Fundente y pasta para soldar.

Fundente de soldadura, que comprende:

una resina acrílica (A) como resina de base que tiene un índice de acidez de 0 a 70 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 12 a 23 átomos de carbono;

y

una resina acrílica (B) como resina de base que tiene un índice de acidez de 30 a 230 y se obtiene mediante polimerización de una mezcla de monómeros que contiene al menos el 50 % en masa de (met)acrilato de alquilo que tiene un grupo alquilo que tiene de 6 a 10 átomos de carbono,

en el que el índice de acidez de la resina acrílica (B) es mayor que el índice de acidez de la resina acrílica (A), y la diferencia entre los índices de acidez de estas dos resinas es de o más, midiéndose el índice de acidez según la norma JIS K 0070,

en el que el contenido de la resina acrílica (A) es del 10 al 30 % en masa en una cantidad total del fundente, y el contenido de la resina acrílica (B) es del 10 al 30 % en masa en la cantidad total del fundente, y en el que el fundente puede comprender además en la cantidad total del fundente:

del 0 al 20 % en masa de otra resina de base,

del 0 al 30 % en masa de un activador,

del 0 al 13 % en masa de un agente tixotrópico, y

del 0 al 35 % en masa de un disolvente orgánico.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/083463.

Solicitante: Harima Chemicals, Inc.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 671-4, Mizuashi Noguchi-cho Kakogawa-shi Hyogo 675-0019 JAPON.

Inventor/es: INOUE,KOSUKE, SHIGESADA,TETSUYUKI, TAKESHIMA,KENICHI, SUKEKAWA,TAKUJI, MURATA,MASAO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K35/02 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › caracterizados por las propiedades mecánicas, p. ej. por la forma.
  • B23K35/26 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 400 ° C.
  • B23K35/36 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones no metálicas especificadas, p. ej. como revestimientos, como fundentes (B23K 35/34 tiene prioridad ); Empleo de materiales de soldadura con fusión o sin fusión especificados asociados al empleo de composiciones no metálicas especificadas, en el que el empleo de dos materiales es importante (empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión B23K 35/24).
  • B23K35/362 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones especificadas de fundentes (B23K 35/365, B23K 35/368 tienen prioridad).
  • B23K35/365 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones no metálicas especificadas como revestimientos, sean solas, sean ligadas al empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión.
  • C22C13/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS.C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en estaño.
  • H05K3/34 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2670524_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos, del 23 de Abril de 2019, de Harima Chemicals, Inc: Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo […]

Procedimiento para la soldadura por láser de una o varias piezas de trabajo de acero templable en el procedimiento de unión a tope, del 16 de Abril de 2019, de WISCO Tailored Blanks GmbH: Procedimiento para la soldadura por láser de una o varias piezas de trabajo de acero templable en prensa, en particular acero de manganeso-boro, en la […]

Barra de soldadura fuerte para formar un recubrimiento resistente al desgaste y un recubrimiento resistente al desgaste, del 3 de Abril de 2019, de Oerlikon Metco (US) Inc: Una barra de soldadura fuerte para formar un recubrimiento resistente al desgaste sobre un sustrato mediante un proceso de soldadura fuerte, […]

Procedimiento de ensamblado de piezas carbonadas mediante soldadura fuerte refractaria, del 3 de Abril de 2019, de COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES: Procedimiento útil para ensamblar al menos dos piezas carbonadas con una granulometría inferior a 10 μm y que comprende al menos las etapas que consisten […]

Procedimientos para unir dos piezas en bruto y piezas en bruto y productos obtenidos, del 3 de Abril de 2019, de AUTOTECH ENGINEERING, S.L: Procedimiento para unir una primera pieza en bruto y una segunda pieza en bruto, en el que la primera pieza en bruto y/o la segunda pieza en bruto comprende un sustrato […]

Nuevo concepto de soldadura fuerte, del 2 de Abril de 2019, de ALFA LAVAL CORPORATE AB: Un producto intermedio para unir y/o recubrir mediante soldadura fuerte, que comprende una mezcla de boro y silicio, y un metal base que tiene una temperatura de solidus […]

Aleación de soldadura, bola de soldadura, soldadura de chip, pasta de soldadura y unión de soldadura, del 27 de Marzo de 2019, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Una aleación de soldadura caracterizada por que la aleación de soldadura consiste en: 0,005 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Mn; 0,001 % en masa o más y 0,1 […]

Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti, del 28 de Febrero de 2019, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en […]

Otras patentes de la CIP H05K3/34