(17/12/2014) Aparato de procesamiento por láser que incluye un espejo cóncavo fijado al generador de radiación láser destinado a dirigir un haz de radiación reflejada por la superficie de una pieza de trabajo sobre dicha pieza de trabajo, caracterizado por el hecho de que la superficie cóncava continua del espejo consiste en tener una configuración formada por los perfiles combinados que se cortan de dos o tres superficies cóncavas.

(10/12/2014) Aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres , en particular láseres de gas, y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres para emitir un rayo (90a - 90i) láser de acuerdo con un signo a marcar, caracterizado porque el aparato comprende además - un dispositivo de desviación por el que al menos dos rayos (90a - 90i) láser se combinan en una zona común, el dispositivo de desviación comprende un conjunto de medios de desviación con al menos un medio (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación por rayo (90a - 90i) láser, y cada medio (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación puede ajustarse individualmente…

(10/12/2014) Aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres , en particular láseres de gas, y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres para emitir un rayo (90a - 90i) láser de acuerdo con un signo a marcar, caracterizado porque - se proporciona un conjunto de medios de desviación para reorganizar los rayos (90a - 90i) láser en cualquier matriz deseada de rayos (90a - 90i) láser, - el conjunto de medios de desviación comprende al menos dos medios (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación por rayo (90a - 90i) láser, en particular al menos dos espejos (33a - 33i, 34a - 34i) de mapeo o al menos un guíaondas…

(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ; caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…

(26/11/2014) Una banda polimérica que presenta una impresión táctil sedosa y suave en al menos una de sus caras, presentando dicha cara de sensación sedosa de dicha banda un diseño de fibrillas en forma de pelo diferenciadas, siendo cada una de dichas fibrillas en forma de pelo una extensión sobresaliente de dicha superficie de la banda y teniendo una pared lateral definiendo una parte proximal abierta y una parte distal cerrada, y teniendo una dimensión de sección transversal lateral máxima en dicha parte proximal abierta o cerca de la misma, caracterizada por que dichas fibrillas en forma de pelo presentan un diámetro medio de entre 50 micrómetros (0,002 pulgada) y 130 micrómetros (0,005 pulgada), y una relación dimensional de al menos 0,5.

(19/11/2014) Sistema, máscara óptica y método para el marcado de un objeto mediante irradiación, y usos del sistema. El sistema comprende: - una fuente de radiación de luz (B); y - una máscara óptica (E) que define un dibujo (P) a marcar en el objeto (G), interpuesta entre la fuente de radiación de luz (B) y el área a marcar del objeto (G), y constituida con un material con distintos niveles de atenuación de la energía irradiada sobre el material que define todo el dibujo (P), variando de manera continua entre sí, sin saltos discretos, de manera que permiten realizar un marcado analógico y tridimensional del objeto (G). La máscara está…

(05/11/2014) Dispositivo óptico de irradiación para un equipo para la fabricación de piezas tridimensionales mediante irradiación de capas de polvo de un polvo de materia prima por medio de radiación láser, incluyendo: -un láser para la generación de un rayo de luz , cuyo espectro como longitud de onda central (λ) es un valor mediano, caracterizado por: - una fibra óptica multimodal con una longitud de onda cut-off-(λCO,MM) para la longitud de onda central (λ) de un rayo de luz , entrante a través de una conexión de entrada , que presenta un primer perfil de haz para el guiado multimodal en el modo fundamental y, adicionalmente, en uno o más modos de…

(24/09/2014) Procedimiento para calibrar la energía de impulso de un dispositivo láser que proporciona una radiación láser de trabajo pulsada, llevándose a cabo durante el procedimiento, mediante la radiación de láser de trabajo, varias ablaciones de prueba, en particular ablaciones de prueba de impulso múltiple, en uno o varios objetos de prueba con una energía de impulso diferente V, midiéndose además la profundidad de ablación de cada una de las ablaciones de prueba y determinándose, a continuación, una energía de impulso teórica correspondiente, sobre la base de las profundidades de ablación medidas y de una profundidad de ablación teórica predeterminada, y ajustándose en el dispositivo láser caracterizado por que, las profundidades de ablación se miden mediante un dispositivo de medición interferométrico…

