CIP-2021 : C22C 13/02 : con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C22C 1/00 hasta C22C 32/00: Aleaciones no ferrosas, es decir, aleaciones basadas esencialmente en metales distintos del hierro
Notas[n] desde C22C 1/00 hasta C22C 38/00:
C QUIMICA; METALURGIA.
C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS.
C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F).
C22C 13/00 Aleaciones basadas en estaño.
C22C 13/02 · con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente.
(27/05/2020). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: ALBRECHT, HANS-JURGEN, UESHIMA,MINORU, WILKE,KLAUS, SUGANUMA KATSUAKI.
Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con una densidad de corriente de 5 - 100 kA/cm2, la aleación de soldadura consiste en:
• al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Ag,
• al menos 2% en masa y como máximo 4% en masa de Bi,
• al menos 2 % en masa y como máximo 5 % en masa de In,
opcionalmente al menos un elemento seleccionado de 0,01 - 0,3 % en masa de Ni, 0,01 - 0,3 % en masa de Co, y 0,01 - 0,1 % en masa de Fe,
y un resto de Sn.
PDF original: ES-2799421_T3.pdf
(22/04/2020) Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo de compuesto intermetálico cuya superficie está recubierta con al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Sn y Ni y que consiste en Cu y Sn, con una relación de masa de Sn con respecto a Cu dentro de un intervalo de 8:2 a 2:8, e incluye Cu3Sn; y
un polvo de soldadura de Sn-Bi que contiene, como un componente principal, Sn,
y la pasta de soldadura que comprende, además:
un componente fundente,
caracterizado porque
…
(22/01/2020) Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y
incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y
un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y
un componente de fundente,
caracterizado porque
50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente…
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuito electrónico.
(01/01/2020). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA, IKEDA,KAZUKI.
Una aleación de soldadura que consiste en estaño, plata, cobre, bismuto, antimonio y cobalto,
en donde con respecto a una cantidad total de la aleación de soldadura,
el contenido de plata es 2 % en masa o más y 4 % en masa o menos,
el contenido de cobre es 0,3 % en masa o más y 1 % en masa o menos,
el contenido de bismuto es más de 4,8 % en masa y 10 % en masa o menos,
el contenido de antimonio es 3 % en masa o más y 10 % en masa o menos,
el contenido de cobalto es 0,001 % en masa o más y 0,3 % en masa o menos, y
opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en níquel, indio, galio, germanio y fósforo, en donde con respecto a una cantidad total de la aleación de soldadura, está contenido 1 % en masa o menos del al menos un elemento opcional;
el resto, excepto las impurezas inevitables, es el contenido de estaño de la aleación de soldadura.
PDF original: ES-2776440_T3.pdf
Aleación de soldadura para la prevención de la erosión de Fe, soldadura con núcleo de fundente de resina, soldadura de hilo, soldadura de hilo con núcleo de fundente de resina, soldadura con recubrimiento de fundente, junta de soldadura y método de soldadura.
(24/07/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SAITO, TAKASHI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, KURASAWA YOKO.
Una aleación de soldadura para la prevención de la lixiviación del Fe, que previene la adhesión de un carburo a una punta de hierro, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en, en % en masa:
Fe: del 0,02 al 0,1 %; y
Zr: el 0,001 % o más y el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, Cu: del 0,1 al 4 %;
opcionalmente, al menos uno de Sb: del 5 al 20 %, Ag: el 4 % o menos y Bi: el 3 % o menos;
opcionalmente, al menos uno de Ni: el 0,3 % o menos y Co: el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, al menos uno de P: el 0,1 % o menos, Ge: el 0,1 % o menos y Ga: el 0,1 % o menos,
siendo el resto Sn.
PDF original: ES-2745624_T3.pdf
Electrodo, método de preparación del mismo, y usos del mismo.
(17/07/2019) Un electrodo que comprende un sustrato de titanio o de aleación de titanio, la superficie externa del sustrato está revestida con una capa de revestimiento de material compuesto, el revestimiento de material compuesto se prepara revistiendo una disolución de material compuesto, después secando y sinterizando, en el que la disolución de material compuesto es una disolución a nanoescala formada disolviendo elementos metálicos de transición en etanol, las partículas de los elementos metálicos de transición se toman como el soluto de la disolución a nanoescala, los elementos metálicos de transición son platino, iridio, rutenio, oro, cerio, rodio, tantalio, manganeso, níquel, paladio,…
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos.
