CIP-2021 : H05K 1/03 : Empleo de materiales para realizar el sustrato.

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H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 1/00 Circuitos impresos.

H05K 1/03 · · Empleo de materiales para realizar el sustrato.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

COMPOSICIONES TERMOENDURECIBLES DE POLI(FENILEN ETER).

(16/03/2006). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: YEAGER, GARY WILLIAM, PAN, YIQUN, TRACY, JAMES ESTEL.

LA PRESENTE INVENCION DESCRIBE COMPOSICIONES TERMOENDURECIBLES A BASE DE POLI(FENILEN - ETER) (PPE) QUE COMPRENDE UN PPE, UN COMPUESTO ALILICO, AL MENOS UNO DE UN COMPUESTO EPOXIDO BROMADO Y UNA MEZCLA DE UN COMPUESTO EPOXIDO BROMADO Y NO BROMADO, Y AL MENOS UNO ENTRE UN CATALIZADOR DE ENDURECIMIENTO O UN AGENTE DE ENDURECIMIENTO. ESTAS COMPOSICIONES SON ENDURECIBLES, PIRORRESISTENTES Y PUEDEN UTILIZARSE EN APLICACIONES ELECTRICAS, POR EJEMPLO EN PLACAS DE CIRCUITO. SE EXPONEN TAMBIEN COMPOSICIONES ELABORABLES EN ESTADO FUNDIDO.

PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR CONDENSADOS DE FENIL-DICARBONILO CON FLUORESCENCIA INCREMENTADA, RESINAS EPOXI, SISTEMAS DE RESINAS EPOXI Y ESTRATIFICADOS PREPARADOS CON LOS MISMOS.

(01/10/2004). Solicitante/s: RESOLUTION RESEARCH NEDERLAND B.V. Inventor/es: CORLEY, LARRY, STEVEN, PIGNERI, ANTHONY, MICHAEL.

Un procedimiento para producir condensados de fenol-dicarbonilo de gran fluorescencia, comprendiendo dicho procedimiento la reacción de uno o más compuestos fenólicos con uno o más compuestos 1, 2-dicarbonilo en presencia de un catalizador seleccionado de uno o más ácido o ácidos carboxílicos o el precursor o los precursores del ácido carboxílico, caracterizado porque los ácidos carboxílicos se seleccionan de ácidos dicarboxílicos insaturados y ácidos aromáticos que contienen grupos hidroxilo en el anillo aromático, y porque el catalizador ácido está presente en una relación de equivalentes de ácido a moles de compuesto fenólico, en el intervalo de 0, 001 a 0, 50.

SUSTRATO DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/05/2004). Solicitante/s: M-RAD ELECTROMAGNETIC TECHNOLOGY LTD. FRIEDMAN, MARK, M. Inventor/es: MAOZ, JOSEPH, KADISHEVITZ, MICHAEL.

UNA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS QUE TIENE SUSTRATOS ALVEOLARES DE CONSTANTE DIELETRICA BAJA Y BAJO FACTOR DE DISIPACION, Y TECNICAS PARA HACER PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, Y CIRCUITOS IMPRESOS QUE USAN TALES SUSTRATOS. EL SUSTRATO TIENE UNA CONSTANTE DIELECTRICA MENOR DE 1'5, Y UN FACTOR DE DISIPACION MENOR DE 10-2, MAS PREFERENTEMENTE POLIMETILACRILIMIDA. SE COLOCA UNA CAPA CONDUCTORA SOBRE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, USANDO DEPOSICION QUIMICA O MEDIANTE EL USO DE ADHESIVOS ADECUADOS. EL CIRCUITO IMPRESO PUEDE IMPRIMIRSE MEDIANTE TECNICAS CONVENCIONALES TALES COMO ATAQUE QUIMICO, CON MATERIALES MORDIENTES ADECUADOS.

REFUERZO TEXTIL PARA OPTIMIZAR LA ESTABILIDAD DIMENSIONA DE ESTRUCTURAS COMPUESTAS LAMINADAS, INCLUYENDO PRODUCTOS PARA APLICACIONES ELECTRICAS Y ELECTRONICAS.

(01/04/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GIVIDI ITALIA S.P.A. Inventor/es: SCARI\', DIEGO, SCARI\', MARCO.

Un tejido de refuerzo para placas de circuitos impresos de construcción ortogonal con un peso por unidad de superficie de hasta 190 gramos por metro cuadrado, teniendo hilos de urdimbre y de trama, caracterizado porque comprende un cierto número de hilos de urdimbre el cual es superior al 55% del número total de hilos de urdimbre y de trama por unidad de superficie, el número de cruces entre hilos de urdimbre e hilos de trama está entre 200 y 315 cruces por centímetro cuadrado, teniendo el mencionado tejido una disposición de hilos de urdimbre y/o trama tal que aproximadamente el 50% del número de hilos de urdimbre y/o de trama tiene torsión en sentido horario de entre aproximadamente 0, 4 y 40 vueltas por metro, y aproximadamente el 50% del número de hilos de urdimbre y/o de trama tiene torsión en sentido antihorario de la misma magnitud.

COMPONENTE ELECTROMECANICO.

(01/02/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: DEUTSCHE THOMSON-BRANDT GMBH. Inventor/es: STRUBEL, VOLKER, HALLER, HANS-OTTO.

Componente electromecánico, que presenta al menos una capa de soporte con un lado superior y un lado inferior, donde al menos uno de estos lados está recubierto por una capa de cubierta, que está unida fijamente con la capa de soporte y que lleva material conductor eléctrico, caracterizado porque la capa de cubierta y la capa de soporte están fabricadas del mismo material de plástico difícilmente inflamable.

LAMINADO PARA CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/12/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: MARTINSWERK GMBH FUR CHEMISCHE UND METALLURGISCHE PRODUKTION. Inventor/es: BROWN, NEIL, AGGLETON, MICHAEL.

ESTA INVENCION SE REFIERE A UNOS LAMINADOS PARA TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS QUE SE CARACTERIZAN POR SU ESTABILIDAD TERMICA MEJORADA. SE ATRIBUYEN ESTAS PROPIEDADES MEJORADAS AL USO DE UN NUEVO HIDROXIDO DE ALUMINIO QUE SE DESCRIBE POR LA FORMULA MOLECULAR: AL 2 O 3 . NH 2 O EN LA C UAL N > 2,6 Y < 2,9.

METODO PARA AÑADIR CAPAS A UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO QUE PRODUCE ALTOS NIVELES DE ADHESION DEL COBRE AL MATERIAL DIELECTRICO.

(01/09/2002). Solicitante/s: ENTHONE-OMI, INC.. Inventor/es: CONROD, JAY, B., CHIEM, VAN, K., MENKIN, PAUL.

SE EXPONE UN POLIMERO DIELECTRICO LIQUIDO FOTOSENSIBLE, PERMANENTE Y ENDURECIBLE, PARA REALIZAR PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE COBRE QUE TENGAN AL MENOS UNA CAPA DE POLIMERO DIELECTRICO FOTOSENSIBLE QUE INCLUYA EN LA MISMA VIAS Y CIRCUITOS, CARACTERIZADA PORQUE LA CAPA POLIMERICA TIENE UNA MEJOR ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO. LA COMPOSICION DIELECTRICA COMPRENDE PREFERENTEMENTE UN EPOXIDO ACRILATADO Y UNA CANTIDAD EFECTIVA DE SILICE AMORFA PARA LA ADHERENCIA AL METAL. SE EXPONEN IGUALMENTE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS REALIZADAS CON EL USO DEL POLIMERO DIELECTRICO FOTODEFINIBLE Y UN PROCEDIMIENTO PARA REALIZAR LAS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS. PARA MEJORAR AUN MAS LA ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO SE UTILIZA TAMBIEN PREFERENTEMENTE UN PROCEDIMIENTO DE TEXTURADO DE LA SUPERFICIE DIELECTRICA POR MEDIO DE ATAQUE CON PERMANGANATO, QUE SE REALIZA DOS VECES.

MATERIAL LAMINAR COMPUESTO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/09/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: AISMALIBAR, S.A.. Inventor/es: BALSELLS COCA,FELIP, RODRIGUEZ SIURANA,ANTONIO.

