Material metálico para componentes electrónicos y método de producción del mismo, y terminales de conector, conectores y componentes electrónicos que usan el mismo.

Un material metálico para componentes electrónicos, que comprende:



un material de base;

una capa inferior formada sobre el material de base, estando constituida la capa inferior por uno o dos o más seleccionados entre un grupo A de elementos constituyentes, concretamente, el grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu;

una capa intermedia formada sobre la capa inferior, estando constituida la capa intermedia por uno o dos o más seleccionados entre el grupo A de elementos constituyentes y uno o dos seleccionados entre un grupo B de elementos constituyentes, consistiendo el grupo en Sn e In; y

una capa superior formada sobre la capa intermedia, estando constituida la capa superior por una aleación compuesta por uno o dos seleccionados entre el grupo B de elementos constituyentes y uno o dos o más seleccionados entre el grupo C de elementos constituyentes, concretamente, el grupo que consiste en Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os e Ir,

en el que el espesor de la capa inferior es de 0,05 μm o más y menos de 5,00 μm; el espesor de la capa intermedia es de 0,01 μm o más y menos de 0,40 μm; y el espesor de la capa superior es de 0,02 μm o más y menos de 1,00 μm.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/067417.

Solicitante: JX Nippon Mining & Metals Corporation.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 6-3, Otemachi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8164 JAPON.

Inventor/es: SHIBUYA,YOSHITAKA, FUKAMACHI,KAZUHIKO, KODAMA,ATSUSHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C22C13/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS.C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en estaño.
  • C22C19/03 C22C […] › C22C 19/00 Aleaciones basadas en níquel o cobalto, solos o juntos. › basadas en níquel.
  • C22C5/06 C22C […] › C22C 5/00 Aleaciones basadas en metales nobles. › Aleaciones basadas en plata.
  • C23C28/00 C […] › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › Revestimiento para obtener al menos dos capas superpuestas, bien por procesos no previstos en uno solo de los grupos principales C23C 2/00 - C23C 26/00, bien por combinaciones de procesos previstos en las subclases C23C y C25D.
  • C23C30/00 C23C […] › Revestimiento con materiales metálicos, caracterizado solamente por la composición del material metálico, es decir, no caracterizado por el proceso de revestimiento (C23C 26/00, C23C 28/00 tienen prioridad).
  • C25D5/10 C […] › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones con más de una capa de iguales o diferentes metales (para cojinetes C25D 7/10).
  • C25D7/00 C25D […] › Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido.
  • H01B1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 1/00 Conductores o cuerpos conductores caracterizados por los materiales conductores utilizados; Empleo de materiales específicos como conductores (conductores, cables o líneas de transmisión superconductores o hiperconductores caracterizados por los materiales utilizados H01B 12/00). › compuestos principalmente de metales o aleaciones.
  • H01B5/02 H01B […] › H01B 5/00 Conductores o cuerpos conductores no aislados caracterizados por su forma. › Barras, varillas, alambres o cintas; barras ómnibus.

PDF original: ES-2643901_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Hilo de soldadura para aleación Fe-36Ni, del 9 de Octubre de 2019, de Aperam: Hilo de soldadura destinado a ser utilizado para soldar entre sí partes de piezas, dichas partes presentan la composición siguiente, en % de peso: […]

Capa de estaño-níquel con elevada dureza, del 2 de Octubre de 2019, de DR.ING. MAX SCHLÖTTER GMBH & CO. KG: Capa de estaño-níquel con una fase de NiSn, presentando la capa de estaño-níquel una dureza de al menos HV 750 (dureza Vickers), y un grosor de […]

Batería secundaria de níquel-hidrógeno, del 4 de Junio de 2019, de FDK Corporation: Una batería secundaria de níquel-hidrógeno comprendiendo un recipiente y un grupo de electrodos alojados en el recipiente en un estado cerrado junto con […]

Material de acero inoxidable ferrítico para soldadura fuerte, y miembro intercambiador de calor, del 10 de Abril de 2019, de Nippon Steel Stainless Steel Corporation: Un material de acero inoxidable ferrítico recristalizado y trabajado en frío para soldadura fuerte, con una estructura parcialmente recristalizada y una composición […]

Procedimiento de fabricación de una banda de espesor variable y banda asociada, del 18 de Enero de 2019, de Aperam: Procedimiento de fabricación de una banda de espesor variable según su longitud, dicha banda está realizada en una aleación que comprende, en peso: 34,5% ≤ Ni ≤ […]

Materiales compuestos, del 29 de Noviembre de 2018, de QINETIQ LIMITED: Una estructura compuesta que comprende una matriz de polímero con fibras de refuerzo e hilos de aleación con memoria de forma (SMA) incrustados […]

Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico, del 20 de Septiembre de 2017, de JX Nippon Mining & Metals Corp: Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos, bajo grado de fuerza de inserción/extracción, […]

Estructuras compuestas, del 22 de Marzo de 2017, de QINETIQ LIMITED: Una estructura compuesta que comprende una matriz polimérica con fibras de refuerzo e hilos de aleación con memoria de forma (SMA) incrustados en la misma, […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .