39 patentes, modelos y diseños de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.

Superficie fotoeléctrica, tubo de conversión fotoeléctrica, intensificador de imágenes y tubo fotomultiplicador.

Sección de la CIP Electricidad

(25/09/2019). Ver ilustración. Inventor/es: SASAKI TATSUO. Clasificación: H01J31/50, H01J40/16, H01J31/49, H01J1/34, H01J29/38, H01J40/06, H01J1/78.

Una superficie fotoeléctrica, que tiene una estructura laminada, que comprende: un material de ventana , que transmite rayos ultravioleta; una película conductora , que está formada en el material de ventana y que tiene conductividad; y la superficie fotoeléctrica caracterizada por comprender además una película intermedia , que está formada sobre la película conductora y que incluye un compuesto de magnesio y flúor; y una película de conversión fotoeléctrica , que está formada en la película intermedia , y que incluye teluro y un metal alcalino.

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Dispositivo de cálculo de patrón de modulación, dispositivo de control de luz, método de cálculo de patrón de modulación, programa de cálculo de patrón de modulación y medio de almacenamiento.

(14/08/2019) Un aparato de cálculo de patrón de modulación para calcular un patrón de modulación presentado en un modulador de luz espacial para modular un espectro de intensidad de luz de entrada para proporcionar una forma de onda de intensidad temporal de luz cercana a una forma de onda deseada, comprendiendo el aparato: una unidad de transformada de Fourier iterativa para realizar una transformada de Fourier en una función de forma de onda en un dominio de frecuencia que incluye una función de espectro de intensidad y una función de espectro de fase, realizar una sustitución de una función de forma de onda de intensidad temporal basándose en la forma de onda deseada en un dominio de tiempo después de…

Dispositivo de inspección no destructiva y método para corregir datos de luminancia con el dispositivo de inspección no destructiva.

(27/02/2019) Un dispositivo de inspección no destructiva que comprende: una unidad de transporte que transporta un objeto (S) a inspeccionar en una dirección predeterminada; una fuente de radiación que irradia la unidad de transporte con una radiación dirigida con el fin de intersecarse con una dirección de transporte (Y) provocada por la unidad de transporte; un primer detector de radiación que detecta la radiación emitida desde la fuente de radiación en un primer intervalo de energía; un segundo detector de radiación que detecta la radiación emitida desde la fuente de radiación en un segundo intervalo…

Elemento de conteo de fotones bidimensional.

(17/01/2019) Un elemento de conteo de fotones bidimensional, que comprende: un circuito de conteo (5a) conectado a una pluralidad de partes de electrodo de píxel dispuestas bidimensionalmente en M filas y N columnas (M y N son números enteros de dos o más) y que cuenta el número de fotones detectando unos portadores recopilados a través de la pluralidad de partes de electrodo de píxel a partir de una unidad de conversión que convierte un fotón en un portador, en donde el circuito de conteo (5a) incluye: una unidad de generación de señales que genera una señal de entrada que tiene un valor correspondiente al número de portadores recibidos en una parte de electrodo…

Método de corrección de aberraciones.

(28/03/2018) Un método de corrección de aberraciones para un dispositivo de irradiación láser, que enfoca un haz láser en el interior de un medio transparente , incluyendo el dispositivo de irradiación láser un modulador de luz espacial para modular la fase del haz láser y un medio de enfoque para enfocar el haz láser desde el modulador de luz espacial en una posición de procesamiento (D) en el interior del medio , comprendiendo el método: definir la posición de procesamiento (D) en el interior del medio ; establecer una distancia relativa (f menos d) entre el medio y el medio de enfoque de manera que la posición de procesamiento (D) del haz láser se encuentre dentro de un intervalo n x d < D < n x d + Δs en el que la aberración longitudinal está presente en el interior del…

Método de división de sustrato.

