Composición resistente de soldadura y placa de circuito impreso cubierta.
Una composición resistente de soldadura que comprende:
(A) una resina que contiene un grupo carboxilo;
(B) un compuesto epoxídico;
(C) dióxido de titanio;
(D) un iniciador de fotopolimerización; y
(E) un antioxidante,
el componente (B) contiene un compuesto epoxídico de hidroquinona representado por la siguiente fórmula (1):
**(Ver fórmula)**
el componente (D) contiene (D1) un iniciador de fotopolimerización a base de óxido de bisacilfosfina y (D2) un iniciador de fotopolimerización a base de α-hidroxialquilfenona,
R1, R2, R3 y R4 en la fórmula (1) son independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo; y
un punto de fusión del componente (E) está dentro de un intervalo de 50 a 150 °C.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2015/004079.
Solicitante: GOO CHEMICAL CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 58 Ijiri, Iseda-cho Uji-shiKyoto 611-0043 JAPON.
Inventor/es: SAKAI,YOSHIO, HIGUCHI,MICHIYA.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G03F7/004 FISICA. › G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA. › G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Materiales fotosensibles (G03F 7/12, G03F 7/14 tienen prioridad).
- G03F7/029 G03F 7/00 […] › Compuestos inorgánicos; Compuestos de onio; Compuestos orgánicos que contienen heteroátomos diferentes del oxígeno, nitrógeno o azufre.
- G03F7/031 G03F 7/00 […] › Compuestos orgánicos no cubiertos por el grupo G03F 7/029.
- G03F7/038 G03F 7/00 […] › Compuestos macromoleculares que se vuelven insolubles o selectivamente mojables (G03F 7/075 tiene prioridad; azidas macromoleculares G03F 7/012; compuestos macromoleculares de diazonio G03F 7/021).
- G03F7/20 G03F 7/00 […] › Exposición; Aparellaje a este efecto (dispositivos de reproducción fotográfica de copias G03B 27/00).
- G03F7/26 G03F 7/00 […] › Tratamiento de materiales fotosensibles; Aparellaje a este efecto (G03F 7/12 - G03F 7/24 tienen prioridad).
- H05K1/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K1/03 H05K 1/00 […] › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
- H05K3/28 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
PDF original: ES-2770707_T3.pdf
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