Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico.

Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos,

bajo grado de fuerza de inserción/extracción, resistencia al desgaste por deslizamiento lento y resistencia a la corrosión por gases, que comprende:

un material de base;

sobre el material de base, una capa inferior que comprende uno o más elementos seleccionados del grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu; y

sobre la capa inferior, una capa superior que comprende una aleación de uno o ambos de Sn e In (elementos constituyentes A) y uno o dos o más seleccionados de Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os e Ir (elementos constituyentes B),

en el que el espesor de la capa inferior es de 0,05 μm o más;

el espesor de la capa superior es de 0,005 μm o más y 0,6 μm o menos; y

en la capa superior, la relación entre el o los elementos constituyentes A/(el o los elementos constituyentes A + el o los elementos constituyentes B) [% en masa] (a la que se hace referencia en lo que sigue como la proporción de Sn + In) y el espesor de chapado [μm] está dado por espesor de chapado ≤ 8,2 x (proporción de Sn + In)-0,66, donde (proporción de Sn + In) ≥ 10% en masa.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/051633.

Solicitante: JX Nippon Mining & Metals Corp.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 6-3, Otemachi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8164 JAPON.

Inventor/es: SHIBUYA,YOSHITAKA, FUKAMACHI,KAZUHIKO, KODAMA,ATSUSHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C22C13/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS.C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en estaño.
  • C22C13/02 C22C […] › C22C 13/00 Aleaciones basadas en estaño. › con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C22C19/03 C22C […] › C22C 19/00 Aleaciones basadas en níquel o cobalto, solos o juntos. › basadas en níquel.
  • C22C19/07 C22C 19/00 […] › basadas en cobalto.
  • C22C5/02 C22C […] › C22C 5/00 Aleaciones basadas en metales nobles. › Aleaciones basadas en oro.
  • C22C5/04 C22C 5/00 […] › Aleaciones basadas en un metal del grupo del platino.
  • C22C5/06 C22C 5/00 […] › Aleaciones basadas en plata.
  • C22C5/08 C22C 5/00 […] › con cobre como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C22C5/10 C22C 5/00 […] › con cadmio como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C22C9/00 C22C […] › Aleaciones basadas en cobre.
  • C22C9/02 C22C […] › C22C 9/00 Aleaciones basadas en cobre. › con estaño como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C22C9/04 C22C 9/00 […] › con cinc como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C22C9/05 C22C 9/00 […] › con manganeso como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C22C9/06 C22C 9/00 […] › con níquel o cobalto como el constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
  • C23C28/02 C […] › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 28/00 Revestimiento para obtener al menos dos capas superpuestas, bien por procesos no previstos en uno solo de los grupos principales C23C 2/00 - C23C 26/00, bien por combinaciones de procesos previstos en las subclases C23C y C25D. › Revestimientos solamente de materiales metálicos.
  • H01B1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 1/00 Conductores o cuerpos conductores caracterizados por los materiales conductores utilizados; Empleo de materiales específicos como conductores (conductores, cables o líneas de transmisión superconductores o hiperconductores caracterizados por los materiales utilizados H01B 12/00). › compuestos principalmente de metales o aleaciones.
  • H01R13/03 H01 […] › H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE (interruptores, fusibles H01H; dispositivos de acoplamiento del tipo de guía de ondas H01P 5/00; disposiciones de conmutación para la alimentación o la distribución de energía eléctrica H02B; instalación de líneas eléctricas, cables o líneas o cables eléctricos y ópticos combinados, o de aparatos auxiliares H02G; medios impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos H05K). › H01R 13/00 Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R 12/70  o H01R 24/00 - H01R 33/00. › caracterizados por el material, p. ej. material de enchapado o de revestimiento.
  • H01R4/58 H01R […] › H01R 4/00 Conexiones conductoras de electricidad entre varios órganos conductores de contacto directo, es decir, que se tocan el uno al otro; Medios para realizar o mantener tales contactos; Conexiones conductoras de electricidad entre varios órganos conductores de contacto directo, es decir, que se tocan el uno al otro; medios para realizar o mantener tales contactos; conexiones conductoras de electricidad con dos o más emplazamientos de conexión espaciados para los conductores y utilizando órganos de contacto que penetran en el aislamiento (detalles de los contactos en dispositivos de H01R 13/00; dispositivos de acoplamiento H01R 12/70, H01R 24/00 - H01R 33/00; conectores de líneas flexibles o giratorios H01R 35/00 colectores de corriente no rotativos H01R 41/00). › caracterizadas por la forma o el material de los órganos de contacto (H01R 4/01 tiene prioridad).
  • H05K1/09 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.
  • H05K3/24 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Refuerzo del diseño conductor.

PDF original: ES-2652260_T3.pdf

 

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