Paquete microelectrónico multicapa con apantallamiento interno.

Paquete (10) microelectrónico multicapa, del tipo que comprende

- un piso (11) superior que comprenden su cara inferior al menos un circuito (15) impreso microelectrónico,



- un piso (13) inferior que comprende en su cara superior al menos un circuito (112) impreso microelectrónico,

- una estructura (12) intermedia tubular que separa el piso superior del piso inferior cuya sección posee dimensiones adaptadas a las dimensiones de los planos inferior y superior,

la estructura intermedia que es una estructura unitaria, realizada de una sola pieza del mismo material orgánico que los circuitos impresos de los piso superior e inferior, independiente de los pisos inferior y superior, colocada en el piso (13) inferior y que soporta el piso (11) superior, la estructura intermedia que está realizada de manera que forma dos cavidades (22, 23) separadas por un tabique (21) horizontal que permite aislar de manera recíproca un piso de las radiaciones electromagnéticas producidas por el otro piso;

las paredes de dichas cavidades que son metalizadas; dicho paquete que está caracterizado porque la cara superior y la cara inferior de la estructura (12) intermedia, así como las zonas periféricas de los circuitos impresos de los piso superior e inferior en contacto con estas caras son enteramente metalizadas, con la excepción de zonas de ahorro situadas alrededor de zonas de conexión, estas metalizaciones que permiten el montaje de estos tres elementos de manera que forman un paquete estanco.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E05109904.

Solicitante: THALES.

Inventor/es: RANANJASON,VALÉRIE, BARBIER,THIERRRY, PREDON,ERIC, NADAL,GHYSLAIN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/552 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Protección contra las radiaciones, p. ej. la luz.
  • H01L25/065 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 27/00.

PDF original: ES-2749398_T3.pdf

 

Paquete microelectrónico multicapa con apantallamiento interno.
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