Placa de circuito impreso, su método de fabricación y aparato de radiofrecuencia.

Una placa de circuito impreso PCB que comprende: un primer material de placa (1),

un segundo material de placa (2) y un tercer material de placa (3) secuencialmente presionados juntos, en donde

el primer material de placa (1) es un material de PCB de alta frecuencia, el segundo material de placa (2) es un material pre-impregnado y el tercer material de placa (3) es un material de PCB de baja frecuencia;

el primer material de placa (1), el segundo material de placa (2) y el tercer material de placa (3) están provistos de una abertura respectivamente, con al menos dos aberturas teniendo magnitudes diferentes;

la abertura del primer material de placa (1) sobre la superficie frontal de la placa PCB está prevista para la sinterización de un tubo de amplificación de potencia (4);

en el primer material de placa (1), el segundo material de placa (2) y el tercer material de placa (3), dos aberturas correspondientes a al menos dos materiales de placa forman una zona de forma escalonada;

caracterizada por cuanto que el material de placa en una zona entre los límites de las dos aberturas que forman la zona escalonada está provisto de una superficie de soldadura en una de sus superficies próxima a la mayor abertura y la superficie de soldadura está configurada para soldar una zona correspondiente de un bloque metálico de disipación de calor parcialmente sinterizado (5);

un agujero de interconexión (70) que pasa a través de al menos un material de placa en la zona entre los límites de las dos aberturas que tienen tamaños diferentes, está provisto en la placa PCB, siendo el agujero de interconexión (70) un agujero pasante chapado.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2008/073417.

Solicitante: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD..

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: Huawei Administration Building, Bantian Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518129 CHINA.

Inventor/es: YANG,RUIQUAN, SHENG,HAIQIANG, LI,HONGCAI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/11 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

PDF original: ES-2600913_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Placa de circuitos impresos, circuito impreso y procedimiento para la fabricación de un circuito impreso, del 28 de Noviembre de 2018, de AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH: Placa de circuito impreso (2a) con - una placa de soporte metálica , - una capa aislante que aísla eléctricamente la placa de soporte metálica […]

Bomba peristáltica, del 15 de Noviembre de 2018, de SEKO S.P.A.: Bomba peristáltica que comprende una carcasa , que contiene un motor eléctrico y un cabezal configurado para ser acoplado a la carcasa , el cabezal […]

Sistema de cableado con electrónica integrada, del 1 de Noviembre de 2017, de GRUPO ANTOLIN-INGENIERIA, S.A.: Un sistema de cableado adecuado para instalarse en un guarnecido en el interior de un vehículo, que comprende: -una placa flexible para circuito […]

Conectores eléctricos y circuitos impresos que tienen regiones de acoplamiento laterales, del 25 de Octubre de 2017, de CommScope Technologies LLC: Una placa de circuito impreso para el acoplamiento comunicativo de conductores de unión y carga , la placa de circuito impreso comprende: […]

Interconexión de agujeros abiertos reforzados con adhesivo, del 5 de Julio de 2017, de RAYTHEON COMPANY: Un método para interconectar una primera 'placa de circuito impreso' (PCB, por sus siglas en inglés) flexible con una segunda PCB flexible […]

Procedimiento para la confección de agujeros de paso metalizados, del 28 de Junio de 2017, de CERAMTEC GMBH: Procedimiento para la confección de agujeros de paso metalizado eléctricos en una placa de circuito impreso, incluyendo la mezcla de una pasta, introducción […]

Lámina y cuerpo con una lámina semejante, del 21 de Junio de 2017, de POLYIC GMBH & CO. KG: Lámina con al menos una capa funcional , en la que en una zona funcional (20a, 20a') de la capa funcional está proporcionado al menos un componente […]

Estratificación individual con funcionalidad adicional apilada mediante orificios pasantes chapados para placas de circuito impreso multicapa, del 4 de Enero de 2017, de VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C: Un método de fabricación de al menos una porción de una placa de circuito impreso , comprendiendo el método: unir una pluralidad de subconjuntos […]

Otras patentes de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.