Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación.

Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de:



proporcionar un sustrato (40) que tiene una superficie de montaje (42) que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared;

la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que:

la una o más proyecciones eléctricamente conductoras se forman mediante recolecciones de una pluralidad de estructuras tipo hilo, la pluralidad de estructuras tipo hilo que forman colectivamente la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje, en la que el diámetro de las estructuras tipo hilo varía de 0,01 nanómetros a 500 nanómetros, preferiblemente el diámetro de las estructuras tipo hilo varía de 0,1 nanómetros a 100 nanómetros; la pluralidad de estructuras tipo hilo se implementan en una o más porciones eléctricamente conductoras en la superficie de montaje; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras se acoplan a un plano de tierra (4) sobre una superficie del sustrato opuesta a la superficie de montaje mediante la provisión de una pluralidad de vías (3) que se extienden a través del sustrato; y

los extremos de la pluralidad de estructuras tipo hilo en forma distal a la superficie de montaje definen una superficie de la una o más estructuras tipo pared, el procedimiento además incluye una etapa de formación de una capa eléctricamente conductora (62) en dicha superficie de la una o más estructuras tipo pared.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/SG2014/000470.

Solicitante: Thales Solutions Asia Pte Ltd.

Nacionalidad solicitante: Singapur.

Dirección: 21 Changi North Rise Singapore 498788 SINGAPUR.

Inventor/es: TAN,DUNLIN, YU,JONG JEN, HEE,DAVID, TAY,BENG KANG, BAILLARGEAT,DOMINIQUE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B82Y10/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B82 NANOTECNOLOGIA.B82Y USOS O APLICACIONES ESPECIFICOS DE NANOESTRUCTURAS; MEDIDA O ANALISIS DE NANOESTRUCTURAS; FABRICACION O TRATAMIENTO DE NANOESTRUCTURAS.Nano-tecnología para procesado, almacenamiento o transmisión de información, p. ej. cómputo cuántico o lógica de electrón suelto.
  • H01L23/04 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por la forma.
  • H01L23/367 H01L 23/00 […] › Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
  • H01L23/373 H01L 23/00 […] › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
  • H01L23/498 H01L 23/00 […] › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
  • H01L23/538 H01L 23/00 […] › estando la estructura de interconexión entre una pluralidad de chips semiconductores situada en el interior o encima de sustratos aislantes.
  • H01L23/552 H01L 23/00 […] › Protección contra las radiaciones, p. ej. la luz.
  • H01L23/66 H01L 23/00 […] › Adaptaciones para la alta frecuencia.
  • H01L25/065 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 27/00.
  • H01L25/16 H01L 25/00 […] › siendo los dispositivos de los tipos cubiertos por varios de los grupos principales H01L 27/00 - H01L 51/00, p. ej. circuitos híbridos.
  • H01L29/06 H01L […] › H01L 29/00 Dispositivos semiconductores adaptados a la rectificación, amplificación, generación de oscilaciones o a la conmutación que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie; Condensadores o resistencias, que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie, p. ej. unión PN, región de empobrecimiento, o región de concentración de portadores de carga; Detalles de cuerpos semiconductores o de sus electrodos (H01L 31/00 - H01L 47/00, H01L 51/05 tienen prioridad; otros detalles de los cuerpos semiconductores o de sus electrodos H01L 23/00; consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00). › caracterizados por su forma; caracterizado por las formas, las dimensiones relativas o las disposiciones de las regiones semiconductoras.
  • H01L29/41 H01L 29/00 […] › caracterizados por su forma, dimensiones relativas o disposición relativa.
  • H05K9/00 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).

PDF original: ES-2739125_T3.pdf

 

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