CIP-2021 : H05K 1/03 : Empleo de materiales para realizar el sustrato.

CIP-2021HH05H05KH05K 1/00H05K 1/03[2] › Empleo de materiales para realizar el sustrato.

H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 1/00 Circuitos impresos.

H05K 1/03 · · Empleo de materiales para realizar el sustrato.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Composición de resina y uso de la misma.

(08/01/2020) Una composición de resina, en la que la mezcla de resinas comprende una resina de polifeniléter modificada y un compuesto de silicio orgánico que contiene dobles enlaces insaturados; en el que compuesto de silicio orgánico que contiene dobles enlaces insaturados se escoge entre estructuras de compuestos de silicio orgánico que contienen dobles enlaces insaturados según la siguiente fórmula: **(Ver fórmula)** en la que R21, R22 y R23 se escogen, de manera independiente, entre grupos alquilo de cadena lineal que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, grupos alquilo de cadena ramificada que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, grupos fenilo sustituidos o no sustituidos y grupos que tienen de 2 a 10 átomos de carbono que…

Un aparato, un método para establecer un patrón conductor en un sustrato aislante plano, el sustrato aislante plano y un conjunto de chips del mismo.

(25/12/2019) Un aparato para proporcionar un patrón conductor sobre un sustrato aislante plano , por lo que el aparato comprende: - un primer módulo configurado para establecer un patrón predefinido en el sustrato aislante plano de modo que las partículas conductoras al menos parcialmente metálicas puedan reunirse de acuerdo con el patrón predefinido, en donde el sustrato aislante plano está adaptado a un punto de ruptura o deformación por debajo de 300 °C sin romperse o deformarse a dicha temperatura, en donde un módulo de separación está configurado para proporcionar un agente de acoplamiento de modo que las partículas conductoras…

Composición resistente de soldadura y placa de circuito impreso cubierta.

(27/11/2019). Solicitante/s: GOO CHEMICAL CO., LTD.. Inventor/es: SAKAI,YOSHIO, HIGUCHI,MICHIYA.

Una composición resistente de soldadura que comprende: (A) una resina que contiene un grupo carboxilo; (B) un compuesto epoxídico; (C) dióxido de titanio; (D) un iniciador de fotopolimerización; y (E) un antioxidante, el componente (B) contiene un compuesto epoxídico de hidroquinona representado por la siguiente fórmula : **(Ver fórmula)** el componente (D) contiene (D1) un iniciador de fotopolimerización a base de óxido de bisacilfosfina y (D2) un iniciador de fotopolimerización a base de α-hidroxialquilfenona, R1, R2, R3 y R4 en la fórmula son independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo; y un punto de fusión del componente (E) está dentro de un intervalo de 50 a 150 °C.

PDF original: ES-2770707_T3.pdf

Placa de circuito impreso, su método de fabricación y aparato de radiofrecuencia.

(28/08/2019) Una placa de circuito impreso PCB que comprende: un primer material de placa , un segundo material de placa y un tercer material de placa secuencialmente presionados juntos, en donde el primer material de placa es un material de PCB de alta frecuencia, el segundo material de placa es un material pre-impregnado y el tercer material de placa es un material de PCB de baja frecuencia; el primer material de placa , el segundo material de placa y el tercer material de placa están provistos de una abertura respectivamente, en donde al menos dos aberturas tienen magnitudes diferentes; la abertura del primer material de placa sobre la superficie frontal…

Uso de una composición de resina termoendurecible de tipo vitrímero para la fabricación de piezas de aislamiento eléctrico.

(26/06/2019) Uso de una composición que contiene, además de una resina termoendurecible de tipo epoxídico y un endurecedor seleccionado entre los anhídridos de ácido carboxílico que constan de al menos una función -C(O)-OC( O)-, al menos un catalizador orgánico no metálico de efecto vitrímero con un contenido que va de 0,1 a 10% en moles, con respecto a la cantidad molar de funciones epóxido contenidas en la resina termoendurecible, seleccionándose dicho catalizador entre los compuestos de tipo guanidina que responden a la fórmula (I):**Fórmula** en la que: X indica un átomo de nitrógeno, R1 indica un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo C1-C6 o un grupo fenilo que pueden estar sustituidos con un grupo alquilo C1-C4, R2, R3 y R4…

Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato.

