Dispositivo de chip electrónico y un proceso de fabricación por embobinado.

Un dispositivo de chip electrónico (0) , caracterizado porque comprende por lo menos:

- un módulo electrónico que comprende por lo menos: una película de base (3) con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamaño de la anchura del dispositivo electrónico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior (5) , y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7), cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores (1, 2) unidos a través de una interconexión (4) a través de la película de base (3) de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7) está unida a la almohadilla de contacto superior (5), la almohadilla(s) de contacto inferior (7) intersecando el perímetro diseñado para ser llenado por lo menos por un chip (6, 10) unido de conformidad con la tecnología chip invertido a cada almohadilla de contacto inferior (7), y está desalineada en relación con la zona opuesta a la almohadilla de contacto superior (5); la almohadilla (s) de contacto (5, 7) de las superficies inferior y superior y los conductores (1, 2) estando hechos de un material conductor sin 15 ningún componente costoso tal como níquel o de oro;

- una película gruesa (9), que comprende por lo menos una cavidad (8) opuesta al área(s) en donde el chip(s) de película de base (3) está mirando hacia la misma, fijado por lo menos a una porción de la superficie de la película de 5 base (3) en el lado del chip(s).

Dispositivo de chip electronico y un proceso de fabricacion por embobinado. Esta invencion se refiere al dominio de dispositivos de chip, y muy particularmente a dispositivos de chip que comprenden una interfaz de comunicacion con contacto o sin contacto. Esta invencion propone un objeto con un dispositivo de chip electronico y el proceso para su fabricacion. En la tecnica anterior, dispositivos de chip electronico tales como minitarjetas SIM se hicieron generalmente a partir de una tarjeta de chip de tamafo estandar. La tarjeta estandar se compone de un mini alojamiento o modulo que comprende un bloque de terminales de contacto al cual estan conectadas terminales de chips. Las diversas operaciones implementadas para ensamblar el mini alojamiento o modulo y fabricar el dispositivo electronico se consiguen de una manera unitaria. Una oblea de silicio se corta hasta individualizar cada chip. Cada chip se fija entonces como una unidad de acuerdo con la tecnologia de union de cables o la tecnologia de chip invertido (flip-chip) . En la tecnologia de union de cables, tambien llamada "union directa de chip", el chip se fija sobre una pelicula con su almohadilla de contacto mirando hacia el exterior. El cableado entre la almohadilla de contacto con chip y un bloque de terminales o una antena que luego es entonces implementada. Finalmente, el encapsulamiento del ensamble es entonces implementado gracias a una resina que 5 protege al ensamble. En la tecnologia de chip invertido, el chip, con su almohadilla de contacto mirando hacia la pelicula, es fijado sobre una superficie conductora conectada a un bloque de terminales por medio de agujeros de interconexion. Ademas, despues de que se ha creado el mini alojamiento o modulo, este ultimo debe ser suficientemente rigido y grueso para permitir la manipulacion durante las operaciones de imbibicion que son necesarias para aplicar el producto acabado. Un adhesivo termoactivado puede depositarse 15 en cada mini-alojamiento o modulo para permitir el encolado en un cuerpo de la tarjeta por medio de laminacion en caliente sobre la pelicula. El cuerpo de la tarjeta que se compone de varias hojas laminadas debe incluir una cavidad maquinada o se 20 inyecta directamente con una cavidad para recibir el micro alojamiento o modulo. Cada micro alojamiento o modulo se fija entonces en el interior de la cavidad de cada cuerpo de la tarjeta, ya sea por medio del adhesivo depositado que puede ser termoactivado por prensado en caliente, o por medio de un 25 pegamento liquido que se distribuye en la cavidad. La tarjeta despues se corta mecanicamente hasta recuperar unicamente la forma de producto acabado. Estas operaciones realizadas de una manera unitaria presentan varios inconvenientes. En efecto, en este proceso, 5 un gran numero de operaciones y maquinas son necesarios. Debido a la forma unitaria de fijacion de cada chip, la productividad no esta optimizada. Ademas, se utilizan materiales caros con las grandes perdidas. En particular, la pelicula debera comprender metalizacion consistente con la 10 union de chip directo con el fin de soldar con alambres de oro conectados a las protuberancias de contacto del chip. Esta metalizacion de los tipos niquel y oro debe aplicarse sobre ambas caras de la pelicula. Ademas, la pelicula requiere invertir en herramientas especificas, tales como 15 herramientas dielectricas de corte o herramientas de fotograbado, lo que se suma la falta de flexibilidad. A lo largo del circuito de la operacion de fabricacion y para alcanzar un cierto tamafo de producto terminado, una perdida significativa de materiales, tales como pelicula y cuerpo de 20 la tarjeta pueden alcanzar mas de 60%. Mas aun, es necesario utilizar una pelicula muy costosa, que deba ser compatible con las etapas de fijacion de chip. En efecto, las dimensiones y la rigidez de la pelicula deben permitir que sea manipulada y pegada. Ademas, los procesos que han sido expuestos no ofrecen soluciones simples o efectivas en cuanto a costos para proteger al chip contra el esfuerzo mecanico, tales como la presion creada por los pasadores de una unidad externa en el bloque de terminales. Al ser el chip un componente muy fragil, cualquier manipulacion o utilizacion inadecuada puede destruirlo. El proposito de esta invencion es suministrar una solucion tecnica a estas molestias al proponer un proceso de fabricacion y un dispositivo de chip electronico de conformidad con el proceso de fabricacion. Para lograr ese objetivo, el dispositivo de chip electronico se caracteriza porque comprende por lo menos:

