Perforación de un orificio de interconexión en una tarjeta de circuito impreso usando un láser de monóxido de carbono.

Aparato (10) para perforación por láser de una pieza de trabajo,

que comprende:

un primer modulador acusto-óptico, AOM, (52)

un láser de monóxido de carbono (CO) (12) que emite pulsos de radiación láser teniendo la radiación en los pulsos una pluralidad de longitudes de onda en un intervalo de longitud de onda entre aproximadamente 4,5 micrómetros y aproximadamente 6,0 micrómetros, teniendo los pulsos de radiación un flanco de elevación temporal y un flanco de caída temporal e incidiendo los pulsos de radiación láser sobre el AOM (52) en una dirección de incidencia;

estando dispuesto el AOM (52) para recibir los pulsos de radiación, dispersar una parte temporal central de los pulsos, excluir una parte del flanco de elevación y una parte del flanco de caída, en un primer intervalo de direcciones dispersadas dependientes de la longitud de onda en un ángulo de la dirección de incidencia, y transmitir las partes residuales de los pulsos a lo largo de la dirección de incidencia;

un compensador de la dispersión (64) dispuesto para recibir la parte temporal central de los pulsos y reducir el intervalo de direcciones dispersadas a un segundo intervalo menor que el primer intervalo;

y

al menos un elemento óptico dispuesto para enfocar acromáticamente las partes del pulso temporal desde el compensador de la dispersión sobre la pieza de trabajo.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2014/053129.

Solicitante: COHERENT, INC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 5100 Patrick Henry Drive Santa Clara, CA 95054 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: HUA,GONGXUE, MUELLER,ERIC R.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/06 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.
  • B23K26/38 B23K 26/00 […] › mediante escariado o corte.
  • H05K3/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

PDF original: ES-2652341_T3.pdf

 

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