28 patentes, modelos y diseños de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(29/07/2020). Inventor/es: HAGIWARA, TAKASHI, NISHIZAKI TAKAHIRO, KAWASAKI HIROYOSHI. Clasificación: B23K35/36, B23K35/362.
Un fundente que contiene colofonia, un ácido orgánico, un compuesto a base de bencimidazol y un disolvente, el fundente se caracteriza por que comprende
el 30 % en masa o más y el 70 % en masa o menos de la colofonia;
el 1 % en masa o más y el 10 % en masa o menos del ácido orgánico;
el 0,2 % en masa o más y el 10 % en masa o menos del compuesto basado en bencimidazol;
el 20 % en masa o más y el 60 % en masa o menos del disolvente; y opcionalmente
el 5 % en masa o menos de un compuesto basado en imidazol o una sal de hidrohaluro del mismo,
en donde el compuesto basado en bencimidazol incluye al menos una especie seleccionada de un grupo que consiste en 2-alquilbencimidazol y sal de hidrohaluro de 2-alquilbencimidazol y
en donde la cantidad del compuesto basado en imidazol o la sal de hidrohaluro del mismo es igual o menor que la cantidad del compuesto basado en bencimidazol.
PDF original: ES-2816001_T3.pdf
Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(27/05/2020). Inventor/es: ALBRECHT, HANS-JURGEN, UESHIMA,MINORU, WILKE,KLAUS, SUGANUMA KATSUAKI. Clasificación: B23K35/02, H05K3/34, C22C1/02, B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02.
Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con una densidad de corriente de 5 - 100 kA/cm2, la aleación de soldadura consiste en:
• al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Ag,
• al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Bi,
• al menos 2 % en masa y como máximo 5 % en masa de In,
opcionalmente al menos un elemento seleccionado de 0,01 - 0,3 % en masa de Ni, 0,01 - 0,3 % en masa de Co, y 0,01 - 0,1 % en masa de Fe,
y un resto de Sn.
PDF original: ES-2799421_T3.pdf
(22/04/2020) Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo de compuesto intermetálico cuya superficie está recubierta con al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Sn y Ni y que consiste en Cu y Sn, con una relación de masa de Sn con respecto a Cu dentro de un intervalo de 8:2 a 2:8, e incluye Cu3Sn; y
un polvo de soldadura de Sn-Bi que contiene, como un componente principal, Sn,
y la pasta de soldadura que comprende, además:
un componente fundente,
caracterizado porque
…
Elemento deslizante y método de producción de elemento deslizante.
(01/04/2020) Un elemento deslizante caracterizado por que el elemento deslizante comprende:
una capa de soporte compuesta de un primer material metálico basado en Fe; y
una capa deslizante compuesta de un segundo material metálico basado en Cu que es diferente del primer material metálico, estando la capa deslizante formada sobre una superficie de la capa de soporte,
en donde la capa deslizante se forma mediante la pulverización térmica del segundo material metálico sobre la única superficie de la capa de soporte que se hace rugosa mediante un primer procesamiento por impacto, de tal manera que un polvo que tiene una parte…
(22/01/2020) Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y
incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y
un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y
un componente de fundente,
caracterizado porque
50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente…
Aleación de soldadura para galvanización y componentes electrónicos.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes
(06/11/2019). Inventor/es: IKEDA, ATSUSHI, MUNEKATA,OSAMU, TSURUTA KAICHI, IWAMOTO HIROYUKI, MORIUCHI HIROYUKI, KAYAMA SHINICHI, TADOKORO YOSHIHIRO. Clasificación: C23C30/00, H05K1/11, B23K35/26, C22C13/00, C23C2/04, C23C2/08, B23K101/36.
El uso de una aleación de soldadura en una terminal de conexión de tipo ajuste, en el que:
la terminal de conexión de tipo ajuste comprende un componente electrónico;
el componente electrónico comprende un sustrato metálico obtenido por niquelado de una superficie de un sustrato metálico y una película de galvanización que está formada por la aleación de soldadura en un área de unión del sustrato metálico;
la aleación de soldadura es una aleación de soldadura para galvanización para un contacto eléctrico que establece continuidad eléctrica mediante unión mecánica.
comprendiendo la aleación de soldadura Sn y Ni,
en el que un contenido de Ni no es menor que 0,40% en peso y no mayor que 0,6% en peso, y
un resto es Sn.
