Uso de una composición de resina termoendurecible de tipo vitrímero para la fabricación de piezas de aislamiento eléctrico.
Uso de una composición que contiene, además de una resina termoendurecible de tipo epoxídico y un endurecedor seleccionado entre los anhídridos de ácido carboxílico que constan de al menos una función -C(O)-OC( O)-,
al menos un catalizador orgánico no metálico de efecto vitrímero con un contenido que va de 0,1 a 10% en moles, con respecto a la cantidad molar de funciones epóxido contenidas en la resina termoendurecible, seleccionándose dicho catalizador entre los compuestos de tipo guanidina que responden a la fórmula (I):**Fórmula**
en la que:
X indica un átomo de nitrógeno,
R1 indica un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo C1-C6 o un grupo fenilo que pueden estar sustituidos con un grupo alquilo C1-C4,
R2, R3 y R4 indican independientemente un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo C1-C6 o un grupo fenilo que pueden estar sustituidos con un grupo alquilo C1-C4, o un grupo acetilo,
o R1 y R2 forman juntos y con los átomos a los que están unidos, un heterociclo insaturado y/o R3 y R4 forman juntos y con los átomos a los que están unidos un heterociclo saturado o insaturado;
para la fabricación de piezas de aislamiento eléctrico seleccionadas entre: un aislante eléctrico de componentes eléctricos o electrónicos, en forma moldeada o en forma de matriz, de revestimiento, sello o adhesivo, y en particular un adhesivo para placas de conexión impresas, una resina matricial para preimpregnados, o una resina de revestimiento o de encapsulación de transistores, diodos, transformadores o circuitos integrados.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2015/051034.
Solicitante: ARKEMA FRANCE.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 420, RUE D'ESTIENNE D'ORVES 92700 COLOMBES FRANCIA.
Inventor/es: DISSON, JEAN-PIERRE, DUQUENNE,CHRISTOPHE, MELAS,MICHEL.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C08G59/42 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08G COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO (procesos de fermentación o procesos que utilizan enzimas para sintetizar un compuesto dado o una composición dada o para la separación de isómeros ópticos a partir de una mezcla racémica C12P). › C08G 59/00 Policondensados que contienen varios grupos epoxi por molécula; Macromoléculas obtenidas por reacción de policondensados poliepoxi con compuestos monofuncionales de bajo peso molecular; Macromoléculas obtenidas por polimerización de compuestos que contienen más de un grupo epoxi por molécula utilizando agentes de endurecimiento o catalizadores que reaccionan con los grupos epoxi. › Acidos policarboxílicos; Sus anhídridos, haluros o ésteres de bajo peso molecular.
- C08G59/68 C08G 59/00 […] › caracterizados por los catalizadores utilizados.
- C08K3/013 C08 […] › C08K UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION (colorantes, pinturas, pulimentos, resinas naturales, adhesivos C09). › C08K 3/00 Utilización de sustancias inorgánicas como aditivos de la composición polimérica. › Cargas, pigmentos o agentes de refuerzo.
- H01B3/40 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 3/00 Aisladores o cuerpos aislantes caracterizados por el material aislante; Empleo de materiales por sus propiedades aislantes o dieléctricas. › resinas epoxi.
- H01L21/56 H01 […] › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos.
- H01L23/29 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por el material.
- H05K1/03 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
- H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
PDF original: ES-2743477_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]
Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores, del 12 de Febrero de 2020, de Rayben Technologies (HK) Limited: Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente […]
Composición de resina y uso de la misma, del 8 de Enero de 2020, de Shengyi Technology Co., Ltd: Una composición de resina, en la que la mezcla de resinas comprende una resina de polifeniléter modificada y un compuesto de silicio orgánico que […]
Sensor de huella dactilar, método para la fabricación de un sensor de huella dactilar y terminal, del 27 de Mayo de 2019, de Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd: Un sensor de huella dactilar, que comprende: una unidad de chip que tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta […]
Dispositivo y método para la descarga de gotas, del 15 de Mayo de 2019, de Musashi Engineering, Inc: Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un […]
Sensor plano y su método de fabricación, del 1 de Marzo de 2019, de MariCare Oy: Un sensor de suelo que tiene una pauta de conductores para la detección del campo eléctrico, comprendiendo: matrices de zonas de sensores eléctricamente conductores […]
Multiplicador que comprende un circuito electrónico impreso, del 25 de Febrero de 2019, de DETNET SOUTH AFRICA (PTY) LTD (100.0%): Multiplicador que incluye un componente multiplicador el cual incluye una carcasa de multiplicador en forma de taza con un volumen […]
PRODUCCIÓN DE REVESTIMIENTOS FOTORRESISTENTES, del 22 de Febrero de 2012, de HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS (SWITZERLAND) GMBH: Procedimiento para la producción de un revestimiento de resistencia, en el que (a) se reviste un sustrato con una composición de resistencia que contiene al […]