Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso.

Una composición resistente a soldadura líquida que comprende:

una resina que contiene grupo un carboxilo (A);



un componente termoendurecible (B);

un componente fotopolimerizable (C); y

un iniciador de fotopolimerización (D),

conteniendo el componente termoendurecible (B) un compuesto epoxi (B1),

conteniendo el compuesto epoxi (B1) un compuesto epoxi en polvo (B11) representado por la siguiente fórmula (1) y un compuesto epoxi (B12) distinto del compuesto epoxi (B11),

**(Ver fórmula)**

siendo R1, R2, R3 y R4 en la fórmula (1) independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo,

teniendo el compuesto epoxi (B11) un punto de fusión dentro de un intervalo de 138 a 145 °C,

estando una cantidad del compuesto epoxi (B11) con respecto a una cantidad total de la resina que contiene un grupo carboxilo (A), el componente termoendurecible (B) y el componente fotopolimerizable (C), dentro de un intervalo del 4,0 al 8,0 % en peso, y

estando un peso equivalente de grupos epoxi en el compuesto epoxi (B1) con respecto a 1 equivalente de grupos carboxilo en la resina que contiene un grupo carboxilo (A) dentro de un intervalo de 1,0 a 4,0 equivalentes.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2016/004551.

Solicitante: GOO CHEMICAL CO., LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 58 Ijiri, Iseda-cho, Uji-shi, Kyoto 611-0043 JAPON.

Inventor/es: SAKAI,YOSHIO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G03F7/004 FISICA.G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Materiales fotosensibles (G03F 7/12, G03F 7/14 tienen prioridad).
  • G03F7/027 G03F 7/00 […] › Compuestos fotopolimerizables no macromoleculares que contienen dobles enlaces carbono-carbono, p. ej. compuestos etilénicos (G03F 7/075 tiene prioridad).
  • G03F7/029 G03F 7/00 […] › Compuestos inorgánicos; Compuestos de onio; Compuestos orgánicos que contienen heteroátomos diferentes del oxígeno, nitrógeno o azufre.
  • G03F7/031 G03F 7/00 […] › Compuestos orgánicos no cubiertos por el grupo G03F 7/029.
  • G03F7/038 G03F 7/00 […] › Compuestos macromoleculares que se vuelven insolubles o selectivamente mojables (G03F 7/075 tiene prioridad; azidas macromoleculares G03F 7/012; compuestos macromoleculares de diazonio G03F 7/021).
  • H05K1/02 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
  • H05K3/28 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.

PDF original: ES-2789773_T3.pdf

 

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