Material laminar compuesto, para placas de circuito impreso. Comprende dos hojas exteriores de tejido de vidrio de filamentos continuos y un núcleo de vidrio no tejido, formado por hojas de papel de vidrio, estando todas las hojas impregnadas con resina epoxi, y que presenta por lo menos una lámina de material conductor , en una o ambas caras exteriores; se caracteriza por el hecho de que incorpora en el núcleo de vidrio no tejido por lo menos una hoja intermedia de tejido de vidrio impregnado con resina. Permite fabricar circuitos impresos fiables incluso cuando se utilizan componentes de montaje superficial, y al mismo tiempo de coste relativamente reducido; es particularmente adecuado para el campo de la electrónica de consumo y semi-profesional.

TELA DE VIDRIO UNIDIRECCIONAL PRODUCIDA CON HILO CONTINUO RETORCIDO, CON UN NUMERO PEQUEÑO O NULO DE VUELTAS DE RETORCIMIENTO Y ENTRELAZADO CON HILOS DE VIDRIO DELGADOS COMO TRABADURA ESTABILIZADORA Y SU USO EN LA MANUFACTURA DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(01/06/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: GIVIDI ITALIA S.P.A. Inventor/es: SCARI\', DIEGO, SCARI\', MARCO.

LA PRESENTE INVENCION HACE REFERENCIA A UN MATERIAL VITREO UNIDIRECCIONAL FABRICADO CON FIBRAS CONTINUAS , RETORCIDAS, DOBLADAS O SIN RETORCER, CON DIFERENTES GRAMAJES Y ENTRELAZADAS CON FIBRAS DE VIDRIO PARA ASEGURAR LA SUJECION, Y USO DEL MISMO EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS Y EN OTRAS NUMEROSAS APLICACIONES INDUSTRIALES, Y METODO DE FABRICACION DEL MISMO.

MATERIALES RETICULADOS DE BASE BIOLOGICA Y SUS APLICACIONES.

(16/03/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: AFZALI-ARDAKANI, ALI, GELORME, JEFFREY, DONALD, KOSBAR, LAURA, LOUISE.

SE DESCRIBEN COMPOSICIONES RETICULADAS DE BASE BIOLOGICA, METODOS DE FABRICACION Y ESTRUCTURAS, EN PARTICULAR TABLEROS DE CONEXIONES IMPRESOS QUE UTILIZAN LAS COMPOSICIONES Y METODOS DE FABRICACION DE LAS ESTRUCTURAS. LOS MATERIALES DE BASE BIOLOGICA, TAL COMO LIGNINA, ACEITES DE COSECHAS, RESINAS DE MADERA, TANINOS Y POLISACARIDOS Y COMBINACIONES DE LOS MISMOS SE RETICULAN, USANDO PREFERENTEMENTE CALOR, UN AGENTE RETICULANTE Y UN INICIADOR. LOS MATERIALES FABRICADOS TIENEN PROPIEDADES APROPIADAS PARA TABLEROS DE CONEXIONES IMPRESOS QUE ESTAN FABRICADOS POR IMPREGNACION DE UN TEJIDO DE FIBRA DE VIDRIO O DE BASE BIOLOGICA CON UNA MEZCLA DEL MATERIAL DE FIBRA BIOLOGICA, UN AGENTE RETICULANTE Y UN INICIADOR, EL CUAL SE PROCESA MEDIANTE METODOS CONVENCIONALES PARA FABRICAR UN TABLERO DE CONEXIONES IMPRESO.

COMPOSICION DE RESINAS EPOXI PARA ESTRATIFICADOS ELECTRICOS.

(01/11/1999). Solicitante/s: SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.. Inventor/es: IMURA, TETSUROH, OHTA, MASAYUKI, FUKUZAWA, TAKAO.