(25/06/2019). Solicitante/s: ALSTOM Transport Technologies. Inventor/es: SAIZ, JOSE, MARTIN, NATHALIE, BOURSAT,BENOIT, DUTARDE,EMMANUEL, SOLOMALALA,PIERRE.

Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara que soporta una o varias pistas conductoras conectadas directamente a uno o varios componentes electrónicos de potencia , obteniéndose dichas pistas conductoras mediante metalización delgada, con un espesor de dicha cara inferior a 150 μm , caracterizado porque la cara inferior de la oblea comprende ranuras que forman canales en los que fluye un fluido de enfriamiento.

PDF original: ES-2717849_T3.pdf

Método y disposición para producir un patrón eléctricamente conductor sobre una superficie.

(29/05/2019) Un método de producción de un patrón eléctricamente conductor en una superficie, que comprende en el siguiente orden: - transferir partículas sólidas eléctricamente conductoras de un metal o su aleación a un área de forma predeterminada en una superficie de un sustrato , que comprende uno de los siguientes: papel, cartón, película de polímero, textil, material no tejido, - calentar las partículas sólidas eléctricamente conductoras a una temperatura que es más alta que un punto de fusión característico de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, creando de este modo una masa fundida , y - presionar la masa fundida contra el sustrato…

Estructura compuesta de características dieléctricas reconfigurables y conjunto que comprende dicha estructura compuesta.

(22/05/2019) Estructura compuesta de características dieléctricas reconfigurables, comprendiendo dicha estructura compuesta un sustrato compuesto y una pluralidad de cargas activas dispersas en dicho sustrato compuesto , estando cada carga activa constituida por un material que tiene características dieléctricas modificables mediante la aplicación de una orden a dicha estructura compuesta , dicho sustrato compuesto es un sustrato compuesto de tipo sándwich que comprende al menos un alma interpuesta entre dos revestimientos , estando al menos una parte de dichas cargas activas dispersa en dicha alma , comprendiendo dicha alma una capa de material que presenta una estructura alveolar que comprende paredes transversales que delimitan…

Composición de resina epoxi y sustrato de circuito electrónico de alta frecuencia fabricado usando la misma.

(08/05/2019) Una composición de resina epoxi, que comprende los siguientes componentes sólidos: (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero, (B) éster activo, que comprende un éster activo de la siguiente fórmula estructural:**Fórmula** en donde X es un anillo de benceno o un anillo de naftaleno, j es 0 o 1, k es 0 o 1, n significa la unidad media de repetición y es 0,25-1,25; y (C) resina epoxi que contiene estructura de naftol que tiene la siguiente fórmula estructural:**Fórmula** en donde m y n son 1 o 2, respectivamente, q es un número entero entre 1 y 10, R es H o un grupo alquilo que tiene 1-5 átomos de carbono; basada en las partes en peso de los componentes…

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido.

(08/05/2019). Solicitante/s: GEMALTO SA. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, SEBAN,Frédérick.

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas: - realización del hilo de interconexión mediante el depósito de un hilo individual continuo mediante técnica alámbrica en el sustrato (2, 2f, 2b) de acuerdo con un motivo de interconexión predefinido, comprendiendo dicho hilo al menos una parte terminal de conexión expuesta en el sustrato, - transferencia de al menos un contacto de uno de los componentes (C1, C3) en oposición a la parte terminal (7b, 8b) y conexión del contacto a esta parte terminal.

PDF original: ES-2711957_T3.pdf

Monitor de potencia no intrusivo.

(11/04/2019). Solicitante/s: POWER MEASUREMENT LTD. Inventor/es: GUNN,COLIN N, LIGHTBODY,SIMON H, TEACHMAN,MICHAEL E, HUBER,BENEDIKT T.