(26/07/2017) Un método de división de sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , teniendo el sustrato semiconductor una cara frontal sobre la que se forman una pluralidad de dispositivos funcionales, con luz láser (L) mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato semiconductor para formar una región procesada fundida debido a absorción multifotón solamente dentro del sustrato semiconductor , formando la región procesada fundida una región de punto de partida para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual el sustrato semiconductor debe cortarse, dentro del sustrato semiconductor , una distancia predeterminada…

Dispositivo de medición de rendimiento cuántico.

(12/04/2017) Un dispositivo de medición de rendimiento cuántico para medir un rendimiento cuántico de una muestra mediante la irradiación con luz de bombeo de un recipiente de muestras de una célula de muestra que contiene la muestra y detectar la luz que se va a medir emitida desde al menos uno del recipiente de muestras y la muestra, comprendiendo el dispositivo: una caja oscura para disponer en su interior el recipiente de muestras; una unidad de generación de luz, que tiene una parte de salida de luz conectada a la caja oscura, para la generación de luz de bombeo; una unidad de detección de luz, que tiene una parte de entrada de luz conectada a la caja oscura, para detectar la luz que se va a medir; una esfera de integración, dispuesta…

Dispositivo de procesamiento láser y método de procesamiento láser.

Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Física

(08/03/2017). Inventor/es: INOUE, TAKASHI, MATSUMOTO NAOYA, FUKUCHI NORIHIRO, ITO HARUYASU. Clasificación: B23K26/073, B23K26/067, B41M5/26, B23K26/03, B23K26/00, B23K26/06, G02F1/061, B23K26/064.

Método que comprende las etapas de: hacer que un modulador espacial de luz presente un primer holograma; hacer que una luz de láser, después de modularse en fase mediante el modulador espacial de luz, se condense en una pluralidad de posiciones de condensación mediante un sistema óptico de condensación ; y caracterizado por: medir una energía de la luz láser en las respectivas posiciones de condensación; determinar una energía de referencia (Ibase) a partir de las energías medidas; y crear un segundo holograma basándose en la energía de referencia.

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Sistema de adquisición de imagen de radiación y método de detección de radiación.

(09/11/2016) Un sistema de adquisición de imagen de radiación que comprende: un dispositivo de detección de radiación para detectar la radiación irradiada desde una fuente de radiación hasta un sujeto (S) que tiene un espesor (W) predeterminado y se transmite a través del sujeto en una pluralidad de intervalos de energía, que comprende: un primer detector adaptado para detectar, en un primer intervalo de energía, radiación que se ha transmitido a través de una primera área que se extiende en dirección del espesor dentro del sujeto, en donde el primer detector es un sensor en línea con una anchura de detección (LW) a lo largo de una dirección de transporte del sujeto (S); un segundo detector adaptado para detectar, en un segundo intervalo de energía, radiación que se ha transmitido a través de una segunda…

Dispositivo de procesamiento por láser y procedimiento de procesamiento por láser.

(19/10/2016) Dispositivo de procesamiento por de láser, que es un dispositivo para procesar un objeto de procesamiento condensando e irradiando luz láser al objeto de procesamiento, que comprende: una fuente de luz láser para emitir luz láser; un modulador de luz espacial que modula en fase para recibir luz láser emitida desde la fuente de luz láser , que presenta un holograma para modular la fase de la luz láser en cada uno de una pluralidad de píxeles dispuestos bidimensionalmente, y emitir la luz láser modulada en fase; un sistema óptico de condensación dispuesto en una etapa posterior del modulador de luz espacial; y una sección de control para hacer que el modulador de luz espacial presente un holograma para condensar la luz láser modulada en…

Dispositivo de control de luz y procedimiento de control de luz.

(12/10/2016) Dispositivo de control de luz, que comprende: una fuente de luz que emite luz; un modulador de luz espacial que modula en fase que recibe luz emitida desde la fuente de luz está configurado para presentar un patrón de fase para modular la fase de la luz en cada uno de los píxeles, y emitir luz después de haber sido modulada en fase por este patrón de fase; y una unidad de control que hace que el modulador de luz espacial presente un patrón de fase, y regula la eficiencia de la difracción de la luz en el modulador de luz espacial regulando el patrón de rejilla abierta, caracterizado por el hecho de que el modulador de luz espacial que modula…

Dispositivo de control de luz y procedimiento de control de luz.

