CIP-2021 : H05K 3/24 : Refuerzo del diseño conductor.

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H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.

H05K 3/24 · · Refuerzo del diseño conductor.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Método de galvanoplastia anelectrolítica de un metal en cobre o aleación de cobre.

(01/01/2020). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: LONG,ERNEST, YAN,WEI, JIN,LEI, KONEFAL,ALEXANDER.

Un método para la galvanoplastia anelectrolítica de un metal en cobre o aleación de cobre que comprende las etapas de: a) activar el cobre o aleación de cobre en una solución que comprende iones de metal rutenio; b) sumergir el cobre o aleación de cobre en una solución de pretratamiento que comprende uno o más compuestos de azufre divalente; c) sumergir el cobre o aleación de cobre en un baño de galvanoplastia anelectrolítica.

PDF original: ES-2778433_T3.pdf

Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato.

(25/06/2019). Solicitante/s: ALSTOM Transport Technologies. Inventor/es: SAIZ, JOSE, MARTIN, NATHALIE, BOURSAT,BENOIT, DUTARDE,EMMANUEL, SOLOMALALA,PIERRE.

Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara que soporta una o varias pistas conductoras conectadas directamente a uno o varios componentes electrónicos de potencia , obteniéndose dichas pistas conductoras mediante metalización delgada, con un espesor de dicha cara inferior a 150 μm , caracterizado porque la cara inferior de la oblea comprende ranuras que forman canales en los que fluye un fluido de enfriamiento.

PDF original: ES-2717849_T3.pdf

Procedimiento de pretratamiento para recubrimientos no electrolíticos.

(13/05/2019) Un procedimiento para el recubrimiento no electrolítico (autocatalítico) de metales y aleaciones metálicas, en este orden, las etapas de i. Proporcionar un sustrato que comprende una superficie modelada de cobre, ii. Poner en contacto dicho sustrato con una composición que contiene iones de un metal noble, iii. Poner en contacto dicho sustrato con una composición acuosa de pretratamiento que comprende un ácido, una fuente de iones haluro y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en tiourea, compuestos de acuerdo con la fórmula **Fórmula** 10 en donde R1, R2 y R3 se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, alquilo de C1 a C6 sustituido y alquilo…

Revestimiento anti-empañado.

(06/11/2018) Método para mejorar la resistencia frente a la corrosión de una superficie de un sustrato de cobre o de aleación de cobre, comprendiendo el método: depositar una capa superficial de metal precioso que comprende oro, plata, o una combinación de los mismos, sobre la superficie del sustrato de cobre o de aleación de cobre mediante metalización de desplazamiento por inmersión; exponer el sustrato de cobre o de aleación de cobre que comprende la capa superficial de metal precioso a una composición acuosa que consiste en (a) una concentración de una primera molécula orgánica que comprende al menos un grupo funcional que interactúa con y protege las superficies…

Método para mejorar la soldabilidad de una superficie.

(02/05/2018). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: LONG,ERNEST, MCKIRRYHER,Colleen, CASTALDI,Steven A, STEINECKER,CARL P, TOSCANO,LENORA M, ROMAINE,PAUL, KOLOGE,DONNA.

Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a) contacto de la superficie de metal con una solución de metalizado de plata produciendo así una placa de plata sobre la superficie de metal; y a continuación b) tratamiento de la superficie de metal metalizada con plata con una solución que comprende un mercapto o tio silano sustituido.

PDF original: ES-2676750_T3.pdf

Revestimiento mejorado para circuitos chapados con plata.

(15/11/2017). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: REDLINE, RONALD, CASTALDI,Steven A, ANGELONE,DAVID, TOSCANO,LENORA.

