Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores.
Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende:
un radiador (10) provisto de un núcleo eléctricamente aislado (118) y una primera capa eléctricamente conductora (111) formada sobre una superficie superior e inferior de dicho núcleo eléctricamente aislado (118);
un sustrato que presenta una segunda capa eléctricamente conductora (221) formada sobre una superficie superior e inferior del sustrato;
una pluralidad de almohadillas de unión de electrodo (71, 72) sobre la superficie superior de la placa de circuito impreso, comprendiendo cada una de las almohadillas de unión de electrodo (71, 72) una tercera capa eléctricamente conductora (511) que se extiende desde una superficie de la segunda capa eléctricamente conductora (221) hasta una superficie de la primera capa eléctricamente conductora (111), comprendiendo la pluralidad de almohadillas de unión de electrodo una almohadilla de unión de electrodo positivo (71) y una almohadilla de unión de electrodo negativo (72); y
una cuarta capa eléctricamente conductora (611) sobre la superficie inferior de la placa de circuito impreso, extendiéndose la cuarta capa eléctricamente conductora (611) desde una superficie de la segunda capa eléctricamente conductora (221) hasta una superficie de la primera capa eléctricamente conductora (111).
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16168787.
Solicitante: Rayben Technologies Limited.
Nacionalidad solicitante: Región Administrativa Especial del Hong Kong de la República Popular de China.
Dirección: Unit 711, Lakeside 1, 8 Science Park West Avenue, Hong Kong Science Park Shatin, NT HONG-KONG.
Inventor/es: WANG,Zheng, WU,KAI CHIU, RAYMOND,LAM WAI KIN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K1/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K1/11 H05K 1/00 […] › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
- H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
- H05K3/26 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Limpieza o pulido del diseño conductor.
- H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.
PDF original: ES-2787702_T8.pdf
PDF original: ES-2787702_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]
Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa, del 17 de Junio de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Una antena que comprende: una placa de circuito impreso multicapa, PCB ; una línea de transmisión impresa en al menos una capa en la PCB multicapa ; […]
Dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación para un dispositivo electrónico, del 29 de Abril de 2020, de ROBERT BOSCH GMBH: Dispositivo electronico , con: una carcasa , realizada al menos de forma parcial de un material conductor, donde el espacio interno de la […]
Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]
Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 8 de Abril de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible […]
Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, del 8 de Abril de 2020, de Leukert GmbH: Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, que presenta una espiga de contacto y al menos un alojamiento de espiga de contacto atravesado por esta en el […]
Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]
Inhalador de aerosol, del 12 de Febrero de 2020, de JAPAN TOBACCO INC.: Un inhalador de aerosol que comprende: una carcasa exterior que incluye una entrada de aire ambiental en un extremo frontal de ella, una […]