(27/08/2014) Un sistema para procesar materiales con un nivel de energía requerido que comprende: Una fuente de láser para generar un rayo de pulsos de láser que tiene una tasa de repetición de pulsos; y Un medio óptico para dirigir el rayo láser a un área objetivo en el material ; caracterizado por un medio para identificar una tasa de repetición de pulsos requerida para conseguir el nivel de energía requerido en el área objetivo; y Un medio para establecer la tasa de repetición de pulsos requerida para mantener el nivel de energía requerido en los pulsos de láser para procesar el material.

(09/07/2014) Dispositivo para la soldadura continua de bandas o bien de chapas guiadas a tope en sus cantos de unión con al menos dos cabezas de soldadura , en particular cabezas de soldadura por láser, y con rodillos tensores dispuestos sobre los dos lados de las bandas o bien chapas a soldar por parejas perpendicularmente a su dirección de avance, que forman en la zona de la unión de las bandas o bien chapas un intersticio , a través del cual incide un rayo de energía , que parte desde una primera de las al menos dos cabezas de soldadura, sobre los cantos de banda o bien cantos longitudinales a soldar, en el que una segunda de las al menos dos cabezas de soldadura está dispuesta sobre el lado opuesto de las bandas o bien de las chapas , cuyo rayo de energía incide allí sobre los cantos de la banda o bien de la…

(02/07/2014) Método para producir una estructura de superficie (1b) que comprende las siguientes etapas: - proporcionar un sustrato que tiene la superficie a tratar; - irradiar una parte o zona de la superficie con un haz de un láser ultravioleta pulsado que proyecta una marca sobre la superficie , de modo que la densidad de energía por pulso varía de 0,003 a 0,5 microjulios por micrómetro cuadrado; - mover la marca sobre la superficie a tratar; - repetir la irradiación un cierto número de veces; caracterizado porque el láser UV pulsado tiene una longitud de pulso de 5 a 10 picosegundos y una frecuencia de pulso de 200 a 300 kilohercios.

(02/07/2014) Un método de preparación de un dispositivo de descompresión metálico relativamente delgado que comprende las etapas siguientes: la aplicación de una capa de barrera de un material resistente sobre al menos una porción de una de las caras opuestas del dispositivo de descompresión ; la erosión con láser a un área predeterminada de la capa de barrera del material resistente sobre dicha una cara del dispositivo de descompresión; la eliminación de metal del dispositivo de descompresión correspondiente a dicha área predeterminada atacada con láser del material resistente; y el control de la profundidad de eliminada del metal del dispositivo de descompresión de tal manera que no se elimine todo el metal correspondiente a dicha…

(12/02/2014) Dispositivo láser que comprende al menos dos unidades láser , que se apilan en capas, estando configuradacada unidad láser para emitir un rayo láser respectivo, y comprendiendo cada unidad láser : - una pluralidad de tubos resonadores para un gas a excitar, estando dispuestos los tubosresonadores en un bucle y estando conectados mecánicamente entre sí y formando un espacio tubularcomún, - unos elementos de conexión para la conexión de tubos resonadores adyacentes, - unos medios de excitación para los tubos resonadores para excitar el gas en los tubosresonadores para generar una luz láser, - unos espejos dispuestos en los elementos de conexión para reflejar…

(29/01/2014) Dispositivo láser que comprende - una pluralidad de tubos resonadores lineales para excitar un gas, estando los tubos resonadores en comunicación fluida entre sí y formando un espacio tubular común, - unos elementos de conexión dispuestos en esquinas entre tubos resonadores adyacentes delespacio tubular común y tubos resonadores adyacentes de conexión, - unos medios de excitación para los tubos resonadores para excitar el gas en los tubosresonadores para generar una luz láser, - unos espejos dispuestos en los elementos de conexión para reflejar la luz láser entre los tubosresonadores , y -…

(22/01/2014) Procedimiento de grabado de, como mínimo, una ranura en una pared lateral o una superficie de unapieza mecánica por medio de impulsos láser facilitados por un dispositivo láser con fibra óptica, definiendodicha ranura un inicio de rotura para la fractura posterior de esta pieza mecánica en un mínimo de dos partes,caracterizándose este procedimiento de grabado porque el dispositivo láser con fibra óptica está controlado demanera que dichos impulsos láser presentan una potencia de cresta superior a 400W y, por lo menos, dos vecessuperior a la potencia media máxima de dicho dispositivo láser, y porque la duración de dichos impulsos láser seencuentra en el campo de los nanosegundos (1 ns a 1000…

(15/01/2014) Cabezal de focalización de haz láser que comprende una lente de colimación y una lente de focalización , caracterizado por que: - la lente de colimación y la lente de focalización son de ZnS y tienen un espesor en los bordes de al menos 5 mm, y - un espejo de reenvío que funciona en un ángulo de incidencia (α) comprendido entre 40 y 50º está dispuesto en el trayecto del haz láser en el seno de dicho cabezal de focalización, entre las lentes de colimación y de focalización .

(25/11/2013) Un procedimiento de producción de una densidad de potencia óptica elevada, comprendiendo el procedimiento lacolimación de la radiación emitida desde una pluralidad de barras (LB) láser, y la conformación de los haces de láserque están dispuestos para propagarse en una dirección sustancialmente paralela a un eje (A) óptico, en el que losláseres (E) de diodo de una barra (LB) láser individual están situados de tal manera que los ejes (x) lentos de losláseres (E) de diodo adyacentes de dicha barra (LB) láser individual son sustancialmente paralelos al eje lento (x) dedicha barra (LB) láser individual, emitiendo los láseres (E) de diodo de dicha barra (LB) de luz individualsustancialmente en la misma dirección (z), y en el que cada barra (LB) láser comprende menos de 10 láseres dediodo, y las barras (LB) láser están dispuestas en dos o más sectores alrededor…

(25/09/2013) Dispositivo de soldadura con rayo láser para la soldadura de dos piezas de trabajo , con al menos unafuente de rayo láser para la impulsión de al menos una de las piezas de trabajo con un foco láser enforma de anillo, en el que están previstos medios para la representación de la radiación láser reflejada por lapieza de trabajo sobre una unidad de sensor , en el que la unidad de sensor comprende al menosuno, con preferencia varios foto diodos y está configurada con preferencia como foto diodo de cuatro cuadrantes ocomo cámara digital, caracterizado porque está prevista una instalación de ajuste para el ajuste de la posicióndel foco con relación a la al menos una pieza de trabajo en función de los datos de medición registrados porla unidad de sensor , en el que la instalación de ajuste está configurada de tal forma que la instalación…

(25/09/2013) Dispositivo de soldadura por rayo láser para la soldadura mutua de piezas de trabajo , con una fuente derayo láser y una instalación óptica dispuesta en la trayectoria de rayos láser (20'), en el que la instalaciónóptica está configurada de manera que convierte un rayo láser generado por la fuente de rayos láser en unrayo láser (3") con área de la sección transversal en forma de anillo, caracterizado porque la zona de la boca de unaguía de ondas de luz , que está dirigida hacia la instalación óptica está dispuesta en posición variable para laalimentación del rayo láser generado por la fuente de rayo láser a la instalación óptica perpendicular yhorizontalmente a la dirección axial del rayo láser (3"), porque la instalación óptica presenta medios dedesviación para la desviación del rayo láser (3") con área de la sección transversal…

(25/07/2013) Permite el marcaje o grabación de motivos en superficies sobre los que se ha depositado una capa polimérica fluorescente previamente mediante un procedimiento de polimerización por plasma de moléculas de un colorante. El procedimiento combinalas características especiales de las capas poliméricas que lashacen aptas para poder grabar sobre ellas diversos motivos y la posibilidad de grabado mediante láser u otras técnicas. Entre tales características cabe mencionar la posibilidad de tener un efecto visual notable incluso para espesores de 100 nm, eluso de capas no observables cuando se iluminan con luz visible,la alta calidad óptica (transparencia) de las mismas o la facilidad con la que se pueden procesar por tratamientos…

(05/07/2013) Procedimiento para la generación de un programa de control destinado al control temporal y espacial deimpulsos láser que deben ser enfocados y posicionados en correspondencia con una forma objetivo o superficieobjetivo en un material que hay que tratar, o sobre el mismo que comprende las siguientes etapas: - predefinir una rejilla de puntos con constantes de rejilla predefinidas, - seleccionar aquellos puntos de rejilla que den lugar a una coincidencia con la forma objetivo o superficieobjetivo, según un criterio de coincidencia predefinido, - establecer que los impulsos láser deben ser posicionados según los puntos de rejilla seleccionados,siendo las constantes de rejilla seleccionadas en función de un radio de acción fotodisruptivo,…

(22/08/2012) Un procedimiento de división de un sustrato , que comprende -dirigir hacia el sustrato desde una fuente de láser una pluralidad de pulsos de láser focalizados secuenciales que tienen una longitud de onda de 0, 75 -1, 4 μm, una frecuencia de pulsos de al menos 1 MHz y un diámetro de punto focal predeterminado, pudiendo los pulsos fundir localmente el sustrato , -mover la fuente de láser y el sustrato uno con respecto al otro a una velocidad de movimiento predeterminada de modo que se forme una zona estructuralmente modificada en el sustrato , ajustándose la velocidad de movimiento de modo que los pulsos se superponen significativamente, siendo la distancia entre pulsos sucesivos menor de 1/5 del diámetro de dicho…

(02/05/2012) Procedimiento para taladrar agujeros en un intervalo de diámetro de 20 μm a 500 μm por medio deradiación láser aprovechando, por un lado, la calidad del rayo de fuentes de radiación láser y, por otro lado, lapolarización de la radiación , los parámetros de los impulsos de láser utilizados y la naturaleza y la presión delgas de trabajo utilizado, caracterizado porque se establece, en consonancia con el coeficiente de calidad K del rayoy la longitud de onda λ, la relación entre el diámetro del rayo en el lugar de ubicación del elemento de enfoque y ladistancia focal de éste, que está comprendida entre 1 y 6, de modo que se obtenga un agujero taladrado delongitud L, cuya forma es semejante a una botella y se caracteriza por un diámetro superior más pequeña dA,…

(25/04/2012) Procedimiento para la fabricación de una unión de soldadura de baja distorsión, especialmente entre piezas detrabajo metálicas ,caracterizado en que, as piezas de trabajo son una horquilla de cambio y unarrastrador de horquilla , y en que la horquilla de cambio será colocada sobre un bloque de apoyo y elarrastrador de horquilla será colocado sobre un bloque de apoyo , en cuyo caso las piezas de trabajo serán juntadas o bien unidas y soldadas entre sí de forma sincronizada en al menos dos sitios de unión ,distanciados localmente, en cuyo caso se pre-fijarán las piezas de trabajo a través de los sitios de unión ,por lo que las piezas de trabajo a soldar, después de ser unidas, serán sujetadas en sus posiciones mediantela fuerza de presión , al menos durante el proceso de soldadura, en al menos su área de unión .

(04/04/2012) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio que va a cortarse por procesamiento láser que comprende: irradiar el sustrato que va a cortarse con un haz de láser, y; cortar el sustrato a lo largo de la línea a lo largo de la cual se pretende cortar el sustrato , caracterizado por que la etapa de irradiación comprende irradiar el sustrato que va a cortarse con un láser pulsado (L) con un punto de convergencia de luz (P) que se encuentra en el interior del sustrato en una condición con una densidad de potencia máxima de al menos 1 x 108 W/cm2 en el punto de convergencia de luz (P) y una anchura de impulsos de 1 μs o menos, con el fin de generar una región de fisuración en la que se genera una fisura…

