CIP-2021 : B23K 26/06 : Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej.

con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

CIP-2021BB23B23KB23K 26/00B23K 26/06[2] › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/06 · · Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

MAQUINA HERRAMIENTA PARA CORTE POR LASER DE MATERIALES DE CHAPA Y TUBO USANDO UN LASER DE FIBRA PARA TRANSMITIR EL HAZ DE LASER.

(06/04/2010) Máquina herramienta para corte por láser de materiales de chapa y tubo que comprende una mesa de soporte para los materiales , una unidad de corte principal , un sistema de control numérico, un ordenador personal, un panel de control integrado en la máquina, controlado y gestionado a distancia por el ordenador personal, un generador láser de fibra óptica, una unidad de refrigeración y un cabezal de corte por láser , en la que dicho cabezal de corte por láser , insertado en la unidad de corte y móvil sobre una mesa de trabajo o sobre un plato de soporte de tubos por medio del sistema de control numérico, está conectado a dicha unidad de refrigeración y a dicho generador láser, caracterizada porque dicho cabezal de…

PROCESO Y DISPOSITIVO PARA CORTAR Y/O SOLDAR Y/O MARCAR CUERPOS CON UN RAYO LASER ENFOCADO POR UN ESPEJO PARABOLICO CILINDRICO.

(02/12/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: DOS ANJOS DE OLIVEIRA, ANTONIO MANUEL. Inventor/es: DOS ANJOS DE OLIVEIRA,ANTONIO MANUEL, LEITE MARTINS DE CARVALHO,JORGE, MOREIRA CALEJO PIRES,MARGARIDA MARIA, DE AZEVEDO LOPES DOS SANTOS,PAULO JORGE.

Proceso para cortar y/o soldar y/o marcar un cuerpo o cuerpos, por medio del uso de un rayo de radiación coherente, concretamente un rayo láser , que barra el/los cuerpo/s a trabajar y que se enfoque en el/los mismo/s por medio de un dispositivo de enfoque ubicado más allá de la fuente de dicha radiación, caracterizado porque el elemento de enfoque está constituido por un espejo parabólico cilíndrico que está ubicado inmediatamente antes de dicho/s cuerpo/s y que es barrido por dicho rayo , de acuerdo con una dirección sustancialmente paralela a la de una generatriz de tal espejo , y porque las posiciones del espejo parabólico y del/de los cuerpo/s entre sí son tales que el rayo enviado desde este espejo parabólico a dicho/s cuerpo/s tiene una dirección de incidencia en dicho/s cuerpo/s que está incluida en un plano ortogonal a la/s superficie/s del/de los cuerpo/s en donde el rayo esté cayendo.

DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA SOLDAR PIEZAS DE TRABAJO.

(16/11/2006) Dispositivo para soldar componentes de piezas de trabajo mediante rayos láser, - estando colocados uno junto a otro los componentes de piezas de trabajo compuestos de plástico por lo menos en una zona de unión de los mismos y componiéndose la zona de unión de un conjunto de secciones de unión lineales, - estando sujetas fuentes de rayos láser en un lado de un cabezal de soldadura por láser dirigido a la zona de unión, - uniéndose mediante activación simultánea de las fuentes de rayos láser los componentes de piezas de trabajo en un solo paso de trabajo mediante soldadura simultánea de las respectivas secciones de unión, - presentando el cabezal de soldadura por láser en su extremo frontal dirigido a los componentes de piezas de trabajo un diafragma perforado con orificios…

APARATO Y METODOS PARA TRATAMIENTO ALTERNANTE CON LASER DE DISPENSADORES FARMACEUTICOS.

(16/07/2006) Aparato para tratar dispensadores farmacéuticos con un haz de energía láser , comprendiendo el aparato: una pluralidad de estaciones de tratamiento con láser ; una fuente de láser para proporcionar el haz de energía láser para tratar un lote de dispensadores farmacéuticos no tratados dispuesto en cada una de la pluralidad de estaciones de tratamiento con láser; un controlador de haz de láser configurado para ordenarle al haz de energía láser que funcione alternantemente en cada una de dicha pluralidad de estaciones de tratamiento con láser; en el que el controlador de haz de láser está adaptado para disponer el haz de láser para efectuar el tratamiento de cada dispensador farmacéutico…

PROCESO E INSTALACION DE CORTE POR HAZ DE LASER UTILIZANDO UN OBJETIVO MULTIFOCAL Y UNA TOBERA CONVERGENTE/DIVERGENTE.

