Conectores eléctricos y circuitos impresos que tienen regiones de acoplamiento laterales.

Una placa de circuito impreso (124) para el acoplamiento comunicativo de conductores de unión y carga (116,

130), la placa de circuito impreso (124) comprende:

un sustrato dieléctrico (125) que tiene superficies opuestas (202, 204) y un espesor (T1) medidos a lo largo de un eje de orientación (192) que se extienden entre las superficies opuestas;

pares asociados de terminales de entrada y de salida (220, 222) unidos al sustrato dieléctrico, los terminales de entrada son para el acoplamiento comunicativo a los conductores de unión (116) y los terminales de salida son para el acoplamiento comunicativo a los conductores de carga (130); y

rastros de señales (231 a 238) que conectan de manera eléctrica los pares asociados de los terminales de entrada y de salida, los rastros de señales comprenden pares diferenciales (P1, P2), en el que cada par asociado de terminales de entrada y de salida se conecta de manera eléctrica a través de un rastro de señal correspondiente que tiene una trayectoria conductora que se extiende a lo largo del sustrato dieléctrico entre los terminales de entrada y de salida correspondientes, y en el que por lo menos tres rastros de señales (233, 235, 236) de dos pares diferenciales separados forman una región de acoplamiento lateral (250) en la que los por lo menos tres rastros de señales están apilados a lo largo del eje de orientación (192) y separados entre sí a través del espesor del sustrato dieléctrico, y caracterizado porque las trayectorias conductoras de los por lo menos tres rastros de señales se extienden paralelas una a la otra a través de la región de acoplamiento lateral para una distancia de reducción de la diafonía (DCRTI) que es por lo menos mayor que cruces involuntarios de los rastros de señales.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/001341.

Solicitante: CommScope Technologies LLC.

Inventor/es: BOPP,STEVEN RICHARD, NAY,NEIL KTUL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01R107/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE (interruptores, fusibles H01H; dispositivos de acoplamiento del tipo de guía de ondas H01P 5/00; disposiciones de conmutación para la alimentación o la distribución de energía eléctrica H02B; instalación de líneas eléctricas, cables o líneas o cables eléctricos y ópticos combinados, o de aparatos auxiliares H02G; medios impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos H05K). › Cuatro o más polos.
  • H01R13/6461 H01R […] › H01R 13/00 Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R 12/70  o H01R 24/00 - H01R 33/00. › Medios para la prevención de la diafonía.
  • H01R13/6466 H01R 13/00 […] › en substratos, p.ej. PCIs [Placas de Circuitos Impreso].
  • H01R13/6469 H01R 13/00 […] › en substratos.
  • H01R24/64 H01R […] › H01R 24/00 Dispositivos de acoplamiento de dos piezas, sus piezas por separado, caracterizados por su estructura general (especialmente adaptadas para circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares H01R 12/00; especialmente adaptados para soportar un aparato H01R 33/00). › para alta frecuencia, p. ej.RJ 45.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/11 H05K 1/00 […] › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

PDF original: ES-2655617_T3.pdf

 

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