Potenciación de superficie metálica.

Un método para potenciar la resistencia a la corrosión, la resistencia al desgaste y la resistencia al contacto de un dispositivo electrónico o microelectrónico que comprende un sustrato de cobre o aleación de cobre y al menos una capa a base de metal sobre una superficie del sustrato,

comprendiendo el método exponer el dispositivo a una composición que comprende:

un compuesto de óxido de fósforo;

un compuesto orgánico que comprende un grupo funcional que contiene nitrógeno seleccionado entre el grupo que consiste en amina, heterociclo aromático que comprende nitrógeno y una combinación de los mismos; y un disolvente que tiene una tensión superficial inferior a 50 mN/m (50 dinas/cm) medida a 25 ºC, en el que el disolvente se selecciona entre el grupo que consiste en aceite mineral parafínico, aceite mineral isoparafínico, disolvente de aceite nafténico, un alcohol que tiene un punto de ebullición de al menos 90 ºC, y agua y un tensioactivo, comprendiendo dicho disolvente agua y un tensioactivo;

caracterizado porque el compuesto de óxido de fósforo se selecciona entre el grupo que consiste en un ácido fosfónico, una sal de fosfonato, un éster de fosfonato y mezclas de los mismos y tiene la estructura (1):**Fórmula**

en la que R1 es un hidrocarbilo que tiene entre uno y 24 átomos de carbono; y

R2 y R3 son cada uno independientemente o juntos hidrógeno, un catión equilibrador de carga o un hidrocarbilo que tiene entre un átomo de carbono y cuatro átomos de carbono.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2008/060801.

Solicitante: MacDermid Enthone Inc.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 245 FREIGHT STREET WATERBURY, CT 06702 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: ABYS,JOSEPH A, FAN,CHONGLUN, WANG,CAI, SUN,SHENLIANG, KUDRAK,EDWARD J.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C04B9/02 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C04 CEMENTOS; HORMIGON; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS; REFRACTARIOS.C04B LIMA; MAGNESIA; ESCORIAS; CEMENTOS; SUS COMPOSICIONES, p. ej. MORTEROS, HORMIGON O MATERIALES DE CONSTRUCCION SIMILARES; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS (vitrocerámicas desvitrificadas C03C 10/00 ); REFRACTARIOS (aleaciones basadas en metales refractarios C22C ); TRATAMIENTO DE LA PIEDRA NATURAL. › C04B 9/00 Cementos de magnesio o cementos análogos. › Cementos de magnesio que contienen cloruros, p. ej. cemento Sorel.
  • C09K3/00 C […] › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09K SUSTANCIAS PARA APLICACIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE SUSTANCIAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.Sustancias no cubiertas en otro lugar.
  • C23C22/03 C […] › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 22/00 Tratamiento químico de la superficie de materiales metálicos por reacción de la superficie con un medio reactivo quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, p. ej. revestimiento por conversión, pasivación de metales (pinturas primarias reactivas C09D 5/12). › que contienen compuestos del fósforo.
  • C23F11/00 C23 […] › C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D   BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25. › Inhibición de la corrosión de materiales metálicos por aplicación de inhibidores a la superficie en peligro de corrosión, o adición de los mismos al agente corrosivo.
  • C23F11/10 C23F […] › C23F 11/00 Inhibición de la corrosión de materiales metálicos por aplicación de inhibidores a la superficie en peligro de corrosión, o adición de los mismos al agente corrosivo. › utilizando inhibidores orgánicos.
  • C23F11/14 C23F 11/00 […] › Compuestos que contienen nitrógeno.
  • H05K3/28 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.

PDF original: ES-2743408_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 8 de Abril de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible […]

Composición de protección de soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 11 de Marzo de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición de protecciónde soldadura líquida que comprende: una resina que contiene el grupo carboxílico (A); un componente termoendurecible (B); […]

Procedimiento para comprobar la integridad de un revestimiento de protección aplicado sobre un componentes electrónico, del 4 de Marzo de 2020, de Dr. O.K. WACK CHEMIE GmbH: Procedimiento para comprobar la integridad de un revestimiento aplicado sobre al menos una región metálica (2, 3, 4.1/4.2) de una placa de circuito impreso completamente […]

Composición resistente de soldadura y placa de circuito impreso cubierta, del 27 de Noviembre de 2019, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente de soldadura que comprende: (A) una resina que contiene un grupo carboxilo; (B) un compuesto epoxídico; […]

Sensor de corrosión que tiene conexiones de cable doble encapsulado y método para fabricarlo, del 11 de Septiembre de 2019, de BAE SYSTEMS PLC: Un método para fabricar un sensor de corrosión, comprendiendo dicho sensor un módulo de chip y un módulo de conexión ambos formados […]

Un núcleo de prelaminación y un método para fabricar un núcleo de prelaminación para tarjetas y etiquetas electrónicas, del 17 de Junio de 2019, de Innovatier, Inc: Un método para fabricar un núcleo de prelaminación, que comprende: proporcionar una placa de circuito que tiene una superficie superior […]

Método para depositar un revestimiento protector y sustrato con un revestimiento protector, del 5 de Junio de 2019, de Semblant Limited: Un método para depositar una capa protectora sobre un sustrato, en donde: el revestimiento protector comprende (i) una capa de barrera contra la humedad que está […]

BARNIZ DE RECUBRIMIENTO, del 27 de Noviembre de 2009, de ALTANA ELECTRICAL INSULATION GMBH: Barniz de recubrimiento que contiene a) un aglutinante constituido por una resina alquídica sintetizada a partir de 1. 33,0 - 50,0% en peso de […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .