(24/10/2013) Un método para usar anhídrido citracónico como un recubrimiento para el curado por adición en reaccionespara formar oligómeros de ácido poliámico y oligómeros de poliimida, en donde los oligómeros formados seusan para fabricar materiales compuestos reforzados con fibra de alta temperatura, bajo volumen de vacío,a partir de preimpregnados usando un programa de curado de dos-etapas; caracterizada porque:en una primera etapa, un producto de preimpregnación, que comprende una solución de los oligómerosformados en un material de refuerzo fibroso, se cura para eliminar los volátiles, la viscosidad de losoligómeros durante la primera etapa es menor que o igual…

(23/10/2013) Poliaminoamida soluble en agua que comprende grupos terminales absorbentes de UV, donde dichos gruposterminales absorbentes de UV contienen restos derivados de acilo y/o sulfonilo aromáticos, y donde dichapoliaminoamida absorbe radiación de luz ultravioleta que tiene una longitud de onda de 200 nm a 420 nm.

(04/09/2013) Un compuesto según la fórmula (I) o (II) en las que "Ar" es un arilo o un heteroarilo; R1 y R2 están seleccionados independientemente del grupo que consiste en OH, halógeno, O-alquilo C1-C8, NH2,NH-alquilo C1-8, N(alquilo C1-8)2, en los que dicho alquilo puede ser igual o diferente, OC(O)alquilo C1-8, O-alquilenC0-1-fenilo y NH-alquilen C0-1-fenilo; R3 se selecciona, independientemente de si "n" es 2 o más, del grupo que consiste en alquilo C1-4, O-alquilo C1-4,halógeno, ciano, nitro, fluoro C1-4-alquilo; el (los) sustituyente(s) R3 puede(n) conectarse a cualquier átomo sustituible de "Ar"; "n" es un número entero de 0(cero) a 5; y "X" está seleccionado del grupo que consiste en O (oxígeno), NH, N-fenilo, N-bencilo y N-alquilo C1-8.

(03/09/2013) Procedimiento para preparar una resina de polieterimida sulfona, que comprende las etapas siguientes: hacer reaccionar un dianhídrido aromático, una diamina aromática y por lo menos un agente de protección terminalseleccionado de entre el grupo que consiste en anhídridos de ácidos dicarboxílicos aromáticos y monoaminasprimarias, en un disolvente con un índice de polaridad mayor o igual a 2,3 y un punto de ebullición mayor o igual a150ºC, en el que el dianhídrido, o bien la diamina, o ambos comprenden un enlace sulfona; analizar la concentración del grupo terminal reactivo de la polieterimida sulfona antes de eliminar el disolvente, yopcionalmente añadir por lo menos uno de entre…

(19/04/2013) Una composición de resina de poliimida termoestable de dos componentes que comprende: un líquido A quecontiene una poliimida (a) que se produce mezclando un componente de ácido tetracarboxílico que contiene almenos un compuesto seleccionado de un 5 dianhídrido tetracarboxílico representado por la fórmula , un ácidotetracarboxílico y un derivado del ácido tetracarboxílico representado por la fórmula , con unapolioxialquilendiamina representada por la fórmula , de tal manera que un número molar de lapolioxialquilendiamina está en exceso con respecto a un número molar del componente de ácido tetracarboxílico, ysometiendo a reacción la mezcla con calentamiento, y un líquido B que contiene un compuesto de bismaleimidarepresentado por la fórmula y un disolvente:**Fórmula** (donde R1 representa un grupo orgánico tetravalente)++Fórmula** (donde…

(15/04/2013) Una composición de resina no curada que comprende un componente de resina de termoendurecimiento, un agente de tenacidad termoplástico irradiado y un agente de curado, en la que el agente de tenacidad termoplástico ha sido irradiado con un haz de electrones, rayos gamma, rayos X, haces de neutrones o haces de protones, en la que dicho componente de resina termoendurecible se selecciona entre el grupo constituido por resinas epoxídicas, resinas de éster cianato y resinas de bismaleimida y en la que dicho agente de tenacidad termoplástico se selecciona entre el grupo constituido por polietersulfonas, polieteretersulfonas,…

(15/04/2013) Método para preparar poli(imida)s de peso molecular elevado, que comprende: acoplar una primera poli(imida) precursora que presenta un primer grupo funcional y un peso molecular medioponderal inferior a aproximadamente 50.000 Daltons con una segunda poli(imida) precursora que presenta unsegundo grupo funcional y un peso molecular medio ponderal inferior a aproximadamente 50.000 Daltonspara formar una poli(imida) de peso molecular elevado que presenta un peso molecular medio ponderalsuperior a 50.000 Daltons, en el que (a) el primer grupo funcional es una amina y el segundo grupo funcionales un anhídrido, ácido carboxílico o cloruro de ácido, o…

(26/09/2012) Método de formación de un componente moldeado en forma de red con una capa metálica sobre una superficieexterna del mismo, el método incluyendo las etapas de: provisión de una resina polimérica , dicha resina polimérica con un estado fundido utilizable que existe entreuna primera temperatura y una segunda temperatura superior a dicha primera temperatura; provisión de un metal granuloso con una temperatura de fusión que es mayor que dicha primera temperatura ymenor que dicha segunda temperatura; calentamiento de dicha resina polimérica a una temperatura que es mayor que dicha primera temperatura y menorque dicha temperatura de fusión de dicho metal granuloso , así causando que dicha resina polimérica se funda; dispersión…

