MODULOS DE MEMORIA EN ESTADO SOLIDO Y DISPOSITIVOS DE MEMORIA QUE COMPRENDEN TALES MODULOS.
MODULO DE MEMORIA QUE COMPRENDE SOBRE UN SUSTRATO (12) DE INTERCONEXION,
VARIAS PULGAS DE MEMORIA DE SEMICONDUCTORES DE FORMA ALARGADA CUYAS SALIDAS ESTAN LOCALIZADAS EN LOS EXTREMOS. COMPRENDE AL MENOS DOS PULGAS (14, 16) APILADAS Y CRUZADAS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: MATRA MARCONI SPACE FRANCE.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 4, RUE DE PRESBOURG,F-75116 PARIS.
Inventor/es: DE GIVRY, JACQUES.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 1 de Marzo de 1995.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L25/065 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 27/00.
- H01L25/18 H01L 25/00 […] › siendo los dispositivos de tipos previstos en varios subgrupos diferentes del mismo grupo principal de los grupos H01L 27/00 - H01L 51/00.
Patentes similares o relacionadas:
Interconexión de puente con vías a través de silicio, del 20 de Mayo de 2020, de QUALCOMM INCORPORATED: Un sistema de interconexión de puente entre circuitos integrados , que comprende: un primer dado semiconductor que tiene […]
Control térmico activo para dispositivos de IC apilados, del 11 de Marzo de 2020, de QUALCOMM INCORPORATED: Un dispositivo de IC apilado que comprende: un nivel superior y un nivel inferior , teniendo cada nivel una capa de sustrato y una capa activa en […]
Sistemas en paquetes, del 19 de Febrero de 2020, de QUALCOMM INCORPORATED: Un sistema en paquete que comprende: un portador ; un primer chip encima de dicho portador , en el que dicho primer chip […]
Método para incorporar un chip invertido de circuito integrado, del 21 de Agosto de 2019, de Ng, Eng Seng: Un método para fabricar un dispositivo de tarjeta inteligente , comprendiendo el método: proporcionar un núcleo portador (225c) en el que una película flexible […]
Paquete microelectrónico multicapa con apantallamiento interno, del 31 de Julio de 2019, de THALES: Paquete microelectrónico multicapa, del tipo que comprende
- un piso superior que comprenden su cara inferior al menos un circuito impreso microelectrónico,
[…]
Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación, del 1 de Mayo de 2019, de Thales Solutions Asia Pte Ltd: Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar […]
Ensamblaje de un chip microelectrónico a una ranura con un elemento de cableado en forma de cordón y procedimiento de ensamblaje, del 3 de Abril de 2019, de COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES: Ensamblaje de por lo menos un chip microelectrónico con un elemento de cableado , dicho por lo menos un chip microelectrónico comprende un componente microelectrónico […]
Disipador de calor para el enfriamiento de módulos semiconductores de potencia, del 11 de Abril de 2018, de VESTAS WIND SYSTEMS A/S: Disipador de calor para enfriar al menos un módulo semiconductor de potencia con una placa base , comprendiendo el disipador de calor: una cubeta […]