Un aparato, un método para establecer un patrón conductor en un sustrato aislante plano, el sustrato aislante plano y un conjunto de chips del mismo.

Un aparato (100) para proporcionar un patrón conductor (99) sobre un sustrato aislante plano (101),

por lo que el aparato comprende:

- un primer módulo configurado para establecer un patrón predefinido en el sustrato aislante plano de modo que las partículas conductoras (102) al menos parcialmente metálicas puedan reunirse de acuerdo con el patrón predefinido, en donde el sustrato aislante plano está adaptado a un punto de ruptura o deformación por debajo de 300 °C sin romperse o deformarse a dicha temperatura, en donde un módulo de separación (111, 112, 113) está configurado para proporcionar un agente de acoplamiento (103) de modo que las partículas conductoras al menos parcialmente metálicas puedan unirse al sustrato,

- un segundo módulo configurado para transferir las partículas conductoras (102) al menos parcialmente metálicas al sustrato aislante plano (101), en donde las partículas conductoras al menos parcialmente metálicas están dispuestas para reunirse de acuerdo con el patrón predefinido, y

- un módulo de sinterización que comprende un estrechamiento de sinterización configurado para fusionar al menos parcialmente las partículas conductoras metálicas (102) en el sustrato aislante plano (101) bajo temperatura y presión de sinterización, en donde el metal de las partículas conductoras al menos parcialmente metálicas está dispuesto para fusionarse al menos parcialmente de acuerdo con el patrón predefinido (99) para establecer un plano conductor (99') sobre el sustrato aislante plano (101).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FI2008/050256.

Solicitante: STORA ENSO OYJ.

Nacionalidad solicitante: Finlandia.

Dirección: P.O. Box 309 00101 Helsinki FINLANDIA.

Inventor/es: SIRVIÖ,PETRI, MAIJALA,JUHA.

Fecha de Publicación: 25 de Diciembre de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

C23C24/10 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 24/00 Revestimiento a partir de polvos inorgánicos (pulverización en estado fundido del material de revestimiento C23C 4/00; difusión en estado sólido C23C 8/00 - C23C 12/00). › con formación de una fase líquida intermedia en la capa.
C23C26/00 C23C […] › Revestimientos no previstos por los grupos C23C 2/00 - C23C 24/00.
H05K1/03 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
H05K3/12 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.

PDF original: ES-2768251_T3.pdf

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