UNA COMPOSICION DE RESINA EPOXI PARA UTILIZARLA EN SUSTRATOS ELECTRICOS QUE CONTIENE COMO COMPONENTES ESENCIALES UNA RESINA EPOXI, ENDURECEDOR Y SOLVENTE QUE SE CARACTERIZA PORQUE LA RESINA EPOXI ES AL MENOS UNA RESINA EPOXI QUE CONTIENE UNA ESTRUCTURA DE TERPENO CICLICO SELECCIONADA DEL GRUPO QUE CONSISTE EN UNA RESINA EPOXI QUE CONTIENE UNA ESTRUCTURA DE TERPENO CICLICO PRODUCIDA SEGUN UN PROCESO EN QUE SE AÑADE UN COMPUESTO FENOLICO A UN COMPUESTO DE TERPENO CICLICO PARA OBTENER UN COMPUESTO FENOLICO POLIHIDRICO QUE CONTENGA UNA ESTRUCTURA DE TERPENO CICLICO AL QUE DESPUES SE LE HACE REACCIONAR CON UNA EPIHALOHIDRINA, UNA RESINA EPOXI COMO UN PRODUCTO DE REACCION DE DICHA RESINA EPOXI QUE CONTIENE UNA ESTRUCTURA DE TERPENO CICLICO Y UN COMPUESTO FENOLICO POLIHIDRICO Y UNA RESINA EPOXI COMO UN PRODUCTO DE REACCION DE DICHA RESINA EPOXI QUE CONTIENE UNA ESTRUCTURA DE TERPENO CICLICO , OTRA RESINA EPOXI Y UN COMPUESTO FENOLICO POLIHIDRICO.

ARTICULO COMPUESTO Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICARLO.

(16/09/1999). Solicitante/s: KERMEL S.N.C. Inventor/es: FAURE, JEAN-PAUL, CASSAT, ROBERT.

LA INVENCION SE REFIERE A UN MATERIAL COMPUESTO Y A UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE ESTE. SE REFIERE MAS EN PARTICULAR A UN ARTICULO COMPUESTO QUE COMPRENDE UN SUSTRATO ELECTRICA Y/O TERMICAMENTE AISLANTE Y CAPAS PROTECTORAS DE ESTE SUSTRATO DISPUESTAS SOBRE CADA CARA DE ESTE. ESTE MATERIAL COMPRENDE CAPAS PROTECTORAS FORMADAS POR FIBRAS DE MATERIAL TERMICAMENTE ESTABLE CONGREGADAS SOBRE EL SUSTRATO AISLANTE Y UNA RESINA DE REVESTIMIENTO TERMICAMENTE ESTABLE. LA CAPA PROTECTORA ASI FORMADA PRESENTA CARACTERISTICAS DE PROTECCION, PARTICULARMENTE DE ESTANQUEIDAD A LA HUMEDAD, MEJORADAS. ESTE MATERIAL COMPUESTO PUEDE TAMBIEN UTILIZARSE COMO SOPORTE DE CAPA METALICA PARA FORMAR CIRCUITOS ELECTRICOS IMPRESOS FLEXIBLES.

METODO DE PREPARAR UN ESTRATIFICADO EN DIAGONAL Y UNIDIRECCIONAL PARA TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO QUE TIENE UNA O MAS CAPAS DE METAL.

(01/07/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN METODO DE FABRICACION DE UN LAMINADO DE COMPUESTO QUE TIENE UNA PLURALIDAD DE CAPAS UD, ES DECIR, CAPAS DE MATERIAL DE MATRIZ REFORZADAS CON FIBRAS ORIENTADAS DE FORMA UNIDIRECCIONAL Y AL MENOS UNA CAPA DE METAL INTERIOR, ES DECIR, UNA CAPA DE METAL QUE NO FORMA UNA SUPERFICIE EXTERIOR DEL LAMINADO, LAS CAPAS ESTANDO DISPUESTAS PARA PROPORCIONAR UN LAMINADO EQUILIBRADO Y SIMETRICO. EL METODO COMPRENDE PASAR A TRAVES DE UNA ZONA DE LAMINACION, PREFERIBLEMENTE UNA PRENSA DE DOBLE CORREA, FIBRAS ORIENTADAS DE FORMA UNIDIRECCIONAL (UD) PROVISTAS CON MATERIAL DE MATRIZ TODAVIA NO CONSOLIDADO Y CONSOLIDAR…

UN METODO DE FABRICAR UN ESTRATIFICADO DE PANEL DE CIRCUITO IMPRESO REFORZADO UNIDIRECCIONALMENTE.