Un proceso para mejorar la resistencia de una superficie metálica a electromigración manteniendo al mismo tiempo la soldabilidad de la superficie metálica, incluyendo los pasos de: a) poner la superficie metálica en contacto con una solución de revestimiento de plata por inmersión o química produciendo por ello chapa de plata sobre la superficie metálica; y b) a continuación, para reducir la tendencia de la chapa de plata a electromigración, poner la superficie chapada en plata con una solución de revestimiento polimérico incluyendo (i) polímeros de vinilo o copolímeros de vinilo donde tales polímeros o copolímeros de vinilo tienen una Tg de 40-100°C, un peso molecular de 2000 a 50.000, un valor ácido de 45-100 y un pH de 7-9; y (ii) polímeros acrílicos o copolímeros acrílicos donde tales polímeros o copolímeros acrílicos tienen una Tg de 0-80°C, un peso molecular de 1000 a 50.000 y un pH de 7-9; donde la solución de revestimiento polimérico tiene un pH de 7-11.

PDF original: ES-2656779_T3.pdf

Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico.

(20/09/2017) Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos, bajo grado de fuerza de inserción/extracción, resistencia al desgaste por deslizamiento lento y resistencia a la corrosión por gases, que comprende: un material de base; sobre el material de base, una capa inferior que comprende uno o más elementos seleccionados del grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu; y sobre la capa inferior, una capa superior que comprende una aleación de uno o ambos de Sn e In (elementos constituyentes A) y uno o dos o más seleccionados de Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os e Ir (elementos…

Procedimiento de impresión mediante serigrafía de un conductor en dos capas superpuestas.

(24/09/2014) Procedimiento de impresión mediante serigrafía de una placa , que comprende las siguientes etapas: - realizar al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba sobre la superficie de la placa ; - imprimir al menos cuatro segundos patrones (6a - 6d) de prueba, distintos de los al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba, durante una impresión mediante serigrafía sobre la superficie de la placa ; - medir la desviación real obtenida sobre la superficie de la placa entre los primeros patrones (5a - 5d) de prueba y los segundos patrones (6a - 6d) de prueba; - comparar esta desviación real con la desviación teórica para deducir a partir de ello el desfase de la pantalla serigráfica de la impresión.

Método de uso de ultrasonidos para metalizado de plata.

(31/01/2013) Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de: a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma; b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso; que se caracteriza por que el método además comprende las etapas de: c) evaluar el efecto de la frecuencia de ultrasonidos sobre el ataque…

Mejoras relativas a procesos de fabricación aditivos.

(12/09/2012) Un método para formar un componente de una estructura conductora sobre un sustrato, que comprende: en unprimer paso, aplicar un tratamiento superficial a dicho sustrato para formar una zona de patrón que tiene al menos ciertaconductividad eléctrica; en un segundo paso, galvanizar la zona de patrón por medio de una herramienta quecomprende un primer electrodo y una fuente de electrolito para el suministro in situ de electrolito, proporcionando unacorriente de ánodo al primer electrodo, haciendo que la zona de patrón funcione como un cátodo al menos en lasproximidades de la herramienta, y haciendo pasar el electrolito entre dicha zona de patrón y dicho primer electrodo,depositando con ello material conductor sobre dicha zona de patrón, caracterizado porque los pasos…

Suelda sin plomo a añadir y método de control para el contenido de cobre y el contenido de níquel en un baño de inmersión en suelda.

(02/05/2012) Método de control que es para controlar la densidad de Cu y la densidad de Ni en un baño de inmersión en suelda y comprende el paso de sumergir en el baño de inmersión en suelda para estañosoldeo una pieza de trabajo que incluye a uno de los miembros del grupo que consta de una placa de circuito impreso que tiene una película de cobre aplicada como recubrimiento a la misma, un hilo conductor de cobre y una cinta de cobre, y enviar de regreso al baño de inmersión en suelda la suelda retirada de la pieza de trabajo por uno de los miembros del grupo que consta de una máquina de labios o una matriz, en donde se añade suelda sin plomo al baño de inmersión en suelda antes de que el contenido…

METODO PARA POTENCIAR LA SOLDABILIDAD DE UNA SUPERFICIE.