Un sistema de monitorización de potencia para monitorizar características eléctricas de un conductor a través del cual se suministra potencia eléctrica a una carga, comprendiendo el sistema: un circuito flexible que tiene una pluralidad de capas, en el cual el circuito flexible es operativo para ser acoplado con un conductor de tal manera que una pluralidad de trazas en el circuito flexible forman una estructura de bobina alrededor del conductor; y un módulo que recibe señales producidas por el circuito flexible, en el cual el módulo procesa las señales para determinar al menos una de una tensión, una corriente, y una cantidad de energía proporcionada a una carga a través del conductor.

PDF original: ES-2708837_T3.pdf

Papel destinado en particular a la impresión de una capa electroconductora.

(30/01/2019). Solicitante/s: ARJO WIGGINS FINE PAPERS LIMITED. Inventor/es: DEPRES,Gael.

Papel que consta de un sustrato fibroso que comprende al menos una cara recubierta con al menos una capa, comprendiendo o consistiendo dicha capa en: - 100 partes en peso seco de pigmentos, - de 5 a 50 partes en peso seco de uno o varios aglutinantes acrílicos cuya temperatura de transición vítrea es inferior o igual a 20 °C, preferentemente inferior o igual a 10 °C, - de 0 a 15 partes en peso seco de agente viscosante, tal como, por ejemplo, alcohol polivinílico, caracterizado por que el sustrato fibroso consta del 70 al 90 % en peso seco de fibras celulósicas cortas, de longitud media comprendida en un intervalo de 0,5 a 1,5 mm, tales como fibras de madera, en particular fibras de madera provenientes de una pasta química blanqueada de eucalipto y del 10 al 30 % en peso de al menos una carga mineral, preferentemente carbonato de calcio, caolín o dióxido de titanio.

PDF original: ES-2721949_T3.pdf

Método y disposición para transferir material conductor de electricidad en forma fluida sobre un sustrato a imprimir.

(06/11/2018) Un método para transferir material conductor de electricidad que comprende metal o su aleación en forma fluida sobre un sustrato , que comprende: - precalentar dicho sustrato a una primera temperatura, - calentar dicho material conductor de electricidad que comprende dicho metal o su aleación a una segunda temperatura, que es más alta que un punto de fusión de dicho material conductor de electricidad, produciendo así un material conductor de electricidad fluido, - pulverizar dicho material conductor de electricidad fluido sobre el sustrato precalentado para formar un patrón de tipo predeterminado,…

Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas.

(02/05/2018). Solicitante/s: INTERPANE ENTWICKLUNGS- UND BERATUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. KG. Inventor/es: SCHMIDT, STEFFEN, PAUL,ALEXANDER, BEREK,HARRY, HERLITZE,LOTHAR, WEIS,HANSJÖRG, HÄUSER,KARL.

Sistema de capas con elemento de contacto , que comprende un sustrato , un sistema multicapas dispuesto sobre el sustrato con al menos una capa superior y una capa inferior , caracterizado un elemento de contacto está aplicado por medio de inyección de gas frío y la atraviesa al menos una capa superior y contacta con la capa inferior.

PDF original: ES-2669070_T3.pdf

Papel aislante eléctrico.

(28/03/2018). Solicitante/s: TEIJIN ARAMID B.V.. Inventor/es: ROLINK,BEN GERHARDUS ANTONIUS, VISSER,RICHARD, DIEDERING,FRANK.

Un método para fabricar un papel aislante eléctrico con una densidad aparente de al menos 0,7 g/cm3, que comprende 80-100% en peso de partículas de fibrillas en forma de película de aramida, en el que el papel que se obtiene en un aparato de fabricación de papel después del secado se calandra, caracterizado porque las partículas de fibrillas tipo película de aramida son partículas de fibrillas tipo película de para-aramida en las que la paraaramida tiene al menos un 95% de enlaces para entre los restos aromáticos.

PDF original: ES-2668652_T3.pdf

Soporte plano hidrófobo.