(28/03/2012) Un método para dividir un sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser (L) mientras se posiciona un punto de convergencia de luz (P) en el interior del sustrato , de modo que forma una región modificada debido a la absorción multi-fotón dentro del sustrato , y causa que la región modificada forme una región de punto de arranque para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se cortará el sustrato , en el interior del sustrato a una distancia predeterminada de la cara incidente de la luz láser del sustrato ; esmerilar el sustrato después de la etapa de formar la región del punto de arranque para el corte, de modo que el sustrato alcanza un grosor predeterminado; y separar una pluralidad de chips entre sí, en los que se…

(21/03/2012) Aparato de procesamiento con láser para irradiar un objeto a procesar en forma de oblea con luz láser (L1) mientras se sitúa un punto de convergencia de la luz (P) en el interior del objeto para así formar una zona modificada , comprendiendo el aparato: un expansor de haz para aumentar el tamaño de haz de la luz láser emitida desde una fuente de luz láser ; una lente condensadora para converger la luz láser que incide sobre la misma por medio del expansor de haz hacia el objeto; y caracterizado por: un elemento de sujeción de la lente que sujeta la lente condensadora y que incluye un primer orificio de transmisión de luz para hacer que la luz láser incida sobre la lente condensadora; en el cual un elemento de diafragma , que tiene un segundo orificio de transmisión de luz para reducir y transmitir la luz láser,…

(24/11/2011) Sistema láser oftalmológico con - un láser de pulso ultracorto para emitir pulsos láser ultracortos, - una óptica de enfoque para generar al menos un punto focal sobre y/o en el cristalino de un ojo de un paciente , - un dispositivo de desviación para variar la posición del punto focal sobre y/o en el cristalino , y - un dispositivo de control para controlar el dispositivo de desviación , caracterizado porque los pulsos láser emitidos por el láser de pulso ultracorto y el tamaño del punto focal fijado mediante la óptica de enfoque están configurados de tal manera que en el punto focal puede aplicarse una fluencia inferior al umbral de disrupción del material del cristalino , siendo al mismo tiempo esta fluencia suficientemente elevada…

(15/04/2011) Un sistema de escaneo de haz de láser de gran potencia totalmente reflejante con una longitud focal ajustable que incluye al menos un espejo de escaneo para dirigir angularmente una parte predeterminada de un haz de láser a lo largo de una trayectoria óptica hacia una pieza de trabajo, que comprende: un primer espejo en la trayectoria óptica del haz de láser y curvado suficientemente para enfocar el haz de láser en un primer punto focal; un segundo espejo en la trayectoria óptica espaciado de dicho primer punto focal; y un tercer espejo; caracterizado por el segundo espejo que está curvado suficientemente para enfocar el haz de láser en un segundo punto (22A, B, y C) focal y trasladable suficientemente en una dirección predeterminada para ajustar el foco de dicho haz de láser en dicho segundo…

(13/08/2010) Un método para producir una banda polimérica que presenta una impresión táctil suave y sedosa al menos en una cara de la misma, caracterizándose el método por las etapas de: a. disponer un tambor conformador que comprende al menos una cámara de vacío ; b. disponer una estructura conformadora , pudiendo moverse la estructura conformadora con respecto al tambor conformador y que comprende: 1) una pluralidad de elementos de interconexión de la estructura conformadora que definen una pluralidad de orificios de la estructura conformadora, permitiendo dichos orificios de la estructura conformadora una comunicación de fluidos entre la primera y la segunda superficies opuestas de dicha estructura conformadora; 2) una pluralidad de salientes que se extienden desde dicha primera superficie de dicha estructura conformadora; y 3) siendo…

(21/04/2010) Equipo para marcado por rayos láser. El equipo se caracteriza porque el generador de rayos láser está integrado por un conjunto envolvente realizado en perfiles extrusionados de aleación ligera y el haz de salida está dirigido hacia un conjunto de dos espejos a 45° en disposición sucesiva, destinados a bajar el haz antes de su entrada en el cabezal portador de los espejos controlados por motores galvanométricos, permitiendo la disposición de la lente focal en el mismo plano de la base del tubo generador de rayos láser, aumentando la distancia entre la base del equipo y el objeto a marcar