Ensamblaje de un chip microelectrónico a una ranura con un elemento de cableado en forma de cordón y procedimiento de ensamblaje.

Ensamblaje de por lo menos un chip microelectrónico con un elemento de cableado (5),

dicho por lo menos un chip microelectrónico comprende un componente microelectrónico (6) separado de una contra-placa (7) o de un componente micro electrónico adicional (6) por un separador (8),

en el que el separador (8), el componente microelectrónico (6) y la contra-placa (7) o el componente microelectrónico adicional (6) definen por lo menos una ranura (4) de encaje del elemento de cableado (5), la por lo menos una ranura (4) que presenta una primera pared lateral interna (10b) define el componente microelectrónico (6), un fondo (11) definido por el separador (8) y una segunda pared lateral interna (10a) opuesta a la primera pared lateral interna (10b) y definida por el componente microelectrónico adicional (6) o la contra-placa (7), la por lo menos una ranura (4) presenta un eje longitudinal (A1) paralelo al fondo (11) de la ranura (4),

ensamblaje caracterizado porque el elemento de cableado (5) es un cordón de eje longitudinal sensiblemente paralelo al eje longitudinal (A1) de la ranura (4) en el que está encastrado, dicho cordón comprende por lo menos dos cables eléctricamente conductores recubiertos por un aislante, y porque el por lo menos un chip microelectrónico comprende, en la ranura (4) en el que el elemento de cableado (5) está encastrado, por lo menos un terminal (9) eléctricamente conductor, dicho por lo menos un terminal (9) está en contacto eléctrico con una zona descubierta de uno solo de los por lo menos dos cables eléctricamente conductores del cordón.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2009/001231.

Solicitante: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc 75015 Paris FRANCIA.

Inventor/es: BRUN,JEAN, VICARD,DOMINIQUE, VERRUN,SOPHIE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L21/60 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento.
  • H01L21/98 H01L 21/00 […] › Ensamblaje de dispositivos que consisten en componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común; Ensamblaje de dispositivos de circuito integrado (H01L 21/50 tiene prioridad).
  • H01L23/48 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes.
  • H01L23/49 H01L 23/00 […] › del tipo alambres de conexión.
  • H01L25/065 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 27/00.

PDF original: ES-2728687_T3.pdf

 

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