Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso.
Una composición resistente a soldadura líquida que comprende:
una resina que contiene grupo un carboxilo (A);
un componente termoendurecible (B);
un componente fotopolimerizable (C); y
un iniciador de fotopolimerización (D),
conteniendo el componente termoendurecible (B) un compuesto epoxi (B1),
conteniendo el compuesto epoxi (B1) un compuesto epoxi en polvo (B11) representado por la siguiente fórmula (1) y un compuesto epoxi (B12) distinto del compuesto epoxi (B11),
**(Ver fórmula)**
siendo R1, R2, R3 y R4 en la fórmula (1) independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo,
teniendo el compuesto epoxi (B11) un punto de fusión dentro de un intervalo de 138 a 145 °C,
estando una cantidad del compuesto epoxi (B11) con respecto a una cantidad total de la resina que contiene un grupo carboxilo (A), el componente termoendurecible (B) y el componente fotopolimerizable (C), dentro de un intervalo del 4,0 al 8,0 % en peso, y
estando un peso equivalente de grupos epoxi en el compuesto epoxi (B1) con respecto a 1 equivalente de grupos carboxilo en la resina que contiene un grupo carboxilo (A) dentro de un intervalo de 1,0 a 4,0 equivalentes.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2016/004551.
Solicitante: GOO CHEMICAL CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 58 Ijiri, Iseda-cho, Uji-shi, Kyoto 611-0043 JAPON.
Inventor/es: SAKAI,YOSHIO.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G03F7/004 FISICA. › G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA. › G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Materiales fotosensibles (G03F 7/12, G03F 7/14 tienen prioridad).
- G03F7/027 G03F 7/00 […] › Compuestos fotopolimerizables no macromoleculares que contienen dobles enlaces carbono-carbono, p. ej. compuestos etilénicos (G03F 7/075 tiene prioridad).
- G03F7/029 G03F 7/00 […] › Compuestos inorgánicos; Compuestos de onio; Compuestos orgánicos que contienen heteroátomos diferentes del oxígeno, nitrógeno o azufre.
- G03F7/031 G03F 7/00 […] › Compuestos orgánicos no cubiertos por el grupo G03F 7/029.
- G03F7/038 G03F 7/00 […] › Compuestos macromoleculares que se vuelven insolubles o selectivamente mojables (G03F 7/075 tiene prioridad; azidas macromoleculares G03F 7/012; compuestos macromoleculares de diazonio G03F 7/021).
- H05K1/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K3/28 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
PDF original: ES-2789773_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]
Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa, del 17 de Junio de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Una antena que comprende: una placa de circuito impreso multicapa, PCB ; una línea de transmisión impresa en al menos una capa en la PCB multicapa ; […]
Dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación para un dispositivo electrónico, del 29 de Abril de 2020, de ROBERT BOSCH GMBH: Dispositivo electronico , con: una carcasa , realizada al menos de forma parcial de un material conductor, donde el espacio interno de la […]
Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]
Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, del 8 de Abril de 2020, de Leukert GmbH: Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, que presenta una espiga de contacto y al menos un alojamiento de espiga de contacto atravesado por esta en el […]
Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]
Inhalador de aerosol, del 12 de Febrero de 2020, de JAPAN TOBACCO INC.: Un inhalador de aerosol que comprende: una carcasa exterior que incluye una entrada de aire ambiental en un extremo frontal de ella, una […]
TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO, SU MÉTODO DE FABRICACIÓN Y LA TARJETA MADRE DE PRODUCTO TERMINAL, del 15 de Febrero de 2012, de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.: Un método de fabricación de una tarjeta de circuito impreso, que comprende las etapas que consisten en cablear (A1) líneas de señales por áreas funcionales a nivel de capas […]