(23/04/2019) Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo que consiste en cobre, níquel, cobalto, galio, germanio y fósforo, donde, con respecto a la cantidad total de la aleación de soldadura,
la relación de contenido de plata es 2,8 % en masa o más y 4,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de indio es 6,2 % en masa o más y 9,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de bismuto es 0,7 % en masa o más y 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de antimonio es del 1,0 % en masa o más y del 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido del elemento arbitrario está por encima de 0 % en masa y 1 % en masa o menos, cuando se contiene un elemento arbitrario; y,
aparte de las impurezas inevitables, la relación…
Aleación de soldadura, bola de soldadura, soldadura de chip, pasta de soldadura y unión de soldadura.
(27/03/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TACHIBANA,KEN, HATTORI,TAKAHIRO.
Una aleación de soldadura caracterizada por que la aleación de soldadura consiste en:
0,005 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Mn;
0,001 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ge;
opcionalmente uno o más de
0 % en masa o más y 4 % en masa o menos de Ag;
más de 0 % en masa y 1 % en masa o menos de Cu;
0,002 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Ga;
una cantidad total de 0,005 % en masa o más y 0,3 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Ni, Co y Fe;
una cantidad total de 0,1 % en masa o más y 10 % en masa o menos de al menos una especie seleccionada de un grupo de Bi e In; y
el resto de Sn.
PDF original: ES-2726724_T3.pdf
Pasta de soldadura sin limpieza y sin plomo.
(06/03/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TOYODA,YOSHITAKA, IMAI FUMIHIRO.
Una pasta de soldadura sin plomo formada mezclando un polvo de soldadura basado en Sn-Ag o basado en Sn- Ag-Cu con un fundente que contiene al menos 5 % en masa y como máximo 45 % en masa de una colofonia maleada, en la que
el polvo de aleación de soldadura consiste en 1,0 - 4,0 % en masa de Ag, opcionalmente 0,4 - 1,0 % en masa de Cu, 1 - 8 % en masa de Sb, opcionalmente un total de a lo sumo 0.5 % en masa de un metal de transición del grupo de hierro seleccionado de Ni, Co, y Fe, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702983_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo.
(27/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.
Una aleación de soldadura sin plomo para unir un electrodo de Cu que contiene una capa de revestimiento chapado de Ni, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en 31 a 59 % en masa de Bi, 0,3 a 1,0 % en masa de Cu, 0,01 a 0,06 % en masa de Ni, y al menos un elemento seleccionado entre el grupo que consiste en 0,001 a 0,07 % en masa de P y 0,001 a 0,03 % en masa de Ge, y un resto de Sn en el que la aleación de soldadura tiene un punto de fusión de 185 grados C o menos, una resistencia a la tracción de 70 MPa o más y una elongación del 65 % o más.
PDF original: ES-2702152_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo y circuito electrónico en vehículo.
(09/01/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, TACHIBANA,KEN, HIRAI NAOKO, TACHIBANA,YOSHIE.
Una aleación de soldadura libre de plomo que consiste en: 1 a 4 % en peso de Ag; 0,6 a 0,8 % en peso de Cu; 3 a 5 % en peso de Sb; 0,01 a 0,2 % en peso de Ni; 5,0 a 5,5 % en peso de Bi, Co opcionalmente en una cantidad del 0,001 al 0,1 % en peso y Sn el resto.
PDF original: ES-2718523_T3.pdf
(31/10/2018). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, NOMURA,HIKARU.
