Estratificación individual con funcionalidad adicional apilada mediante orificios pasantes chapados para placas de circuito impreso multicapa.

Un método de fabricación de al menos una porción de una placa de circuito impreso (200),

comprendiendo el método:

unir una pluralidad de subconjuntos (100, 100') entre sí después de procesar al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100'), en donde cada uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') comprende una pluralidad de capas de circuito, y el procesamiento del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') comprende:

formar al menos un orificio (110, 310) que tenga un primer diámetro y una primera profundidad, desde un primer lado (120) del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') y hacia dentro del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100');

metalizar el al menos un orificio (110, 310);

aplicar un adhesivo de laminación (170) sobre el primer lado (120) del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100');

aplicar una película protectora sobre el adhesivo de laminación (170); y

retirar la película protectora para exponer el adhesivo de laminación (170) sobre el al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100'), para su unión con la otra pluralidad de subconjuntos (100, 100');

caracterizado por que

el método comprende adicionalmente:

formar al menos un avellanado (130, 330) que tenga un segundo diámetro, mayor que el primer diámetro, y una segunda profundidad más corta que la primera profundidad desde el primer lado (120) del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') y hacia dentro del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') en el al menos un orificio (110, 310);

metalizar el al menos un avellanado (130, 330);

formar al menos una vía (160) dentro del adhesivo de laminación (170), para exponer una porción metalizada del al menos un avellanado (130, 330); y

rellenar con al menos una pasta conductora la al menos una vía (160) formada en el adhesivo de laminación (170).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2009/053783.

Solicitante: VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C.

Inventor/es: KUMAR, RAJ, TAYLOR,MICHAEL J, DREYER,MONTE, ZEPEDA,RUBEN.

Fecha de Publicación: 4 de Enero de 2017.

Clasificación Internacional de Patentes:

H05K1/03 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
H05K1/11 H05K 1/00 […] › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

PDF original: ES-2616050_T3.pdf

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