(31/05/2010) Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso tratar la superficie de cobre con una solución de metalizado de plata por inmersión, que comprende: a) una fuente soluble de iones plata; b) un ácido; c) un compuesto nitroaromático; y caracterizado por d) un aditivo seleccionado entre el grupo que consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina, cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico, ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación de aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio dihidrogenofosfato, sales monosódicas…

SECUENCIA DE CAPAS PARA LA PRODUCCION DE UN MATERIAL COMPUESTO PARA ARTICULOS ELECTROMECANICOS.

(31/05/2010) Secuencia de capas sobre un sustrato de cobre o de una aleación a base de cobre, de níquel o de una aleación a base de níquel o de un sustrato cobreado para la producción de un material compuesto, caracterizado por: - una capa de cobertura , constituida por estaño o una aleación a base de estaño, la cual está dispuesta al menos sobre una parte del sustrato , - una capa de barrera que se encuentra entre el sustrato y la capa de cobertura , y que se encuentra en contacto inmediato con el sustrato , estando constituida la capa de barrera por al menos un elemento del grupo Fe, Co, Nb, Mo o Ta, y - una capa intermedia que se encuentra entre la capa de barrera y la capa de cobertura y que está en contacto inmediato con la capa de barrera , estando constituida la capa intermedia por al menos un elemento del grupo…

BANDAS CONDUCTORAS DE UN CIRCUITO IMPRESO.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: TECHNOLOGY DEVELOPMENT ASSOCIATE OPERATIONS LIMITED. Inventor/es: LOWE, JOHN M.

Procedimiento para proporcionar bandas conductoras sobre un circuito impreso mediante galvanoplastia de bandas conductoras obtenidas mediante impresión en sun sustrato , que comprende el recubrimiento del sustrato portador de las bandas impresas con una solución galvanoplástica, utilizando una herramienta que suministra un primer electrodo de un circuito de galvanoplastia y con un segundo electrodo proporcionado por las pistas que hay que someter a galvanoplastia, caracterizado porque las bandas conductoras son tratadas con un haz electrónico explorador para ionizar las bandas y crear una polaridad opuesta al primer electrodo para formar el segundo electrodo del circuito de galvanoplastia.

BAÑO Y METODO DE DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE LA PLANTA SOBRE SUPERFICIES METALICAS.

(01/04/2005). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: HUTCHINSON, CARL, MAHLKOW, HARTMUT, SPARING, CHRISTIAN.

Un baño de deposición no electrolítica de plata sobre superficies metálicas menos nobles que la plata mediante una reacción de intercambio de la carga, de manera que el baño contiene al menos un complejo de haluro de plata, no contiene ningún agente reductor para los iones de Ag+, siendo los agentes complejantes haluros.

PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA SOLUBILIDAD DE UNA SUPERFICIE.

(01/12/2004). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: FERRIER, DONALD, YAKOBSON, ERIC.

SE INDICA UN PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA SOLDABILIDAD DE UNA SUPERFICIE MEDIANTE PLATEADO POR INMERSION. EN LA VARIANTE PREFERIDA SE UTILIZAN DOS PLATEADOS POR INMERSION, UNO A CONTINUACION DE OTRO. TAMBIEN SE INDICA UNA COMPOSICION PARA PLATEADO POR INMERSION.

METODO PARA PRODUCIR PISTAS CONDUCTORAS EN UN CIRCUITO IMPRESO Y APARATOS PARA REALIZAR EL METODO.

(01/07/2004) Un método para producir pistas conductoras sobre un circuito impreso por electrodeposición de pistas conductoras que han sido producidas imprimiéndolas sobre un sustrato , comprendiendo recubrir el sustrato que porta las pistas conductoras con una solución de electrodeposición empleando una herramienta que provee un primer electrodo de un circuito de electrodeposición y con un segundo electrodo provisto por las pistas que van a someterse a electrodeposición, comprendiendo la herramienta un elemento absorbente en el que se puede transportar la solución de deposición, estando el primer electrodo en conexión eléctrica con la solución de recubrimiento transportada por el elemento absorbente , y siendo aplicado el recubrimiento de solución de chapado al sustrato frotando el…

UN APARATO DE GALVANIZACION.

(01/06/2004). Solicitante/s: PROCESS AUTOMATION INTERNATIONAL LIMITED. Inventor/es: HENINGTON, PAUL, FUNG, CHUN PAN, LI, KWOK WAH, LEE, CHI CHUNG.

SE EXPONE UN APARATO PARA EL ELECTROGALVANIZADO DE AL MENOS UN SUBSTRATO, QUE INCLUYE UNA CUBETA, DOS ANODOS, AL MENOS UN BAÑO Y DOS CHAPAS DE POLI - TETRAFLUORETILENO, O UNA SERIE DE PLACAS SUSTANCIALMENTE RIGIDAS DE POLIPROPILENO, CARACTERIZADO PORQUE LA CUBETA SOPORTA EL SUBSTRATO Y ESTA EN RELACION ELECTRICAMENTE CONDUCTORA CON EL MISMO, Y EL BAÑO CONTIENE LOS ANODOS, LA CUBETA Y UN ELECTROLITO EN EL CUAL, EN FUNCIONAMIENTO, EXISTE UN CAMPO ELECTRICO EN EL ELECTROLITO, ENTRE LA CUBETA Y LOS ANODOS, Y EN EL QUE LAS CHAPAS DE POLI - TETRAFLUORETILENO Y LAS PLACAS DE POLIPROPILENO PUEDEN MOVERSE PARA VARIAR LA CANTIDAD DE CORRIENTE ELECTRICA QUE PASA ENTRE LA CUBETA Y LOS ANODOS.

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE ARTICULOS EN FORMA DE PLACA Y PROCEDIMIENTO PARA LA PROTECCION ELECTRONICA DE LAS ZONAS MARGINALES DE LOS ARTICULOS DURANTE EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO.

(01/07/2002) El dispositivo de la invención se utiliza para el tratamiento electrolítico de artículos en forma de placa, preferiblemente tarjetas de circuitos impresos, en un proceso de producción continuo, en el que los artículos se transporten sobre un plano en una dirección prácticamente horizontal. El dispositivo tiene sobre el plano de transporte electrodos situados en oposición prácticamente paralelos y cubiertas dispuestas entre el plano de transporte y los contraelectrodos para proteger campos de fuerza de alta densidad en las zonas marginales de los artículos , donde las cubiertas están configuradas como al menos dos secciones planas montadas prácticamente paralelas. Al menos una sección…

Dispositivo para chapado electrolítico de chapas de metal que se trasladan, especialmente para circuitos impresos, por cierre de un circuito eléctrico entre las chapas y un producto reactivo líquido.

(01/07/2002) Dispositivo (60, 60') para instalaciones destinadas al chapado electrolítico de una película sobre chapas de metal especialmente para circuitos impresos, por medio de una reacción química que usa un producto líquido especial, estando dichas chapas arrastradas en traslado continuo paralelo una a la otra, por uno o más pares de rodillos , , (130', 131'), (131", 131"), , de metal recíprocamente arrastradas a lo largo en giro axial recíprocamente en direcciones opuestas por un medio mecánico, en el que dicho dispositivo comprende en combinación dicho par de rodillos , , (130'-131'), (130", 131"), , de metal formando parte de una o más unidades operativas del dispositivo, comprendiendo dichas unidades operativas…

PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR SOPORTES DISTANCIADORES METALICOS EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/02/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: ALCATEL ALSTHOM COMPAGNIE GENERALE D'ELECTRICITE IMEC. Inventor/es: PEETERS, JORIS ANTONIA FRANCISCUS, VANDAM, LOUIS JOSEPH, ALLAERT, KOENRAAD JULIAAN GEORGES, ACKAERT, ANN MARIE, VAN CALSTER, ANDRE, VEREEKEN, MARIA EUGENIE ANDRE, ZHANG, SUIXIN, DE BAETS, JOAHN, VANDERVELDE, BART LEO ALFONS MAURICE.

