Composición de resina y uso de la misma.

Una composición de resina, en la que la mezcla de resinas comprende una resina de polifeniléter modificada y un compuesto de silicio orgánico que contiene dobles enlaces insaturados;



en el que compuesto de silicio orgánico que contiene dobles enlaces insaturados se escoge entre estructuras de compuestos de silicio orgánico que contienen dobles enlaces insaturados según la siguiente fórmula:

**(Ver fórmula)**

en la que R21, R22 y R23 se escogen, de manera independiente, entre grupos alquilo de cadena lineal que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, grupos alquilo de cadena ramificada que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, grupos fenilo sustituidos o no sustituidos y grupos que tienen de 2 a 10 átomos de carbono que contienen enlaces C=C, sustituidos o no sustituidos; al menos uno de los grupos R21, R22 y R23 es un grupo sustituido o no sustituido que tiene de 2 a 10 átomos de carbono que contienen enlaces C=C; y 0 ≤ m ≤ 100;

**(Ver fórmula)**

en la que R24 se escoge entre grupos alquilo de cadena lineal que tienen de 1 a 12 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos y grupos alquilo de cadena ramificada que tienen de 1 a 12 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos; 2 ≤ n ≤ 10 y n es un número natural; y

en el que la resina de polifeniléter modificada tiene la siguiente estructura:

**(Ver fórmula)**

en la que 0 ≤ x ≤100, 0 ≤ y ≤100, 2 ≤ x + y ≤100, y x e y no son cero al mismo tiempo;

M se escoge entre:

**(Ver fórmula)**

N es un grupo cualquiera escogido entre: -O-, -S-, -CO-, -SO-, -SC-, -SO2- y -C(CH3)2-;

R3, R5, R8, R10, R13, R15, R1 y R20 se escogen, de manera independiente, entre grupos alquilo de cadena lineal que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, grupos alquilo de cadena ramificada que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, y grupos fenilo sustituidos o no sustituidos;

R4, R6, R7, R9, R14, R16, R1 y R19 se escogen, de manera independiente, entre átomos de hidrógeno, grupos alquilo de cadena lineal que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, grupos alquilo de cadena ramificada que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, y grupos fenilo sustituidos o no sustituidos;

R1, R2, R11 y R12 se escogen, de manera independiente, entre grupos alquilo de cadena lineal que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos y grupos alquilo de cadena ramificada que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2013/070774.

Solicitante: Shengyi Technology Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: No. 5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech, Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808 CHINA.

Inventor/es: ZENG,XIANPING, CHEN,GUANGBING.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B32B15/08 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 15/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de metal. › de resina sintética.
  • B32B27/04 B32B […] › B32B 27/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de resina sintética. › como sustancia de impregnación, de pegado, o cubrimiento.
  • C08J5/24 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES.C08J PRODUCCION; PROCESOS GENERALES PARA FORMAR MEZCLAS; TRATAMIENTO POSTERIOR NO CUBIERTO POR LAS SUBCLASES C08B, C08C, C08F, C08G o C08H (trabajo, p. ej. conformado, de plásticos B29). › C08J 5/00 Fabricación de artículos o modelado de materiales que contienen sustancias macromoleculares (fabricación de membranas semipermeables B01D 67/00 - B01D 71/00). › Impregnación de materiales con prepolímeros que pueden ser polimerizados in situ , p. ej. fabricación de productos preimpregnados.
  • C08K5/5425 C08 […] › C08K UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION (colorantes, pinturas, pulimentos, resinas naturales, adhesivos C09). › C08K 5/00 Utilización de ingredientes orgánicos. › conteniendo al menos un enlace C = C.
  • C08K5/549 C08K 5/00 […] › conteniendo el Silicio en un ciclo.
  • C08L71/12 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos C09; filamentos o fibras artificiales D01F; composiciones para el tratamiento de textiles D06). › C08L 71/00 Composiciones de poliéteres obtenidos por reacciones que forman un éter unido en la cadena principal (de poliacetales C08L 59/00; de resinas epoxi C08L 63/00; de politioéter-éteres C08L 81/02; de poliéter-sulfonas C08L 81/06 ); Composiciones de los derivados de tales polímeros. › Oxidos de polifenileno.
  • C08L83/07 C08L […] › C08L 83/00 Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros. › que contienen silicio unido a grupos alifáticos insaturados.
  • H05K1/03 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
  • H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

PDF original: ES-2774268_T3.pdf

 

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