Aparato y método de tratamiento láser.

Un método para tratar una pieza de trabajo mediante un haz láser,

caracterizado por las operaciones siguientes:

- proporcionar al menos un primer haz láser a partir de al menos una primera fibra óptica de alimentación (8) conectada con al menos un primer dispositivo láser (6);

- proporcionar al menos un segundo haz láser a partir de al menos una segunda fibra óptica de alimentación (9) conectada con al menos un segundo dispositivo láser (7);

- combinar dichos primero y segundo haces láser en una fibra óptica multialma (12; 50) por alineación de dicha al menos una fibra óptica de alimentación con una primera alma (51) de dicha fibra óptica multialma, y dicha al menos una segunda fibra óptica de alimentación con una segunda alma (53) de dicha fibra óptica multialma;

presentando dicha primera alma (51) de dicha fibra óptica multialma una sección transversal circular, y presentando dicha segunda alma (53) una configuración anular con el mismo centro que dicha primera alma, y

- dirigir un haz láser compuesto, que comprende un primero y un segundo haces de salida, desde dicha fibra óptica multialma (12; 50) a una pieza de trabajo con elementos solapados (3a, 3b) que han de ser soldados, estando revestido al menos uno de dichos elementos solapados (3a, 3b), realizando el primer haz láser de salida una abertura para liberar presión generada por revestimiento vaporizado y realizando el segundo haz láser de salida, de manera sustancial, la soldadura de las placas.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FI2016/050519.

Solicitante: Corelase OY.

Nacionalidad solicitante: Finlandia.

Dirección: Kauhakorvenkatu 52 33720 Tampere FINLANDIA.

Inventor/es: KANGASTUPA,JARNO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/06 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.
  • B23K26/073 B23K 26/00 […] › Determinación de la configuración para el punto del láser.
  • B23K26/244 B23K 26/00 […] › soldadura de traslape por costuras.
  • B23K26/322 B23K 26/00 […] › involucrando piezas de metal recubiertas (utilizando capas absorventes en la pieza B23K 26/18).
  • G02B6/02 FISICA.G02 OPTICA.G02B ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS (G02F tiene prioridad; elementos ópticos especialmente adaptados para ser utilizados en los dispositivos o sistemas de iluminación F21V 1/00 - F21V 13/00; instrumentos de medida, ver la subclase correspondiente de G01, p. ej. telémetros ópticos G01C; ensayos de los elementos, sistemas o aparatos ópticos G01M 11/00; gafas G02C; aparatos o disposiciones para tomar fotografías, para proyectarlas o para verlas G03B; lentes acústicas G10K 11/30; "óptica" electrónica e iónica H01J; "óptica" de rayos X H01J, H05G 1/00; elementos ópticos combinados estructuralmente con tubos de descarga eléctrica H01J 5/16, H01J 29/89, H01J 37/22; "óptica" de microondas H01Q; combinación de elementos ópticos con receptores de televisión H04N 5/72; sistemas o disposiciones ópticas en los sistemas de televisión en colores H04N 9/00; disposiciones para la calefacción especialmente adaptadas a superficies transparentes o reflectoras H05B 3/84). › G02B 6/00 Guías de luz; Detalles de estructura de las disposiciones que comprenden guías de luz y otros elementos ópticos, p. ej. medios de acoplamiento. › Fibras ópticas con revestimiento (estructuras mecánicas para asegurar la resistencia a la tracción y la protección externa G02B 6/44).
  • G02B6/26 G02B 6/00 […] › Medios de acoplamiento óptico (G02B 6/36, G02B 6/42 tienen prioridad).

PDF original: ES-2782114_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Procedimiento y dispositivo de mecanización basada en láser de sustratos cristalinos planos, especialmente sustratos semiconductores, del 4 de Diciembre de 2019, de Innolas Solutions GmbH: Procedimiento de mecanización basada en láser de un sustrato cristalino plano para dividir el sustrato en varias partes, en el que se dirige el rayo […]

Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje mediante al menos un rayo láser, y método para producir una costura de ensamblaje continua, del 4 de Diciembre de 2019, de FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.: Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje, que define las superficies libres que han de ser unidas de los dos componentes, […]

Procedimiento para soldar por láser por la cara frontal, las juntas de dos bridas de unión mantenidas juntas una a otra, del 24 de Julio de 2019, de KIRCHHOFF AUTOMOTIVE DEUTSCHLAND GMBH: Procedimiento para soldar por láser por la cara frontal, las juntas de dos bridas de unión mantenidas juntas una a otra de dos partners de unión […]

Método de procesamiento por láser de un material metálico con alto control dinámico de los ejes de movimiento del rayo láser a lo largo de una trayectoria de procesamiento predeterminada, así como una máquina y un programa informático para la implementación de dicho método, del 3 de Julio de 2019, de Adige S.p.A: Método de procesamiento por láser de un material (WP) metálico, en particular para el corte, perforación o soldadura por láser de dicho material, […]

Método de soldadura por láser para alambres planos, del 9 de Enero de 2019, de TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA: Un método de soldadura por láser para alambres planos, en el cual una primera superficie lateral (23a), en un primer extremo de un primer alambre […]

Procedimiento y dispositivo para separar una capa de material a lo largo de una línea de separación mediante un chorro de corte, del 1 de Octubre de 2018, de Microwaterjet AG: Procedimiento para separar una capa de material a lo largo de una línea de separación predeterminada mediante un chorro de corte que se desplaza […]

Método de corrección de aberraciones, del 28 de Marzo de 2018, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un método de corrección de aberraciones para un dispositivo de irradiación láser, que enfoca un haz láser en el interior de un medio transparente , incluyendo […]

Imagen de 'MAQUINA Y PROCEDIMIENTO PARA EL ENSAMBLAJE RAPIDO DE MATERIALES…'MAQUINA Y PROCEDIMIENTO PARA EL ENSAMBLAJE RAPIDO DE MATERIALES COMPUESTOS, del 5 de Julio de 2010, de THE BOEING COMPANY: Una máquina de intercalación de material compuesto, que comprende: un dispositivo de compactación para prensar la cinta de fibras contra una pieza de […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .