(12/02/2020) Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente aislado y una primera capa eléctricamente conductora formada sobre una superficie superior e inferior de dicho núcleo eléctricamente aislado ; un sustrato que presenta una segunda capa eléctricamente conductora formada sobre una superficie superior e inferior del sustrato; una pluralidad de almohadillas de unión de electrodo sobre la superficie superior de la placa de circuito impreso, comprendiendo cada una de las almohadillas de unión de electrodo una tercera capa eléctricamente conductora que se extiende desde una superficie de la segunda capa eléctricamente conductora hasta una superficie de la primera capa eléctricamente conductora , comprendiendo la pluralidad de…

(08/01/2020) Una composición de resina, en la que la mezcla de resinas comprende una resina de polifeniléter modificada y un compuesto de silicio orgánico que contiene dobles enlaces insaturados; en el que compuesto de silicio orgánico que contiene dobles enlaces insaturados se escoge entre estructuras de compuestos de silicio orgánico que contienen dobles enlaces insaturados según la siguiente fórmula: **(Ver fórmula)** en la que R21, R22 y R23 se escogen, de manera independiente, entre grupos alquilo de cadena lineal que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, grupos alquilo de cadena ramificada que tienen de 1 a 8 átomos de carbono, sustituidos o no sustituidos, grupos fenilo sustituidos o no sustituidos y grupos que tienen de 2 a 10 átomos de carbono que…

(26/06/2019) Uso de una composición que contiene, además de una resina termoendurecible de tipo epoxídico y un endurecedor seleccionado entre los anhídridos de ácido carboxílico que constan de al menos una función -C(O)-OC( O)-, al menos un catalizador orgánico no metálico de efecto vitrímero con un contenido que va de 0,1 a 10% en moles, con respecto a la cantidad molar de funciones epóxido contenidas en la resina termoendurecible, seleccionándose dicho catalizador entre los compuestos de tipo guanidina que responden a la fórmula (I):**Fórmula** en la que: X indica un átomo de nitrógeno, R1 indica un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo C1-C6 o un grupo fenilo que pueden estar sustituidos con un grupo alquilo C1-C4, R2, R3 y R4…

(27/05/2019) Un sensor de huella dactilar, que comprende: una unidad de chip que tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta a la primera superficie , en donde la primera superficie está configurada para recibir una operación táctil; una primera capa adhesiva fijada a la segunda superficie directa o indirectamente de modo que se puede desprender; una capa de sustrato que tiene un primer lado enfrentado a la unidad de chip , y un segundo lado opuesto al primer lado, en donde el primer lado está fijado a la segunda superficie ; una placa base ; caracterizado por que el sensor de huella dactilar comprende además: un elemento de soporte fijado a la capa de sustrato para soportar la unidad de chip…

(15/05/2019) Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un émbolo que comprende una región de punta , una cámara de líquido en la que se inserta el émbolo , dicha cámara de líquido que tiene una pared interior que comprende el recorrido de descarga , en el que dicha región de punta está frente al recorrido de descarga , un mecanismo de accionamiento del émbolo configurado para mover el émbolo hacia adelante y hacia atrás, y un mecanismo de determinación de la posición del émbolo que especifica una posición de la región de punta del émbolo , estando el émbolo configurado para moverse hacia adelante…

(01/03/2019) Un sensor de suelo que tiene una pauta de conductores para la detección del campo eléctrico, comprendiendo: matrices de zonas de sensores eléctricamente conductores planos dispuestos para seguir uno a otro de manera sucesiva a lo largo de la dirección longitudinal (LD), y conductores conectando las zonas de sensores eléctricamente conductores hasta al menos un conector , en donde el sensor de suelo comprende además una primera capa de suelo elástica y al menos uno de las siguientes: una segunda capa de suelo elástica o un circuito impreso flexible , y las zonas de sensores eléctricamente conductores planos…

(25/02/2019) Multiplicador que incluye un componente multiplicador el cual incluye una carcasa de multiplicador en forma de taza con un volumen interior y una boca , un material explosivo de multiplicador en el volumen interior, una tapa acoplada a la boca , un sustrato que está fijado a la carcasa de multiplicador o que forma parte de la carcasa de multiplicador , un circuito electrónico que está impreso en el sustrato y que incluye un módulo fotovoltaico para recolectar energía emitida por una fuente de energía, un dispositivo de almacenamiento para almacenar energía recolectada por el módulo fotovoltaico , un dispositivo de encendido , un circuito , alimentado, por lo menos parcialmente, por energía extraída del dispositivo de almacenamiento y sensible a una señal de control para…

(13/02/2019) Procedimiento de fabricación de paneles fotovoltaicos caracterizado por que este procedimiento consiste en las siguientes etapas: - Depositar un patrón metálico sobre una placa de circuito impreso ; - Aplicar al menos una capa de máscara de soldadura sobre dicha placa dejando 5 al menos una zona libre de máscara ; - Aplicar sobre toda o sobre una parte de dicha capa de máscara de soldadura una primera máscara constituida por una película de polímero para formar un apoyo para al menos una célula fotovoltaica ; - Aplicar sobre toda o una parte de esta primera máscara una segunda máscara constituida asimismo por una película de polímero que delimita al menos todo…

(07/12/2018) Un procedimiento de revestimiento de un sustrato, que comprende: aplicar una composición de revestimiento base basada en agua de un componente sobre un sustrato, comprendiendo la composición de revestimiento base una primera dispersión acuosa de epoxi acrilato/poliuretano; aplicar húmedo sobre húmedo una composición de revestimiento de acabado basada en agua de un componente sobre la composición de revestimiento base aplicada después de que la composición de revestimiento base aplicada desarrolle una dureza con ensayo de péndulo de al menos un 50 % de la dureza con ensayo de péndulo que exhibiría la composición de revestimiento…

(25/10/2017) Procedimiento de fabricación de una lámina que incluye al menos una capa electroconductora, incluyendo esta lámina un sustrato , en particular de papel, del que al menos una cara está recubierta al menos en parte de una capa o de varias capas superpuestas entre las cuales la capa electroconductora citada anteriormente, comprendiendo el procedimiento las etapas que consisten en: a/ preparar o aportar una estructura multicapa que comprende al menos, o constituida por, una película de plástico , un revestimiento antiadherente , y una capa de base , estando el revestimiento antiadherente interpuesto entre una cara de la película de plástico y la capa de base, b/ encolar una cara del sustrato y/o la cara de la estructura multicapa situada en el lado opuesto a la película de plástico, y aplicar la cara citada anteriormente del…

(26/07/2017) Un método de división de sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , teniendo el sustrato semiconductor una cara frontal sobre la que se forman una pluralidad de dispositivos funcionales, con luz láser (L) mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato semiconductor para formar una región procesada fundida debido a absorción multifotón solamente dentro del sustrato semiconductor , formando la región procesada fundida una región de punto de partida para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual el sustrato semiconductor debe cortarse, dentro del sustrato semiconductor , una distancia predeterminada…

(01/03/2017) Una disposición con una carcasa electrónica en una configuración alineable para enclavarla en un carril de soporte, y con una o múltiples conexiones de conductores para conductores eléctricos, y con un placa de circuito impreso alojada en la carcasa electrónica con un borde exterior, en el que se han dispuesto las conexiones de conductores, habiéndose dispuesto las conexiones de conductores en carcasas de conexión de conductores, a partir de las cuales destacan zonas de contactos, que están soldadas lateralmente a las placas de circuito impreso o sobre las mismas de modo que las conexiones de conductores y con ello las carcasas de conexión de conductores sean fijadas en la placa de circuito impreso, presentando la carcasa electrónica dos paredes laterales principales dirigidas de forma mutuamente paralela, y donde las conexiones…

(10/08/2016) Método de formación de artículos de RFID, incluyendo el método un proceso de fabricación de rollo a rollo que comprende las etapas de: proporcionar un material en banda con microelectrónica de RFID , en el que el material en banda con microelectrónica de RFID incluye una pluralidad de chips de RFID ; separar el material en banda con microelectrónica de RFID en una pluralidad de secciones, en el que cada una de las secciones incluye uno o más de los chips de RFID ; enganchar las secciones separadas mediante un miembro de transporte (A), en el que el miembro de transporte (A) incluye un rodillo, y en el que el enganche incluye retener las secciones por medio de un soporte de vacío en el rodillo; transportar las secciones sobre el miembro…

(27/07/2016) Aparato para perforación por láser de una pieza de trabajo, que comprende: un primer modulador acusto-óptico, AOM, un láser de monóxido de carbono (CO) que emite pulsos de radiación láser teniendo la radiación en los pulsos una pluralidad de longitudes de onda en un intervalo de longitud de onda entre aproximadamente 4,5 micrómetros y aproximadamente 6,0 micrómetros, teniendo los pulsos de radiación un flanco de elevación temporal y un flanco de caída temporal e incidiendo los pulsos de radiación láser sobre el AOM en una dirección de incidencia; estando dispuesto el AOM para recibir los pulsos de radiación, dispersar una parte temporal central de los pulsos, excluir una parte del flanco…

(22/04/2015) Aparato de impresión para la impresión simultánea de varios substratos , comprendiendo una placa de soporte en particular intercambiable, sobre la cual los substratos están/pueden ser posicionados uno al lado de otro, con un dispositivo de impresión que comprende al menos una plantilla de impresión , y con un dispositivo de ajuste para alinear los substratos con respecto a la como mínimo una plantilla de impresión previamente a un proceso de impresión, en el cual dicho dispositivo de ajuste comprende un medio de detección para detectar la posición de los substratos con respecto a la plantilla de impresión , así como un dispositivo de agarre , que está concebido para agarrar respectivamente un substrato , de separarlo de la placa de soporte , y de volver a ponerlo sobre la placa de soporte después de…

(24/09/2014) Procedimiento de impresión mediante serigrafía de una placa , que comprende las siguientes etapas: - realizar al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba sobre la superficie de la placa ; - imprimir al menos cuatro segundos patrones (6a - 6d) de prueba, distintos de los al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba, durante una impresión mediante serigrafía sobre la superficie de la placa ; - medir la desviación real obtenida sobre la superficie de la placa entre los primeros patrones (5a - 5d) de prueba y los segundos patrones (6a - 6d) de prueba; - comparar esta desviación real con la desviación teórica para deducir a partir de ello el desfase de la pantalla serigráfica de la impresión.

(25/06/2014) Procedimiento que permite realizar motivos eléctricamente conductores sobre una superficie de un sustrato eléctricamente aislante , procedimiento según el cual: - se recubre uniformemente dicha superficie con una capa de un material eléctricamente conductor ; - sobre dicha capa de material eléctricamente conductor , se forma, por proyección 5de un chorro de material protector polimerizable bajo la acción de radiaciones, un modelo de dichos motivos eléctricamente conductores , estando dotado dicho modelo de aberturas correspondientes a dichas porciones de dicha capa de material eléctricamente conductor que se han de eliminar; - se procede a la eliminación…

(28/05/2014) Procedimiento de fabricación de una unidad de placa de circuitos impresos, en la que: - se instalan y se sueldan con estaño automáticamente componentes acoplables en superficie en una placa de circuitos impresos, - se montan elementos de potencia acoplables en superficie y cargados térmicamente sobre la placa de circuitos impresos en zonas térmicamente conductoras, en las que se disponen vías (interconexión vertical entre capas de una placa) metálicas para la conducción térmica, - se dispone una capa térmicamente conductora y eléctricamente aislante entre los elementos de potencia acoplables en superficie y uno o varios cuerpos…

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

(04/02/2014) Módulo de iluminación para luminarias de tipo LED y luminaria correspondiente. El módulo de iluminación comprende un circuito integrado , una pluralidad de LEDs montada en el circuito integrado y un disipador de calor apto para disipar el calor generado en el circuito integrado. El circuito integrado y el disipador son una única pieza a modo de lámina de soporte de un material altamente conductor del calor. Además, la pluralidad de LEDs del módulo de iluminación se encuentra en contacto térmico con dicha lámina de soporte . La invención también se refiere a una luminaria que incorpora el módulo de iluminación .

(17/10/2013) Medidor que comprende: un módulo de esfera indicadora que comprende: una esfera indicadora que tiene una parte de diseño (21a, 22a, 23a, 24a, 25a) en una superficie frontal de laesfera indicadora ; una fuente de luz fijada a una superficie posterior de la esfera indicadora graduada para iluminar la parte dediseño; y un circuito impreso flexible fijado a una superficie posterior de la fuente de luz ,en el que la esfera indicadora , con la fuente de luz y el circuito impreso flexible están constituidos en unasola pieza estando formado en una lámina flexible en su conjunto; una primera ranura (21c) formada en una parte de la esfera indicadora del módulo ; una segunda ranura (31a) formada…

(19/09/2013) Medidor que comprende: un módulo de esfera indicadora , que comprende: una esfera indicadora que tiene una zona de diseño (21a, 22a, 23a, 24a, 25a) en una superficie frontal de laesfera indicadora y que comprende un orificio pasante (21b, 22b, 23b, 24b); una fuente de luz fijada a una superficie posterior de la esfera indicadora para iluminar la zona de diseño ycomprendiendo un orificio pasante (31a, 32a, 33a); y un circuito impreso flexible fijado a la superficie posterior de la fuente de luz y comprendiendo un orificiopasante (41a, 42a, 43a, 43b), en el que la esfera indicadora , la fuente de luz y el circuito impreso flexible forman una sola pieza para suconstitución laminar flexible en su conjunto; un módulo de movimiento…

(19/09/2013) Módulo conector , que comprende. un cuerpo envolvente (84a) que comprende un primer y un segundo elementos tubulares (84b, 84c); un primer terminal de conexión (84d) que penetra a través del fondo de un primer elemento tubular (84b) paraconectar a un conector exterior (84g) dentro del primer elemento tubular (84b), estando montado el primer terminalde conexión (84d) de manera que una parte del primer terminal de conexión (84d) está situado dentro del primerelemento tubular (84b), mientras que otro elemento del primer terminal de conexión (84d) está expuesto al exteriordel primer elemento tubular (84b); un segundo terminal de conexión (84e) penetra a través del fondo del segundo elemento tubular (84c), estandomontado el segundo…

(11/09/2013) Una Placa de circuito impreso, PCB, que comprende: un número de capas de señal (S) que comprenden canales de encaminamiento ; al menos una capa de tierra (G) que es adyacente a al menos una capa de señal (S); y un número de orificios de interconexión que conectan diferentes capas de señal (S) de la PCB, los orificios deinterconexión que están conectados a apoyos en las capas de señal (S) y rodeados por anti-apoyos en la(s) capa(s) de tierra (G); caracterizada porque, uno o más apoyos (605b, 705, 1205, 1305, 1405, 1505)que están formados de manera que al menos una parte de un orificio de interconexión conectado…

(02/04/2013) Procedimiento de evaluación del envejecimiento por fatiga a vibración de un conjunto electrónico, en el que- se miden una o varias magnitudes cinemáticas en uno o varios puntos particulares que experimentan elmovimiento vibratorio, caracterizado porque: - se establece un modelo dinámico que relaciona las magnitudes cinemáticas medidas y unas tensionesmecánicas experimentadas en unos puntos críticos con relación a la fatiga a vibración, denominándose estemodelo observador de estado, - se infiere de las tensiones mecánicas calculadas según el observador de estado un estado de daño decada uno de los puntos críticos, estados de daño que caracterizan el envejecimiento que se persigue, - se integra la cadena medidas cinemáticas - observador de estado - cálculo de los estados de daño en undispositivo…

(01/06/2012) Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad, que comprende las etapas siguientes: - preparar un sustrato de circuitos impresos de doble cara con orificios pasantes metalizados, estando preparado este sustrato mediante puesta en práctica de técnicas tradicionales de fabricación de circuitos impresos; - adherir íntimamente a una cara de dicho sustrato, por medio de un adhesivo epoxídico líquido de dos fases polimerizable, una capa adicional formada por una película de resina de poliimida, de la que una cara está revestida de una película metálica, adhiriéndose dicha capa por la cara no metalizada de la película; - decapar selectivamente dicha película metálica de la capa adicional para retirar el metal en emplazamientos predeterminados previstos por los microorificios…

(10/04/2012) Elemento auxiliar de montaje para conectores enchufables de placas de circuitos impresos para el alojamiento y la alineación de al menos un conector enchufable de placas de circuitos impresos que se va a posicionar sobre una tarjeta de circuitos impresos, caracterizado porque el elemento auxiliar de montaje presenta un bastidor de montaje circunferencial y rectangular, en el que están moldeados dos brazos portantes , que se cruzan, en al menos dos lados opuestos del bastidor de montaje , y porque en los otros dos lados opuestos del bastidor de montaje están previstos dispositivos para la sujeción al menos…