZA DOS VECES.

Dispositivo de fijación de una tarjeta electrónica en una caja y procedimiento de fijación.

(16/08/2002). Solicitante/s: SAGEM S.A.. Inventor/es: POGGI, PHILIPPE.

Dispositivo de fijación de una tarjeta electrónica en una caja , comprendiendo la caja un medio de fijación para retener un primer borde de la tarjeta, caracterizado porque comprende una pieza dotada de un pestillo elástico para retener un segundo borde de la tarjeta.

PLACA PARA EL MONTAJE DE COMPONENTES ELECTRONICOS.

(16/02/2000) 1. Placa para el montaje de componentes electrónicos; del tipo de las empleadas en el campo docente para realizar prácticas de electrónica; caracterizada porque comprende una placa , de material aislante, que es portadora de una serie de pistas conductoras (2 y 3) independientes, a las que se encuentran soldados dos terminales para la conexión de la placa a una fuente de alimentación y unas hileras de conectores hembra para el montaje a presión de las patillas macho de los componentes electrónicos. 2. Placa, según las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las pistas conductoras (2 y 3) se encuentran dispuestas paralelamente en el lateral posterior de la placa , quedando visibles. 3. Placa, según las reivindicaciones…

CONECTOR ELECTRICO DE DIAFONIA REDUCIDA.

(16/11/1999). Solicitante/s: THOMAS & BETTS CORPORATION (A TENNESSEE CORPORATION). Inventor/es: LIM, GUNSANG, MAROWSKY, RICHARD D., KHOSNOOD, BEN.

UN CONECTOR ELECTRICO QUE TIENE UNA DIAFONIA REDUCIDA ENTRE PARES SELECCIONADOS DE CONTACTOS ELECTRICOS Y CONSTA DE UN TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS QUE TIENE EN EL UN PAR DE ELEMENTOS DE CIRCUITO CONECTADOS A UNOS CONTACTOS SELECCIONADOS DEL CONECTOR. LAS TRAYECTORIAS DE LAS SEÑALES DE TALES CONTACTOS SELECCIONADOS SE REDIRIGEN MEDIANTE LA RED DE ELEMENTOS DE CIRCUITO DEL TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS, EN DONDE CADA ELEMENTO DE CIRCUITO EQUILIBRA LA INDUCTANCIA MUTUA EN TALES TRAYECTORIAS DE LAS SEÑALES REDIRIGIDAS PARA PRODUCIR ASI UNA MAYOR REDUCCION DE LA DIAFONIA.

APARATO ELECTRICO O ELECTRONICO PARA AUTOMOVIL.

(16/08/1999). Solicitante/s: HELLA KG HUECK & CO.. Inventor/es: BECKORT, BRUNO, TRIPPE, HORST.

SE DESCRIBE UN APARATO ELECTRICO O ELECTRONICO EN AUTOMOVIL, CON UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO FLEXIBLE, QUE SE EQUIPA AL MENOS EN FORMA DE TRAMOS CON COMPONENTES ELECTRICOS Y/O ELECTRONICOS. LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO FLEXIBLE ESTA DISPUESTA Y SUJETA ALREDEDOR DE UN CUERPO SOPORTE. CON ELLO SE CONSIGUE, JUNTO A UN MONTAJE ESPECIALMENTE SENCILLO Y DE COSTE ADECUADO, UN MONTAJE CONJUNTO DE APARATO SEGURO DE FUNCIONAMIENTO Y ESPECIALMENTE COMPACTO.

CIRCUITO FLEXIBLE DE CONEXION DE UN CIRCUITO IMPRESO.

(16/02/1998). Solicitante/s: SOCIETE D'APPLICATIONS GENERALES D'ELECTRICITE ET DE MECANIQUE SAGEM. Inventor/es: RICOUARD, JEAN-PIERRE.

CIRCUITO FLEXIBLE DE CONEXION DE UN CIRCUITO IMPRESO, QUE COMPRENDE UN SOPORTE FLEXIBLE CON AL MENOS UN CONDUCTOR DE CONEXION PROVISTO DE UNA ZONA CONDUCTORA TERMINAL DE CONEXION A UN HUSILLO DE CONEXION , MEDIOS DE RECEPCION DE MEDIOS DE RIGIDEZ DE UNA PARTE DEL SOPORTE FLEXIBLE , EXTENDIENDOSE LA PARTE DE CONDUCTOR ADYACENTE A LA ZONA TERMINAL SOBRE DICHA PARTE DEL SOPORTE FLEXIBLE , EN EL QUE SE DISPONEN LOS MEDIOS DE RECEPCION PARA RECIBIR UN HUSILLO DE RIGIDEZ . SE APLICA A LOS CIRCUITOS ELECTRICOS INSTALADOS EN VEHICULOS.

VIAS MAGNETICAS DENTRO DE UNA PLACA DE CIRCUITO MULTICAPA.

(16/10/1997). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: MCCLANAHAN, ROBERT, F., WASHBURN, ROBERT, D., SMITH, HALL, D., SHAPIRO, ANDREW.

ESTRUCTURAS FERROMAGNETICAS FORMADAS DE CARGA DE VIAS FERROMAGNETICA EN UNA ESTRUCTURA DE MICROCIRCUITOS MULTICAPA UNIFICADOS QUE SE FORMA DE UNA PLURALIDAD DE CAPAS DE CINTA DE AISLAMIENTO.

LAMINADO DE CONDENSADOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/09/1997). Solicitante/s: ZYCON CORPORATION. Inventor/es: HOWARD, JAMES, R., LUCAS, GREGORY, L.