(01/04/2006) Proceso de corte de un material por haz de láser que pone en práctica al menos un medio óptico multifocal para focalizar el haz de láser en varios puntos (PF1, PF2) de focalización distintos, en combinación con una tobera a través de la que se dirige dicho haz de láser y circula un flujo de gas de asistencia del haz de láser, en el que: - el medio óptico divide el haz de láser en un haz secundario central y en un haz secundario periférico , estando focalizado el haz secundario central en un segundo punto (PF2) de focalización y estando focalizado el haz secundario periférico en un primer punto (PF1) de focalización,…

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA UNIR PIEZAS DE PLASTICO DE FORMA TRIDIMENSIONAL POR MEDIO DE UN RAYO LASER.

(01/04/2006). Solicitante/s: LEISTER PROCESS TECHNOLOGIES. Inventor/es: CHEN, JIE WEI, NIEDERBERGER, ADOLF.

Procedimiento y un dispositivo para unir piezas de plástico, en que la pieza superior vuelta a un rayo láser consiste en un material transparente para el rayo láser y la pieza inferior consiste en un material absorbente para el rayo láser , de modo que, por efecto del rayo láser , las superficies de contacto limítrofes de ambas piezas se funden y unen entre sí en el consiguiente enfriamiento bajo presión, caracterizado por el hecho de que la compresión mecánica de las piezas se lleva a cabo o bien exactamente puntual en el lugar en que se aplica el rayo láser , o bien en una zona alrededor del punto de aplicación del rayo láser , llevándose a cabo simultáneamente el desvío del rayo láser sobre los lugares a unir y el apriete mecánico de las piezas mediante un cabezal de mecanización que puede moverse sobre la superficie de la pieza vuelta hacia la fuente de láser, y la dosificación de la fuerza de apriete se realiza mediante el cabezal de mecanización.

PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA LASER PARA PLASTICOS ESTRUCTURADOS.

(16/03/2006) Procedimiento de soldadura láser para la unión de diferentes piezas de trabajo de plástico, o de plástico con otros materiales, siendo la pieza de trabajo superior, dirigida a la fuente láser, de un material transparente para el rayo láser y la segunda pieza de un material absorbente del rayo láser , de tal manera que las superficies de contacto que limitan entre sí de las dos piezas de trabajo se funden y con el enfriamiento que tiene lugar a continuación se unen entre sí bajo presión, presentando por lo menos la segunda pieza de trabajo una superficie estructurada dirigida hacia la otra pieza de trabajo con zonas de superficie más bajas , y el rayo láser y los componentes se desplazan…

PROCEDIMIENTO DE MICROESTRUCTURACION DIRECTA DE MATERIALES.

(16/03/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: FORSCHUNGSVERBUND BERLIN E.V.. Inventor/es: BOYLE, MARK, ROSENFELD, AKARDI, HERTEL, INGOLF, STOIAN, RAZWAN, KORN, GEORG, THOSS, ANDREAS.

Procedimiento de microestructuración directa de materiales por medio de al menos un impulso individual ultracorto o una secuencia de impulsos con aportación de energía definida al material, ajustándose la energía y la duración del impulso en función del material a mecanizar, caracterizado porque se dirigen sucesivamente al menos dos impulsos de láser o trenes de impulsos conformados en el tiempo hacia la superficie del material a mecanizar y se ajusta la distancia de dos impulsos o trenes de impulsos consecutivos para que sea más pequeña o igual que picosegundos, con lo que el impulso siguiente incide en el material a mecanizar mientras dura todavía la variación producida en el primer impulso.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA CORTAR RAPIDAMENTE UNA PIEZA DE TRABAJO DE MATERIAL DE ROTURA FRAGIL POR MEDIO DE RAYOS LASER.

(01/09/2005) Procedimiento para cortar rápidamente una pieza de trabajo de material de rotura frágil por medio de rayos láser a lo largo de una línea de corte prefijada de cualquier contorno, con los pasos siguientes: - generación de rayos láser, - guiado acoplado de los rayos láser enfocados sobre la línea de corte, sin fusión del material, - conformación del respectivo rayo láser de tal manera que la respectiva sección transversal del rayo que actúa como mancha focal sobre la superficie de la pieza de trabajo a cortar corresponda a una forma y distribución de intensidad predeterminadas, - generación de un movimiento relativo entre los rayos láser y la pieza de trabajo a lo largo de la línea de corte, con inducción de una tensión termomecánica, caracterizado porque los rayos láser guiados en forma acoplada son guiados uno tras otro hacia la línea de corte…

DISPOSITIVO PARA EL MODELADO DE OBJETOS.

(01/06/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: ASCLEPION-MEDITEC AG. Inventor/es: KIHNERT, JURGEN, GODER, CLAUS, HOLLERBACH, THOMAS, SCHRIDER, ECKHARD.

Dispositivo para el modelado de objetos a través de la remoción de material de la superficie del objeto mediante un rayo láser sintonizable y un dispositivo de deflexión que guía el rayo láser por la superficie del objeto, caracterizado porque está previsto un dispositivo óptico para la modificación de la distribución de la intensidad de la radiación dentro de la sección transversal del rayo láser, que presenta al menos un elemento óptico con una estructura difractiva y/o refractiva, microópticamente activa, influyendo esta estructura en la distribución de la intensidad en la sección transversal del rayo láser de manera que el rayo láser después de atravesar el elemento óptico presenta en al menos una dirección de corte transversal una distribución de la intensidad en forma de campana o forma gaussiana o similar a la forma de campana o forma gaussiana.

UN SISTEMA DE TRATAMIENTO POR LASER Y UN SISTEMA PARA LA FABRICACION DE CABREZALES PARA IMPRESION POR CHORRO DE TINTA.

(01/05/2005) SE TRATA DE UN METODO DE PROCESO POR LASER QUE COMPRENDE, AL MENOS, UN ORIGEN DE RAYO LASER, UN SISTEMA OPTICO DE CONFORMACION DE RAYOS PARA CONFORMAR HACES DE RAYOS LASER, UNA MASCARA QUE TENGA UNOS PATRONES ESPECIFICOS QUE SE CORRESPONDAN CON LA CONFIGURACION DEL PROCESO DE UN TRABAJO, UN SISTEMA OPTICO DE ILUMINACION PARA ILUMINAR LA MASCARA Y UN SISTEMA OPTICO DE PROYECCION PARA ENFOCAR LAS IMAGENES DEL PATRON DE LA MASCARA EN LA SUPERFICIE DE PROCESO DEL TRABAJO CON UNA AMPLIACION ESPECIFICA. ESTA MASCARA SE FACILITA CON UNA PARTE EXTINGUIDA MENOR QUE EL COCIENTE ENTRE LA RESOLUCION Y LA AMPLIACION ESPECIFICA DEL SISTEMA OPTICO DE PROYECCION. CON EL METODO ORGANIZADO DE TAL MANERA, SE PUEDE PROCESAR UN TRABAJO PARA FACILITAR COMPLICADOS SURCOS TRIDIMENSIONALES QUE TENGAN IRREGULARIDADES EN LA DIRECCION DE…

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA TRABAJAR PIEZAS CON RAYOS LASER.

(16/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: LEISTER PROCESS TECHNOLOGIES. Inventor/es: CHEN, JIE WEI, NIEDERBERGER, ADOLF.

Dispositivo según la reivindicación 9, caracterizado porque la placa de presión inferior presenta apoyos de pieza de trabajo que se pueden mandar separadamente.

DISPOSITIVO DE MECANIZACION POR LASER EXCIMER DE ORIFICIOS O DE FORMAS DE CONFIGURACION VARIABLE.

(16/04/2004). Solicitante/s: SOCIETE NATIONALE D'ETUDE ET DE CONSTRUCTION DE MOTEURS D'AVIATION, "S.N.E.C.M.A.". Inventor/es: FOURNIER, GERARD ALBERT FELIX, VIGNEAU, JOEL OLIVIER ALFRED ABEL.

Dispositivo láser para la formación de orificios con perfil variable usados para, p.e., orificios de refrigeración de palas de turbina. El dispositivo comprende una pieza en la que se va a formar un orificio. Un láser produce un haz que pasa a través de un dispositivo de enfoque sobre la pieza. Se utilizan unidades de control para desplazar la pieza, para variar el perfil del orificio formado. Se incluye una reivindicación independiente para un proceso de formación de orificios que utiliza el aparato.

DISPOSITIVO OPTICO PARA LA PERFORACION POR MEDIO DE RAYO LASER.

(01/04/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ROBERT BOSCH GMBH. Inventor/es: STREIBL, NORBERT, KUEHNLE, GOETZ.

Dispositivo óptico para la perforación por medio de rayo láser con una disposición óptica, dispuesta en la trayectoria de los rayos, acoplada con un accionamiento y que presenta un rotador de la imagen , para la conducción del rayo láser sobre una trayectoria de corte circular de acuerdo con parámetros ajustables y con una óptica de enfoque dispuesta detrás de la disposición, que enfoca el rayo láser sobre una pieza de trabajo , caracterizado porque el rotador de la imagen está acoplado con el accionamiento de una manera giratoria separada y de esta manera lleva a cabo la conducción del rayo sobre la trayectoria de corte, siendo ajustables los parámetros fuera del rotador de la imagen giratorio.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL CALENTAMIENTO DE POR LO MENOS DOS ELEMENTOS MEDIANTE RAYOS LASER CON ELEVADA DENSIDAD DE ENERGIA.

(01/03/2004) Procedimiento para la unión diferentes piezas de plástico o plástico con otros materiales, estando formada la pieza superior dirigida a la fuente láser de un material transparente para el rayo láser , y la segunda pieza de un material absorbente del rayo láser , de tal manera que las superficies de contacto , colindantes de las dos piezas se funden y con la subsiguiente refrigeración permanecen unidas entre sí bajo presión, disponiéndose se entre la fuente láser y las piezas a unir (4 y 5), para la unión de las piezas de trabajo en una zona determinada de junta de la superficie de contacto una máscara de un material…

APARATO PARA CONFORMAR UN HAZ DE LASER PARA SOLDADURA, EN PARTICULAR PARA ORFEBRERIA.

(16/09/2003). Solicitante/s: CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE. Inventor/es: COVELLI, LUIGI.

Aparato adecuado para enfocar un haz láser para soldadura, en particular para orfebrería, que comprende una fuente de láser , una lente de campo convergente , próxima a dicha fuente de láser, adecuada para hacer que sea paralelo el haz láser a la salida de dicha fuente, y una lente de enfoque convergente , adecuada para hacer que el haz que sale de dicha lente de campo converja en un punto focal, caracterizado porque comprende un par de medios ópticos dispuestos en sucesión entre la fuente de láser y la lente de campo , de modo que se obtiene en dicha lente de campo una impresión de distribución de energía con una sección básicamente elíptica.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL SOLDADO DE MATERIALES TERMOPLASTICOS CON LUZ LASER.

(16/07/2003). Solicitante/s: LISA LASER PRODUCTS OHG FUHRBERG & TEICHMANN. Inventor/es: POTT, HARALD, DR., SAUERWALD, CHRISTIAN, FUHRBERG, PETER.

Procedimiento para el soldado de materiales termoplásticos con luz láser, en el cual se dirige la luz láser a un área de soldadura de una pieza de trabajo o de varias piezas de trabajo anexas hechas de material termoplástico, caracterizado porque la luz láser presenta una longitud de onda comprendida entre 1, 8 y 2, 2 micram y que con esa longitud de onda los materiales termoplásticos presentan una absorción intrínseca con una longitud de absorción comprendida entre 1 y 10 mm.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA CONFORMACION DE SUPERFICIES.

(16/05/2003) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA CONFORMACION DE SUPERFICIES, EN PARTICULAR LENTES, POR MECANIZADO DE LAS MISMAS CON LASER, Y QUE SE UTILIZAN PREFERENTEMENTE PARA QUERATECTOMIA Y PARA LA CONFORMACION DE LENTES DE CONTACTO OFTALMOLOGICAMENTE EXACTAS. A FIN DE ASEGURAR UNA CORRECCION PARCIAL AL MENOS ACEPTABLE DE LA SUPERFICIE QUE DEBE MECANIZARSE DESPUES DE UNA INTERRUPCION REPENTINA DEL PROCESO DE MECANIZADO DE LA SUPERFICIE, EL DISPOSITIVO TIENE UN LASER PULSATIL DE EXPLORACION , UNA UNIDAD DE CONFORMACION DEL RAYO Y UNA UNIDAD DE DESVIACION DEL RAYO LASER, QUE HACE QUE EL RAYO SE DESVIE SOBRE LA SUPERFICIE QUE DEBE MECANIZARSE. LA UNIDAD DE DESVIACION DEL RAYO LASER Y LA UNIDAD DE CONFORMACION DEL RAYO PUEDEN CONTROLARSE…

PROCESO DE PERFORACION DE UNA PELICULA POLIMERICA Y LA PELICULA POLIMERICA.

(01/05/2003) UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA PELICULA POLIMERICA PERFORADA SIN CONTACTO FINA (70 MI M O MENOS, APROXIMADAMENTE HASTA 400 MI M), CONSISTE EN: (A) ELEGIR UN DISPOSITIVO DE FUENTE LASER, CAPAZ DE SUMINISTRAR UN RAYO LASER CON UNA LONGITUD DE ONDA DE TRANSMISION QUE COINCIDE CON UNA BANDA DE ABSORCION DE UN ESPECTRO DE TRANSMISION DE LA PELICULA, (B) AJUSTAR LAS CARACTERISTICAS DE ABSORCION DEL POLIMERO ANTES DE FORMAR SU PELICULA, INCORPORANDO EN SU INTERIOR UN IMPURIFICADOR QUE PROPORCIONA ABSORCION REALZADA EN LA LONGITUD DE ONDA DE TRANSMISION DEL DISPOSITIVO ELEGIDO DE FUENTE LASER, SIENDO ELEGIDO DICHO IMPURIFICADOR A PARTIR DE UN IMPURIFICADOR INORGANICO…

UN METODO DE TRATAR UN MATERIAL POR MEDIO DE UN RAYO LASER.

