Fundente y pasta para soldar.
Fundente de soldadura, que comprende:
una resina acrílica (A) como resina de base que tiene un índice de acidez de 0 a 70 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 12 a 23 átomos de carbono;
y
una resina acrílica (B) como resina de base que tiene un índice de acidez de 30 a 230 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 6 a 10 átomos de carbono,
en el que el índice de acidez de la resina acrílica (B) es mayor que el índice de acidez de la resina acrílica (A), y la diferencia entre los índices de acidez de estas dos resinas es de o más, midiéndose el índice de acidez según la norma JIS K 0070,
en el que el contenido de la resina acrílica (A) es del 10 al 30 % en masa en una cantidad total del fundente, y el contenido de la resina acrílica (B) es del 10 al 30 % en masa en la cantidad total del fundente, y en el que el fundente puede comprender además en la cantidad total del fundente:
del 0 al 20 % en masa de otra resina de base,
del 0 al 30 % en masa de un activador,
del 0 al 13 % en masa de un agente tixotrópico, y
del 0 al 35 % en masa de un disolvente orgánico.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/083463.
Solicitante: Harima Chemicals, Inc.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 671-4, Mizuashi Noguchi-cho Kakogawa-shi Hyogo 675-0019 JAPON.
Inventor/es: INOUE,KOSUKE, SHIGESADA,TETSUYUKI, TAKESHIMA,KENICHI, SUKEKAWA,TAKUJI, MURATA,MASAO.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K35/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › caracterizados por las propiedades mecánicas, p. ej. por la forma.
- B23K35/26 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 400°C.
- B23K35/36 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones no metálicas especificadas, p. ej. como revestimientos, como fundentes (B23K 35/34 tiene prioridad ); Empleo de materiales de soldadura con fusión o sin fusión especificados asociados al empleo de composiciones no metálicas especificadas, en el que el empleo de dos materiales es importante (empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión B23K 35/24).
- B23K35/362 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones especificadas de fundentes (B23K 35/365, B23K 35/368 tienen prioridad).
- B23K35/365 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones no metálicas especificadas como revestimientos, sean solas, sean ligadas al empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión.
- C22C13/00 QUIMICA; METALURGIA. › C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS. › C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en estaño.
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
PDF original: ES-2670524_T3.pdf
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