CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente.
(27/05/2020). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: ALBRECHT, HANS-JURGEN, UESHIMA,MINORU, WILKE,KLAUS, SUGANUMA KATSUAKI.
Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con una densidad de corriente de 5 - 100 kA/cm2, la aleación de soldadura consiste en:
• al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Ag,
• al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Bi,
• al menos 2 % en masa y como máximo 5 % en masa de In,
opcionalmente al menos un elemento seleccionado de 0,01 - 0,3 % en masa de Ni, 0,01 - 0,3 % en masa de Co, y 0,01 - 0,1 % en masa de Fe,
y un resto de Sn.
PDF original: ES-2799421_T3.pdf
(22/01/2020) Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y
incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y
un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y
un componente de fundente,
caracterizado porque
50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente…
Aleación de soldadura para galvanización y componentes electrónicos.
(06/11/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: IKEDA, ATSUSHI, MUNEKATA,OSAMU, TSURUTA KAICHI, IWAMOTO HIROYUKI, MORIUCHI HIROYUKI, KAYAMA SHINICHI, TADOKORO YOSHIHIRO.
El uso de una aleación de soldadura en una terminal de conexión de tipo ajuste, en el que:
la terminal de conexión de tipo ajuste comprende un componente electrónico;
el componente electrónico comprende un sustrato metálico obtenido por niquelado de una superficie de un sustrato metálico y una película de galvanización que está formada por la aleación de soldadura en un área de unión del sustrato metálico;
la aleación de soldadura es una aleación de soldadura para galvanización para un contacto eléctrico que establece continuidad eléctrica mediante unión mecánica.
comprendiendo la aleación de soldadura Sn y Ni,
en el que un contenido de Ni no es menor que 0,40% en peso y no mayor que 0,6% en peso, y
un resto es Sn.
PDF original: ES-2764394_T3.pdf
Capa de estaño-níquel con elevada dureza.
(02/10/2019). Solicitante/s: DR.ING. MAX SCHLÖTTER GMBH & CO. KG. Inventor/es: JORDAN,MANFRED, FUNK,MARTIN, FREUDENBERGER,RENATE, HEITMÜLLER,SEBASTIAN.
Capa de estaño-níquel con una fase de NiSn, presentando la capa de estaño-níquel una dureza de al menos HV 750 (dureza Vickers), y un grosor de capa, determinado mediante análisis de fluorescencia de rayos X según la norma DIN EN ISO 3497, de desde 5 hasta 250 μm.
PDF original: ES-2753775_T3.pdf
Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico.
(14/08/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU.
Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal por medio de inmersión, la aleación comprende:
4% en masa o más y 6% en masa o menos de Cu;
más de 0,1% en masa y menos que 0,2% en masa de Ni;
0,01% en masa o más y 0,04% en masa o menos de Ga;
0,004% en masa o más y 0,03% en masa o menos de P; y
un resto de Sn, una cantidad total de Ga y P es de 0,05% en masa o menos, en el que la tensión superficial de la aleación de soldadura libre de plomo tras jalar hacia arriba un anillo de platino que tiene una circunferencia de 4 cm de la aleación de soldadura libre de plomo que está en un estado fundido por medio de calentamiento a 400 grados C es de 200 mN/m o menos (200 dyn/cm o menor).
PDF original: ES-2748701_T3.pdf
Aleación de soldadura para la prevención de la erosión de Fe, soldadura con núcleo de fundente de resina, soldadura de hilo, soldadura de hilo con núcleo de fundente de resina, soldadura con recubrimiento de fundente, junta de soldadura y método de soldadura.
(24/07/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SAITO, TAKASHI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, KURASAWA YOKO.
