Un núcleo de prelaminación y un método para fabricar un núcleo de prelaminación para tarjetas y etiquetas electrónicas.
Un método para fabricar un núcleo de prelaminación, que comprende:
proporcionar una placa de circuito que tiene una superficie superior y una superficie inferior;
fijar una pluralidad de componentes de circuito (20a-20b) sobre la superficie superior de la placa de circuito;
fijar la superficie inferior de la placa de circuito a una lámina de cubierta inferior (40) usando un adhesivo, en donde la lámina de cubierta inferior (40) comprende un material de termosellado (104) sujeto a una lámina portadora (106);
cargar la placa de circuito y la lámina de cubierta inferior (40) dentro de un aparato de moldeo por inyección;
cargar una lámina de cubierta superior (30) colocada sobre una superficie superior de la placa de circuito (10) dentro del aparato de moldeo por inyección, en donde la lámina de cubierta superior (30) comprende un material de termosellado (102) sujeto a una lámina portadora (106);
inyectar un material polimérico termoestable entre las láminas de cubierta superior e inferior para formar el núcleo de prelaminación; y
retirar el núcleo de prelaminación (1) del aparato de moldeo por inyección; y
separar las láminas portadoras de los materiales de termosellado de la lámina de cubierta superior (30) y la lámina de cubierta inferior (40).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/029940.
Solicitante: Innovatier, Inc.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 2769 New Tampa Highway Lakeland, FL 33815 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: SINGLETON,ROBERT.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B29C45/14 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 45/00 Moldeo por inyección, es decir, forzando un volumen determinado de material de moldeo a través de una boquilla en un molde cerrado; Aparatos a este efecto (moldeo por inyección-soplado B29C 49/06). › incorporando partes o capas preformadas, p. ej. moldeo por inyección alrededor de elementos insertos o sobre objetos a recubrir.
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
- H01L21/56 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos.
- H05K3/28 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
PDF original: ES-2716839_T3.pdf
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