(01/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: FORCE INSTITUTTET. Inventor/es: NIELSEN, STEEN, ERIK.

UN PROCEDIMIENTO PARA TRATAR UN MATERIAL, QUE TIENE UNA PRIMERA Y UNA SEGUNDA SUPERFICIES , USANDO UN RAYO LASER , QUE SE ENFOCA MEDIANTE UN OBJETIVO MULTILENTE EN VARIOS PUNTOS FOCALES (F 1 , F 2 ... F N ) POSICIONADOS DE MANERA APROXIMADA SOBRE UN EJE COMUN, CON UN ANGULO RESPECTO A LA PRIMERA SUPERFICIE . LOS PUNTOS FOCALES SE SEPARAN Y SE UTILIZAN PARA CORTAR PLACAS, SIENDO USADOS VARIOS PUNTOS FOCALES PARA FUNDIR/CORTAR EL MATERIAL EN PLACA. COMO RESULTADO SE OBTIENE UNA BUENA MUESCA DE CORTE, CON UNA DEBIL ADHERENCIA DE ESCORIAS Y UNA BUENA SEPARACION DE LAS PARTES CORTADAS.

MARCADO DE DIAMANTE.

(16/04/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: GERSAN ESTABLISHMENT. Inventor/es: COOPER, MARTIN, SMITH, JAMES, GORDON, CHARTERS.

A FIN DE PRODUCIR EN LA MESETA DE UNA GEMA DE DIAMANTE UNA MARCA INFORMATIVA INVISIBLE AL OJO DESNUDO UTILIZANDO UNA LUPA 10, SE UTILIZA UN LASER ULTRAVIOLETA CON UNA LONGITUD DE ONDA DE 193 NM EN ASOCIACION CON UNA MASCARA PARA IRRADIAR LA SUPERFICIE DE LA PIEDRA CON UNA FLUENCIA INFERIOR A 2 J/CM SUP,2} POR PULSO Y CON NO MENOS DE 100 PULSOS, EN PRESENCIA DE AIRE QUE REACCIONA CON EL DIAMANTE Y HACE QUE SE FORME LA MARCA SIN OSCURECIMIENTO VISIBLE CUANDO SE UTILIZA UN MICROSCOPIO.

PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA POR LASER Y APARATO PARA UNIR UNA SERIE DE ARTICULOS DE PLASTICO ENTRE SI O CON OTROS MATERIALES.

(01/11/2000) Se presenta un procedimiento para unir mediante láser piezas de plástico que comprende la utilización de una máscara opaca a un láser estructurado entre una fuente de radiación láser lineal en movimiento y las piezas. Se presenta un procedimiento para unir mediante láser piezas de plástico entre sí o con otros materiales, utilizando una máscara opaca a un láser estructurado entre una fuente de radiación láser lineal en movimiento y las piezas . Las piezas de plástico se unen mediante láser entre sí o con otros materiales mediante a) el posicionamiento de una pieza opaca al láser debajo de una pieza transparente al láser que mira hacia la fuente de láser ; b) el posicionamiento de una máscara opaca al láser…

PROCESO Y APARATO DE SOLDADURA Y OTROS TRATAMIENTOS TERMICOS.

(16/08/2000). Solicitante/s: RANCOURT, YVON. Inventor/es: RANCOURT, YVON.

METODO Y APARATO PARA SOLDAR UNA MULTITUD DE JUNTAS CONTINUAS PARALELAS EN FUELLE QUE COMPRENDE LOS PASOS DE DEFINIR UNA ESTACION DE SOLDADURA QUE INCLUYE UNA FUENTE DE SOLDADURA DE UN HAZ LASER O UN HAZ DE ELECTRONES Y UN PLANO DE TRABAJO SEPARADO DE LA FUENTE DE SOLDADURA Y EN DONDE EL PLANO DE TRABAJO ES PERPENDICULAR Y CORTA AL PLANO QUE CONTIENE LA FUENTE DE SOLDADURA POR RADIACION . LA FUENTE DE SOLDADURA ABARCA UNA ZONA DE SOLDADURA DEFINIDA EN LA INTERSECCION DEL PLANO DE TRABAJO Y EL PLANO QUE CONTIENE LA FUENTE DE SOLDADURA. LAS JUNTAS SE MANTIENEN SEPARADAS Y PARALELAS PARA SOLDARLAS Y SE MUEVEN AL MENOS A UNA DE LAS ESTACIONES DE SOLDADURA Y LAS DISTINTAS PIEZAS DE TRABAJO, AL UNISONO, RELATIVAMENTE UNA CON OTRA PARA QUE LAS JUNTAS A SOLDAR PASEN A TRAVES DE LA ZONA DE SOLDADURA POR LO QUE LAS JUNTAS SOLDADAS SE FORMAN CONTINUAMENTE SOBRE LOS FUELLES.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA ELABORACION DE PIEZAS DE MATERIALES SOLIDOS.