Una aleación de soldadura para la prevención de la lixiviación del Fe, que previene la adhesión de un carburo a una punta de hierro, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en, en % en masa:
Fe: del 0,02 al 0,1 %; y
Zr: el 0,001 % o más y el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, Cu: del 0,1 al 4 %;
opcionalmente, al menos uno de Sb: del 5 al 20 %, Ag: el 4 % o menos y Bi: el 3 % o menos;
opcionalmente, al menos uno de Ni: el 0,3 % o menos y Co: el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, al menos uno de P: el 0,1 % o menos, Ge: el 0,1 % o menos y Ga: el 0,1 % o menos,
siendo el resto Sn.
PDF original: ES-2745624_T3.pdf
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos.
(23/04/2019) Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo que consiste en cobre, níquel, cobalto, galio, germanio y fósforo, donde, con respecto a la cantidad total de la aleación de soldadura,
la relación de contenido de plata es 2,8 % en masa o más y 4,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de indio es 6,2 % en masa o más y 9,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de bismuto es 0,7 % en masa o más y 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de antimonio es del 1,0 % en masa o más y del 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido del elemento arbitrario está por encima de 0 % en masa y 1 % en masa o menos, cuando se contiene un elemento arbitrario; y,
aparte de las impurezas inevitables, la relación…
Aleación de soldadura, bola de soldadura, soldadura de chip, pasta de soldadura y unión de soldadura.
(27/03/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TACHIBANA,KEN, HATTORI,TAKAHIRO.
Una aleación de soldadura caracterizada por que la aleación de soldadura consiste en:
0,005 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Mn;
0,001 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ge;
opcionalmente uno o más de
0 % en masa o más y 4 % en masa o menos de Ag;
más de 0 % en masa y 1 % en masa o menos de Cu;
0,002 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ga;
una cantidad total de 0,005 % en masa o más y 0,3 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Ni, Co y Fe;
una cantidad total de 0,1 % en masa o más y 10 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Bi e In; y
el resto de Sn.
PDF original: ES-2726724_T3.pdf
Pasta de soldadura sin limpieza y sin plomo.
(06/03/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TOYODA,YOSHITAKA, IMAI FUMIHIRO.
Una pasta de soldadura sin plomo formada mezclando un polvo de soldadura basado en Sn-Ag o basado en Sn- Ag-Cu con un fundente que contiene al menos 5 % en masa y como máximo 45 % en masa de una colofonia maleada, en la que
el polvo de aleación de soldadura consiste en 1,0 - 4,0 % en masa de Ag, opcionalmente 0,4 - 1,0 % en masa de Cu, 1 - 8 % en masa de Sb, opcionalmente un total de a lo sumo 0.5 % en masa de un metal de transición del grupo de hierro seleccionado de Ni, Co, y Fe, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702983_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.
(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI.
Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702240_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo y circuito electrónico en vehículo.
(09/01/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, TACHIBANA,KEN, HIRAI NAOKO, TACHIBANA,YOSHIE.
Una aleación de soldadura libre de plomo que consiste en: 1 a 4 % en peso de Ag; 0,6 a 0,8 % en peso de Cu; 3 a 5 % en peso de Sb; 0,01 a 0,2 % en peso de Ni; 5,0 a 5,5 % en peso de Bi, Co opcionalmente en una cantidad del 0,001 al 0,1 % en peso y Sn el resto.
PDF original: ES-2718523_T3.pdf
(31/10/2018). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, NOMURA,HIKARU.
Una aleación de soldadura para formar un filete, aleación de soldadura que tiene una composición de aleación que consiste, en % en masa:
Bi: 0,1 a 0,8 %;
Ag: 0 a 0,3 %;
Cu: 0 a 0,7 %, y
P: 0,001 a 0,1 %,
siendo el resto Sn e impurezas inevitables,
en donde la cantidad total de Ag y Bi es del 0,3 al 0,8 %, y la aleación de soldadura no contiene In, Ni, Zn, Al y Sb, y en donde la aleación de soldadura tiene una relación de fase sólida a 235 °C del 0,02 % en volumen o menos y una relación de fase líquida a 210 °C del 5,0 % en volumen, calculando la relación de fase sólida y la relación de fase líquida usando "Pandat" fabricado por Material Design Technology Co. Ltd.