(05/10/2016) Dispositivo de control de luz, que comprende: una fuente de luz que emite luz; un modulador de luz espacial que modula en fase que recibe luz emitida desde la fuente de luz está configurado para presentar un patrón de fase para modular la fase de la luz en cada uno de los píxeles, y emitir luz después de haber sido modulada en fase por este patrón de fase; y una unidad de control que hace que el modulador de luz espacial presente un patrón de fase, y regula la eficiencia de la difracción de la luz en el modulador de luz espacial regulando el patrón de rejilla abierta, caracterizado por el hecho de que el modulador de luz espacial que modula en…

Método de corte de un sustrato con una formación a lo largo de una línea de puntos modificados por superposición en el interior del sustrato.

(17/02/2015) Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar el sustrato con una luz (L) láser, caracterizado por que la luz (L) láser tiene una luz láser pulsada que tiene un ancho de pulso no mayor que 1 μs en un punto (P) de convergencia dentro del sustrato , de manera que el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada se coloca dentro del sustrato y una potencia pico de la luz (L) láser en el punto (P) de convergencia no es menor que 1 X 108 (W/cm2); y además caracterizado por las etapas siguientes: mover relativamente el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada con respecto al sustrato a lo largo de una línea a lo largo de la que el sustrato está…

Procedimiento de corte de un sustrato con localización de región modificada con láser cerca de una de las superficies del sustrato.

(14/01/2015) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser por impulsos (L), caracterizado por que la luz láser por impulsos (L) tiene una anchura de impulsos no más grande que 1 μs en un punto de convergencia (P) en el interior del sustrato , de tal modo que el punto de convergencia (P) de la luz láser por impulsos (L) se encuentra en el interior del sustrato y una potencia de pico de la luz láser (L) en el punto de convergencia (P) no es más pequeña que 1 X 10…

Un método de corte de un objeto a lo largo de dos direcciones diferentes usando adicionalmente una hoja elástica para dividir el objeto.

(31/12/2014) Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con una pluralidad de secciones de circuito , estando el método caracterizado por las siguientes etapas de: irradiación del objeto con luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto para formar una primera zona modificada solamente dentro del objeto por debajo de una superficie de incidencia del láser del objeto , en el que, la primera zona modificada está separada de la superficie de incidencia del láser del objeto por una distancia predeterminada, y adicionalmente en el que la…

Procedimiento de procesamiento de un objeto con formación de tres regiones modificadas como punto de partida para cortar el objeto.

(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ; caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…

Chip semiconductor cortado.

(15/10/2014) Un chip semiconductor obtenido a partir de una plaqueta semiconductora, en el que el sustrato semiconductor tiene una estructura mono-cristalina de silicio, en el que el chip semiconductor tiene una superficie de corte formada haciendo que se produzca una fractura cuando se corta la plaqueta semiconductora, caracterizado porque la superficie de corte comprende al menos una región procesada fundida y al menos una pequeña cavidad formadas por un haz láser a lo largo de una dirección del grosor del chip semiconductor en una parte de la superficie de corte, en el que la al menos una región procesada fundida comprende una pluralidad de regiones procesadas fundidas formadas a lo largo de una dirección perpendicular a la dirección del grosor, y la al…

Procedimiento de corte de un sustrato semiconductor.

(04/06/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , que tiene una lamina pegada al mismo mediante una capa de resina de pegado de plaquetas , con luz laser (L) mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada ; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada , a fin de cortar el sustrato semiconductor y la capa de resina de pegado de plaquetas a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada , caracterizado por el hecho de que la lamina es expandida tirando de una porcion periferica de la lamina hacia…

Dispositivo para medir una probeta de inmunocromatografía.

(30/04/2014) Dispositivo de medición para una probeta de inmunocromatografía, que comprende un sistema óptico de irradiación para irradiar luz de medición sobre una probeta de inmunocromatografía , y un sistema óptico de detección para detectar luz reflejada desde la probeta de inmunocromatografía bajo irradiación con la luz de medición, en el que dicho sistema óptico de irradiación comprende: un elemento emisor de luz de semiconductores ; un elemento de conformación del haz para conformar la luz del elemento emisor de luz de semiconductores en un haz de una sección de haz que se extiende en una dirección sustancialmente paralela a una línea de color (CL) formada sobre la probeta de inmunocromatografía ; una lente para enfocar…

Procedimiento de corte de un sustrato semiconductor.

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al mismo con luz laser mientras se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, a fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada caracterizado…

Procedimiento de corte de un sustrato semiconductor.

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de irradiar un sustrato semiconductor con luz láser mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor, con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, y se causa que la región modificada forme una parte destinada a ser cortada; y expandir una lámina después de la etapa de formar la parte destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que está destinada a ser cortada, en el que la lámina está pegada al sustrato…

Procedimiento de corte de un sustrato semiconductor.

(02/04/2014) Un procedimiento de procesamiento por láser para cortar un objeto a procesar que incluye un sustrato semiconductor y unos dispositivos funcionales dispuestos en el sustrato, comprendiendo el procedimiento las etapas de pegar una película protectora a una cara delantera del objeto en el lado de los dispositivos funcionales, irradiar el objeto con luz láser mientras se usa una cara trasera del objeto como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, causando que la región modificada forme una región de inicio de corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende cortar el objeto, en el que una película expansible es…

Procedimiento de corte de un sustrato semiconductor.

(01/01/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar con luz laser un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al nnismo por medio de una capa deresina de pegado de plaquetas mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una region modificada dentro del sustrato semiconductor , y causando que la regiónmodificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; generar una tensi6n en el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada despuesde la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lolargo de la parte…

Procedimiento de corte de un sustrato semiconductor.

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara frontal formada con unapluralidad de dispositivos funcionales para dividirlo en ca 5 da uno de dichos dispositivos funcionales, comprendiendoel procedimiento las etapas de: pegar una lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor por medio de una capa de resina depegado de plaquetas ; después del pegado de la lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor , formar una regiónprocesada fundida dentro del sustrato semiconductor irradiando el sustrato semiconductor con luz lásermientras se utiliza una cara frontal del sustrato semiconductor como una superficie de…

Procedimiento de corte de un sustrato semiconductor.

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara delantera formada con un dispositivo funcional a lo largo de una línea de corte , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar el sustrato semiconductor con luz láser mientras se usa una cara trasera del sustrato semiconductor como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una región modificada, y hacer que la región modificada forme una región de inicio de corte dentro del sustrato semiconductor dentro de la superficie de entrada de la luz láser a…

Procedimiento de procesamiento por láser y chip.

(11/09/2013) Un procedimiento de procesamiento por láser de irradiar con luz láser un objeto plano a procesar, en el que elobjeto plano comprende una cara delantera (11a) y una superficie trasera opuesta a la cara delantera, a la vezque se ubica un punto de convergencia dentro del objeto, a fin de formar una región modificada para que sea unpunto de inicio de corte dentro del objeto a lo largo de una línea de corte en el objeto, comprendiendo elprocedimiento las etapas de: formar una primera y segunda regiones modificadas (M1, M2), dispuestas en una fila en una dirección del grosor delobjeto, a lo largo de la línea de corte, y a continuación formar…

Procedimiento de mecanizado por haz de láser.

(04/04/2012) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio que va a cortarse por procesamiento láser que comprende: irradiar el sustrato que va a cortarse con un haz de láser, y; cortar el sustrato a lo largo de la línea a lo largo de la cual se pretende cortar el sustrato , caracterizado por que la etapa de irradiación comprende irradiar el sustrato que va a cortarse con un láser pulsado (L) con un punto de convergencia de luz (P) que se encuentra en el interior del sustrato en una condición con una densidad de potencia máxima de al menos 1 x 108 W/cm2 en el punto de convergencia de luz (P) y una anchura de impulsos de 1 μs o menos, con el fin de generar una región de fisuración en la que se genera una fisura…

Método para dividir un sustrato.

(28/03/2012) Un método para dividir un sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser (L) mientras se posiciona un punto de convergencia de luz (P) en el interior del sustrato , de modo que forma una región modificada debido a la absorción multi-fotón dentro del sustrato , y causa que la región modificada forme una región de punto de arranque para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se cortará el sustrato , en el interior del sustrato a una distancia predeterminada de la cara incidente de la luz láser del sustrato ; esmerilar el sustrato después de la etapa de formar la región del punto de arranque para el corte, de modo que el sustrato alcanza un grosor predeterminado; y separar una pluralidad de chips entre sí, en los que se…

Dispositivos de procesamiento con láser.

(21/03/2012) Aparato de procesamiento con láser para irradiar un objeto a procesar en forma de oblea con luz láser (L1) mientras se sitúa un punto de convergencia de la luz (P) en el interior del objeto para así formar una zona modificada , comprendiendo el aparato: un expansor de haz para aumentar el tamaño de haz de la luz láser emitida desde una fuente de luz láser ; una lente condensadora para converger la luz láser que incide sobre la misma por medio del expansor de haz hacia el objeto; y caracterizado por: un elemento de sujeción de la lente que sujeta la lente condensadora y que incluye un primer orificio de transmisión de luz para hacer que la luz láser incida sobre la lente condensadora; en el cual un elemento de diafragma , que tiene un segundo orificio de transmisión de luz para reducir y transmitir la luz láser,…

MÉTODO DE PROCESAMIENTO POR LÁSER.

(29/08/2011) Un método de procesamiento por láser que comprende la etapa irradiar un objeto que tiene que procesarse que comprende un sustrato y una parte laminada dispuesta en una cara delantera del sustrato con luz de láser (L), mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato , para formar una región modificada sólo dentro del sustrato , y hacer que la región modificada forme una región del punto de partida, ubicada dentro del sustrato a una distancia predeterminada desde la cara incidente de luz de láser del objeto , para cortar el objeto; cortar el sustrato y la parte laminada a lo largo de la línea a lo largo de la que se tiene que cortar el objeto cuando una fractura generada…

APARATO DE CAPTURA DE IMÁGENES, MÉTODO DE CAPTURA DE IMÁGENES Y PROGRAMA DE CAPTURA DE IMÁGENES.

(16/06/2011) Un aparato de captura de imagen que comprende: medio de captura de imagen macro para la captura de imagen macro de una muestra (S); medio de captura de imagen micro para la captura de la imagen micro de la muestra (S) mediante el escaneado de la muestra (S) a una resolución predeterminada; y una unidad y control que incluye (i) medio de ajuste de la condición de captación de la imagen para el ajuste, para la muestra (S), de un campo de captura de imagen (R) que incluye un objeto (S0) cuya imagen se ha de capturar, junto con información de enfoque en relación a la captura de la imagen del objeto (S0), comprendiendo la información de enfoque un plano focal o un mapa focal en 2 dimensiones de las posiciones focales para el campo de captura de imagen (R),…

APARATO DE ADQUISICIÓN DE IMAGENES, MÉTODO DE ADQUISICIÓN DE IMÁGENES Y PROGRAMA DE ADQUISICIÓN DE IMÁGENES.

(13/06/2011) Aparato de adquisición de imágenes que comprende: medios de almacenamiento de muestras para almacenar una pluralidad de muestras (S); medios de reserva de muestras en los que pueden colocarse muestras, en una posición de espera; medios de adquisición de macroimágenes para adquirir una macroimagen de la muestra (S); medios de adquisición de microimágenes para adquirir una microimagen mientras que se explora la muestra con resolución superior que la de la macroimagen; medios de movimiento de muestras para mover cada una de la muestras (S) entre una posición de almacenamiento en los medios de almacenamiento de…

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