Composición de resina epoxi y sustrato de circuito electrónico de alta frecuencia fabricado usando la misma.

Una composición de resina epoxi, que comprende los siguientes componentes sólidos:



(A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero,

(B) éster activo, que comprende un éster activo de la siguiente fórmula estructural:**Fórmula**

en donde

X es un anillo de benceno o un anillo de naftaleno,

j es 0 o 1,

k es 0 o 1,

n significa la unidad media de repetición y es 0,25-1,25; y

(C) resina epoxi que contiene estructura de naftol que tiene la siguiente fórmula estructural:**Fórmula**

en donde m y n son 1 o 2, respectivamente,

q es un número entero entre 1 y 10,

R es H o un grupo alquilo que tiene 1-5 átomos de carbono;

basada en las partes en peso de los componentes sólidos, el uso total de la cantidad del componente (A) compuesto de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 30-90 partes en peso, en donde la relación ponderal entre el componente (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 0,2-5: 1.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2011/080925.

Solicitante: Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: No. 5 Western Industry Road, North Industrial District, Songshan Lake Sci. & tech. Industry Park Dongguan, Guangdong 523808 CHINA.

Inventor/es: ZENG,XIANPING.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C08G59/32 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES.C08G COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO (procesos de fermentación o procesos que utilizan enzimas para sintetizar un compuesto dado o una composición dada o para la separación de isómeros ópticos a partir de una mezcla racémica C12P). › C08G 59/00 Policondensados que contienen varios grupos epoxi por molécula; Macromoléculas obtenidas por reacción de policondensados poliepoxi con compuestos monofuncionales de bajo peso molecular; Macromoléculas obtenidas por polimerización de compuestos que contienen más de un grupo epoxi por molécula utilizando agentes de endurecimiento o catalizadores que reaccionan con los grupos epoxi. › Compuestos epoxi que contienen tres o más grupos epoxi.
  • C08G59/42 C08G 59/00 […] › Acidos policarboxílicos; Sus anhídridos, haluros o ésteres de bajo peso molecular.
  • C08L63/00 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos C09; filamentos o fibras artificiales D01F; composiciones para el tratamiento de textiles D06). › Composiciones de resinas epoxi; Composiciones de los derivados de resinas epoxi.
  • H05K1/03 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Empleo de materiales para realizar el sustrato.

PDF original: ES-2740952_T3.pdf

 

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