Una aleación de soldadura para formar un filete, aleación de soldadura que tiene una composición de aleación que consiste, en % en masa:
Bi: 0,1 a 0,8 %;
Ag: 0 a 0,3 %;
Cu: 0 a 0,7 %, y
P: 0,001 a 0,1 %,
siendo el resto Sn e impurezas inevitables,
en donde la cantidad total de Ag y Bi es del 0,3 al 0,8 %, y la aleación de soldadura no contiene In, Ni, Zn, Al y Sb, y en donde la aleación de soldadura tiene una relación de fase sólida a 235 °C del 0,02 % en volumen o menos y una relación de fase líquida a 210 °C del 5,0 % en volumen, calculando la relación de fase sólida y la relación de fase líquida usando "Pandat" fabricado por Material Design Technology Co. Ltd.
PDF original: ES-2688246_T3.pdf
Aleación para soldadura, pasta para soldadura, y placa de circuito electrónico.
(28/03/2018). Solicitante/s: Harima Chemicals, Inc. Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, SHIGESADA,TETSUYUKI, NAKANISHI,KENSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA.
Una aleación para soldadura de una aleación para soldadura de estaño-plata-cobre que consiste en:
estaño, plata, cobre, bismuto, níquel, y cobalto, y opcionalmente indio y/o antimonio,
en la que con respecto a la cantidad total de la aleación para soldadura,
el contenido de plata es superior a un 2 % en masa y un 4 % en masa o inferior,
el contenido de cobre es un 0,1 % en masa o superior y un 1 % en masa o inferior,
el contenido de bismuto es un 0,5 % en masa o superior y un 4,8 % en masa o inferior,
el contenido de níquel es un 0,01 % en masa o superior y un 0,15 % en masa o inferior,
el contenido de cobalto es un 0,001 % en masa o superior y un 0,008 % en masa o inferior, y
el contenido de estaño es el contenido restante.
PDF original: ES-2672511_T3.pdf
Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico.
(20/09/2017) Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos, bajo grado de fuerza de inserción/extracción, resistencia al desgaste por deslizamiento lento y resistencia a la corrosión por gases, que comprende:
un material de base;
sobre el material de base, una capa inferior que comprende uno o más elementos seleccionados del grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu; y
sobre la capa inferior, una capa superior que comprende una aleación de uno o ambos de Sn e In (elementos constituyentes A) y uno o dos o más seleccionados de Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os e Ir (elementos…
Aleación de soldadura libre de plomo.
(22/02/2017). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, SHIMAMURA MASATO, KOSAI MITSUHIRO, TAKAGI KAZUYORI, NONAKA TOMOKO, HAYASHIDA TORU, YOSHIKAWA,SEIKO.
Una aleación de soldadura libre de plomo caracterizada porque consiste en 0,2 - 1,2 % en masa de Ag, 0,6 - 0,9 % en masa de Cu, 1,2 - 3,0 % en masa de Bi, 0,02 - 1,0 % en masa de Sb, 0,01 - 2,0 % en masa de In y un resto de Sn e impurezas inevitables.
PDF original: ES-2624621_T3.pdf
Circuito electrónico montado en vehículo.
(26/10/2016) Un circuito electrónico montado en un vehículo
que tiene una unión soldada con una suelda libre de plomo,
caracterizado porque la suelda libre de plomo consiste en Ag: 3 - 4 % en masa, Bi: 2,5 - 5 % en masa, Cu: 0,8 - 1,2 % en masa, al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Fe y Co en una cantidad total de 0,005 - 0,05 % en masa, opcionalmente al menos un elemento seleccionado de los siguientes grupos (i) - (iii) y un resto de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,0002 - 0,02 % en masa; y
(ii) como máximo 1 % en masa de ln; y
(iii) como máximo 1 % en masa de Zn, y en el que
la aleación de suelda tiene una estructura de…
Aleación de soldadura libre de plomo.
(05/10/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SUZUKI,MASAYUKI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, FUJIMAKI,REI, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU, HIRAI NAOKO.
Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2658593_T3.pdf
Bola de soldadura sin plomo.
(11/05/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, YAMANAKA,YOSHIE, TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.
Una bola de soldadura sin plomo que se instala para su uso como un electrodo en una superficie posterior de un sustrato de módulo para una BGA o un CSP a soldarse a una placa de circuito impresa usando una pasta de soldadura, teniendo la bola de soldadura una composición de soldadura que consiste en un 1,6 - 2,9 % en masa de Ag, un 0,7 - 0,8 % en masa de Cu y un 0,05 - 0,08 % en masa de Ni, opcionalmente al menos uno de los siguientes (i) y (ii) y un remanente de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado de Fe, Co y Pt en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa y
(ii) al menos un elemento seleccionado de Bi, In, Sb, P y Ge en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa.
