Interconexión de agujeros abiertos reforzados con adhesivo.

Un método para interconectar una primera 'placa de circuito impreso' (PCB,

por sus siglas en inglés) (12) flexible con una segunda PCB flexible (16), de manera que el método comprende los siguientes pasos:

proporcionar (202, 302) una primera PCB flexible (12) que tiene agujeros (14) en los puntos de contacto para conectarse eléctricamente a la segunda PCB flexible (16), de manera que la primera PCB flexible (12) incluye un material conductor (11) en los agujeros (14) y de manera que el material conductor (11) se proporciona en los agujeros (14) de ambos lados de la primera PCB flexible en forma de anillo anular;

proporcionar (204, 304) una segunda PCB flexible (16) que tiene placas eléctricas (17) que se corresponden con los agujeros (14) de los puntos de contacto;

aplicar (206, 306) un material no conductor (13) entre la primera PCB (12) y la segunda PCB (16), de manera que haya espacios libres para cada placa eléctrica (17);

alinear (208, 308) la primera PCB (12) con la segunda PCB (16) de manera que los agujeros (14) de la primera PCB (12) estén en línea (alineados) con las correspondientes placas eléctricas (17) de la segunda PCB (16);

unir (212, 310) una parte de las zonas o superficies planas de la primera PCB (12) y la segunda PCB (16); aplicar (214, 312) un adhesivo conductor (18) a los agujeros (14) para rellenar el espacio creado por estos (14), los correspondientes espacios libres del material no conductor (13) y las correspondientes placas eléctricas (17), de manera que el adhesivo conductor (18) se aplica sobre el material conductor (11) en ambos lados de la primera PCB flexible (12), y de manera que para aplicar el adhesivo conductor (18) en los agujeros se utiliza una técnica que incluye una jeringa o una técnica de administración a chorro; y secar o endurecer (216, 314) el adhesivo conductor (18).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E11152541.

Solicitante: RAYTHEON COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 870 WINTER STREET WALTHAM, MASSACHUSETTS 02451-1449 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: ROLSTON,KEVIN,C, VISCARRA,ALBERTO F, PRUDEN,DEREK, MA,CINCY W.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/11 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
  • H05K3/32 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.
  • H05K3/36 H05K 3/00 […] › Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.

PDF original: ES-2640778_T3.pdf

 

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