(16/11/1998). Solicitante/s: AMP-AKZO LINLAM VOF. Inventor/es: MIDDELMAN, ERIK, ZUURING, PIETER, HENDRICK.

LA INVENCION SE REFIERE A UN METODO DE FABRICACION DE UNA LAMINA MIXTA, PREFERIBLEMENTE UNA LAMINA PLEGADA TRANSVERSALMENTE, EN CUYO PROCESO SE PROPORCIONAN FIBRAS ORIENTADAS UNIDIRECCIONALMENTE (UD) CON UN MATERIAL DE MATRIZ Y, JUNTO CON UN COMPUESTO UD NOFLUYENTE PREFORMADO O UNA LAMINA PLEGADA TRANSVERSALMENTE, PASA A TRAVES DE LA ZONA DE LAMINACION EN CAPAS DE AL MENOS DOS DIRECCIONES DE ORIENTACION DIFERENTES. MAS PARTICULARMENTE, LA INVENCION SE REFIERE A LA FABRICACION DE MATERIAL MIXTO QUE ES PREEMINENTEMENTE ADAPTADO PARA USARSE COMO SUSTRATO SOPORTE PARA TARJETAS CON CIRCUITO IMPRESO. EL METODO, SEGUN LA INVENCION, ESTA DIRIGIDO EN PARTICULAR HACIA LA UTILIZACION DE UNA PRENSA DE CORREA DOBLE, TANTO PARA FABRICAR COMPUESTOS UD NO-FLUYENTES PREFORMADOS COMO PARA LA FABRICACION DE LA LAMINA FINAL. LA INVENCION TAMBIEN COMPRENDE TARJETAS CON CIRCUITO IMPRESO (PWBS) Y PWBS MULTICAPA.

RED POLIMERA INTERPENETRANTE DE ALILO-EPOXI.

(16/11/1997) LA INVENCION SE REFIERE A UNA RED POLIMERICA DE INTERPENETRACION (IPN) COMPUESTA DE COMPUESTOS FORMADORES DE UNA RED EPOXI QUE CONTIENEN: (A) COMPUESTOS EPOXI POLIFUNCIONALES (RESINA EPOXI); (B) COMPUESTOS DE HIDROXILO AROMATICO POLIFUNCIONALES; COMPUESTOS FORMADORES DE UNA RED DE ALILO; EN DONDE LA RELACION EN PESO : ES DE 95:5 A 40:60, Y LOS COMPUESTOS FORMADORES DE UNA RED EPOXI (1A) Y (1B) SE ENCUENTRAN EN UNA RELACION NO ESTEQUIOMETRICA ENTRE SI, TAL QUE EL PORCENTAJE DE ESTEQUIOMETRIA ES DE UN 10 A UN 80%. EL PORCENTAJE DE ESTEQUIOMETRIA SE DEFINE COMO 100 % VECES EL COCIENTE DEL NUMERO DE EQUIVALENTES HIDROXILO Y EL NUMERO DE EQUIVALENTES EPOXI, A SABER, EQ. OH/EQ. EPOXI X 100 %. TALES IPN SON ESPECIALMENTE ADECUADAS PARA SU USO EN LA INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y PRESENTAN UN ALTO Y FAVORABLE TG Y UN BAJO TCE. ESTO TAMBIEN SE DA EN EL…

PELICULA TERMOPLASTICA, LAMINADOS REFORZADOS CON MICROESFERAS HUECAS REFORZADAS PARA FINOS SUSTRATOS DE BAJA CONSTANTE DIELECTRICA.

(16/10/1997). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: MINNICK, MICHAEL GERALD.

