Método y disposición para producir un patrón eléctricamente conductor sobre una superficie.

Un método de producción de un patrón eléctricamente conductor en una superficie,

que comprende en el siguiente orden:

- transferir (104) partículas sólidas eléctricamente conductoras de un metal o su aleación a un área de forma predeterminada en una superficie de un sustrato (102), que comprende uno de los siguientes: papel, cartón, película de polímero, textil, material no tejido,

- calentar (105) las partículas sólidas eléctricamente conductoras a una temperatura que es más alta que un punto de fusión característico de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, creando de este modo una masa fundida (1102), y

- presionar (106) la masa fundida (1102) contra el sustrato (102) en una línea de contacto, caracterizada por que la temperatura de la superficie de una porción de la línea de contacto que viene contra la masa fundida (1102) está regulada para mantener la temperatura de la superficie más baja que dicho punto de fusión característico, en el que la temperatura de la superficie de la porción de la línea de contacto que se encuentra contra la masa fundida (1102) no es inferior a 60 grados centígrados por debajo del punto de fusión característico.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FI2013/050099.

Solicitante: STORA ENSO OYJ.

Nacionalidad solicitante: Finlandia.

Dirección: P.O. Box 309 00101 Helsinki FINLANDIA.

Inventor/es: SIRVIÖ,PETRI, MAIJALA,JUHA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/03 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
  • H05K3/10 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.
  • H05K3/12 H05K 3/00 […] › utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.

PDF original: ES-2743731_T3.pdf

 

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