(01/08/2012) Procedimiento de producción de una película de resina transparente incolora mediante un procedimiento demoldeo "flow casting" de una solución que comprende: el moldeo "flow casting" de una solución de disolventeorgánico de un ácido poliámico o una poliimida sobre un soporte; y el secado, comprendiendo el procedimiento porlo menos la etapa , etapa y etapa siguientes en el orden indicado: un etapa de moldeo "flow casting" de una solución de disolvente orgánico de un ácido poliámico o poliimidasobre un soporte, una etapa de evaporación del disolvente orgánico mientras se sopla un gas con un contenido de oxígeno deentre un 0,001 y un 15% en volumen a una temperatura de entre 100 y 170ºC sobre el material de moldeo "flowcasting", y la liberación del soporte como una película autoportante, y una etapa de realización…

(11/07/2012) Procedimiento de preparación de una poliimida, que comprende: introducir en un extrusor una mezcla de oligómero constituida por 20 a 95 por ciento en peso de un solventey 5 a 80 por ciento en peso de un oligómero formado mediante la reacción de un compuesto dianhídridoconstituido por dianhídrido de bisfenol A y un compuesto diamina constituido por meta-fenilendiamina; en el queel solvente se selecciona de entre el grupo constituido por solventes aromáticos halogenados, solventes alifáticoshalogenados y mezclas de los mismos; extraer el solvente de la mezcla de oligómero mediante una salida de ventilación en el extrusor ; yamasar en estado fundido el oligómero para formar una poliimida.

(16/05/2012) Un procedimiento que comprende: adherir una estructura de preforma con un primer componente prepolimérico que comprende una combinaciónmonomérica o un producto de reacción de un componente de protección terminal, al menos un dianhídrido oderivado del mismo, y al menos una diamina; poner en contacto la estructura de preforma adherida mediante una técnica seleccionada entre infusión deresina y moldeo por transferencia de resina con un segundo componente prepolimérico diferente del primercomponente prepolimérico, incluyendo el segundo componente prepolimérico una combinación monomérica deun producto de reacción de un componente de grupo terminal,…

(12/01/2012) Procedimiento de síntesis de poliimidas de alto peso molecular. La presente invención se refiere a un procedimiento de obtención de poliimidas de alto peso molecular mediante una sililación in situ que se realiza a partir de diaminas aromáticas en presencia de un agente sililante, al menos una base y un disolvente.

(03/02/2010) Poliolésteres * que contienen unidades estructurales de fórmula general (I) **(Ver fórmula)** en la que R1, R2, R3, independientemente entre sí, son iguales o distintos y representan restos orgánicos que dado el caso contienen heteroátomos, que presentan una o varias de las siguientes unidades estructurales: **(Ver fórmula)** y por lo menos una unidad estructural seleccionada del grupo constituido por unidades estructurales de fórmula general (II), **(Ver fórmula)** * y contienen unidades estructurales de fórmula general (III) **(Ver fórmula)**

(08/01/2010) Poliimidas con propiedades piezoeléctricas. La invención define poliimidas con buenas propiedades piezoeléctricas a altas temperaturas que tienen una unidad estructural repetitiva de fórmula (I): **FIGURA** en la que X e Y representan hidrógeno y ciano, con la condición de que cuando uno de X e Y es hidrógeno, el otro es ciano. La invención define también un procedimiento para la preparación de estas poliimidas. Igualmente define diaminas para la preparación de las mismas y un procedimiento para obtener estas diaminas. Finalmente, la invención define el uso de dichas poliimidas en una gran gama de aplicaciones industriales ya que presentan buenos valores de polarización remanente así como de estabilidad a altas temperaturas y son, además, flexibles y ligeras

(16/03/2007) Un artículo caracterizado por el hecho de que comprende una resina de poliimida fraguada que tiene una temperatura de transición vítrea térmica (Tg) de al menos 245°C y una estabilidad oxidante térmica (TOS), según se ha medido por pérdida de peso, de menos del diez por ciento por peso, bajo condiciones de 316°C y 125 libras por pulgada cuadrada de presión de aire absoluta (8, 62 x 105 N/m2) durante un período de 125 horas obtenida por fraguado de un sistema de resina de poliimida de alta temperatura y baja toxicidad que comprende una mezcla de reactivos monoméricos, comprendiendo la mezcla de reactivos monoméricos: un dianhídrido aromático o un derivado del mismo; una diamina aromática seleccionada…

(16/03/2006) Un procedimiento de electrodeposición cataforética para formar fibras cubiertas de polieterimida, que comprende las etapas de: formar una emulsión de polieterimida, que comprende las etapas de: dispersar una resina de polieterimida en un disolvente orgánico y un codisolvente sustancialmente insoluble en agua, en la que dicho codisolvente es un líquido a 0ºC, es miscible con el disolvente hasta 150ºC y tiene una solubilidad en agua menor de 5, 5 g/l a 25ºC, teniendo dicha resina de polieterimida grupos anhídrido; hacer reaccionar un agente de apertura de anillos con dichos grupos anhídrido para formar grupos amino; neutralizar dichos grupos amino con un agente de neutralización que tiene una resistencia a ácidos, Ka, de más de 10-5 para formar una mezcla cuaternizada; formar la…

(16/01/2005) Composición termoendurecible que contiene: A) al menos una resina epoxi con, en promedio, más de un grupo epoxi por molécula, B) un copolímero con una temperatura de transición vítrea de -30ºC o por debajo de éste valor y grupos reactivos frente a los epóxidos o un producto de reacción de un copolímero con un exceso estequiométrico de una resina epoxi según A), C) un endurecedor latente, activable a temperatura elevada, para el componente A), y o bien D) un producto de reacción que puede prepararse a partir de un polímero terminado en amino, difuncional, y un anhídrido de ácido tricarboxílico o tetracarboxílico, caracterizado por, en promedio, más de un grupo imida y grupo carboxilo por molécula, o bien E) un producto…