Composición resistente de soldadura y placa de circuito impreso cubierta.

Una composición resistente de soldadura que comprende:

(A) una resina que contiene un grupo carboxilo;



(B) un compuesto epoxídico;

(C) dióxido de titanio;

(D) un iniciador de fotopolimerización; y

(E) un antioxidante,

el componente (B) contiene un compuesto epoxídico de hidroquinona representado por la siguiente fórmula (1):

**(Ver fórmula)**

el componente (D) contiene (D1) un iniciador de fotopolimerización a base de óxido de bisacilfosfina y (D2) un iniciador de fotopolimerización a base de α-hidroxialquilfenona,

R1, R2, R3 y R4 en la fórmula (1) son independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo; y

un punto de fusión del componente (E) está dentro de un intervalo de 50 a 150 °C.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2015/004079.

Solicitante: GOO CHEMICAL CO., LTD.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 58 Ijiri, Iseda-cho Uji-shiKyoto 611-0043 JAPON.

Inventor/es: SAKAI,YOSHIO, HIGUCHI,MICHIYA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G03F7/004 SECCION G — FISICA.G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Materiales fotosensibles (G03F 7/12, G03F 7/14 tienen prioridad).
  • G03F7/029 G03F 7/00 […] › Compuestos inorgánicos; Compuestos de onio; Compuestos orgánicos que contienen heteroátomos diferentes del oxígeno, nitrógeno o azufre.
  • G03F7/031 G03F 7/00 […] › Compuestos orgánicos no cubiertos por el grupo G03F 7/029.
  • G03F7/038 G03F 7/00 […] › Compuestos macromoleculares que se vuelven insolubles o selectivamente mojables (G03F 7/075 tiene prioridad; azidas macromoleculares G03F 7/012; compuestos macromoleculares de diazonio G03F 7/021).
  • G03F7/20 G03F 7/00 […] › Exposición; Aparellaje a este efecto (dispositivos de reproducción fotográfica de copias G03B 27/00).
  • G03F7/26 G03F 7/00 […] › Tratamiento de materiales fotosensibles; Aparellaje a este efecto (G03F 7/12 - G03F 7/24 tienen prioridad).
  • H05K1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/03 H05K 1/00 […] › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
  • H05K3/28 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.

PDF original: ES-2770707_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Método para elaborar placas de impresión de imágenes en relieve, del 25 de Marzo de 2020, de Macdermid Graphics Solutions, LLC: Un método para exponer selectivamente un blanco de impresión de fotopolímero líquido a radiación actínica para crear una placa de impresión […]

Método para mejorar el rendimiento de impresión en placas de impresión flexográfica, del 21 de Agosto de 2019, de Macdermid Graphics Solutions, LLC: Un método de adaptación de la forma de una pluralidad de puntos de impresión en relieve creados en una preforma de impresión fotosensible durante un proceso de producción de […]

Método para crear textura superficial en elementos de impresión flexográfica, del 3 de Abril de 2019, de Macdermid Graphics Solutions, LLC: Un método para fabricar un elemento de impresión de imágenes en relieve a partir de un blanco para impresión fotosensible, comprendiendo dicho blanco para […]

Método y aparato para procesamiento térmico de elementos de impresión fotosensibles, del 6 de Febrero de 2019, de Macdermid Graphics Solutions, LLC: Un aparato para formar una estructura en relieve sobre un elemento de impresión fotosensible, donde el elemento de impresión fotosensible incluye un sustrato flexible […]

Método para mejorar el desempeño de impresión en placas de impresión flexográfica, del 17 de Mayo de 2017, de MACDERMID PRINTING SOLUTIONS, LLC: Un método para fabricar un elemento de impresión de imagen en relieve a partir de una pieza en bruto de impresión fotosensible, comprendiendo dicha hoja de impresión […]

Método de producción de una imagen en relieve a partir de una resina de fotopolímero líquida, del 22 de Junio de 2016, de MACDERMID PRINTING SOLUTIONS, LLC: Un método de producción de una imagen en relieve a partir de una resina fotopolimerizable líquida, comprendiendo dicho método las etapas de: a) colocar […]

Sustratos altamente reflectantes para el procesamiento digital de planchas de impresión de fotopolímero, del 9 de Marzo de 2016, de NAPP SYSTEMS INC.: Un elemento de impresión en relieve capaz de formar imágenes digitales que comprende: a) un soporte; b) una capa reflectante, donde la capa reflectante […]

Imagen de 'MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION N P200402746/0…'MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION N P200402746/0 POR: CILINDRO PARA DECORAR BALDOSAS CERAMICAS, del 23 de Abril de 2010, de CARTERA CROMATICA, S.L.: Mejoras introducidas en la Patente de Invención n° P-200402746/0, por: cilindro para decorar baldosas cerámicas. El cilindro impresor comprende en […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .