Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores.

Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende:



un radiador (10) provisto de un núcleo eléctricamente aislado (118) y una primera capa eléctricamente conductora (111) formada sobre una superficie superior e inferior de dicho núcleo eléctricamente aislado (118);

un sustrato que presenta una segunda capa eléctricamente conductora (221) formada sobre una superficie superior e inferior del sustrato;

una pluralidad de almohadillas de unión de electrodo (71, 72) sobre la superficie superior de la placa de circuito impreso, comprendiendo cada una de las almohadillas de unión de electrodo (71, 72) una tercera capa eléctricamente conductora (511) que se extiende desde una superficie de la segunda capa eléctricamente conductora (221) hasta una superficie de la primera capa eléctricamente conductora (111), comprendiendo la pluralidad de almohadillas de unión de electrodo una almohadilla de unión de electrodo positivo (71) y una almohadilla de unión de electrodo negativo (72); y

una cuarta capa eléctricamente conductora (611) sobre la superficie inferior de la placa de circuito impreso, extendiéndose la cuarta capa eléctricamente conductora (611) desde una superficie de la segunda capa eléctricamente conductora (221) hasta una superficie de la primera capa eléctricamente conductora (111).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16168787.

Solicitante: Rayben Technologies Limited.

Nacionalidad solicitante: Región Administrativa Especial del Hong Kong de la República Popular de China.

Dirección: Unit 711, Lakeside 1, 8 Science Park West Avenue, Hong Kong Science Park Shatin, NT HONG-KONG.

Inventor/es: WANG,Zheng, WU,KAI CHIU, RAYMOND,LAM WAI KIN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/11 H05K 1/00 […] › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
  • H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).
  • H05K3/26 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Limpieza o pulido del diseño conductor.
  • H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.

PDF original: ES-2787702_T8.pdf

 

PDF original: ES-2787702_T3.pdf

 

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