Procedimiento y dispositivo de mecanización basada en láser de sustratos cristalinos planos, especialmente sustratos semiconductores.

Procedimiento de mecanización basada en láser de un sustrato cristalino plano para dividir el sustrato en varias partes,



en el que se dirige el rayo láser (2a, 2f) de un láser (3) hacia el sustrato (1) para mecanizar hacia este último,

en el que con una disposición óptica (6) posicionada en el trayecto del rayo del láser (3) se conforma a partir del rayo láser (2a) proyectado hacia esta última, en el lado de salida del rayo de la disposición óptica (6), una superficie focal (2f) del rayo láser extendida tanto visto a lo largo de la dirección (z) del rayo como visto en exactamente una primera dirección (y) perpendicular a la dirección (z) del rayo, pero no extendida en una segunda dirección (x) que es perpendicular tanto a la primera dirección (y) como a la segunda dirección (z),

en el que el sustrato (1) se posiciona con relación a la superficie focal (2f) del rayo láser de modo que esta superficie focal (2f) del rayo láser genere en el interior del sustrato (1), a lo largo de una sección de superficie extendida (2c) del material del sustrato, una absorción inducida mediante la cual se producen en el material del sustrato formaciones de fisuras inducidas a lo largo de esta sección de superficie extendida (2c),

caracterizado por que

se conforma la superficie focal (2f) del rayo láser con la disposición óptica (6),

a cuyo fin se emplea un prisma cónico o axicón como un elemento óptico (9) de la disposición óptica (6) que presenta una superficie libre no esférica que está conformada para obtener la superficie focal (2f) del rayo láser con una longitud definida l, es decir, con una extensión definida, visto en la dirección (z) del rayo, y

a cuyo fin se posiciona en el lado de salida del rayo de este elemento óptico (9) con la superficie libre no esférica y a una distancia z1 del mismo, un diafragma (8) que recorta la extensión del rayo láser (2a) en la segunda dirección (x), es decir que está orientado con una dirección preferente en la primera dirección (y).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2015/065476.

Solicitante: Innolas Solutions GmbH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Pionierstr.6 82152 Krailling ALEMANIA.

Inventor/es: WEBER, DANIEL, DR., BÖHME,RICO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K101/40 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Dispositivos semiconductores.
  • B23K26/00 B23K […] › Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.
  • B23K26/06 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.
  • B23K26/0622 B23K 26/00 […] › por impulsos de conformado.
  • B23K26/073 B23K 26/00 […] › Determinación de la configuración para el punto del láser.

PDF original: ES-2774377_T3.pdf

 

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