SE DESCRIBE UN LAMINADO CAPACITADOR BIEN COMO UN PRODUCTO INTERMEDIO O COMO PARTE DEL PANEL DE CIRCUITO IMPRESO MONTADO PARA PROPORCIONAR UNA FUNCION CAPACITIVA DE PASO PARA DISPOSITIVOS EN EL PANEL DE CIRCUITO IMPRESO , ESTANDO FORMADO EL LAMINADO DE CAPACITADOR DE LAMINAS CONDUCTORAS Y UNA LAMINA INTERMEDIA DE MATERIAL DIELECTRICO FORMANDO EL CAPACITADOR LAMINADO COMO UN MONTAJE RIGIDO ESTRUCTURAL, TENIENDO LOS COMPONENTES DEL CAPACITADOR UNAS CARACTERISTICAS SELECCIONADAS POR LO QUE CADA DISPOSITIVO INDIVIDUAL ESTA PROVISTO CON CAPACITANCIA POR UNA PARTE PROPORCIONAL DE LAMINADO CAPACITADOR Y POR CAPACITANCIA PRESTADA DESDE OTRAS PARTES DEL LAMINADO CAPACITADOR, SIENDO LA FUNCION CAPACITIVA DEPENDIENTE DE LA OPERACION ALEATORIA DE LOS DISPOSITIVOS. SE DESCRIBEN TAMBIEN METODOS PARA LA FABRICACION DEL LAMINADO CAPACITADOR ASI COMO EL PCB CAPACITIVO Y SU TRATAMIENTO DE SUPERFICIE.

CONTROL DE LA INTERFERENCIA ELECTROMAGNETICA EN ESTRUCTURAS DE CAPAS MULTIPLES.

(01/07/1997). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: MCCLANAHAN, ROBERT, F., WASHBURN, ROBERT, D..

ESTRUCTURAS DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADAS QUE COMPRENDEN CAPAS AISLANTES DE SUSTRATO BASICO Y CAPAS DE CONTROL DE CAMPO DIELECTRICO QUE TIENEN CONSTANTES DIELECTRICAS DISTINTAS DE LA CONSTANTE DIELECTRICA DE LAS CAPAS AISLANTES DE SUSTRATO BASICO.

COFRE PARA EQUIPOS ELECTRONICOS.

(16/03/1997). Solicitante/s: TELEVES, S.A. Y EN SU REPRESENTACION JOSE GABRIEL BARREIRO PEREZ. Inventor/es: OUTES GONZALEZ,FRANCISCO, FERNANDEZ CARNERO,JOSE LUIS.

1. CHASIS PARA EQUIPOS ELECTRONICOS CONSTITUIDO POR UNA CAJA METALICA EN CUYO INTERIOR SE ALOJA UN EQUIPO ELECTRONICO, GENERALMENTE CONSISTENTE EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, QUE DISPONE EN SUS PAREDES LATERALES DE ZONA O ZONAS DESTINADAS AL CONEXIONADO DE CABLES COAXIALES EXTERIORES, CARACTERIZADO PORQUE LAS PAREDES DE LA CAJA EN LAS ZONAS DESTINADAS AL CONEXIONADO DE CABLES COAXIALES EXTERIORES ESTAN CONSTITUIDAS POR DOS TABIQUES, LOS CUALES PRESENTAN ORIFICIOS ENFRENTADOS QUE COMUNICAN EL INTERIOR CON EL EXTERIOR DE LA CAJA A TRAVES DE LOS CUALES SE INTRODUCE EN LA CAJA DEL CHASIS EL CABLE COAXIAL EXTERIOR DE CONEXION, DEFINIENDO DICHOS TABIQUES UNA CAVIDAD INTERMEDIA DONDE VAN ALOJADAS PRESILLAS DE SUJECION DE LOS CABLES COAXIALES PASANTES A TRAVES DE LOS ORIFICIOS.

APARATO DE CRISTAL LIQUIDO.

(01/08/1996). Solicitante/s: CANON KABUSHIKI KAISHA. Inventor/es: TAKAHASHI, MASANORI, MORI, HIDEO, TAKABAYASHI, HIROSHI.

UN APARATO DE CRISTAL LIQUIDO EN DONDE UN ELECTRODO LATERAL DEL PANEL DE CRISTAL LIQUIDO QUE SE EXTIENDE DESDE UN PANEL DE CRISTAL LIQUIDO ESTA CONECTADO A UN ELECTRODO LATERAL DEL CIRCUITO EXTERNO QUE SE EXTIENDE DESDE UN CIRCUITO EXTERNO PARA ACTIVAR EL PANEL DE CRISTAL LIQUIDO, UTILIZANDO UN MATERIAL CONDUCTOR, Y EN DONDE EL ELECTRODO LATERAL DEL PANEL DE CRISTAL LIQUIDO ES UNA PELICULA LAMINADA HECHA DE UNA PELICULA DE OXIDO DE ESTAÑO DE INDIO Y UNA PELICULA METALICA Y EL ELECTRODO LATERAL DEL PANEL DE CRISTAL LIQUIDO TIENE UNA PARTE IZQUIERDA DE LA PELICULA METALICA Y UN AREA DE APERTURA DE LA PELICULA DE OXIDO DE ESTAÑO DE INDIO, EN UN AREA DE CONEXION ENTRE EL ELECTRODO LATERAL DEL PANEL DE CRISTAL LIQUIDO Y EL ELECTRODO LATERAL DEL CIRCUITO EXTERNO.

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