- un modulo electronico que comprende por lo menos: una pelicula de base con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamafo de la anchura del dispositivo electronico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior, y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior, cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores unidos a traves de una interconexion a traves de la pelicula de base de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior esta unida a.la almohadilla de contacto superior; la almohadilla (s) de contacto inferior intersecando el perimetro disefado para ser llenado por lo menos por un chip unido de conformidad con la tecnologia chip invertido a cada almohadilla de contacto inferior, y esta desalineada en relacion con la zona opuesta a la almohadilla de contacto superior; la almohadilla (s) de contacto de las superficies 5.inferior y superior y los conductores estando hechos de un material conductor sin ningun componente costoso tal como niquel o de oro;

-una pelicula gruesa que comprende una cavidad opuesta al area (s) en donde el chip (s) de pelicula de base 10 esta mirando hacia la misma, fijado por lo menos a una porcion de la superficie de la pelicula de base en el lado del chip (s) .

De conformidad con otra particularidad, el dispositivo de chip electronico es una tarjeta de chip, la almohadilla de contacto superior (5) siendo un bloque de terminales configurado de conformidad con la norma ISO 7816, con almohadillas de contacto hechas de aluminio, plata o cobre, para ser conectadas a una unidad externa.

De conformidad con otra particularidad, el 20 dispositivo de chip electronico es un objeto inteligente cuya almohadilla de contacto superior es un bloque de terminales configurado de conformidad con el estandar apropiado para el objeto inteligente.

De.conformidad con otra particularidad, el 25 dispositivo de chip electronico comprende, ademas, una antena de RFID que.puede ser conectada mediante comunicacion de radiofrecuencia a.una unidad externa, la antena de RFID estando localizada sobre la superficie inferior.

De conformidad con otra particularidad, la almohadilla de contacto superior comunica con un chip dedicado al bloque de terminales, la antena de RFID comunicando con un chip que es especifico para la antena de RFID.

De conformidad con otra particularidad, la almohadilla de contacto. superior y la antena de RFID comunican con un chip que comprenden un dispositivo de interpretacion que.determina si el chip esta configurado para comunicar con la almohadilla de contacto superior o con la antena de RFID.

De conformidad con otra particularidad, las protuberancias de contacto del chip (s) estan de frente a la almohadilla (s) de contacto dedicada al chip (s) sobre la superficie inferior.

De conformidad con otra particularidad, la pelicula 20 de base esta hecha.de plastico PVC, PC, PET, PETF, PETG, PP, PS o PPS, de papel o cualquier material vegetal que pueda ser laminado y extruido para que sea de aproximadamente 150 !m de espesor, o una combinacion de esos materiales, el espesor de la pelicula (3) siendo preferiblemente de aproximadamente 50 25 p, m de espesor.

De conformidad con otra particularidad, la pelicula gruesa esta hecha de una o varias capas de PVC, ABS, PET, PETF, PETG, PP, PS o PPS, o de cualquier otro material que puede ser enrollado en carrete, hecho de madera ocarton, o 5 bioplastico.

De conformidad con otra particularidad, las almohadillas de contacto y los conductores de las superficies superior e inferior estan hechos de aluminio o cobre.

De conformidad con otra particularidad, la pelicula de base comprende por lo menos dos lados paralelos o adyacentes cuya longitud es igual a la de los lados paralelos o adyacentes del dispositivo de chip electronico (0) . De conformidad con otra particularidad, el area de interconexion esta desalineada en relacion con la almohadilla 15 de contacto superior o la almohadilla de contacto inferior y fuera del perimetro disefado para el chip (s) .

De conformidad con otra particularidad, el area de interconexion esta desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior o la almohadilla de contacto inferior... [Seguir leyendo]

1. Un dispositivo de chip electronico (0) , caracterizadoºporque comprende por lo menos:

-un modulo electronico que comprende por lo menos: una pelicula de base (3) con un carrete que permite flexibilidad, cuyas dimensiones corresponden al tamafo de la anchura del dispositivo electronico, la superficie superior de la cual comprende una almohadilla de contacto superior (5) , y la superficie inferior de la cual comprende por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7) , cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores (1, 2) unidos a traves de una interconexion (4) a traves de la pelicula de base (3) de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7) esta unida a la almohadilla de contacto superior (5) , la almohadilla (s) de contacto inferior (7) intersecando el perimetro disefado para ser llenado por lo menos por un chip (6, 10) unido de conformidad con la tecnologia chip invertido a cada almohadilla de contacto inferior (7) , y esta desalineada en relacion con la zona opuesta a la almohadilla de contacto superior (5) ; la almohadilla (s) de contacto (5, 7) de las superficies inferior y superior y los conductores (1, 2) estando hechos de un material conductor sin ningun componente costoso tal como niquel o de oro;

-una pelicula gruesa (9) , que comprende por lo menos una cavidad (8) opuesta al area (s) en donde el chip (s) de pelicula de base (3) esta mirando hacia la misma, fijado por lo menos a una porcion de la superficie de la pelicula de 5 base (3) en el lado del chip (s) .

2. El dispositivo (0) deconformidad con la reivindicacion 1, caracterizado porque el dispositivo de chip electronico (0) es una tarjeta de chip, la almohadilla de contacto superior (5) siendo un bloque de terminales configurado de conformidad con la norma ISO 7816, con almohadilla de contactos (5) hechas de aluminio, plata o cobre, para ser conectadas a una unidad externa.

3. El dispositivo (0) de conformidad con lareivindicacion 1, caracterizado porque el dispositivo de chip electronico (0) es un objeto inteligente cuya almohadilla de contacto superior (5) es un bloque de terminales configurado de conformidad con el estandar apropiado para el objeto inteligente.

4. El dispositivo (0) de conformidad con la reivindicacion 1, caracterizado porque el dispositivo de chip electronico (0) comprende, ademas, una antena de RFID (11) que puede ser conectada mediante comunicacion de radiofrecuencia a una unidad externa, la antena de RFID (11) estando localizada sobre la superficie inferior de lapelicula de base (3) .

5. El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la almohadilla de contactosuperior (5) comunica conun chip (6) dedicado al bloque de terminales, la antena de 5 RFID (11) comunicando con un chip (10) que es especifico para la antena de RFID (11) .

6. El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la almohadilla de contacto superior (5) y la antena de 10 RFID (11) comunican con un chip (6) que comprende un dispositivo de interpretacion que determina si el chip (6) esta configurado para comunicar con la almohadilla de contacto superior (5) o con la antena de RFID (11) .

7. El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las protuberancias de contacto del chip (s) (6, 10) estan mirando hacia la almohadilla (s) de contacto (7) dedicada al chip (s) (6, 10) sobre la superficie inferior de la pelicula de base (3) .

8. El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la pelicula de base (3) esta hecha de plastico PVC, PC, PET, PETF, PETG, PP, PS o PPS, de papel o cualquier material vegetal que pueda ser laminado y extruido para que 25 sea de aproximadamente 150 !m de espesor, o una combinacion de esos materiales, el espesor de la pelicula (3) siendo preferiblemente de aproximadamente 50 !m de espesor.

9. El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el pelicula gruesa (9) esta hecha de una o varias capas de PVC, ABS, PET, PETF, PETG, PP, PS o PPS, o de cualquier otro material que puede ser enrollado en carrete, hecho de madera o carton, o bioplastico.

10. El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las almohadillas de contacto (5, 7) y los conductores (1, 2) de las superficies de la pelicula de base superior e inferior (3) estan hechos de aluminio o cobre.

11. El dispositivo (0) de conformidad con por lo menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la pelicula de base (3) comprende por lo menos dos lados paralelos o adyacentes cuya longitud es igual a la de los lados paralelos o adyacentes del dispositivo de chip electronico (0) .

12. El dispositivo (0) de conformidad con la reivindicacion 1, caracterizado porque el area de interconexion (41) esta desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior (5) o la almohadilla de contacto inferior (7) y fuera del perimetro disefado para el chip (s) .

13. El dispositivo (0) de conformidad con las reivindicaciones 1 y 4, caracterizado porque el area de interconexion

(41) esta desalineada en relacion con la almohadilla de contacto superior (5) o la almohadilla de contacto inferior (7) y en relacion con la antena de RFID (11) asi como el exterior del perimetro disefado para el chip (s) .

14. Un proceso de fabricacion del dispositivo de chip electronico (0) de conformidad con las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque una pelicula de base (3) es alimentada continuamente por lo menos por un carrete que suministra una cinta cuya anchura es por lo menos igual a un multiplo de cualquiera de las dimensiones del dispositivo de chip electronico (0) , ambas superficies del carrete de cinta de la pelicula de base (3) comprendiendo una serie de circuitos de conduccion individuales para una pluralidad de dispositivos de chip electronico (0) , cada circuito individual circuito siendo implementado de tal manera que la superficie superior comprende una primera almohadilla de contacto (5) y la superficie inferior comprende por lo menos una segunda almohadilla de contacto (7) , cada almohadilla de contacto siendo extendida por conductores (1, 2) hasta un area de interconexion (41) de tal manera que por lo menos una almohadilla de contacto inferior (7) esta unida a la almohadilla de contacto superior (5) , la almohadilla (s) de contacto inferior (7) intersecando el perimetro disefado para ser llenado por los contactos de un chip (6, conectado a cada almohadilla de contacto inferior (7) y siendo desalineada en relacion.con el area.que.mira hacia la almohadilla de contacto.superior (5) , y caracterizada porque comprende por lo menos las siguientes etapas:

-una etapa de implementacion en el area de interconexion (41) de una pluralidad.de.agujeros.de interconexion (4) a traves de la pelicula de base (3) ;

-una etapa de conexion en donde la almohadilla de contacto superior (5) y la almohadilla (s) de contacto inferior (7) conectan a traves de los agujeros de interconexion (4) ;

- una etapa de deposito en donde un pegamento anisotropico conductor esdepositado en una pluralidad de almohadillas de contacto inferior (7) o areas de la pelicula de base (3) disefadas para recibir un chip;

-una etapa de fijacion en donde por lo menos un chip es fijado sobre la cinta del carrete de pelicula de base

(3) en el area (s) disefada para recibir un chip;

-una etapa de embobinado en donde la cinta de pelicula de base con los chips fijados esta siendo embobinada;

- una etapa de estampado o corte en donde una cinta 25 de pelicula gruesa (9) de la misma anchura que la cinta o que cualquier otra dimension del dispositivo electronico (0) es estampada o cortada para obtener una o varias cavidades (8) implementadas en los sitios de chip (s) (6, 10) ;

-una etapa de sobreposicion en donde ambas cintas son sobrepuestas y en donde la cinta del carrete de la pelicula gruesa (9) esta hecho para adherirse a o es pegada sobre la cinta del carrete de pelicula de base (3) en donde los chips (6, 10) han sido fijados.

15. El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa en donde la cinta decarrete de la pelicula gruesa (9) esta hecha para adherirse a o es pegada sobre la cinta del carrete de pelicula de base (3) en donde los chips han sido fijados es seguida o precedida por una etapa en donde una proteccion mecanica y/o una proteccion optica es depositada sobre el chip. (6, 10) .

16. El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de conexion en donde la almohadilla de contacto superior (5) y la almohadilla (s) de contacto inferior (7) se conectan a traves de los agujeros de interconexion (4) consiste en una conexion obtenida por anclaje mecanico o remachado, por ultrasonido o soldadura termica, o por llenado del agujero de interconexion (4) con un elemento conductor.

17. El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de fijacion en donde los chips (6, 10) son fijados en la cinta del carrete de pelicula de base (3) consiste en fijar el chip (s) (6, 10) usando la tecnologia de chip invertido (Flip-Chip) .

18. El proceso de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la etapa de fijacion en donde una pluralidad de chips (6, 10) es fijada sobre la cinta del carrete de pelicula de base (3) es seguida por una etapa que implementa la prueba y/o pre- personalizacion de los chips (6, 10) .

19. El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizadoºporque la etapa de implementacion en donde una pluralidad de agujeros de interconexion (4) esta hecha a traves de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) es precedida por una etapa de deposito en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie inferior entera de la cinta del carrete de pelicula de base (3) .

20. El proceso de conformidad con la reivindicacion14, caracterizado porque la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada, es precedida o seguida por una etapa de deposito en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) que esta disefada para ser fijada sobre la cinta del carrete de pelicula de base (3) .

21. El proceso de conformidad las reivindicaciones 14 y 20, caracterizadoºporque la etapa de estampado y corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada y/o la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) son precedidas por una etapa en donde una proteccion es depositada sobre las superficies de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) .

22. El proceso de conformidad las reivindicaciones 14, 20 y 21, caracterizado porque la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada y/o la etapa de deposicion en donde una pelicula de adhesivo es depositada sobre la superficie de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) y/o la etapa en donde una proteccion es depositada son precedidas por una etapa de pre-personalizacion en donde por lo menos una de las superficies de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es pre-personalizada por medio de impresion o grabado.

23. El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de estampado o corte en donde la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) es estampada o cortada es seguida por una etapa de impresion en donde un elemento de seguridad o cosmetico es impreso por medio de grabado o impresion sobre por lo menos una de las superficies de la cinta del carrete de la pelicula gruesa (9) , dicho elemento de seguridad o cosmetico siendo visible en el dispositivo de chip electronico (0) cuando la pelicula de base (3) esta hecha de un material transparente.

24. El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada sobre una pluralidad de chips es seguida potencialmente por una etapa de personalizacion electrica en donde el chip (s) es electricamente personalizado por medio de una tarjeta de espigas o un dispositivo con una antena sin contacto 10 conectada a un dispositivo de codificacion externo.

25. El proceso de conformidad con la reivindicacion 24, caracterizado porque la etapa de personalizacion electrica del chip (s) (6, 10) con una tarjeta de espigas conectada a una unidad externa es seguida potencialmente por una etapa en donde el dispositivo de chip (s) electronico es personalizado por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) que no esta fijada a la cinta de carrete de la pelicula de base (3) .

26. El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada sobre la pluralidad de chips (6, 10) es seguida por una etapa de personalizacion en donde el dispositivo de chip (s) electronico es personalizado por medio de grabado o presion,

o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) que no esta fijada en la pelicula de base (3) .

