Dispositivo de chip electrónico y un proceso de fabricación por embobinado.
(18/12/2013) Un dispositivo de chip electrónico , caracterizado porque comprende por lo menos: - un módulo electrónico que comprende por lo menos: una película de base con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamaño de la anchura del dispositivo electrónico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior , y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior , cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores unidos a través de una interconexión a través de la película de base de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior está unida a la almohadilla de contacto superior , la almohadilla(s) de contacto inferior intersecando el perímetro diseñado para ser llenado por lo menos…