(28/02/2018). Solicitante/s: ARJO WIGGINS FINE PAPERS LIMITED. Inventor/es: DEPRES,Gael, VAU,JEAN-MARIE.

Soporte plano hidrófobo, caracterizado por que comprende una manta fibrosa a base de fibras celulósicas y de una resina fluorada que confiere propiedades hidrófobas a la manta fibrosa, estando revestida al menos una superficie de la manta fibrosa, al menos en parte, con un revestimiento cuya energía superficial es superior a la de la manta fibrosa.

PDF original: ES-2666118_T3.pdf

Procedimiento de fabricación de una lámina.

(25/10/2017) Procedimiento de fabricación de una lámina que incluye al menos una capa electroconductora, incluyendo esta lámina un sustrato , en particular de papel, del que al menos una cara está recubierta al menos en parte de una capa o de varias capas superpuestas entre las cuales la capa electroconductora citada anteriormente, comprendiendo el procedimiento las etapas que consisten en: a/ preparar o aportar una estructura multicapa que comprende al menos, o constituida por, una película de plástico , un revestimiento antiadherente , y una capa de base , estando el revestimiento antiadherente interpuesto entre una cara de la película de plástico y la capa de base, b/ encolar una cara del sustrato y/o la cara de la estructura multicapa situada en el lado opuesto a la película de plástico, y aplicar la cara citada anteriormente del…

Estratificación individual con funcionalidad adicional apilada mediante orificios pasantes chapados para placas de circuito impreso multicapa.

(04/01/2017) Un método de fabricación de al menos una porción de una placa de circuito impreso , comprendiendo el método: unir una pluralidad de subconjuntos (100, 100') entre sí después de procesar al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100'), en donde cada uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') comprende una pluralidad de capas de circuito, y el procesamiento del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') comprende: formar al menos un orificio que tenga un primer diámetro y una primera profundidad, desde un primer lado del al menos uno de la pluralidad de subconjuntos (100, 100') y hacia dentro del al…

Composiciones retardantes del fuego que usan siloxanos.

(07/09/2016). Solicitante/s: Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH. Inventor/es: LEWIS, KATHRINE, J., JUN,KATHY M.

Composición retardante del fuego curable, que comprende: (a) un monómero, oligómero o polímero, o cualquier mezcla de los mismos; (b) un siloxano compatible; y (c) opcionalmente, un aditivo retardante del fuego adicional, en la que la composición está en forma líquida a 25ºC, y en la que el componente (a) es una mezcla de resinas epoxídicas seleccionadas del grupo que consiste en diglicidil éteres de bisfenol A, bisfenol A hidrogenado, diglicidil éteres de bisfenol F, bisfenol F hidrogenado, epoxi-novolaca, resinas epoxídicas cicloalifáticas y aminas terciarias glicidil-funcionales tri y tetrafuncionales.

PDF original: ES-2606060_T3.pdf

Piezas de material compuesto electro-estructural.

(31/08/2016) Pieza estructural rígida de estructura portante de aeronave de material compuesto estratificado, que incorpora cables eléctricamente conductores caracterizada por que la citada pieza estructural comprende: - al menos tres capas estructurales que comprenden fibras mantenidas por una matriz realizada a partir de una resina termoendurecible o termoplástica, - al menos una capa conductora de red situada entre dos de las citadas al menos tres capas estructurales, comprendiendo la citada al menos una capa conductora de red una red de cables eléctricamente conductores (151a - 151c) , estando dispuestos los citados cables eléctricamente conectores en toda la pieza estructural de manera sensiblemente regular y estando aislados eléctricamente…

Elemento de fusible.

(17/02/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHURTER AG. Inventor/es: RAMOS,JOSE, BLÄTTLER,HANS-PETER, STRAUB,PETER.