SE DESCRIBE UN PROCESO PARA CREAR RESALTES DE CONTACTO METALICOS EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB). EL PROCESO PERMITE OBTENER RESALTES DE CONTACTO CONSTITUIDOS POR TRES CAPAS SUCESIVAS DE METAL (CU1, CU2 Y CU3 O NI) DE LAS CUALES AL MENOS LAS DOS PRIMERAS SON DE COBRE. LA ALTURA DEL RESALTE DE CONTACTO ASI CREADO ES SUFICIENTE PARA UTILIZARLO EN LA TECNOLOGIA FLIP CHIP PARA MONTAR CHIPS SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO. EL PRESENTE PROCESO SE REALIZA DE ACUERDO CON LAS TECNICAS DE GALVANOPLASTIA O DE CHAPADO ELECTROQUIMICO.

PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE SUPERFICIES ELECTRICAMENTE NO CONDUCTORAS MEDIANTE ESTRUCTURAS METALICAS CONECTADAS.

(16/05/2000). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MIDDEKE, HERMANN-JOSEF, TENBRINK, DETLEF.

DE ACUERDO CON LA PRESENTE INVENCION, LAS ESTRUCTURAS METALICAS DEFINIDAS DE FORMA AGUDA PUEDEN SER ELABORADAS SOBRE SUPERFICIES NO CONDUCTORAS ELECTRICAMENTE SIN LA UTILIZACION DE PROCESOS DE ATAQUE AL ACIDO UTILIZANDO UN PROCESO QUE INCLUYE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCESO ESENCIALES: APLICACION DE UN CATALIZADOR ADECUADO PARA DEPOSICION METALICA SIN CORRIENTE; FORMACION SUBSECUENTE DE ESTRUCTURAS INTERCONECTADAS SOBRE LAS SUPERFICIES UTILIZANDO TECNOLOGIA DE ENMASCARAMIENTO; DEPOSICION SIN CORRIENTE DE UNA CAPA METALICA DELGADA INICIAL SOBRE REGIONES SUPERFICIALES RECUBIERTAS CATALITICAMENTE QUE HAN SIDO EXPUESTAS SIGUIENDO LA ACCION DE PROCESOS DE ESTRUCTURADO; DEPOSICION ELECTROLITICA DE UNA CAPA METALICA SECUNDARIA SOBRE LA CAPA METALICA PRIMARIA QUE FORMA ESTRUCTURAS INTERCONECTADAS.

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE OBJETOS, PARTICULARMENTE DISPOSITIVO DE GALVANIZACION PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/05/2000) PARA EN UNA INSTALACION DE GALVANIZACION CONTINUA PODER EVITAR EL PROBLEMA DE QUE HAYA UNA PROYECCION METALICA NO DESEADA SOBRE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO Y SOLUCIONARLO HACIENDO QUE HAYA UN CONTACTO RODANTE DEL OBJETO A METALIZAR, POR EJEMPLO, UNA PLACA CONDUCTORA, HAY PREVISTOS UNOS SECTORES INDIVIDUALES DE CONTACTO SOBRE UNOS RODILLOS O DISCOS DE CONTACTO , QUE PUEDEN SER ACCIONADOS ALTERNATIVAMENTE CON CORRIENTE ANODICA Y CATODICA MEDIANTE UN CONMUTADOR SITUADO FUERA DE LA CAMARA DE TRATAMIENTO . AL RESPECTO, LOS SECTORES DE CONTACTO SE ENCUENTRAN DECALADOS ENTRE SI, SUPERPONIENDOSE, POR EJEMPLO, EN DIAGONAL, EN FORMA DE FLECHA O ESCALONADAMENTE, DE MANERA QUE ES POSIBLE UN CONTACTO SIN PASO CON EL OBJETO . EL CONTACTO…

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA GALVANIZAR PRODUCTOS A TRATAR EN FORMA DE PLACA EN UNAS INSTALACIONES HORIZONTALES CONTINUAS.