PDF original: ES-2764394_T3.pdf
Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico.
Secciones de la CIP Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(14/08/2019). Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU. Clasificación: H01F27/28, H05K3/34, B23K35/26, C22C13/00.
Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal por medio de inmersión, la aleación comprende:
4% en masa o más y 6% en masa o menos de Cu;
más de 0,1% en masa y menos que 0,2% en masa de Ni;
0,01% en masa o más y 0,04% en masa o menos de Ga;
0,004% en masa o más y 0,03% en masa o menos de P; y
un resto de Sn, una cantidad total de Ga y P es de 0,05% en masa o menos, en el que la tensión superficial de la aleación de soldadura libre de plomo tras jalar hacia arriba un anillo de platino que tiene una circunferencia de 4 cm de la aleación de soldadura libre de plomo que está en un estado fundido por medio de calentamiento a 400 grados C es de 200 mN/m o menos (200 dyn/cm o menor).
PDF original: ES-2748701_T3.pdf
Aleación de soldadura para la prevención de la erosión de Fe, soldadura con núcleo de fundente de resina, soldadura de hilo, soldadura de hilo con núcleo de fundente de resina, soldadura con recubrimiento de fundente, junta de soldadura y método de soldadura.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(24/07/2019). Inventor/es: SAITO, TAKASHI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, KURASAWA YOKO. Clasificación: B23K31/02, B23K35/26, C22C13/00, B23K3/02, C22C13/02, B23K101/42.
Una aleación de soldadura para la prevención de la lixiviación del Fe, que previene la adhesión de un carburo a una punta de hierro, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en, en % en masa:
Fe: del 0,02 al 0,1 %; y
Zr: el 0,001 % o más y el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, Cu: del 0,1 al 4 %;
opcionalmente, al menos uno de Sb: del 5 al 20 %, Ag: el 4 % o menos y Bi: el 3 % o menos;
opcionalmente, al menos uno de Ni: el 0,3 % o menos y Co: el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, al menos uno de P: el 0,1 % o menos, Ge: el 0,1 % o menos y Ga: el 0,1 % o menos,
siendo el resto Sn.
PDF original: ES-2745624_T3.pdf
Sección de la CIP Mecánica, iluminación, calefacción, armamento y voladura
(16/04/2019). Inventor/es: SATO, NAOKI, KURATA,RYOICHI. Clasificación: F16C33/14, F16C33/10, F16C33/12, F16C33/06.
Un elemento deslizante caracterizado por que se forma una superficie de deslizamiento sobre una superficie de una capa deslizante en la que se realiza un tratamiento de granallado, la superficie de la superficie de deslizamiento tiene una forma irregular que presenta una rugosidad aritmética promedio (Ra) de más de 0 μm pero de 2,0 μm o menos, una rugosidad promedio de diez puntos (Rz) de más de 0 μm pero de 7.5 μm o menos y una dureza de la superficie (Hv) de 150-250, y la superficie de deslizamiento soporta de manera deslizable un objeto a deslizar.
PDF original: ES-2709435_T3.pdf
Aleación de soldadura, bola de soldadura, soldadura de chip, pasta de soldadura y unión de soldadura.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(27/03/2019). Inventor/es: TACHIBANA,KEN, HATTORI,TAKAHIRO. Clasificación: B23K35/02, B23K35/22, H05K3/34, B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02.
Una aleación de soldadura caracterizada por que la aleación de soldadura consiste en:
0,005 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Mn;
0,001 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ge;
opcionalmente uno o más de
0 % en masa o más y 4 % en masa o menos de Ag;
más de 0 % en masa y 1 % en masa o menos de Cu;
0,002 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ga;
una cantidad total de 0,005 % en masa o más y 0,3 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Ni, Co y Fe;
una cantidad total de 0,1 % en masa o más y 10 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Bi e In; y
el resto de Sn.
PDF original: ES-2726724_T3.pdf
Pasta de soldadura sin limpieza y sin plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(06/03/2019). Inventor/es: TOYODA,YOSHITAKA, IMAI FUMIHIRO. Clasificación: B23K35/22, B23K35/363, B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02.
Una pasta de soldadura sin plomo formada mezclando un polvo de soldadura basado en Sn-Ag o basado en Sn- Ag-Cu con un fundente que contiene al menos 5 % en masa y como máximo 45 % en masa de una colofonia maleada, en la que
el polvo de aleación de soldadura consiste en 1,0 - 4,0 % en masa de Ag, opcionalmente 0,4 - 1,0 % en masa de Cu, 1 - 8 % en masa de Sb, opcionalmente un total de a lo sumo 0.5 % en masa de un metal de transición del grupo de hierro seleccionado de Ni, Co, y Fe, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702983_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(28/02/2019). Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI. Clasificación: B23K35/02, H05K1/02, B23K1/00, H05K3/34, H01L23/42, B23K35/14, H01L23/373, H01L23/552, B23K35/26, C22C13/00, H01L27/00, B23K101/40.
Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702240_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(27/02/2019). Inventor/es: TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU. Clasificación: B23K1/19, B23K1/00, H05K3/34, H01L21/60, B23K35/26, C22C13/02, C22C12/00, H01L23/00.
Una aleación de soldadura sin plomo para unir un electrodo de Cu que contiene una capa de revestimiento chapado de Ni, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en 31 a 59 % en masa de Bi, 0,3 a 1,0 % en masa de Cu, 0,01 a 0,06 % en masa de Ni, y al menos un elemento seleccionado entre el grupo que consiste en 0,001 a 0,07 % en masa de P y 0,001 a 0,03 % en masa de Ge, y un resto de Sn en el que la aleación de soldadura tiene un punto de fusión de 185 grados C o menos, una resistencia a la tracción de 70 MPa o más y una elongación del 65 % o más.
PDF original: ES-2702152_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo y circuito electrónico en vehículo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(09/01/2019). Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, TACHIBANA,KEN, HIRAI NAOKO, TACHIBANA,YOSHIE. Clasificación: B23K35/02, H01R4/02, H01R13/58, B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02, B23K101/42, H01R12/71, B23K101/36.
Una aleación de soldadura libre de plomo que consiste en: 1 a 4 % en peso de Ag; 0,6 a 0,8 % en peso de Cu; 3 a 5 % en peso de Sb; 0,01 a 0,2 % en peso de Ni; 5,0 a 5,5 % en peso de Bi, Co opcionalmente en una cantidad del 0,001 al 0,1 % en peso y Sn el resto.
PDF original: ES-2718523_T3.pdf
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(31/10/2018). Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, NOMURA,HIKARU. Clasificación: B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02.
Una aleación de soldadura para formar un filete, aleación de soldadura que tiene una composición de aleación que consiste, en % en masa:
Bi: 0,1 a 0,8 %;
Ag: 0 a 0,3 %;
Cu: 0 a 0,7 %, y
P: 0,001 a 0,1 %,
siendo el resto Sn e impurezas inevitables,
en donde la cantidad total de Ag y Bi es del 0,3 al 0,8 %, y la aleación de soldadura no contiene In, Ni, Zn, Al y Sb, y en donde la aleación de soldadura tiene una relación de fase sólida a 235 °C del 0,02 % en volumen o menos y una relación de fase líquida a 210 °C del 5,0 % en volumen, calculando la relación de fase sólida y la relación de fase líquida usando "Pandat" fabricado por Material Design Technology Co. Ltd.
PDF original: ES-2688246_T3.pdf
Pieza de soldadura, soldadura de virutas, y método para fabricar una soldadura de virutas.
(09/08/2017) Una pieza de soldadura, (1A, 1B) que comprende:
una pieza de soldadura (1A, 1B) que tiene una forma paralelepipédica rectangular con una primera superficie , una segunda superficie opuesta a la primera superficie , una tercera superficie , una cuarta superficie opuesta a la tercera superficie , una quinta superficie que incluye una parte de superficie (15a) curvada generada mediante un proceso de punzonado y una sexta superficie opuesta a la quinta superficie , estando la pieza de soldadura (1A, 1B) formada por punzonado de la pieza de soldadura fuera de un elemento de lámina en forma de cinta en la sexta superficie, en una dirección longitudinal (A) hacia la quinta superficie de la pieza de soldadura (1A, 1B) en forma de paralelepípedo rectangular, formando de este modo la parte…
Aleación de soldadura libre de plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(22/02/2017). Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, SHIMAMURA MASATO, KOSAI MITSUHIRO, TAKAGI KAZUYORI, NONAKA TOMOKO, HAYASHIDA TORU, YOSHIKAWA,SEIKO. Clasificación: B23K35/22, B23K35/363, B23K35/26, C22C13/02.
Una aleación de soldadura libre de plomo caracterizada porque consiste en 0,2 - 1,2 % en masa de Ag, 0,6 - 0,9 % en masa de Cu, 1,2 - 3,0 % en masa de Bi, 0,02 - 1,0 % en masa de Sb, 0,01 - 2,0 % en masa de In y un resto de Sn e impurezas inevitables.
PDF original: ES-2624621_T3.pdf
Fundente para soldadura exenta de plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad
(16/11/2016). Inventor/es: YAMADA, HIROYUKI, HAGIWARA, TAKASHI, KAWAMATA,YUJI, HAMAMOTO,KAZUYUKI. Clasificación: B23K1/00, H05K3/34, B23K35/363, B23K101/42.
Fundente a base de resina sin limpieza para una soldadura exenta de plomo que contiene resina como componente de base, un activador y por lo menos un compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos en un disolvente polar orgánico, siendo el contenido del compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos 0,2 a 4% en masa con respecto a 100% de un fundente que incluye el disolvente.
PDF original: ES-2614238_T3.pdf
Circuito electrónico montado en vehículo.
(26/10/2016) Un circuito electrónico montado en un vehículo
que tiene una unión soldada con una suelda libre de plomo,
caracterizado porque la suelda libre de plomo consiste en Ag: 3 - 4 % en masa, Bi: 2,5 - 5 % en masa, Cu: 0,8 - 1,2 % en masa, al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Fe y Co en una cantidad total de 0,005 - 0,05 % en masa, opcionalmente al menos un elemento seleccionado de los siguientes grupos (i) - (iii) y un resto de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,0002 - 0,02 % en masa; y
(ii) como máximo 1 % en masa de ln; y
(iii) como máximo 1 % en masa de Zn, y en el que
la aleación de suelda tiene una estructura de…
Aleación de soldadura libre de plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(05/10/2016). Inventor/es: SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, FUJIMAKI,REI, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU, HIRAI NAOKO. Clasificación: B23K35/02, H05K3/34, B23K35/26, C22C13/00, B23K35/36, C22C13/02.
Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2658593_T3.pdf
Bola de soldadura sin plomo.
Secciones de la CIP Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(11/05/2016). Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU. Clasificación: H05K3/34, H01L21/60, B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02.
Una bola de soldadura sin plomo que se instala para su uso como un electrodo en una superficie posterior de un sustrato de módulo para una BGA o un CSP a soldarse a una placa de circuito impresa usando una pasta de soldadura, teniendo la bola de soldadura una composición de soldadura que consiste en un 1,6 - 2,9 % en masa de Ag, un 0,7 - 0,8 % en masa de Cu y un 0,05 - 0,08 % en masa de Ni, opcionalmente al menos uno de los siguientes (i) y (ii) y un remanente de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado de Fe, Co y Pt en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa y
(ii) al menos un elemento seleccionado de Bi, In, Sb, P y Ge en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa.
PDF original: ES-2665854_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(09/03/2016). Ver ilustración. Inventor/es: UESHIMA,MINORU, FUJIMAKI,REI. Clasificación: B23K35/22, B23K1/00, H05K3/34, B23K35/26, C22C13/02, C22C30/02, B23K101/40, C22C30/04, C22C30/06.
Una aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura que tiene una composición de aleación que consiste en:
35 a 40 % en peso de Sb, 8 a 25 % en peso de Ag, 5 a 10 % en peso de Cu así como al menos un elemento seleccionado del grupo que consistente en 0,003 a 1,0 % en peso de Al, 0,01 a 0,2 % en peso de Fe y 0,005 a 0,4 % en peso de Ti, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,002 a 0,1 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Co y Mn en una cantidad total de 0,01 a 0,5 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Zn y Bi en una cantidad total de 0,005 a 0,5 en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Au, Ce, In, Mo, Nb, Pd, Pt, V, Ca, Mg y Zr en una cantidad total de 0,0005 a 1 % en peso, opcionalmente impurezas inevitables, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2632605_T3.pdf
Pasta de soldadura sin plomo.
(20/05/2015) Utilización de una pasta de soldadura sin Pb que consiste en una mezcla de un polvo de aleación de soldadura de dos picos a base de Sn sin plomo y un fundente para prevenir el cabeceo durante la soldadura por reflujo de componentes de chip sin plomo, consistiendo la aleación de soldadura en 0,2 a 1,0 por ciento en masa de Ag, opcionalmente por lo menos uno de los mencionados a continuación (i)-(iv), y el resto de Sn:
(i) por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo que consiste en Bi, In y Zn en una cantidad total de por lo menos 0,5 por ciento en masa y a lo sumo 3 por ciento en masa,
(ii) por lo menos un elemento de entre Sb y Cu en una cantidad total de a lo sumo 1 por ciento en masa,
(iii) por lo menos…
Soldadura libre de plomo.
(04/12/2013) Una soldadura libre de plomo que consiste en 0,05-5% en masa de Ag, 0,01-0,5% en masa de Cu, al menos unode entre P, Ge, Ga, Al y Si en una cantidad total de 0,001-0,02% en masa, 0,01-0,05% en masa en una cantidadtotal de uno o más elementos de transición seleccionados de entre un grupo que consiste en Ni, Co, Ti, W, Mn, La yAu, 0-5% en masa de al menos uno de entre Bi, In y Zn, 0-1% en masa de Sb y un resto de Sn.
Aleación de soldadura sin plomo, elemento de unión y procedimiento de fabricación del mismo, y componente electrónico.
(27/11/2013) Una aleación de soldadura sin plomo caracterizada por tener una composición química que consiste en, en % enmasa, Sn: 0,1 - 3 % y/o Bi: 0,1 - 2 %, opcionalmente uno o más de Al: 0,01 % como máximo, Ni: 0,1 % comomáximo, y Cu: 0,1 % como máximo, y un resto de In e impurezas inevitables.
RECIPIENTE DE SOLDADURA POR CHORRO.
(08/10/2010) Depósito para soldadura por ola que comprende un cuerpo de depósito de soldadura para alojar pasta de soldadura fundida, una cámara de alimentación de soldadura dispuesta en el interior del cuerpo de depósito de soldadura y que presenta una entrada dispuesta debajo del nivel de la pasta de soldadura fundida y una salida dispuesta por encima del nivel de la pasta de soldadura fundida en el cuerpo de depósito de soldadura, caracterizado porque en la entrada está dispuesta una bomba tipo tornillo de varias palas provista de cuatro o más palas helicoidales para extraer pasta de soldadura fundida en la cámara de alimentación de soldadura a través de la entrada y descargar dicha pasta de soldadura fundida a través de la salida
PASTA DE SOLDADURA SIN PLOMO.
(04/10/2010) Pasta de soldadura sin plomo para soldar componentes de chips que consiste en una mezcla de un polvo de aleación de soldadura de dos picos sin plomo a base de Sn mezclada con un fundente, estando constituida la aleación de soldadura por entre el 0,2 y el 1,0% en masa de Ag, por lo menos uno de entre (i) a (iii) enumerados a continuación y el resto de Sn y presentando un primer pico de absorción de calor en una curva del calorímetro por exploración diferencial al comienzo de la fusión de la aleación de soldadura y un segundo pico cuando la mayor parte de la aleación de soldadura se funde posteriormente:
(i)por lo menos un elemento…
UNA CABEZA ROCIADORA PERFECCIONADA.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/12/1975). Clasificación: B67D.
Una cabeza rociadora perfeccionada provista de un cuerpo uno de cuyos extremos está provisto de una abertura comunicada con una línea o paso de agua y cuyo otro extremo está provisto en su centro de un asiento de válvula, caracterizada por incluir un elemento sensible al calor que cede en respuesta al calor generado por un fuego o similar, y un deflector utilizado como cubierta para la distribución efectiva de agua, comprendiendo dicho elemento sensible al calor un elemento caliciforme uno de cuyos extremos está cerrado y el otro de cuyos extremos está abierto, existiendo un material de bajo punto de fusión situado en la citada abertura de dicho elemento caliciforme, un elemento de base para acoplar hermeticamente dicho material de bajo punto de fusión en la indicada abertura de dicho elemento caliciforme, y un medio colector de caliciforme en dicho elemento sensible al calor.
