Tarjeta de circuito impreso montada con un componente electrónico de patas de dos hileras, método de soldadura del componente electrónico de patas de dos hileras y acondicionador de aire.

Tarjeta de circuito impreso (1) montada con un componente electrónico de patas de dos hileras (2),

que comprende:

una pluralidad de áreas de soldadura (3a - 3h) para conectar patas respectivas (2a - 2h) del componente de patas de dos hileras (2) mediante soldadura por chorro;

estando las áreas de soldadura y las respectivas patas dispuestas en dos hileras en la dirección longitudinal, en paralelo a una dirección de desplazamiento de la soldadura por chorro; y

un área de arrastre de material de soldar (4) para absorber el exceso de material de soldar durante la soldadura, que está dispuesta en una posición detrás de las áreas de soldadura traseras (3h) en la dirección de desplazamiento de la soldadura por chorro, en la que

el área de arrastre de material de soldar (4) tiene una forma exterior cuadrada y una hendidura (4a) en una forma doblada en la misma,

una esquina (4e) de la forma exterior cuadrada está situada cerca de las áreas de soldadura traseras (3h) y dispuesta entre las áreas de soldadura traseras, mientras una porción doblada (4f) de la hendidura (4a) está dispuesta cerca de una esquina (4e),

el área de arrastre de material de soldar (4) incluye un área de arrastre de material de soldar anterior (4b) de un área superficial pequeña y un área de arrastre de material de soldar posterior (4d) de un área superficial grande obtenida dividiendo el área de arrastre de material de soldar (4) por la hendidura (4a) en porciones frontal y trasera, los extremos de la hendidura (4a) están provistos de porciones de conexión (4c) para conectar el área de arrastre de material de soldar anterior (4b) con el área de arrastre de material de soldar posterior (4d), y

el ancho (B) del área de arrastre de material de soldar anterior (4b) y el ancho (F) de las porciones de conexión (4c) son iguales.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E09009376.

Solicitante: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 7-3, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8310 JAPON.

Inventor/es: MIURA,TSUYOSHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/11 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
  • H05K3/34 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2586758_T3.pdf

 

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