Elemento de fusible , especialmente adecuado para el empleo en circuitos eléctricos y/o electrónicos construidos en la técnica multicapa, que comprende un material de placa de circuitos impresos eléctricamente aislante que puede emplearse especialmente en la técnica multicapa, que está recubierto de un metal o de una aleación de de metal , a partir del que o la que se genera el fusible por medio de técnicas de ilustración fotolitográficas y/o de la técnica de la impresión y procesos posteriores de ataque químico o grabado, caracterizado por que el material de soporte de placa de circuitos impresos se compone al menos de un laminado de cerámica/hidrocarburo reforzado con fibra de vidrio, endurecido por calor, o se compone de un laminado de resina epoxi, conductor de temperatura, enriquecido con cerámica, estando el metal o la aleación de metal en contacto directo con el material de placa de circuitos impresos.

PDF original: ES-2563170_T3.pdf

Elemento laminado funcional.

(24/06/2015) Elemento laminado funcional , que comprende por lo menos un componente eléctricamente conductor (2.1, 2.1', 2.2), en particular una bobina de antena o una pista, dispuesto sobre un sustrato no tejido poroso caracterizado por que el sustrato no tejido poroso presenta un gramaje inferior 5 a 10 g/m2.

Dispositivo semiconductor de película fina y procedimiento de fabricación de un dispositivo semiconductor de película fina.

(17/06/2015) Un MS-FET de película fina o dispositivo semiconductor de célula fotovoltaica que comprende: i) un substrato que comprende celulosa; ii) una primera capa que consiste en una capa conductora metálica en contacto con el substrato; iii) una segunda capa semiconductora que comprende silicio nanocristalino coloidal y un aglutinante en contacto con la primera capa; iv) una tercera capa que consiste en el caso de un MS-FET, en una capa conductora metálica o, en el caso de una célula fotovoltaica, en un conductor tipo-p transparente en contacto con la segunda capa.

Resina de poliamida, material laminar metálico flexible, incoloro y transparente obtenido a partir de la misma y placa de circuitos.

(23/04/2014) Una resina de poliamidaimida, que se caracteriza por tener una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por la siguiente fórmula :**Fórmula** en la que la resina tiene una viscosidad inherente de 0,8 dl/g o más y 2,5 dl/g o menos, determinada a 30ºC, y a una concentración de polímero de 0,5 g/dl en N-metil-2-pirrolidona.

Procedimiento para unir cuerpos cerámicos crudos empleando una cinta de transferencia y transformar estos cuerpos crudos pegados en un cuerpo cerámico.

(27/08/2013) Procedimiento para la producción de un cuerpo cerámico crudo (verde) a partir por lo menos de dos cuerposcerámicos crudos, pegados entre sí, para ello en primer lugar se pega una cinta de transferencia por lo menos enparte de su superficie y por lo menos por una de sus caras sobre un primer cuerpo cerámico crudo, cinta que estáformada por una película adhesiva monolítica depositada sobre un soporte antiadhesivo (release liner), se quita (searranca) el soporte antiadhesivo, se pega el primer cuerpo cerámico crudo con el segundo cuerpo cerámico crudo,dicha película adhesiva está formada por copolímeros de acrilatos y metacrilatos, a saber, de una mezcla de: a) derivados de ácido acrílico y/o ácido metacrílico que se ajustan a la fórmula general: CH2≥CH(R1)(COOR2) en…

Procedimiento para producir resina epoxi modificada.

(12/07/2013) Un procedimiento para producir una composición de resina epoxi que tiene partículas poliméricas similares alcaucho (B) dispersadas en una resina epoxi (A), que comprende poner en contacto un medio orgánico (C), quemuestra solubilidad parcial en agua, con un látex acuoso de partículas poliméricas similares al caucho (B), ponerdespués en contacto con el mismo un medio orgánico (D), que tiene menor solubilidad parcial en agua que la de (C),y extraer las partículas poliméricas similares al caucho (B) como una dispersión (F) que tiene las partículaspoliméricas similares al caucho (B) dispersadas en una capa formada por los medios orgánicos (C) y (D) paraseparar una capa acuosa sustancialmente de las partículas poliméricas…

Película, cinta o cubierta de peso ligero, de alta temperatura y de alto rendimiento para aislamiento de alambres.