PDF original: ES-2665854_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura.
(09/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: UESHIMA,MINORU, FUJIMAKI,REI.
Una aleación de soldadura sin plomo de alta temperatura que tiene una composición de aleación que consiste en:
35 a 40 % en peso de Sb, 8 a 25 % en peso de Ag, 5 a 10 % en peso de Cu así como al menos un elemento seleccionado del grupo que consistente en 0,003 a 1,0 % en peso de Al, 0,01 a 0,2 % en peso de Fe y 0,005 a 0,4 % en peso de Ti, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en P, Ge y Ga en una cantidad total de 0,002 a 0,1 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Ni, Co y Mn en una cantidad total de 0,01 a 0,5 % en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Zn y Bi en una cantidad total de 0,005 a 0,5 en peso, opcionalmente al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en Au, Ce, In, Mo, Nb, Pd, Pt, V, Ca, Mg y Zr en una cantidad total de 0,0005 a 1 % en peso, opcionalmente impurezas inevitables, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2632605_T3.pdf
Composición de material con alta capacidad de solicitación que contiene Sn; procedimientos para la producción de un recubrimiento con alta capacidad de solicitación y su uso.
(05/03/2014) Uso de una composición, que consiste en (i) los elementos de base Sn, Cu y Sb y (ii) componentes adicionales, en porcentajes (% en peso) del:
(i) 61 - 83% de Sn,
3 - 9% de Cu, y
>14 - 30% de Sb; o
56 - 85% de Sn,
>9 - 30% de Cu, y
6 - 14% de Sb; o
40 - 77% de Sn,
>9 - 30% de Cu, y
>14 - 30% de Sb; y
(ii) 0,1 - 1% de Zn,
0 - 1% de Ni,
0 - 1% de As,
0 - 0,2% de Ag,
0 - 1,2% de Cd,
0 - 0,1% de Se,
0 - 0,2% de Cr,
0 - 2% de Bi, y
0 - 5% de In;
y dado el caso materiales duros, materiales lubricantes sólidos, materiales auxiliares de soldadura, para la producción de un recubrimiento con alta capacidad de solicitación sobre sustratos metálicos por medio de soldadura por láser.
COJINETE DE DESLIZAMIENTO.
(01/01/2003). Solicitante/s: SMS SCHLOEMANN-SIEMAG AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: ROEINGH, KONRAD, GREIS, WERNER.
Cojinete de deslizamiento para los muñones de cilindros de trenes de laminación, con un casquillo de cojinete fabricado de metal y con una aleación para cojinetes de deslizamiento, compuesta a base de estaño con antimonio y con cobre y colocada en el casquillo, caracterizado porque la aleación para cojinetes de deslizamiento consta de entre el 6, 8 y el 7, 2 por ciento en peso de antimonio, entre el 6, 3 y el 6, 7 por ciento en peso de cobre, entre el 0, 5 y el 0, 7 por ciento en peso de cinc, entre el 0, 05 y el 0, 15 por ciento en peso de plata y el resto de estaño.
ALEACION PARA COJINETES DE FRICCION.
(01/04/1998). Solicitante/s: ELEKTRO-THERMIT GMBH. Inventor/es: BOHSMANN, MICHAEL, DR., KORING, ROLF, RUHLE, MANFRED, PROF. DR., STEINHORST, MICHAEL, DR.
LA INVENCION SE REFIERE A UN COJINETE LISO SOBRE BASE DE ESTAÑO CON ANTIMONIO Y COBRE, COMPONIENDOSE DESDE 6 HASTA 15 % EN PESO DE ANTIMONIO, 3 HASTA 10 % EN PESO DE COBRE, 0,05 HASTA 1 % EN PESO DE PLATA, 0,1 HASTA 2 % EN PESO DE ZINC Y EL RESTO DE ESTAÑO.
