Método y disposición para transferir material conductor de electricidad en forma fluida sobre un sustrato a imprimir.

Un método para transferir material conductor de electricidad que comprende metal o su aleación en forma fluida sobre un sustrato (102),

que comprende:

- precalentar (103) dicho sustrato a una primera temperatura,

- calentar (104) dicho material conductor de electricidad que comprende dicho metal o su aleación a una segunda temperatura, que es más alta que un punto de fusión de dicho material conductor de electricidad, produciendo así un material conductor de electricidad fluido,

- pulverizar (105) dicho material conductor de electricidad fluido sobre el sustrato precalentado para formar un patrón de tipo predeterminado, donde al menos esa superficie del sustrato sobre el que se proporciona el fluido está eléctricamente aislada, y

- enfriar (106) el sustrato sobre el que se pulverizó dicho fluido conductor de electricidad a una tercera temperatura, que es inferior o igual a dicho punto de fusión de dicho material conductor de electricidad; caracterizado por que dicho enfriamiento comprende presionar esa superficie del sustrato, sobre la cual se roció dicho material conductor de electricidad fluido, contra un rodillo, y mantener activamente una temperatura superficial de dicho rodillo inferior a dicho punto de fusión de dicho material conductor de electricidad, donde presionar contra dicho rodillo implementa dicho enfriamiento del sustrato.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FI2013/050098.

Solicitante: STORA ENSO OYJ.

Nacionalidad solicitante: Finlandia.

Dirección: P.O. Box 309 00101 Helsinki FINLANDIA.

Inventor/es: SIRVIÖ,PETRI, MAIJALA,JUHA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B05B1/30 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B05 PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION DE LIQUIDOS U OTRAS MATERIAS FLUIDAS A SUPERFICIES, EN GENERAL.B05B APARATOS DE PULVERIZACION; APARATOS DE ATOMIZACION; TOBERAS O BOQUILLAS (mezcladores de pulverización con toberas B01F 5/20; procedimientos para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a superficies por pulverización B05D). › B05B 1/00 Boquillas, cabezas de pulverización u otros dispositivos de salida, con o sin dispositivos auxiliares tales como válvulas, medios de calentado (B05B 3/00, B05B 5/00, B05B 7/00 tienen prioridad; dispositivos para aplicar por contacto líquidos u otros materiales fluidos sobre una superficie B05C; boquillas para mecanismos de impresión por proyección de tinta B41J 2/135; boquillas para distribuir líquidos, p. ej. en las estaciones de servicio para vehículos, B67D 7/42). › dispuestos para controlar el caudal, p. ej. con la ayuda de conductos de sección regulable (B05B 1/02 tiene prioridad).
  • B05B17/06 B05B […] › B05B 17/00 Aparatos de pulverización o de atomización de líquidos o de otros materiales fluidos, no cubiertos por ningún grupo de esta subclase (soltado o largado en vuelo de materia polvorienta, líquida o gaseosa B64D 1/16). › que utilizan vibraciones ultrasónicas.
  • B05B5/14 B05B […] › B05B 5/00 Pulverización electrostática; Dispositivos de pulverización dotados de medios para cargar eléctricamente el pulverizado; Pulverización de líquidos u otros materiales fluidos por vías eléctricas. › especialmente adaptadas para revestir cuerpos alargados que se desplazan de forma continua, p. ej. hilos metálicos, bandas, tubos.
  • B05B5/16 B05B 5/00 […] › Disposiciones para la alimentación de líquidos o de otros materiales fluidos.
  • H05K1/03 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
  • H05K3/10 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.
  • H05K3/12 H05K 3/00 […] › utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.
  • H05K3/14 H05K 3/00 […] › utilizando las técnicas de vaporización para aplicar el material conductor.

PDF original: ES-2688706_T3.pdf

 

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