27. El proceso de conformidad las reivindicaciones 17 y 26, caracterizado porque la etapa de personalizacion del dispositivo de chip (s) electronico (0) por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) es implementado en cualquier tiempo despues de la etapa de 10 fijacion en donde el chip (s) ha sido fijado sobre la cinta del carrete de pelicula de base.

28. El proceso de conformidad las reivindicaciones 26 y 27, caracterizado porque la etapa de personalizacion del dispositivo de chip (s) electronico por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara inferior de la cinta de carrete de la pelicula de base (3) es seguida por una etapa de personalizacion del dispositivo de chip (s) electronico por medio de grabado o impresion, o por transferencia termica sobre la cara de la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) que no esta fijada a la cinta de carrete de la pelicula de base (3) .

29. El proceso de conformidad con la reivindicacion 14, caracterizado porque la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada en la pluralidad de chips es seguida por una etapa de embobinado en

donde la cinta de carrete de la pelicula de base (3) y la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) como son ensamblados de conformidad con las etapas anteriores son colocadas en carrete.

30. El proceso de conformidad con la reivindicacion14 caracterizado porque la etapa de deposicion en donde una proteccion mecanica y/u optica es depositada en una pluralidad de chips (6, 10) es seguida por una etapa de corte en donde la cinta de carrete de la pelicula de base (3) y la cinta de carrete de la pelicula gruesa (9) como son ensamblados de conformidad con las etapas anteriores son cortados en dispositivos de chip electronico individuales.

31. El proceso de conformidad con la reivindicacion 30 caracterizado porque la etapa de corte es seguida por una etapa de acondicionamiento en donde los dispositivos de corte de chip (s) electronico son acondicionados.

32. Una maquina que permite la implementacion del proceso de conformidad con las reivindicaciones 14 a 31 para la fabricacion del dispositivo de chip electronico (0) de conformidad con las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque comprende por lo menos los siguientes dispositivos:

-un.dispositivo (100) para desenrollar una cinta de pelicula de base (3) ajustada con rieles de conduccion sobre ambas caras;

-un dispositivo (101) para estampado mecanico o por ultrasonido;

-un dispositivo (102) para depositar pegamento o una pelicula de adhesivo;

-un dispositivo (103) para depositar chip (s) ;

-un dispositivo (1030) para prensar y/o reticular pegamento o activar la pelicula de adhesivo;

-un dispositivo (105) para enrollar la cinta de pelicula con los chips en un carrete de tal manera que los chips sean externos.

-un dispositivo (204) para estampar en contraposicion desplegada la cara de la cinta de la pelicula gruesa

(9) que es la cara de union con la pelicula de base (3) ;

- un dispositivo (207) para unir tanto a la pelicula gruesa como la pelicula de base;

33. Una maquina de conformidad con la reivindicacion 32, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de:

-un dispositivo (200) para desenrollar una cinta de pelicula de base (3) con chips;

-un dispositivo (201) para desenrollar una pelicula gruesa (9) ;

-un dispositivo (205) para depositar un elemento de seguridad o cosmetico;

-un dispositivo (208) para depositar una proteccion mecanica y/u optica sobre los chips por medio de laminacion;

-un dispositivo (211) para cortar en dispositivos de chip electronico individuales.

34. La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 y 33, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo para depositar un adhesivo o para preparar una superficie.

35. La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 y 34, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo para prueba o pre-personalizar chips.

36. La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 a 35, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo (2011) para pre-personalizar graficamente chips 15 sobre por lo menos una cara de la pelicula gruesa (9) .

37. La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 a 36, caracterizada porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo (202) para depositar una capa protectora por medio de laminacion.

38. La maquina de conformidad las reivindicaciones 32 a 37, caracterizado porque esta compuesta, ademas, de un dispositivo (209) para personalizar en la cara de la pelicula gruesa (9) que es la cara opuesta a la cara de union con la pelicula de base (3) y/o en la cara de la pelicula de base (3) 25 que es opuesta a la cara de union con a pelicula gruesa (9) .