(12/07/2013) Un alambre o cable que comprende un núcleo y una cubierta polimérica aislante, en el que dicha cubierta incluyeuna capa interna de politetrafluoroetileno (PTFE) que tiene un espesor de 12 a 100 μm, una capa intermedia alrededor de la capa interna que comprende un polímero que contiene anillos aromáticos y heterocíclicos, con unespesor de 12 a 100 μm, y una capa externa sinterizada de PTFE que tiene un espesor de 12 a 100 μm.

Composición de resina termoendurecible para estratificados de alta eficiencia.

(06/06/2012) Una composición de resina termoendurecible que comprende: al menos un elastómero; al menos un éster; y al menos un retardante de la llama.

Montaje en contacto con presión con un módulo de semiconductor de potencia.

(16/05/2012) Una instalación en contacto con presión con una tarjeta de circuito impreso , un módulo de semiconductor de potencia y un dispositivo de refrigeración , en la que la tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de material aislante y vías de conducción instaladas en el mismo o en su interior, en la que el módulo de semiconductor de potencia tiene un alojamiento de plástico aislante en forma de un bastidor, con una primera superficie de cubierta que tiene orificios , un sustrato que forma la segunda superficie de cubierta del alojamiento con por lo menos una vía de conducción y por lo menos un componente del semiconductor de potencia dispuesto en la misma y conectado de acuerdo con el circuito en cuestión y también resortes de contacto , los cuales pasan a través de los orificios del alojamiento…

Fibras celulósicas que tienen propiedades térmicas reversibles mejoradas y métodos para su fabricación.

(02/04/2012) Fibra celulósica tipo lyocell que tiene unas propiedades térmicas reversibles mejoradas, y que comprende: un cuerpo de fibra formado por uno o más elementos alargados 2, 6, 15, 16, 35-58, 63, 64, 71-75), al menos un elemento alargado que incluye un material celulósico y un material regulador de la temperatura que incluye un material de cambio de fase en una estructura de contención, estando el material regulador de la temperatura disperso básicamente de forma uniforme por todo el material celulósico y teniendo el material de cambio de fase una temperatura de transición entre 22ºC y 40ºC.

Composición de resina retardante de llama libre de halógenos y preimpregnado, laminado y laminado para circuito impreso fabricados a partir de la misma.

(14/03/2012) Una composición de resina retardante de llama libre de halógenos calculada de acuerdo con las partes en pesode sólidos orgánicos que comprende: (A) 40-80 partes en peso de una mezcla de un compuesto de fenoxifosfaceno (A1) y un compuesto que contieneanillo de dihidrobenzoxacina (A2), en la que la proporción en peso entre el compuesto de fenoxifosfaceno (A1) y elcompuesto que contiene anillo de dihidrobenzoxacina (A2) está entre 1:10 y 1:2; (B) 15-45 partes en peso de un compuesto de poliepoxi; (C) 5-25 partes en peso de un endurecedor de tipo de resina fenólica; y (D) 0,1-1 partes en peso de un compuesto de tipo imidazol como un acelerador de curado.

PROCEDIMIENTO DE APLICACION DE UN METAL SOBRE PAPEL.

(17/11/2009). Solicitante/s: LINEA TERGI, LTD. Inventor/es: HULT, ANDERS, LARSSON,KARL-GUNNAR.

Un procedimiento para la aplicación de un primer metal sobre papel, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de: a. aplicación de al menos una imprimación a dicho papel, seleccionándose dicha imprimación del grupo que consta de un polifenileno, una poliolefina cicloalifática y poli(4-metil-1-penteno), b. producción de polímeros sobre la superficie de dicho papel, comprendiendo dichos polímeros grupos carboxílicos e iones adsorbidos de al menos un segundo metal, siendo adsorbidos dichos iones a un pH superior a 7, c. reducción de dichos iones al segundo metal, y d. deposición de dicho primer metal sobre los iones reducidos de dicho segundo metal.

1 · ››
Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .