(15/01/2020) Un método para tratar una pieza de trabajo mediante un haz láser, caracterizado por las operaciones siguientes: - proporcionar al menos un primer haz láser a partir de al menos una primera fibra óptica de alimentación conectada con al menos un primer dispositivo láser ; - proporcionar al menos un segundo haz láser a partir de al menos una segunda fibra óptica de alimentación conectada con al menos un segundo dispositivo láser ; - combinar dichos primero y segundo haces láser en una fibra óptica multialma por alineación de dicha al menos una fibra óptica de alimentación con una primera alma de dicha fibra óptica multialma, y dicha al menos una segunda fibra óptica de alimentación con una segunda alma de dicha fibra óptica multialma; presentando dicha primera alma de dicha fibra óptica…

(04/12/2019) Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje, que define las superficies libres que han de ser unidas de los dos componentes, mediante al menos un rayo láser , que comprende las siguientes etapas de método: posicionar un primer componente en el área de la zona de ensamblaje separado térmicamente a distancia de un segundo componente , visto en la dirección de su espesor, formando un intersticio de ensamblaje, en donde el segundo componente presenta una capa metálica en la cara orientada hacia el primer componente , en una primera fase, orientar el rayo láser en la dirección del espesor de los componentes hacia el primer componente , sobre la superficie de éste orientada en sentido…

(04/12/2019) Procedimiento de mecanización basada en láser de un sustrato cristalino plano para dividir el sustrato en varias partes, en el que se dirige el rayo láser (2a, 2f) de un láser hacia el sustrato para mecanizar hacia este último, en el que con una disposición óptica posicionada en el trayecto del rayo del láser se conforma a partir del rayo láser (2a) proyectado hacia esta última, en el lado de salida del rayo de la disposición óptica , una superficie focal (2f) del rayo láser extendida tanto visto a lo largo de la dirección (z) del rayo como visto en exactamente una primera dirección (y) perpendicular a la dirección (z) del rayo, pero no extendida en una segunda dirección (x) que es perpendicular tanto a la primera dirección (y) como a la segunda dirección (z), …

(24/07/2019) Procedimiento para soldar por láser por la cara frontal, las juntas de dos bridas de unión mantenidas juntas una a otra de dos partners de unión fabricados en un material de acero, en el cual procedimiento el rayo de soldadura láser se mueve a un lado y a otro oscilando también transversalmente a la dirección de avance adicionalmente a la dirección de avance que sigue la extensión longitudinal de las juntas caracterizado por que como mínimo uno de ambos partners de unión que van a ser unidos por las juntas de sus bridas de unión está equipado como mínimo en la zona de sus bridas de unión con un revestimiento metálico y por que el baño de soldadura que se produce por la aplicación de energía al soldar con láser es mantenido liquido con un desarrollo…

(03/07/2019) Método de procesamiento por láser de un material (WP) metálico, en particular para el corte, perforación o soldadura por láser de dicho material, por medio de un rayo (B) láser enfocado que tiene una distribución de potencia transversal predeterminada en al menos un plano (π) de trabajo del material (WP) metálico, que comprende las etapas de: - proporcionar una fuente de emisión de rayo láser; - conducir el rayo (B) láser emitido por dicha fuente de emisión a lo largo de una trayectoria óptica de transporte de haz a un cabezal de trabajo dispuesto cerca de dicho material (WP) metálico; - colimar el rayo (B) láser a lo largo de un eje óptico de propagación incidente sobre el material (WP) metálico; - enfocar dicho rayo (B) láser colimado en un área de un plano (π) de trabajo de dicho material (WP) metálico;…

(09/01/2019) Un método de soldadura por láser para alambres planos, en el cual una primera superficie lateral (23a), en un primer extremo de un primer alambre plano (20a), recubierta con una primera película aislante (21a), en donde la primera superficie lateral (23a) está desprendida de la primera película aislante (21a), y una segunda superficie lateral (23b) en un segundo extremo de un segundo alambre plano (20b), recubierto con una segunda película aislante (21b), en donde la segunda superficie lateral (23b) está desprendida de la segunda película aislante (21b), se unen a tope, y se aplica un rayo láser a una superficie del primer extremo (24a) del primer alambre plano (20a) y a una superficie del…

(28/03/2018) Un método de corrección de aberraciones para un dispositivo de irradiación láser, que enfoca un haz láser en el interior de un medio transparente , incluyendo el dispositivo de irradiación láser un modulador de luz espacial para modular la fase del haz láser y un medio de enfoque para enfocar el haz láser desde el modulador de luz espacial en una posición de procesamiento (D) en el interior del medio , comprendiendo el método: definir la posición de procesamiento (D) en el interior del medio ; establecer una distancia relativa (f menos d) entre el medio y el medio de enfoque de manera que la posición de procesamiento (D) del haz láser se encuentre dentro de un intervalo n x d < D < n x d + Δs en el que la aberración longitudinal está presente en el interior del…

(19/10/2016) Dispositivo de procesamiento por de láser, que es un dispositivo para procesar un objeto de procesamiento condensando e irradiando luz láser al objeto de procesamiento, que comprende: una fuente de luz láser para emitir luz láser; un modulador de luz espacial que modula en fase para recibir luz láser emitida desde la fuente de luz láser , que presenta un holograma para modular la fase de la luz láser en cada uno de una pluralidad de píxeles dispuestos bidimensionalmente, y emitir la luz láser modulada en fase; un sistema óptico de condensación dispuesto en una etapa posterior del modulador de luz espacial; y una sección de control para hacer que el modulador de luz espacial presente un holograma para condensar la luz láser modulada en…

(20/07/2016) Dispositivo para estructuración por interferencia de una muestra plana (P) con un láser , un volumen de muestra , en el que puede ser colocada o está colocada la muestra plana (P) en la zona de interferencia , una unidad de movimiento , con la que el/los haz/haces de rayos de la radiación láser puede(n) ser movido(s), preferiblemente puede(n) ser movido(s) en la primera, la segunda o la primera y la segunda dirección espacial (x, y), y/o con la que puede ser movida una/la muestra (P) en el volumen de muestra , preferiblemente pueda ser movida en la primera, la segunda o en la primera y la segunda dirección espacial (x, y), y caracterizado por un elemento de focalización (3, 3a, 3b) de una o varias partes dispuesto en la trayectoria del rayo del láser, con el que la radiación…

(11/05/2016) Un aparato para suministrar energía láser a un área de proceso sobre una superficie diana de una pieza de trabajo , que comprende: un conjunto óptico montado en un sistema de posicionamiento , que incluye una óptica de recepción (106A), óptica de formateo de haz y un escáner (117A), incluyendo la óptica de formateo de haz un controlador de polarización, un controlador de divergencia y un controlador de relación de aspecto; un sistema láser adaptado para producir energía láser; un sistema de suministro de haz (103, 105, 105A) para dirigir energía láser desde el sistema láser a la óptica de recepción en el conjunto óptico; un controlador de rotación…

(17/02/2015) Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar el sustrato con una luz (L) láser, caracterizado por que la luz (L) láser tiene una luz láser pulsada que tiene un ancho de pulso no mayor que 1 μs en un punto (P) de convergencia dentro del sustrato , de manera que el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada se coloca dentro del sustrato y una potencia pico de la luz (L) láser en el punto (P) de convergencia no es menor que 1 X 108 (W/cm2); y además caracterizado por las etapas siguientes: mover relativamente el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada con respecto al sustrato a lo largo de una línea a lo largo de la que el sustrato está…

(14/01/2015) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser por impulsos (L), caracterizado por que la luz láser por impulsos (L) tiene una anchura de impulsos no más grande que 1 μs en un punto de convergencia (P) en el interior del sustrato , de tal modo que el punto de convergencia (P) de la luz láser por impulsos (L) se encuentra en el interior del sustrato y una potencia de pico de la luz láser (L) en el punto de convergencia (P) no es más pequeña que 1 X 10…

(31/12/2014) Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con una pluralidad de secciones de circuito , estando el método caracterizado por las siguientes etapas de: irradiación del objeto con luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto para formar una primera zona modificada solamente dentro del objeto por debajo de una superficie de incidencia del láser del objeto , en el que, la primera zona modificada está separada de la superficie de incidencia del láser del objeto por una distancia predeterminada, y adicionalmente en el que la…

(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ; caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…

(08/01/2014) Dispositivo de corte con un láser para la fabricación de una ventana en un papel de seguridad previsto para la fabricación de documentos de valor o seguridad, como los billetes de banco, las tarjetas de identificación y similares, caracterizado por que en la trayectoria del rayo entre el láser y la superficie del papel de seguridad está dispuesto un elemento óptico de tipo kinoform que proyecta el rayo láser (10s) sobre la superficie del papel de seguridad dispuesto sobre una base de corte en una zona de trabajo de tal manera que el rayo láser (10s) queda concentrado en una zona superficial lineal que sigue al contorno de la ventana y/o en una zona superficial plana encerrada por el contorno de la ventana.

(25/09/2013) Dispositivo de soldadura con rayo láser para la soldadura de dos piezas de trabajo , con al menos unafuente de rayo láser para la impulsión de al menos una de las piezas de trabajo con un foco láser enforma de anillo, en el que están previstos medios para la representación de la radiación láser reflejada por lapieza de trabajo sobre una unidad de sensor , en el que la unidad de sensor comprende al menosuno, con preferencia varios foto diodos y está configurada con preferencia como foto diodo de cuatro cuadrantes ocomo cámara digital, caracterizado porque está prevista una instalación de ajuste para el ajuste de la posicióndel foco con relación a la al menos una pieza de trabajo en función de los datos de medición registrados porla unidad de sensor , en el que la instalación de ajuste está configurada de tal forma que la instalación…

(25/09/2013) Dispositivo de soldadura por rayo láser para la soldadura mutua de piezas de trabajo , con una fuente derayo láser y una instalación óptica dispuesta en la trayectoria de rayos láser (20'), en el que la instalaciónóptica está configurada de manera que convierte un rayo láser generado por la fuente de rayos láser en unrayo láser (3") con área de la sección transversal en forma de anillo, caracterizado porque la zona de la boca de unaguía de ondas de luz , que está dirigida hacia la instalación óptica está dispuesta en posición variable para laalimentación del rayo láser generado por la fuente de rayo láser a la instalación óptica perpendicular yhorizontalmente a la dirección axial del rayo láser (3"), porque la instalación óptica presenta medios dedesviación para la desviación del rayo láser (3") con área de la sección transversal…

(04/04/2012) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio que va a cortarse por procesamiento láser que comprende: irradiar el sustrato que va a cortarse con un haz de láser, y; cortar el sustrato a lo largo de la línea a lo largo de la cual se pretende cortar el sustrato , caracterizado por que la etapa de irradiación comprende irradiar el sustrato que va a cortarse con un láser pulsado (L) con un punto de convergencia de luz (P) que se encuentra en el interior del sustrato en una condición con una densidad de potencia máxima de al menos 1 x 108 W/cm2 en el punto de convergencia de luz (P) y una anchura de impulsos de 1 μs o menos, con el fin de generar una región de fisuración en la que se genera una fisura…

(01/05/2005) Procedimiento para la unión de materiales sinfín de plástico en los cuales mediante un rayo láser el material superior es irradiado por el rayo láser y en la superficie de contacto entre el material superior transparente y el inferior opaco para el rayo láser, se funden los dos materiales y se unen entre ellos bajo presión con un desplazando del rayo láser y los materiales a unir en relación uno con el otro, habiéndose previsto para la generación de una costura de soldadura, que discurre en dirección longitudinal en la superficie de contacto de una zona de proceso (P), en la que el material se calienta mediante rayos láser de forma continua en una zona de precalentamiento a la temperatura de fusión (Tm), y al continuación se funden en una zona de fusión (II) y los materiales complementan la zona de irradiación (D)…