Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos.

Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio,

bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo que consiste en cobre, níquel, cobalto, galio, germanio y fósforo, donde, con respecto a la cantidad total de la aleación de soldadura,

la relación de contenido de plata es 2,8 % en masa o más y 4,0 % en masa o menos;

la relación de contenido de indio es 6,2 % en masa o más y 9,0 % en masa o menos;

la relación de contenido de bismuto es 0,7 % en masa o más y 5,0 % en masa o menos;

la relación de contenido de antimonio es del 1,0 % en masa o más y del 5,0 % en masa o menos;

la relación de contenido del elemento arbitrario está por encima de 0 % en masa y 1 % en masa o menos, cuando se contiene un elemento arbitrario; y,

aparte de las impurezas inevitables, la relación de contenido de estaño es el resto, y el valor de A en el siguiente discriminante (1) es 4,36 o menos

A = 0,87 x [Relación de contenido de In (% masa)] - 0,41 x [Relación de contenido de Ag (% masa)] - 0,82 x

[Relación de contenido de Sb (% masa)]... (1)

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2014/072576.

Solicitante: Harima Chemicals, Inc.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 671-4 Mizuashi Noguchi-cho Kakogawa-shi, Hyogo 675-0019 JAPON.

Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA, IKEDA,KAZUKI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K101/36 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Dispositivos eléctricos o electrónicos.
  • B23K101/42 B23K 101/00 […] › Circuitos impresos.
  • B23K35/02 B23K […] › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › caracterizados por las propiedades mecánicas, p. ej. por la forma.
  • B23K35/22 B23K 35/00 […] › caracterizados por la composición o naturaleza del material.
  • B23K35/26 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 400 ° C.
  • B23K35/36 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones no metálicas especificadas, p. ej. como revestimientos, como fundentes (B23K 35/34 tiene prioridad ); Empleo de materiales de soldadura con fusión o sin fusión especificados asociados al empleo de composiciones no metálicas especificadas, en el que el empleo de dos materiales es importante (empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión B23K 35/24).
  • B23K35/362 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones especificadas de fundentes (B23K 35/365, B23K 35/368 tienen prioridad).
  • C22C13/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS.C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en estaño.
  • C22C13/02 C22C […] › C22C 13/00 Aleaciones basadas en estaño. › con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • H05K3/34 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2710219_T3.pdf

 

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