(16/02/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO Y A UN DISPOSITIVO PARA GALVANIZAR PRODUCTOS A TRATAR EN FORMA DE PLACA, EN ESPECIAL PLACAS CONDUCTORAS, EN UNAS INSTALACIONES HORIZONTALES CONTINUAS CON UNA SECUENCIA CUALQUIERA DE LOS PRODUCTOS A TRATAR, SIRVIENDO UNOS MEDIOS DE CONTACTO PERIFERICOS PARA LA CONEXION ELECTRICA DE UNA FUENTE DE CORRIENTE DEL BAÑO, A TRAVES DE UNOS RAILES COLECTORES, A LOS PRODUCTOS A TRATAR, Y DETERMINANDOSE CON AYUDA DE UNOS SENSORES EL INICIO Y EL FIN DE CADA UNO DE LOS PRODUCTOS A TRATAR A LA ENTRADA DE LA INSTALACION GALVANIZADORA Y LA VELOCIDAD DE TRANSPORTE DE LOS PRODUCTOS A TRATAR, ENVIANDO LOS SENSORES UNAS SEÑALES SENSORIALES A UN SISTEMA DE CONTROL, QUE DETERMINA SI EN EL PUNTO DE AGARRE EL MEDIO DE CONTACTO SE ENCUENTRA O NO CON PRODUCTOS A TRATAR, NO UNIENDOSE EL MEDIO DE CONTACTO A LAS FUENTES DE…

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE PIEZAS CON FORMA DE PLACA, EN PARTICULAR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/09/1998) LAS PIEZAS CON FORMA DE PLACA (W) SE LLEVAN CON LA AYUDA DE MEDIOS DE CONTACO Y TRANSPORTE Y EN POSICION VERTICAL A TRAVES DE UNA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ) QUE CONTIENE UN BAÑO DE TRATAMIENTO, CUYAS PAREDES DELANTERAS TIENEN HENDIDURAS VERTICALES PARA LA ENTRADA DE LAS PIEZAS (W). EL LIQUIDO PARA EL BAÑO QUE SALE DE LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ) SE RECOGE EN UN RECIPIENTE DE RECOGIDA, Y SE DEVUELVE DE TAL MANERA CON LA AYUDA DE UNA BOMBA A LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ), QUE SE CREA UNA CORRIENTE POR LO MENOS VERTICAL (SR) A AMBOS LADOS DEL CAMINO DE TRANSPORTE. SE DISPONEN DEFLECTORES (LV) A AMBOS LADOS DEL CAMINO DE TRANSPORTE HACIA LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ), DE ESTA MANERA DIRIGEN…

UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE PLACAS CON CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/01/1975). Solicitante/s: BRUNA DE QUIXANO Y NOGUERO VALLVERDU,JL.,C.Y A.

Resumen no disponible.

MEJORAS EN LA FABRICACIÓN DE PLANCHAS DE MATERIA ARTIFICIAL REVESTIDAS CON METAL.

(16/12/1961). Solicitante/s: HEUSSER, ARNALD TURNAUER, HERBERT.

Mejoras en la fabricación de planchas de materia artificial revestidas con metal, caracterizadas porque la placa de base de materia artificial en la misma cara lleva por lo menos dos capas de diferentes metales y, respectivamente o, aleaciones de metales, preferentemente cepas metálicas de espesor desigual.

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