Sensor de corrosión que tiene conexiones de cable doble encapsulado y método para fabricarlo.

Un método para fabricar un sensor de corrosión, comprendiendo dicho sensor un módulo (2) de chip y un módulo (3) de conexión ambos formados sobre un sustrato (4),

en el que una capa de material aislante se deposita sobre dicho sustrato, y en el que, sobre dicho material aislante, se montan varias tiras (5,6,7) metálicas sobre dicho sustrato que comprende dicho material aislante, formando dicho módulo (3) conexiones eléctricas a las tiras metálicas para permitir la comunicación entre las tiras y el equipo de monitorización para el sensor, el módulo (3) que incluye varias conexiones de cables, donde el método incluye los pasos de recubrir manualmente cada una de las conexiones de cables con uno de los compuestos de sellado preliminares seleccionados, respectivamente, y curando los compuestos de sellado preliminares seguido de encapsulado de las conexiones de cables dentro un compuesto de sellado flexible resistente al calor y productos químicos, y posteriormente, encapsulando todo el módulo (3) de conexión que comprende el compuesto de sellado flexible, así como una parte (35) encerrada del chip (2) dentro de un segundo compuesto de sellado de sellador de aeronaves por un proceso de moldeo por inyección.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2014/075169.

Solicitante: BAE SYSTEMS PLC.

Nacionalidad solicitante: Reino Unido.

Dirección: 6 CARLTON GARDENS LONDON SW1Y 5AD REINO UNIDO.

Inventor/es: PANAGHISTON,Gary David, TWEEN,LARRY BRIAN, BALMOND,MARK DAVID, PARFITT,ALEXANDER ROY, FIGGURES,CHRISTOPHER COLIN.

Fecha de Publicación: 11 de Septiembre de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

B29C45/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › Moldeo por inyección, es decir, forzando un volumen determinado de material de moldeo a través de una boquilla en un molde cerrado; Aparatos a este efecto (moldeo por inyección-soplado B29C 49/06).
G01N17/04 FISICA. › G01 METROLOGIA; ENSAYOS. › G01N INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS (procedimientos de medida, de investigación o de análisis diferentes de los ensayos inmunológicos, en los que intervienen enzimas o microorganismos C12M, C12Q). › G01N 17/00 Investigación de la resistencia de materiales a la intemperie, a la corrosión o a la luz. › Sondas de corrosión.
H01L23/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L23/31 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por su disposición.
H05K3/28 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.

PDF original: ES-2753416_T3.pdf

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