Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos.
Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio,
bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo que consiste en cobre, níquel, cobalto, galio, germanio y fósforo, donde, con respecto a la cantidad total de la aleación de soldadura,
la relación de contenido de plata es 2,8 % en masa o más y 4,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de indio es 6,2 % en masa o más y 9,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de bismuto es 0,7 % en masa o más y 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de antimonio es del 1,0 % en masa o más y del 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido del elemento arbitrario está por encima de 0 % en masa y 1 % en masa o menos, cuando se contiene un elemento arbitrario; y,
aparte de las impurezas inevitables, la relación de contenido de estaño es el resto, y el valor de A en el siguiente discriminante (1) es 4,36 o menos
A = 0,87 x [Relación de contenido de In (% masa)] - 0,41 x [Relación de contenido de Ag (% masa)] - 0,82 x
[Relación de contenido de Sb (% masa)]... (1)
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2014/072576.
Solicitante: Harima Chemicals, Inc.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 671-4 Mizuashi Noguchi-cho Kakogawa-shi, Hyogo 675-0019 JAPON.
Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA, IKEDA,KAZUKI.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K101/36 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Dispositivos eléctricos o electrónicos.
- B23K101/42 B23K 101/00 […] › Circuitos impresos.
- B23K35/02 B23K […] › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › caracterizados por las propiedades mecánicas, p. ej. por la forma.
- B23K35/22 B23K 35/00 […] › caracterizados por la composición o naturaleza del material.
- B23K35/26 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 400°C.
- B23K35/36 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones no metálicas especificadas, p. ej. como revestimientos, como fundentes (B23K 35/34 tiene prioridad ); Empleo de materiales de soldadura con fusión o sin fusión especificados asociados al empleo de composiciones no metálicas especificadas, en el que el empleo de dos materiales es importante (empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión B23K 35/24).
- B23K35/362 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones especificadas de fundentes (B23K 35/365, B23K 35/368 tienen prioridad).
- C22C13/00 QUIMICA; METALURGIA. › C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS. › C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en estaño.
- C22C13/02 C22C […] › C22C 13/00 Aleaciones basadas en estaño. › con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
PDF original: ES-2710219_T3.pdf
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