Placa de circuito impreso, su método de fabricación y aparato de radiofrecuencia.

Una placa de circuito impreso PCB que comprende: un primer material de placa (1),

un segundo material de placa (2) y un tercer material de placa (3) secuencialmente presionados juntos, en donde

el primer material de placa (1) es un material de PCB de alta frecuencia, el segundo material de placa (2) es un material pre-impregnado y el tercer material de placa (3) es un material de PCB de baja frecuencia;

el primer material de placa (1), el segundo material de placa (2) y el tercer material de placa (3) están provistos de una abertura respectivamente, en donde al menos dos aberturas tienen magnitudes diferentes;

la abertura del primer material de placa (1) sobre la superficie frontal de la placa PCB está prevista para la sinterización de un tubo de amplificación de potencia (4);

en el primer material de placa, el segundo material de placa y el tercer material de placa, dos aberturas correspondientes a al menos dos materiales de placa forman una zona de forma escalonada;

caracterizada por cuanto que el material de placa en una zona entre los límites de las dos aberturas que forman la zona escalonada está provisto de una superficie de soldadura en una de sus superficies próxima a la mayor abertura y la superficie de soldadura está configurada para soldar una zona correspondiente de un bloque metálico de disipación de calor parcialmente sinterizado (5).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15183336.

Solicitante: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD..

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 CHINA.

Inventor/es: YANG,RUIQUAN, SHENG,HAIQIANG, LI,HONGCAI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/03 H05K 1/00 […] › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
  • H05K1/11 H05K 1/00 […] › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
  • H05K1/18 H05K 1/00 […] › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).

PDF original: ES-2756223_T3.pdf

 

Placa de circuito impreso, su método de fabricación y aparato de radiofrecuencia.

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