Procedimiento y aparato para dividir un sustrato usando láser focalizado dentro del sustrato para crear una línea de corte debilitada.
Un procedimiento de división de un sustrato (18), que comprende
-dirigir hacia el sustrato desde una fuente de láser (10) una pluralidad de pulsos de láser focalizados secuenciales (16) que tienen una longitud de onda de 0,
75 -1, 4 μm, una frecuencia de pulsos de al menos 1 MHz y un diámetro de punto focal predeterminado, pudiendo los pulsos fundir localmente el sustrato (18),
-mover la fuente de láser (10) y el sustrato (18) uno con respecto al otro a una velocidad de movimiento predeterminada de modo que se forme una zona estructuralmente modificada en el sustrato (18), ajustándose la velocidad de movimiento de modo que los pulsos (16) se superponen significativamente, siendo la distancia entre pulsos sucesivos (16) menor de 1/5 del diámetro de dicho punto focal, y focalizando los pulsos de láser (16) en el interior del sustrato (18), por donde se forma una línea de corte debilitada dentro del sustrato (18) como dicha zona estructuralmente modificada, y
-dividir el sustrato (18) separando mecánicamente al menos dos porciones del sustrato (18) definidas por dicha línea de corte debilitada,
-focalizar los pulsos de láser (16) a una profundidad dentro del sustrato (18) para formar la línea de corte debilitada,
caracterizado porque
-dichos pulsos de láser (16) tienen una duración de 20 - 100 ps.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E10154271.
Solicitante: Corelase OY.
Nacionalidad solicitante: Finlandia.
Dirección: Vesiroineenkatu 3 33720 Tampere FINLANDIA.
Inventor/es: KANGASTUPA,JARNO, AMBERLA,TIINA.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K26/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.
- B23K26/06 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.
- B23K26/36 B23K 26/00 […] › Retirada de material (B23K 26/55, B23K 26/57 tienen prioridad).
- B23K26/40 B23K 26/00 […] › tomando en consideración las propiedades del material involucrado.
- B28D5/00 B […] › B28 TRABAJO DEL CEMENTO, DE LA ARCILLA O LA PIEDRA. › B28D TRABAJO DE LA PIEDRA O DE MATERIALES SIMILARES A LA PIEDRA (máquinas o procedimientos de explotación de minas o canteras E21C). › Trabajo mecánico de las piedras finas, piedras preciosas, cristales, p. ej. de materiales para semiconductores; Aparatos o dispositivos a este efecto (trabajo con muela o pulido B24; con fines artísticos B44B; por procedimientos no mecánicos C04B 41/00; postratamiento no mecánico de monocristales C30B 33/00).
- C03C23/00 QUIMICA; METALURGIA. › C03 VIDRIO; LANA MINERAL O DE ESCORIA. › C03C COMPOSICIÓN QUÍMICA DE LOS VIDRIOS, VIDRIADOS O ESMALTES VÍTREOS; TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DEL VIDRIO; TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE FIBRAS O FILAMENTOS DE VIDRIO, SUSTANCIAS INORGÁNICAS O ESCORIAS; UNIÓN DE VIDRIO A VIDRIO O A OTROS MATERIALES. › Otros tratamientos de la superficie del vidrio que no sea en forma de fibras o de filamentos.
PDF original: ES-2393533_T3.pdf
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