(01/07/2000) EL PROCEDIMIENTO SIRVE PARA LA MECANIZACION DE PIEZAS DE TRABAJO A BASE DE MATERIALES RESISTENTES, EN PARTICULAR DE VIDRIO EN UNA CONFIGURACION CON PREFERENCIA DE FORMA TUBULAR PARA APLICACION Y UTILIZACION EN EL CAMPO FARMACEUTICO, QUIMICO O MEDICINA VETERINARIA POR MEDIO DE RAYOS DE MECANIZACION OPTICOS, QUE SE ENCUENTRA EN LA ZONA VISIBLE O EN LA ZONA QUE LIMITA ESPECTRALMENTE. PARA LA SEPARACION, PERFORACION O RETIRADA AL MISMO TIEMPO DE MATERIAL SE UTILIZA UN PRIMER RAYO DE MECANIZACION ENFOCADO DE MANERA CORRESPONDIENTE EN UNA APLICACION AGUDA QUE MUESTRA UNA ALTA DENSIDAD DE POTENCIA. PARA LA TRANSFORMACION, REFUNDICION O PARA TRATAMIENTO TERMICO SIRVE UN SEGUNDO RAYO DE MECANIZACION CON UNA…

DISPOSITIVO DE PLAQUEADO.

(01/04/2000) LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA CHAPEADO DE DOS O MAS PLACAS METALICAS, CINTAS, ETC. MEDIANTE ABSORCION DE ENERGIA LASER. EL DISPOSITIVO ESTA EQUIPADO CON OPTICA DE FORMACION DE RAYO QUE FORMA LA RADIACION LASER DENTRO DE UN RAYO CON SECCION TRANSVERSAL RECTANGULAR. COMO FUENTE DE RADIACION SE UTILIZA UNA DISPOSICION DE DIODO LASER EN DONDE VARIOS DIODOS LASER ESTAN DISPUESTOS DE FORMA PROXIMA UNO CON OTRO EN EL MISMO PLANO PARA SUMINISTRAR BARRAS QUE PUEDEN SER COLOCADAS UNA AL LADO DE OTRA, ASI COMO APILADAS UNA SOBRE OTRA EN CUALQUIER NUMERO. PARA HOMOGENEIZAR LA RADIACION DEL LASER PRODUCIDA MEDIANTE LA DISPOSICION A FIN DE SUMINISTRAR UNA SECCION TRANSVERSAL RECTANGULAR, EL DISPOSITIVO PROPUESTO ESTA EQUIPADO CON MEDIOS ESPECIALES TALES COMO UN PRISMA…

TECNICAS DE SOLDADURA CON RAYOS LASER CON UTILIZACION DE HERRAMIENTA PRECALENTADA Y HAZ AMPLIADO.

(16/10/1999). Solicitante/s: POWERLASERS LTD. Inventor/es: KINSMAN, KENNETH, GRANT, DULEY, WALTER, W.

UN METODO DE PROCESAMIENTO DE LASER ESTABLECE UN ACOPLAMIENTO INICIAL ENTRE EL RAYO LASER Y LA PIEZA DE TRABAJO IRRADIANDO UNA HERRAMIENTA INTERMEDIA SITUADA JUNTO A LA PIEZA DE TRABAJO. LA HERRAMIENTA ES MAS ABSORBENTE EN LA LONGITUD DE ONDA LASER QUE LA PIEZA DE TRABAJO DE MODO QUE SE AUMENTA LA EFICACIA DEL TRASPASO DE ENERGIA. UN PROCESAMIENTO POSTERIOR ES REALIZADO MEDIANTE MOVIMIENTO RELATIVO ENTRE LA PIEZA DE TRABAJO Y EL RAYO, INDEPENDIENTEMENTE DE LA HERRAMIENTA O EN CONJUNCION CON LA HERRAMIENTA. DURANTE UN PROCESAMIENTO POSTERIOR, EL DIAMETRO DEL RAYO ES INCREMENTADO PARA QUE SEA SUPERIOR AL GROSOR DE LA PIEZA DE TRABAJO PARA MEJORAR EL PROCESAMIENTO POSTERIOR.

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE UN SUBSTRATO, PARTICULARMENTE PARA LA PERFORACION DE PAPEL.

(16/10/1999). Solicitante/s: CARL BAASEL LASERTECHNIK GMBH. Inventor/es: LANGHANS, LUTZ, DR.

EN UN APARATO PARA PERFORACION DE BANDAS DE PAPEL DE CIGARRILLO SE DISPONE EN LA VIA DE RADIACION DE UN RAYO LASER DERIVADO DE UN ESPEJO GIRATORIO UNA SERIE DE ELEMENTOS OPTICOS COLOCADOS UNO JUNTO A OTRO. CADA UNO DE LOS ELEMENTOS OPTICOS ABARCA UN ELEMENTO (DOE) OPTICO DE DIFRACCION (24';24'';24''') Y UNA LENTE (18';18'';18''') COLECTORA. SOBRE LA SUPERFICIE DEL (DOE) INCIDE UN HAZ DE RAYOS LASER PARALELOS, Y EL (DOE) SUMINISTRA UNO O MULTIPLES HACES DE RAYOS CON UNA CONFIGURACION DESEADA. LAS LENTES COLECTORAS GENERAN POR ELLO EN EL PLANO DE LA BANDA DE PAPEL DE CIGARRILLOS UNA O MULTIPLES MANCHAS DE COMBUSTION, POR EJEMPLO DOS O CUATRO PUNTOS (22A, 22B) ALTERNADOS UNO CONTRA OTRO O UN FOCO ANULAR, DE TAL MODO QUE NO SOLAMENTE PUEDA CONFIGURARSE UNA MICROPERFORACION A TRAVES DE LOS PUNTOS DE COMBUSTION INDIVIDUALES, SINO TAMBIEN PUEDAN CONFIGURARSE MACROPERFORACIONES DE TAL MODO, QUE LA ZONA DE PERFORACION COMPLETA SE IMPULSE SOLO CON ENERGIA EN LA ZONA PERIMETRICA DE LA MACROPERFORACION.

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA HERRAMIENTA ROTATIVA PARA EL LABRADO CON ARRANQUE DE VIRUTAS, Y LA HERRAMIENTA.

(16/08/1999). Solicitante/s: LEDERMANN GMBH. Inventor/es: RUDLAFF, THOMAS, DR.-ING., HAAG, MATTHIAS, DIPL.-ING., GITTEL, HANS-JURGEN, DR.-ING., SCHMITT, VOLKER, DIPL.-ING.

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA HERRAMIENTA EN LA MECANIZACION CON ARRANQUE DE VIRUTA DE PIEZAS DE TRABAJO, QUE SE COMPONEN POR EJEMPLO A BASE DE MATERIALES DE MADERA, DISPONIENDOSE DE UNA HOJA DE SIERRA CIRCULAR Y UNA HERRAMIENTA DE FRESADO O SIMILAR. SE DISPONE DE UN CUERPO BASICO METALICO Y UNA APLICACION DE CORTE QUE MUESTRA AL MENOS UNA SUPERFICIE DE CORTE RADIAL. PARA LA ELEVACION DE LA SOLIDEZ DE UNION DEL CUERPO BASICO Y DE LA PIEZA EN BRUTO DE CORTE, A FIN DE REDUCIR LAS TENSIONES TERMICAS, ASIMETRICAS, Y PARA EVITAR LAS MODIFICACIONES DE ESTRUCTURAS INDUCIDAS TERMICAMENTE, EL CUERPO BASICO Y LA PIEZA DE CORTE EN BRUTO SE UNEN EN ARRASTRE DE MATERIAL A TRAVES DE UN CALENTAMIENTO DE TIEMPO CORTO, QUE ACTUA EN LOS DOS LADOS.

DISPOSITIVO DE MARCAJE DE IMAGENES DE TONO POR LASER.

(01/04/1999) DISPOSITIVO DE MARCAJE POR LASER QUE COMPRENDE UN APARATO GALVANOMETRICO , EN CUYO EJE , SE FIJA UNA PIEZA MODULADOR PROVISTA DE DOS ASPAS OSCILANTES GIRATORIAS, SOBRE LAS QUE INCIDE EL HAZ LASER , QUE RECORTADO POR LAS ASPAS , SE PROYECTA A TRAVES DE LA LENTE SOBRE LA SUPERFICIE DEL MATERIAL , CON MARCADO DESDE UN TAMAÑO MAXIMO HASTA UN TAMAÑO MINIMO, PASANDO POR VENTANAS DE PASO INTERMEDIAS , SIENDO IRRADIADA LA DISTRIBUCION DE LA POTENCIA , SOBRE EL MATERIAL, SIENDO EL PERFIL GAUSIANO QUE CORRESPONDE A LA DISTRIBUCION DE POTENCIA DE RADIACION LASER SOBRE LA SUPERFICIE DEL MATERIAL SIN MODULAR, RECORTANDO EL HAZ, EL TAMAÑO…

SISTEMA DE PERFORACION DINAMICO POR LASER.

(16/02/1999) SISTEMA DE PERFORACION DINAMICO POR LASER. DEL TIPO QUE CUENTA CON MEDIOS DE CONTROL DE PERFORACION DE UNA MATRIZ DE PUNTOS (N X M), QUE GOBIERNAN EL FUNCIONAMIENTO DE AL MENOS UN LASER CON VARIOS RESONADORES EN COMBINACION CON MEDIOS DE CONCENTRACION OPTICA, O DE AL MENOS UN LASER EN COMBINACION CON UN DEFLECTOR ACUSTO-OPTICO , PARA PRODUCIR TOTAL O PARCIALMENTE LA MATRIZ DE PUNTOS (N X M) SOBRE LA SUPERFICIE EN MOVIMIENTO, Y TODO ELLO A TRAVES DE MEDIOS OPTICOS DE FOCALIZACION DEL HAZ O HACES LASER SOBRE LA CITADA SUPERFICIE EN MOVIMIENTO. SE CARACTERIZA PORQUE CUENTA CON MEDIOS DE CONTROL AUTOMATICO DEL DIAMETRO DE LOS ORIFICIOS A PRODUCIR EN LA CORRESPONDIENTE SUPERFICIE, MEDIOS QUE ESTAN CONSTITUIDOS POR MEDIOS PARA CONTROLAR EL NIVEL…

SISTEMA DE MARCACION DE PUNTOS CON LASER.

(16/12/1998). Ver ilustración. Solicitante/s: MACSA ID, S.A.. Inventor/es: RAMON SANS RAVELLAT Y OTROS.

SISTEMA DE MARCACION DE PUNTOS CON LASER. CUENTA CON MEDIOS PARA PRODUCIR UNA PLURALIDAD DE HACES Y CON MEDIOS PARA REDUCIR EL ESPACIO ENTRE LOS HACES; SE CARACTERIZA PORQUE COMPRENDE AL MENOS UN LASER CON VARIOS RESONADORES QUE GENERAN LOS DIFERENTES HACES. CUENTA CON UNA UNIDAD ELECTRONICA DE CONTROL DOTADA DE: MEDIOS DE INTRODUCCION Y ALMACENAMIENTO DE LOS CARACTERES A IMPRIMIR, MEDIOS PARA PROCESAR ESTA INFORMACION Y MEDIOS PARA EXCITAR LOS RESONADORES. LOS MEDIOS PARA REDUCIR EL ESPACIO ENTRE LOS HACES CUENTAN CON MEDIOS DE CONCENTRACION OPTICA . INCLUYE MEDIOS DE ELECCION DEL TAMAÑO DEL CARACTER A IMPRIMIR QUE PUEDEN SER GOBERNADOS AUTOMATICAMENTE MEDIANTE UN MOTOR CONTROLADO POR EL CONTROL . ADEMAS CUENTA CON UNA UNIDAD DE FOCALIZACION QUE CONTROLA LA ENERGIA DE CADA UNO DE LOS HACES CON UNA DISTANCIA DE FOCAL DE TRABAJO.

USO DE PLACAS DE ZONA DE FRESNEL PARA TRATAMIENTO DE MATERIAL.

(16/06/1998) EL APARATO PARA FRESAR Y TRABAJAR MATERIALES INCLUYE UN LASER DE LUZ DIFUNDIDA Y UN SISTEMA DE PLACAS ANILLADAS EN ZONA FRESNEL (FZP) DISPUESTO EN PARALELO A LA PIEZA DE TRABAJO, CON DONDE LA DISTANCIA ENTRE EL FZP Y LA PIEZA DE TRABAJO ES LA DISTANCIA FOCAL DEL FZP. PARA CADA AGUJERO A FORMAR EN LA PIEZA DE TRABAJO, SE FORMA UNA ZONA FRESNEL CORRESPONDIENTE SOBRE EL FZP. CADA ZONA FRESNEL SE PUEDE MODELAR CENTRANDOLA DIRECTAMENTE SOBRE EL LUGAR DESEADO PARA EL AGUJERO O EN LOS MODELOS DE ALTA DENSIDAD SE PUEDE FORMAR DE FORMA DESCENTRADA RESPECTO AL AGUJERO EN DONDE LA DEFLEXION SE CONSIGUE MEDIANTE LA FORMACION DE ARCOS CIRCULARES MAS PEQUEÑOS EN EL LUGAR DE LA ZONA FRESNEL OPUESTA A LA DIRECCION DE DEFLEXION DESEADA.…

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