Método para la fabricación de etiquetas de RFID.

Método de formación de artículos de RFID, incluyendo el método un proceso de fabricación de rollo a rollo que comprende las etapas de:



proporcionar un material en banda con microelectrónica de RFID (502), en el que el material en banda con microelectrónica de RFID (502) incluye una pluralidad de chips de RFID (454; 464; 474);

separar el material en banda con microelectrónica de RFID (502) en una pluralidad de secciones, en el que cada una de las secciones incluye uno o más de los chips de RFID (454; 464; 474);

enganchar las secciones separadas mediante un miembro de transporte (A), en el que el miembro de transporte (A) incluye un rodillo, y en el que el enganche incluye retener las secciones por medio de un soporte de vacío en el rodillo;

transportar las secciones sobre el miembro de transporte (A) hasta una banda de antenas (500), en el que la banda de antenas (500) incluye una pluralidad de antenas separadas (452; 462; 472) que están dispuestas sobre la misma;

en el que cada sección se transporta con un paso correspondiente al de una antena respectiva (452; 462; 472) que se está moviendo; y

unir las secciones a la banda de antenas (500) de tal modo que los chips de RFID (454; 464; 474) de las secciones estén asociados con unas antenas (452; 462; 472) correspondientes; y

en el que el material en banda con microelectrónica de RFID (502) se separa en secciones haciendo pasar el material en banda con microelectrónica de RFID (502) a través de un lugar de corte entre un miembro de corte (D) y el miembro de transporte (A).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E10010936.

Solicitante: AVERY DENNISON CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 150 NORTH ORANGE GROVE BOULEVARD PASADENA, CA 91103-3596 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: GREE,ALAN, BENOIT,DENNIS RENE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B31D1/02 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B31 FABRICACION DE ARTICULOS DE PAPEL O CARTON; TRABAJO DEL PAPEL O CARTON.B31D FABRICACION DE OTROS ARTICULOS DE PAPEL O CARTON NO PREVISTOS EN LAS SUBCLASES B31B O B31C (fabricación de objetos por procedimientos en seco a partir de partículas o fibras de madera u otras materias lignocelulósicas o sustancias orgánicas análogas B27N; fabricación de productos estratificados a base sólo de papel o de cartón B32B; fabricación de cartón o papel D21F, D21H, fabricación de artículos a partir de suspensiones fibrosas de celulosa, p.ej. pasta de madera D21J). › B31D 1/00 Procesos de varias fases para la fabricación de artículos planos. › siendo los artículos etiquetas (medios o procedimientos para atar los hilos D05).
  • G06K19/07 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › con chips de circuito integrado.
  • G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • G09F3/00 G […] › G09 ENSEÑANZA; CRIPTOGRAFIA; PRESENTACION; PUBLICIDAD; PRECINTOS.G09F PRESENTACION; PUBLICIDAD; CARTELES; ETIQUETAS O PLACAS DE IDENTIFICACION; PRECINTOS.Etiquetas, fichas o medios análogos de identificación o de indicación; Precintos; Sellos de franqueo o sellos análogos.
  • H01L21/58 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Montaje de los dispositivos semiconductores sobre los soportes.
  • H05K1/00 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00).
  • H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

PDF original: ES-2588207_T3.pdf

 

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