LA PRESENTE INVENCION ESTA DIRIGIDA A UN LAMINADO ELECTRICO DE REVESTIMIENTO METALICO QUE COMPRENDE UN NUCLEO DE UNO O MAS SUSTRATOS REFORZADOS TERMOPLASTICOS DE POLIETERIMIDA, TERMOPLASTICOS DE OXIDO DE POLIFENILENO O RELLENOS DE RESINA. A UNO U OTRO LADO DEL NUCLEO ESTA UNIDO UN PAR DE CAPAS INTERMEDIARIAS DE OXIDO/EPOXI DE POLIFENILENO RELLENO DE MICROESFERAS DE CRISTAL HUECO. FINALMENTE, HAY UNIDOS A LAS CAPAS INTERMEDIAS RELLENAS UN PAR DE CAPAS DE HOJA METALICA PARA PRODUCIR EL LAMINADO DE LA PRESENTE INVENCION. EL LAMINADO DESEADO TIENE UN GROSOR DE MENOS DE, APROXIMADAMENTE, 0,010 PULGADAS, UNA CONSTANTE DIELECTRICA DE , APROXIMADAMENTE, 3 O MENOS, Y UN CONTENIDO DE HGM QUE SOBREPASA, APROXIMADAMENTE 10 WT-%. ADEMAS, EL LAMINADO TIENE UN PUNTO DE ABLANDAMIENTO SUFICIENTEMENTE ALTA COMO PARA EVITAR UNA SENSIBLE DISTORSION A TEMPERATURAS DE PROCESO DE ALREDEDOR DE 200.

MATERIAL DE SUBSTRATO PARA LA CONEXION CONDUCTORA DE MICROBANDAS Y PROCESO PARA LA FABRICACION DEL SUBSTRATO.

(01/04/1997). Solicitante/s: ROBERT BOSCH GMBH. Inventor/es: KRUEGER, GUENTHER, DR. PHYS.-CHEM., PFIZENMAIER, HEINZ, DIPL.-ING., STOLTEN, DETLEF.

SE PROPONE UNA CERAMICA DE CIRCONATO CALCICO COMO MATERIAL DE SUBSTRATO PARA LA CONEXION DE CONDUCTORES DE MICROBANDAS ASI COMO UN PROCESO PARA LA FABRICACION DE UN SUBSTRATO DE ESTE TIPO. A TRAVES DE LA UTILIZACION DE ACUERDO CON LA INVENCION DE CIRCONATO CALCICO ASI COMO A TRAVES DE LA CUMPLIMENTACION DE LOS PARAMETROS DEL PROCESO PROPUESTOS SEGUN LA INVENCION, SE CONSIGUE UN MATERIAL DE SUBSTRATO CON PROPIEDADES CARACTERISTICAS, EN PARTICULAR BUENA RESISTENCIA MECANICA Y VALOR DIELECTRICO MAS ALTO, ASI COMO PEQUEÑA POROSIDAD.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION N- 9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES.

(16/02/1997). Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: KROEBEL NIETO,RODOLFO, ALTES BALAÑA, JOSEP M.

"MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION NUMERO 9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES". CONSISTEN EN LA UTILIZACION DE ALEACIONES ESPECIALES EN LA OPERACION DE SOLDADO DE LAS DEL TIPO QUE CORRESPONDEN A LA FORMULA 95 SM, 5 SB Y 52 SN, 45 BB 3 SB, ASI COMO LA APLICACION DE UN NUEVO MATERIAL DE SUSTRATO FORMADO POR FIBRAS DE VIDRIO EN LA SUPERFICIE EXTERNA Y PAPEL EPOXI EN LA INTERNA Y, FINALMENTE UN BARNIZ ESPECIAL FORMADO POR UN BAÑO FOTOSENSIBLE O BIEN UN LIQUIDO REPELENTE AL AGUA Y PRESERVATIVO A LA CORROSION.

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR MATERIALES COMPUESTOS.

(16/12/1996). Solicitante/s: BAKELITE AG. Inventor/es: DUDA, HORST, REISEL, WINFRIED, JELLINEK, KARL, DR., MEIER, BERTHOLD, DR.

