Composición de protección de soldadura líquida y placa de circuito impreso.
Una composición de protecciónde soldadura líquida que comprende:
una resina que contiene el grupo carboxílico (A);
un componente termoendurecible (B);
un componente fotopolimerizable (C);
un iniciador de fotopolimerización (D); y
un agente colorante (E),
conteniendo el componente termoendurecible (B) un compuesto epoxídico (B1),
conteniendo el compuesto epoxídico (B1) un compuesto epoxídico en polvo (B11) representado por la siguiente fórmula (1),
**(Ver fórmula)**
en la que R1, R2, R3 y R4 en la fórmula (1) son independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo terc-butilo, conteniendo el agente colorante (E) un agente colorante negro (E1) que contiene perileno,
estando una cantidad del compuesto epoxídico (B11) respecto de una cantidad total de la resina que contiene el grupo carboxilo (A), el componente termoendurecible (B) y el componente fotopolimerizable (C) dentro de un intervalo del 15 al 40 % en peso, y
encontrándose un peso equivalente de grupos epoxídicos en el compuesto epoxídico (B1) con respecto a un equivalente de grupos carboxilo en la resina que contiene el grupo carboxilo (A) dentro de un intervalo de 1,0 a 5,0 equivalente.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2016/004552.
Solicitante: GOO CHEMICAL CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 58 Ijiri, Iseda-cho Uji-shiKyoto 611-0043 JAPON.
Inventor/es: SAKAI,YOSHIO.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G03F7/004 FISICA. › G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA. › G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Materiales fotosensibles (G03F 7/12, G03F 7/14 tienen prioridad).
- G03F7/027 G03F 7/00 […] › Compuestos fotopolimerizables no macromoleculares que contienen dobles enlaces carbono-carbono, p. ej. compuestos etilénicos (G03F 7/075 tiene prioridad).
- H05K3/28 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
PDF original: ES-2785645_T3.pdf
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