Pasta de soldadura.

Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato,

donde la pasta de soldadura comprende:

un componente de polvo metálico que comprende:

un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y

incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y

un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y

un componente de fundente,

caracterizado porque

50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente principal, el Sn está contenido en el componente de polvo metálico,

en la que el componente de polvo metálico tiene un tamaño de partícula promedio de 50 μm o menos, y

en la que el polvo de soldadura tiene un contenido de Sn del 40% en masa o más y, opcionalmente, uno o más elementos seleccionados de Ag, Cu, In, Ni, Co, Sb, Ge, Ga, P, Fe, Zn, Al y Ti, en un contenido de cada elemento del 5% en masa o menos, y

en la que la pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura comprende 80 a 90% en masa del componente de polvo metálico y 10 a 20% en masa del componente de fundente.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2014/059195.

Solicitante: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo, 120-8555 JAPON.

Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, HIRAI NAOKO, KOROKI,MOTOKI, OKADA,SAKIE, ITOYAMA,TARO, KOMURO,HIDEYUKI, SHIMIZU,KEITARO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B22F1/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B22 FUNDICION; METALURGIA DE POLVOS METALICOS.B22F TRABAJO DE POLVOS METALICOS; FABRICACION DE OBJETOS A PARTIR DE POLVOS METALICOS; FABRICACION DE POLVOS METALICOS (fabricación de aleaciones mediante metalurgia de polvos C22C ); APARATOS O DISPOSITIVOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA POLVOS METALICOS. › Tratamiento especial de polvos metálicos, p. ej. para facilitar su trabajo, mejorar sus propiedades; Polvos metálicos en sí , p. ej. mezclas de partículas de composiciones diferentes.
  • B22F7/06 B22F […] › B22F 7/00 Fabricación de capas compuestas, de piezas u objetos a base de polvos metálicos, por sinterizado con o sin compactado. › de piezas u objetos compuestos de partes diferentes, p. ej. para formar herramientas con plaquitas de metal duro.
  • B22F7/08 B22F 7/00 […] › con una o varias partes no realizadas a partir de polvos.
  • B23K35/02 B […] › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › caracterizados por las propiedades mecánicas, p. ej. por la forma.
  • B23K35/14 B23K 35/00 […] › para la soldadura sin fusión.
  • B23K35/22 B23K 35/00 […] › caracterizados por la composición o naturaleza del material.
  • B23K35/26 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 400 ° C.
  • B23K35/30 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 1.550 ° C.
  • B23K35/362 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones especificadas de fundentes (B23K 35/365, B23K 35/368 tienen prioridad).
  • C22C1/04 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS.C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › C22C 1/00 Fabricación de aleaciones no ferrosas (por electrotermia C22B 4/00; por electrólisis C25C). › por metalurgia de polvo (C22C 1/08 tienen prioridad).
  • C22C12/00 C22C […] › Aleaciones basadas en antimonio o bismuto.
  • C22C13/00 C22C […] › Aleaciones basadas en estaño.
  • C22C13/02 C22C […] › C22C 13/00 Aleaciones basadas en estaño. › con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C22C9/02 C22C […] › C22C 9/00 Aleaciones basadas en cobre. › con estaño como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C23C18/16 C […] › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto. › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
  • C23C2/08 C23C […] › C23C 2/00 Procesos de baño o inmersión en caliente para aplicar el material de revestimiento en estado fundido sin modificar la forma del objeto sumergido; Sus aparatos. › Estaño o sus aleaciones.
  • C25D5/10 C […] › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones con más de una capa de iguales o diferentes metales (para cojinetes C25D 7/10).
  • C25D5/12 C25D 5/00 […] › siendo al menos una capa de níquel o cromo.
  • H05K1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/09 H05K 1/00 […] › Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.

PDF original: ES-2774651_T3.pdf

 

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