PDF original: ES-2688246_T3.pdf
Aleación para soldadura, pasta para soldadura, y placa de circuito electrónico.
(28/03/2018). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, SHIGESADA,TETSUYUKI, NAKANISHI,KENSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA.
Una aleación para soldadura de una aleación para soldadura de estaño-plata-cobre que consiste en:
estaño, plata, cobre, bismuto, níquel, y cobalto, y opcionalmente indio y/o antimonio,
en la que con respecto a la cantidad total de la aleación para soldadura,
el contenido de plata es superior a un 2 % en masa y un 4 % en masa o inferior,
el contenido de cobre es un 0,1 % en masa o superior y un 1 % en masa o inferior,
el contenido de bismuto es un 0,5 % en masa o superior y un 4,8 % en masa o inferior,
el contenido de níquel es un 0,01 % en masa o superior y un 0,15 % en masa o inferior,
el contenido de cobalto es un 0,001 % en masa o superior y un 0,008 % en masa o inferior, y
el contenido de estaño es el contenido restante.
PDF original: ES-2672511_T3.pdf
Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico.
(20/09/2017) Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos, bajo grado de fuerza de inserción/extracción, resistencia al desgaste por deslizamiento lento y resistencia a la corrosión por gases, que comprende:
un material de base;
sobre el material de base, una capa inferior que comprende uno o más elementos seleccionados del grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu; y
sobre la capa inferior, una capa superior que comprende una aleación de uno o ambos de Sn e In (elementos constituyentes A) y uno o dos o más seleccionados de Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os e Ir (elementos…
Circuito electrónico montado en vehículo.
(26/10/2016) Un circuito electrónico montado en un vehículo
que tiene una unión soldada con una suelda libre de plomo,
caracterizado porque la suelda libre de plomo consiste en Ag: 3 - 4 % en masa, Bi: 2,5 - 5 % en masa, Cu: 0,8 - 1,2 % en masa, al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Fe y Co en una cantidad total de 0,005 - 0,05 % en masa, opcionalmente al menos un elemento seleccionado de los siguientes grupos (i) - (iii) y un resto de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,0002 - 0,02 % en masa; y
(ii) como máximo 1 % en masa de ln; y
(iii) como máximo 1 % en masa de Zn, y en el que
la aleación de suelda tiene una estructura de…
Aleación de soldadura libre de plomo.
(05/10/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, FUJIMAKI,REI, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU, HIRAI NAOKO.
Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2658593_T3.pdf
Fundente y pasta para soldar.
(10/08/2016) Fundente de soldadura, que comprende:
una resina acrílica (A) como resina de base que tiene un índice de acidez de 0 a 70 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 12 a 23 átomos de carbono; y
una resina acrílica (B) como resina de base que tiene un índice de acidez de 30 a 230 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 6 a 10 átomos de carbono,
en el que el índice de acidez de la resina acrílica (B)…
Bola de soldadura sin plomo.
(11/05/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.
Una bola de soldadura sin plomo que se instala para su uso como un electrodo en una superficie posterior de un sustrato de módulo para una BGA o un CSP a soldarse a una placa de circuito impresa usando una pasta de soldadura, teniendo la bola de soldadura una composición de soldadura que consiste en un 1,6 - 2,9 % en masa de Ag, un 0,7 - 0,8 % en masa de Cu y un 0,05 - 0,08 % en masa de Ni, opcionalmente al menos uno de los siguientes (i) y (ii) y un remanente de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado de Fe, Co y Pt en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa y
(ii) al menos un elemento seleccionado de Bi, In, Sb, P y Ge en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa.
PDF original: ES-2665854_T3.pdf
Material metálico para componentes electrónicos y método de producción del mismo, y terminales de conector, conectores y componentes electrónicos que usan el mismo.
(24/02/2016) Un material metálico para componentes electrónicos, que comprende:
un material de base;
una capa inferior formada sobre el material de base, estando constituida la capa inferior por uno o dos o más seleccionados entre un grupo A de elementos constituyentes, concretamente, el grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu;
una capa intermedia formada sobre la capa inferior, estando constituida la capa intermedia por uno o dos o más seleccionados entre el grupo A de elementos constituyentes y uno o dos seleccionados entre un grupo B de elementos constituyentes, consistiendo el grupo en Sn e In; y
una capa superior formada sobre la capa intermedia, estando constituida…
Pasta de soldadura sin plomo.
(20/05/2015) Utilización de una pasta de soldadura sin Pb que consiste en una mezcla de un polvo de aleación de soldadura de dos picos a base de Sn sin plomo y un fundente para prevenir el cabeceo durante la soldadura por reflujo de componentes de chip sin plomo, consistiendo la aleación de soldadura en 0,2 a 1,0 por ciento en masa de Ag, opcionalmente por lo menos uno de los mencionados a continuación (i)-(iv), y el resto de Sn:
(i) por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo que consiste en Bi, In y Zn en una cantidad total de por lo menos 0,5 por ciento en masa y a lo sumo 3 por ciento en masa,
(ii) por lo menos un elemento de entre Sb y Cu en una cantidad total de a lo sumo 1 por ciento en masa,
(iii) por lo menos…
Composición de material con alta capacidad de solicitación que contiene Sn; procedimientos para la producción de un recubrimiento con alta capacidad de solicitación y su uso.
(05/03/2014) Uso de una composición, que consiste en (i) los elementos de base Sn, Cu y Sb y (ii) componentes adicionales, en porcentajes (% en peso) del:
(i) 61 - 83% de Sn,
3 - 9% de Cu, y
>14 - 30% de Sb; o
56 - 85% de Sn,
>9 - 30% de Cu, y
6 - 14% de Sb; o
40 - 77% de Sn,
>9 - 30% de Cu, y
>14 - 30% de Sb; y
(ii) 0,1 - 1% de Zn,
0 - 1% de Ni,
0 - 1% de As,
0 - 0,2% de Ag,
0 - 1,2% de Cd,
0 - 0,1% de Se,
0 - 0,2% de Cr,
0 - 2% de Bi, y
0 - 5% de In;
y dado el caso materiales duros, materiales lubricantes sólidos, materiales auxiliares de soldadura, para la producción de un recubrimiento con alta capacidad de solicitación sobre sustratos metálicos por medio de soldadura por láser.
SOLDADURA SIN EL EMPLEO DEL PLOMO DE TERMINALES PARA AURICULARES.
(12/08/2013) La invención se refiere a unas nuevas aleaciones para la sustitución del plomo como material para soldar los terminales de auriculares, sustituyéndolo por aleaciones en base al estaño, cobre, zinc, plata y bismuto, en todas las combinaciones posibles, fundamentalmente como consecuencia de la aparición de la Directiva 2002/95/CE, de "Restricción de ciertas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos".
ADICIÓN A LA PATENTE ES2223305 "MUNICIÓN ECOLÓGICA".
(20/03/2013) Adición a la Patente ES2223305 munición ecológica.
La presente invención es una adición a la patente de invención 2223305 por material compuesto para la fabricación de munición ecológica caracterizado porque comprende a) una matriz metálica compuesta por una aleación de zinc y bismuto, de zinc y aluminio, de estaño y bismuto o de zinc y estaño y un metal seleccionado entre aluminio, bismuto y su combinación y b) partículas metálicas de refuerzo distribuidas en ella seleccionadas de wolframio, ferrowolframio, carburos de ferrowolframio, carburos de wolframio, óxidos de wolframio y óxidos de ferrowolframio, sometidas a oxidación previamente a su adición a la matriz metálica.
(13/12/2012). Solicitante/s: REAL FEDERACION ESPAÑOLA DE CAZA. Inventor/es: HIERRO DE BENGOA,MARIA PILAR, PÉREZ TRUJILLO,Francisco Javier, LASANTA CARRASCO,María Isabel, TEJERO GARCÍA,Marta, REY BONET,Aitor, FERNÁNDEZ DÍAZ- CARRALERO,Angel Gabriel.
Material compuesto para la fabricación de munición ecológica caracterizado porque comprende a) una matriz metálica compuesta por una aleación de zinc y bismuto, de zinc y aluminio, de estaño y bismuto o de zinc y estaño y un metal seleccionado entre aluminio, bismuto y su combinación y b) partículas metálicas de refuerzo distribuidas en ella seleccionadas de wolframio, ferrowolframio, carburos de ferrowolframio, carburos de wolframio, óxidos de wolframio y óxidos de ferrowolframio, sometidas a oxidación previamente a su adición a la matriz metálica.
Metales depositados electrolíticamente con aspecto blanco plateado y método para obtenerlos.
(27/06/2012) Una moneda, que comprende:
un núcleo metálico que tiene superficies externas;
una primera capa depositada electrolíticamente adherida a, y que reviste, las superficies externas del núcleo metálico, una primera capa depositada electrolíticamente que tiene un espesor de 4 μm a 25 μm, y que comprende del 60% en peso de cobre al 100% en peso de cobre; y una segunda capa de bronce blanco depositado electrolíticamente adherida a, y que reviste, la primera capa depositada electrolíticamente, segunda capa depo-sitada electrolíticamente que tiene un espesor de 4 μm a 25 μm, y que consiste en 70% en peso de cobre…
Suelda sin plomo a añadir y método de control para el contenido de cobre y el contenido de níquel en un baño de inmersión en suelda.
(02/05/2012) Método de control que es para controlar la densidad de Cu y la densidad de Ni en un baño de inmersión en suelda y comprende el paso de sumergir en el baño de inmersión en suelda para estañosoldeo una pieza de trabajo que incluye a uno de los miembros del grupo que consta de una placa de circuito impreso que tiene una película de cobre aplicada como recubrimiento a la misma, un hilo conductor de cobre y una cinta de cobre, y enviar de regreso al baño de inmersión en suelda la suelda retirada de la pieza de trabajo por uno de los miembros del grupo que consta de una máquina de labios o una matriz, en donde se añade suelda sin plomo al baño de inmersión en suelda antes de que el contenido…
(01/11/2005). Solicitante/s: H-TECHNOLOGIES GROUP INCORPORATED SINGAPORE ASAHI CHEMICAL & SOLDER INDUSTRIES PTE. LTD. Inventor/es: MEDDLE, ALAN, LEONARD, HWANG, JENNIE, S., GUO, ZHENFENG.
Uno de los objetos principales de la presente invención es intentar proporcionar un soldeo blando sin plomo. Una de las ventajas de la invención consiste en proporcionar un soldeo blando sin plomo, que ofrece una tenacidad elevada y una gran resistencia a la fatiga para resistir las condiciones cada vez más adversas y duras en las aplicaciones microelectrónicas y electrónicas. Otra de las ventajas de la presente invención es que intenta ofrecer un soldeo blando sin plomo, con una gama de temperaturas de fusión moderada (175-210ºC) útil para la fabricación electrónica principal. Otra de las ventajas de la presente invención es que intenta ofrecer una aleación de soldeo blando sin plomo, que puede humedecer fácilmente sustratos metálicos habituales tales como Sn, Cu, Ag, Au, Pd y Ni en la fabricación microelectrónica y electrónica, para formar juntas de soldeo blando buenas y fiables sin flujos inaceptables en la fabricación electrónica.
BANDA METALICA CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD Y ENCHUFE PASADOR.