SE PROPONE UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION CONTINUA DE MATERIAL COMPUESTO, DE LAMINADOS DE RESINA EPOXI, EN UNA PRENSA DE DOBLE BANDA. LOS PREPREGS UTILIZADOS SON DE MATERIAL POROSO QUE ESTA IMPREGNADO CON COAGULANTES. EL COAGULANTE SE COMPONE DE UNA RESINA EPOXI, UN BARNIZ NOVO, EN BASE DE BISFENOL Y 0,5 A 2,9 % DE PESO DE IMIDAZOL. EL PROCESO DE ENDURECIMIENTO SE HACE, PREFERENTEMENTE, CON TEMPERATURAS DE MAS DE 180 C.

SOPORTE PARA LAMINAS DE COBRES DE PLACAS CONDUCTORAS FLEXIBLES.

(16/12/1995). Solicitante/s: FIRMA CARL FREUDENBERG. Inventor/es: SCHNEIDER, ROLF, SCHAFER, WERNER, HAUSDORF, JORG, KOSACK, STEFFEN, DR., SIEKERMANN, VOLKER, DR., KUHLMANN, THOMAS, DR.

SE TRATA DE MATERIAL NO TEJIDO O PAPEL QUE PUEDEN SER UTILIZADOS COMO SOPORTES TERMOESTABLES PARA LAMINAS DE COBRE DE PLACAS CONDUCTORAS FLEXIBLES CON PRODUCTO DE RETICULACION QUIMICA COMPUESTO DE A) UNA DISPERSION ACUOSA CON 50% DE UN COPOLIMERIZADO RETICULABLE TERMICO CON UNA TEMPERATURA DE TRANSICION VITREA DE MAS 33 C DE ACRILNITRIL Y ESTIROL Y DE B) SOLUCION DE UN PRECONDENSADO AMINO O FENOPLASTICO QUE CONTIENE GRUPOS METILOL ACUOSOS CON UN 60% EN CONEXION CON UN SISTEMA INGNIFUGO LIBRE DE HALOGENO.

METODO PARA LA FABRICACION, EN UN PROCESO CONTINUO, DE SUSTRATOS PARA TABLEROS DE CONEXIONES IMPRESAS, Y TABLEROS DE CONEXIONES IMPRESAS ASI FABRICADOS.

(16/07/1995). Solicitante/s: AMP-AKZO LINLAM VOF. Inventor/es: MIDDELMAN, ERIK.

UN METODO PARA FABRICAR EN UN PROCESO CONTINUO UN SUSTRATO PLANO A PARTIR DE UNA MATRIZ DE FIBRAS REFORZADAS PARA UN CIRCUITO IMPRESO, EN EL QUE SE UTILIZAN AL MENOS DOS CAPAS MOVILES DE FIBRAS DE REFUERZO Y LAS FIBRAS SE COLOCAN AL MENOS EN DOS DIRECCIONES TRANSVERSALES, POR LO QUE LAS CAPAS DE FILAMENTOS QUE TIENEN EL MATERIAL DE MATRIZ, OPCIONALMENTE JUNTO CON UNA O MAS CAPAS CONDUCTORAS ELECTRICAS, COMO UNA HOJA METALICA, Y/O CAPAS DE AISLAMIENTO EN UNA O EN CADA UNA DE LAS CAPAS EXTERNAS, PASAN A TRAVES DE UNA ZONA DE LAMINACION PREFERIBLEMENTE CALENTADA, COMO UNA PRESION DE CINTURON DOBLE, CARACTERIZADA PORQUE SE UTILIZAN CAPAS QUE CONTIENEN FILAMENTOS FABRICADOS CON MUCHOS FILAMENTOS MUTUAMENTE PARALELOS QUE NO ESTAN UNIDOS EN FORMA DE TEJIDO Y SE EXTIENDEN DE FORMA SUSTANCIALMENTE LINEAL.

COMPUESTOS DE ENGRUDO MEJORADOS.

(01/07/1995). Solicitante/s: JOHNSON MATTHEY PUBLIC LIMITED COMPANY. Inventor/es: SHORTHOUSE, GARY PAUL.