(16/03/2005) Banda metálica conductora de la electricidad para la fabricación de piezas componentes de contactos eléctricos, en particular de enchufes pasadores, con un material de base constituido por una aleación de cobre, y un revestimiento metálico aplicado según una técnica de estado fundido a partir de una aleación que consta de estaño (Sn) y de 1, 2-2, 5 % en peso de plata (Ag), así como de un componente facultativo de hasta 10 % en peso, preferiblemente entre 0, 1 % en peso y 5 % en peso de indio (In), habiéndose formado una fase intermetálica entre el material de base, que consta de níquel (Ni) de 1, 4 a 1, 7 silicio (Si) de 0, 2 a 0, 35 estaño (Sn) de 0, 02 a 0, 3 zinc (Zn) de 0, 01 a 0, 35 plata (Ag) de 0, 05 a 0, 2 zirconio (Zr) de 0, 005 a 0, 05 el resto cobre, inclusive un posible componente facultativo, que consta de hasta 0,…
ALEACION DE SOLDADURA EXENTA DE PLOMO.
(01/03/2005). Solicitante/s: NIHON SUPERIOR SHA CO., LTD. Inventor/es: NISHIMURA, TETSURO.
Un soldador para soldar sin fusión sin plomo que está formado por tres elemento Sn-Cu-Ni. El Cu y el Ni tienen unas concentraciones en peso, respectivamente, entre 0,1-2 % y de 0,002 -1 % en peso. El porcentaje en peso preferido de Cu y de Ni es de 0,3 a 0,7 y de 0,04 a 0,1 respectivamente. Ambos procedimientos de adición de Ni a una aleación base de Sn-Cu y aditivo Cu a una aleación de base de Sn-Ni, son aplicables.
(01/02/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: DANA CORPORATION. Inventor/es: LYON, JOHN, RUTHERFORD, FATIMA.
Cojinete liso que tiene una superficie de deslizamiento del cojinete, superficie de deslizamiento que comprende una matriz de estaño y tiene en la misma de 1 a 5% en peso de níquel, aparte de las impurezas inevitables.
MATERIAL DE SOLDADURA BLANDA EXENTO DE PLOMO Y SU UTILIZACION.
(01/08/2001). Solicitante/s: WIELAND-WERKE AG. Inventor/es: BURESCH, ISABELL, DIPL.-ING., DR.RER.NAT.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA SOLDADURA BLANDA LIBRE DE PLOMO, COMPUESTA DE UNA ALEACION DE ESTAÑO, QUE CONTIENE BISMUTO Y/O INDIO, CON RESTOS RESPECTIVOS DE ESTAÑO E IMPURIFICACIONES HABITUALES. LA ADICION DE ACUERDO CON LA INVENCION DE 0,001 HASTA 5 % DE COBALTO ORIGINA UNA ESTRUCTURA COMPLETA DE GRANULACION FINA DE LA SOLDADURA Y DESPUES DE LA UTILIZACION POR EJEMPLO DE COBRE, NIQUEL Y ORO, ASI COMO SUS ALEACIONES ORIGINA UNA FASE INTERMETALICA, DE GRANO FINO, QUE ELEVA LA RESISTENCIA DE LA UNION DE COMPONENTES SOLDADOS.
CATALIZADOR INTERMETALICO RUTENIO-ESTAÑO UTIL EN LA SINTESIS DE ALDEHIDOS.
(16/05/2000). Solicitante/s: RHODIA CHIMIE. Inventor/es: JACQUOT, ROLAND, LECLERCQ, JEAN-MARC, MERCIER, CLAUDE, POPA, JEAN-MICHEL.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA COMPOSICION UTIL COMO CATALIZADOR DE REDUCCION. ESTA COMPOSICION SE CARACTERIZA POR EL HECHO DE QUE LLEVA UN SOPORTE QUE LLEVA COMO MATERIAL CONSTITUTIVO AL MENOS UN OXIDO ELEGIDO ENTRE LOS OXIDOS INERTES O SUSCEPTIBLES DE SER HECHOS INERTES RESPECTO DE LA MEZCLA DE REACCION Y UNA FASE QUE RECUBRE AL MENOS EN PARTE DICHO SOPORTE QUE LLEVA AL MENOS EN PARTE UN INTERMETALICO DE RUTENIO-ESTAÑO DE COMPOSICION RU3SN7. APLICACION EN LA SINTESIS ORGANICA.