UN ENGRUDO DIELECTRICO DE PELICULA GRUESA PARA DAR UNAS LINEAS Y CAPAS FINAS, COMPRENDE UN BOROSILICATO DE BAJA PERMISIVIDAD O UN MATERIAL DIELECTRICO DE ALUMINOBOROSILICATO DE UN TAMAÑO DE PARTICULAS MENOR DE 5 (MU)M, JUNTO CON UN MEDIO. EL MATERIAL-DIELECTRICO SE SINTERIZA DESDE LOS 600 C A 1.100 C Y SE FABRICA PREFERENTEMENTE MEDIANTE TECNICAS SOL-GEL. PUEDEN COMBINARSE TEMPERATURAS RELATIVAMENTE BAJAS DE SINTERIZACION CON UNA BAJA PERMISIVIDAD.

SOPORTE PARA CIRUCUITOS IMPRESOS.

(01/05/1988). Ver ilustración. Solicitante/s: ISOLA WERKE AG. Inventor/es: HARTMANN, HELMUT, BORCHARD, KURT.

SE DESCRIBE UN SOPORTE PARA CIRCUITOS IMPRESOS OBTENIDO CON CAPAS DE TEJIDO DE FIBRA DE VIDRIO Y UNA RESINA DUROPLASTICA ENDURECIDA , POSEYENDO UN COEFICIENTE DE DILATACION TERMICA SEMEJANTE AL DE LOS MATERIALES CERAMICOS GENERALMENTE APLICADOS Y CONTENIENDO UNA RESINA DUROPLASTICA, LA CUAL EN CONDICION ENDURECIDA TIENE UNA TEMPERATURA DE TRANSICION DEL ESTADO VITREO MENOR DE 90 C.

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UN DISPOSITIVO CONSTITUIDO POR UN CIRCUITO ELECTRONICO SOBRE UN SUSTRATO.

(01/11/1985). Solicitante/s: AMERICAN TELEPHONE & TELEGRAPH COMPANY.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE DISPOSITIVO CONSTITUIDO POR UN CIRCUITO ELECTRONICO SOBRE UN SUSTRATO.EL PROCEDIMIENTO CONSISTE EN LA DEPOSICION DE COBRE NO ELECTROLITICO, DE MODO QUE LA SUPERFICIE NO METALICA A DEPOSITAR SE ACTIVA MEDIANTE UNA TECNICA DE CHORREO CON GRANALLA EN DONDE SE INCLUYE UN METAL CATALITICO CON LA MEZCLA ABRASIVA. EL ABRASIVO PROPORCIONA EL EMBASTECIMIENTO SUPERFICIAL, LO QUE SE TRADUCE EN UNA MAYOR ADHESION DEL METAL A LA SUPERFICIE. SE PUEDE EMPLEAR UNA MASCARA PARA CONSEGUIR EL MODELADO DE LA DEPOSICION METALICA NO ELECTROLITICA.

"UNA DISPOSICION DE CIRCUITO ELECTRICO QUE COMPRENDE UNA RED DE CONDUCTORES DE CIRCUITO IMPRESO EN UN PANEL DE CABLEADOS IMPRESOS".

(01/08/1984). Solicitante/s: N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN.

DISPOSICION DE CIRCUITO ELECTRICO FORMADO POR UNA RED DE CONDUCTORES DE CIRCUITO IMPRESO SITUADOS SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y POR UN NUMERO DE COMPONENTES DE CIRCUITO QUE ESTAN INTERCONECTADOS ENTRE SI A TRAVES DE LOS CONDUCTORES.CONSTA DE UNA PLACA SOPORTE DE MATERIAL ELECTRICAMENTE AISLANTE QUE ESTA PROVISTA DE VARIAS ABERTURAS ; DE CUERPOS HECHOS DE UN MATERIAL IMPERMEABLE A LA HUMEDAD Y QUE PUEDEN SOPORTAR LA TEMPERATURA DE SOLDADURA, LOS CUALES SE AJUSTAN EN LAS ABERTURAS DE LA PLACA SOPORTE; Y DE UNA RED DE CONDUCTORES.

PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO ELECTRICO IMPRESO.

(16/08/1976). Solicitante/s: CALOR Y FRIO INDUSTRIAL, S.A..

Resumen no disponible.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS PARA GENERACION DE CALOR.

(01/05/1975). Solicitante/s: ORBAICETA. S.A..

Resumen no disponible.

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